社区首页
博客
论坛
下载
文库
评测
芯语
研讨会
商城
EE直播间
芯视频
E聘
更多
社区
论坛
博客
下载
评测中心
面包芯语
问答
E币商城
社区活动
资讯
电子工程专辑
国际电子商情
电子技术设计
CEO专栏
eeTV
EE|Times全球联播
资源
EE直播间
在线研讨会
视频
白皮书
小测验
供应商资源
ASPENCORE Studio
活动
IIC Shanghai 2023
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
全球 MCU 生态发展大会
第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
IIC Shenzhen 2023
第四届中国国际汽车电子高峰论坛
更多活动预告
杂志与服务
免费订阅杂志
电子工程专辑电子杂志
电子技术设计电子杂志
国际电子商情电子杂志
帖子
帖子
博文
电子工程专辑
电子技术设计
国际电子商情
资料
白皮书
研讨会
芯语
文库
×
提示!
您尚未开通专栏,立即申请专栏入驻
帖子
博文
用户
芯语
首页
专栏作家
CEO专栏
论坛
博客
E币商城
资讯
电子工程专辑
国际电子商情
电子技术设计
芯片组
超低功耗Wi-Fi6物联网芯片组可提供长达2年的电池寿命
SiliconLabs(芯科科技)近期宣布全球首款被称为 “从头开始为物联网设计的” Wi-Fi 6 芯片组SiWx917 平台系列已经大量生产并可供应给客户。物联网设备制造商现在可以享受 Wi-Fi 6、超低功耗和良好的Simplicity Studio开发环境所带来的好处,从而使产品快速上市,而所有这些都包含在一个解决方案中。此外,SiWx917平台系列还具有单芯片Matter over Wi
SiliconLabs
2024-11-18
161浏览
Valens发布VA7000MIPIA-PHY芯片组,加速汽车行业连接创新
芝能智芯出品2024年9月Valens宣布了一个重大消息,VA7000 MIPI A-PHY芯片组已经被三家欧洲顶尖汽车制造商选中用于他们的设计。在汽车电子领域,Valens是一家具备前沿技术的创业公司,这一次又在车载数据传输技术上迈出了重要的一步,对于推动汽车智能化、自动驾驶技术及未来汽车架构的发展起到了重要作用。最近我们有机会参加专访交流,给大家解读一下这个案例。从技术特点、行业趋势以及未来发
汽车电子设计
2024-10-13
351浏览
探索PLC系统的未来:揭秘英飞凌尖端SSR芯片组技术
了解如何提升PLC系统效率与保护性能?如何实现高效、可靠的负载控制?本视频详解英飞凌尖端SSR芯片组解决方案,从230V数字输出模块到关键器件选型,了解如何优化PLC性能,降低维护成本,提升系统效率,从功率耗散计算到箝位元件与分流电阻的选择,全程解析确保您设计的高效与可靠。不论是提升输出效率,还是优化系统保护,这里都有详尽指南。不容错过,点击观看,掌握PLC输出模块设计!▲点击上方视频,即可播放观
英飞凌工业半导体
2024-09-05
494浏览
新平台、新芯片组、性能更强!RaspberryPi5要发布了
扫描关注一起学嵌入式,一起学习,一起成长在 Raspberry Pi 4 发布四年后,Raspberry Pi 公司宣布 Raspberry Pi 5 将于 10 月底推出。此前,Raspberry Pi 首席执行官 Eben Upton 在访谈中表示,由于持续的供应链复苏,Raspberry Pi 可能不会在 2023 年发布 Raspberry Pi 5。根据介绍,Raspberry Pi 5
一起学嵌入式
2023-10-09
961浏览
是德科技宣布为Autotalks安全连接车辆芯片组的射频校准和验证提供测试支持
基于软件的解决方案,助力尖端蜂窝车联网芯片组自动完成复杂的校准和验证测试为汽车网络接入设备模块制造商和远程信息处理控制单元制造商提供现成、省时的解决方案2023年6月19日,是德科技(Keysight Technologies,Inc.)日前宣布,其 PathWave Test Executive for Manufacturing Developer 版本开始支持 Autotalks 蜂窝车联网
是德科技快讯
2023-06-19
1611浏览
诺思推出WLP滤波芯片组合帮助解决高度集成化带来的挑战
关注 ▲射频美学 ▲ , 一起学习成长这是射频美学的第1291期分享。来源 | 转载;微圈 | 进微信群,加微信: RFtogether521 ;备注 | 昵称+地域+产品及岗位方向 (如大魔王+上海+芯片射频工程师);宗旨 | 看到的未必是你的,掌握底层逻辑才是。滤波器在5G高集成射频模组中扮演着重要的角色,在追求产品性能的同时,“超小”、“超薄”的封装形式也成为了当下最为关注
射频美学
2023-06-13
1107浏览
诺思推出WLP滤波芯片组合,帮助解决高度集成化带来的挑战
滤波器在5G高集成射频模组中扮演着重要的角色,在追求产品性能的同时,“超小”、“超薄”的封装形式也成为了当下最为关注的焦点。诺思推出的全频段、高抑制、低插损、超薄WLP(Wafer Level Package——晶圆级封装)滤波芯片组合,有效帮助客户简化方案缩小尺寸提升系统解决方案。最小封装方式一方面有效地缩减模块系统封装面积,同时滤波器的厚度在0.2mm左右,可以大大降低模组的整体高度。第二方面
MEMS
2023-06-13
1120浏览
诺思推出WLP滤波芯片组合帮助解决高度集成化带来的挑战
ROFS MICROSYSTEM滤波器在5G高集成射频模组中扮演着重要的角色,在追求产品性能的同时,“超小”、“超薄”的封装形式也成为了当下最为关注的焦点。诺思推出的全频段、高抑制、低插损、超薄WLP(Wafer Level Package——晶圆级封装)滤波芯片组合,有效帮助客户简化方案缩小尺寸提升系统解决方案。最小封装方式一方面有效地缩减模块系统封装面积,同时滤波器的厚度在0.2mm左右,可以
滤波器
2023-06-12
800浏览
2022年全球半导体总收入6017亿美元;德州仪器发布超声波镜头清洁芯片组;今年全球因芯片短缺已减产22万辆车|新闻速递
五分钟了解产业大事1【Gartner:2022 年全球半导体总收入 6017 亿美元,同比增长 1.1%】1 月 18 日消息,根据 Gartner 公司的初步统计结果,2022 年全球半导体总收入为 6017 亿美元(当前约 4.07 万亿元人民币),较 2021 年 5950 亿美元(当前约 4.03 万亿元人民币)增长 1.1%。排名前 25 位半导体厂商的总收入在 2022 年增长了 2.
TechSugar
2023-01-19
982浏览
搭载TI全新DLP®Pico™芯片组的消费级新品AnycubicPhotonD2正式发布
点击上方蓝字关注我们!在德州仪器 (TI),我们帮助客户进行产品创新,从而使他们可以不断推出令人振奋的全新产品。例如,TI 与纵维立方 (Anycubic) 在近日再度携手,在 TI 全新 DLP Pico™ 芯片组的支持下,纵维立方推出了第二代消费级 3D 打印新品——Anycubic Photon D2。纵维立方提到,该新品在打印精度、打印尺寸、使用寿命等性能上均进行了升级,将进一步为消费者带
德州仪器
2022-09-25
1178浏览
VR|Meta携手高通为元宇宙应用制定VR芯片组
来源:科技新报在 9月2 日揭幕的德国柏林消费电子展(IFA 2022),Meta 与高通宣布扩大合作伙伴关系并签署一项多年协议,为元宇宙应用设计 VR 芯片组。为了创造优异的 XR 体验,高通已与 Meta 合作超过 7 年。在 Snapdragon XR 平台与 Meta Quest 平台的技术驱动下,双方针对元宇宙所需的空间运算展开合作,但未进一步对外披露协议细节与财务条款。Meta 创办人
CINNOResearch
2022-09-04
1360浏览
多芯片组件MCM(Multi-ChipModule)技术
多芯片组件MCM(Multi-Chip Module)1 多芯片组件组成多芯片组件技术是为适应现代电子系统短,小,轻,薄和高速、高性能、高可靠性、低成本的发展方向二在PCB和SMT的基础上发展起来的新一代微电子封装与组装技术,是实现系统集成的有力手段。多芯片组件是在高密度多层互连基板上,采用微焊接、封装工艺将构成电子电路的各种微型元器件(IC裸芯片及片式元器件)组装起来,形成高密度、高性能、高可靠
秦岭农民
2022-09-01
5847浏览
未来的电声芯片组和量子通信的新模式
点击蓝字 关注我们SUBSCRIBE to USLINBO SHAO/HARVARD SEAS声学设备现在在移动电话和其他电子产品中发挥着关键作用,但这些设备通常被动地控制声波。现在,科学家们首次开发出一种方法,可以对芯片上的声波进行电气控制和积极修改,有一天可能会实现更复杂的声学电路。现代手机拥有数十种基于压电晶体的声学设备,可以将电信号转换为声波,反之亦然。这些部件通常用于操纵在固体材料表面产
IEEE电气电子工程师学会
2022-08-09
897浏览
全球Q1蜂窝物联网模块芯片组出货量:中国两家公司位居前三!
近日,根据市场研究机构Counterpoint research发布的最新研究数据,2022年一季度全球蜂窝物联网模块芯片组出货量同比增长35%。其中,中国大陆是一季度蜂窝物联网模块芯片组消费的主要地区,中国大陆、北美和西欧占据了全球消费量的75%以上。图源 Counterpoint research根据报告中具体数据,高通、紫光展锐和翱捷科技占据 2022年第一季度全球蜂窝物联网模块芯片组市场
EETOP
2022-07-12
2094浏览
AMDX670主板图确认双芯片组
AMD即将推出的基于该公司Zen4微架构的Ryzen7000系列CPU将采用带有全新AM5插槽的全新平台。编译来源:tomshardwareAMD下一代Ryzen7000系列“Raphael”处理器采用AM5封装的Asus Prime X670-PWiFi主板方案揭示了该平台的基本原理图,并证实AMD的X670芯片组使用两个相同的芯片。同时,这个特殊的主板似乎使用PCIe开关将两个芯片组有效地连接
半导体产业纵横
2022-05-22
1111浏览
PI推出HiperLCS-2芯片组,可提高LLC变换器效率同时减少40%的元件数
Power Integrations今天宣布推出节能型HiperLCS™-2芯片组,这一新的IC产品系列可极大简化LLC谐振功率变换器的设计和生产。新推出的双芯片解决方案由一个隔离器件和一个独立半桥功率器件组成。其中的隔离器件内部集成了高带宽的LLC控制器、同步整流驱动器和FluxLink™隔离控制链路。而独立半桥功率器件则采用Power Integrations独特的600V FREDFET,具
PI电源芯片
2022-03-22
982浏览
2021Q4全球智能手机AP/SoC芯片组出货量占比份额出炉
近日,市场研究机构Counterpoint最新公布的2021 年第四季度全球智能手机AP/SoC芯片组出货量数据显示,该季度出货量同比增长5%,其中5G智能手机SoC出货量几乎占据了SoC总出货量的一半。来源:Counterpoint在具体的芯片厂商出货量排名方面,联发科继续保持第一的排名,市场份额达到了33%;高通则以30%的份额排名第二,市场份额同比增长了7个百分点;排名第三的是苹果,市场份额
ittbank
2022-02-28
1664浏览
英特尔或者将在GPU上使用多芯片组件
本文由半导体产业纵横编译自tomshardware英特尔最近公布了一项专利,可能是其未来GPU设计的基础——它利用了多芯片模块(MCM)方法。英特尔在专利中描述了一系列协同工作以提供单帧的GPU,英特尔的设计表明了工作负载的层次结构,由主图形处理器协调整个工作负载。并且英特尔将MCM作为整体构建的必要步骤,以解决硅设计人员在追求高性能中的问题,如不断增加裸片尺寸所带来的可制造性、可扩展和供电问题。
半导体产业纵横
2022-02-07
1490浏览
华为哈勃再投资半导体企业。美国ITC对集成电路、芯片组、电子设备发起337调查!
*免责声明:转载仅为了传达一种不同的观点,不代表今日半导体对该观点赞同或支持,内容如有侵权,请联系本部删除!手机微信同15800497114。华为哈勃再投资半导体企业。12月6日,华为旗下产业投资平台哈勃投资新增对外投资企业苏州晶拓半导体有限公司,注册资本为625万元人民币。据公开资料显示,苏州晶拓半导体有限公司主要从事半导体行业臭氧相关设备的研发、生产与销售,是苏州标杆企业,高科技企业,瞪羚企业
今日半导体
2021-12-06
1691浏览
美国正式对集成电路、芯片组、电子设备启动337调查
据中国贸易救济信息网消息显示,2021年12月1日,美国国际贸易委员会(ITC)投票决定对特定集成电路、芯片组、电子设备及其下游产品启动337调查.据了解,2021年11月1日,NXP Semiconductors N.V. of Eindhoven, Netherlands、NXP USA,Inc. of Austin, Texas向美国ITC提出337立案调查申请,主张对美出口、在美进口和在美
芯通社
2021-12-06
1235浏览
大电池容量、小尺寸的可穿戴设备如何选择无线供电芯片组?
文︱郭紫文图︱ROHM近年来,消费电子市场迅速扩大,可穿戴设备持续放量上涨,对于其安全性能的要求也越来越高。在这种趋势下,无线供电逐渐崭露头角,其密封无孔设计大幅提高了设备防水防尘性能,能够降低触电风险,放置充电也让充电变得更加简单便捷。“提到无线供电,很多人首先会想到智能手机、平板电脑这一类Qi供电,”罗姆半导体(上海)有限公司技术中心主管吴娟表示,虽然Qi标准产品供电容量能够达到15W,但其尺
TechSugar
2021-12-01
1286浏览
PI InnoSwitch4-CZ ACF芯片组荣获2021 ASPENCORE WEAA
11月3日,在刚刚结束的Aspencore2021全球双峰会上,PI公司旗下的InnoSwitch4-CZ & ClampZero芯片荣获了2021年 Aspencore全球电子成就奖(WEAA)之年度电源管理奖。 (图为PI区域经理王鹏现场领奖)全球电子成就奖 (World Electronics Achievement Awards) 旨在评选并表彰对推动全球电子产业创新做出
PI电源芯片
2021-11-04
970浏览
MediaTek Wi-Fi 6 芯片组驱动华硕游戏笔记本电脑畅快连接
MediaTek 近日宣布,其 MT7921 Wi-Fi 6 芯片组将用于华硕的新款 ROG 玩家国度和 TUF 系列游戏笔记本电脑,这是首款采用 MediaTek 行业领先 Wi-Fi 6 无线连接解决方案的消费类笔记本电脑产品。MediaTek MT7921 Wi-Fi 6 芯片组为华硕 ROG 和 TUF 系列游戏笔记本电脑提供低功耗、低延迟、高速且稳定的无线网络连接。MediaTek Wi
联发科技
2021-03-24
733浏览
MediaTek Wi-Fi 6 芯片组驱动华硕游戏笔记本电脑畅快连接
MediaTek 近日宣布,其 MT7921 Wi-Fi 6 芯片组将用于华硕的新款 ROG 玩家国度和 TUF 系列游戏笔 记本电脑,这是首款采用 MediaTek 行业领先 Wi-Fi 6 无线连接解决方案的消费类笔记本电脑产品 。 MediaTek MT7921 Wi-Fi 6 芯片组为华硕 ROG 和 TUF 系列游戏笔
联发科技
2021-03-24
1709浏览
为 Wi-Fi 提速啦!MediaTek Wi-Fi 6E 芯片组入选测试平台
Wi-Fi 的稳定与高速有多重要?工作时,不再频频点鼠标,心情不焦躁。追剧时,高清两倍速,指尖随意滑,剧情不延误。游戏时,纵横峡谷,大胆走位,一招制胜。无疑 Wi-Fi 技术的升级对大家网络体验至关重要,让发哥给大家一文讲讲 Wi-Fi 技术。 网络低时延 Wi-Fi 标准出大招 Wi-Fi 标准很大程度决定了路由器、手机、笔记本等设备使用体验。支持以往 Wi-Fi 标准的
联发科技
2021-01-13
1194浏览
正在努力加载更多...
广告
今日
新闻
1
印尼拟提高智能手机本土化要求,全球手机市场或面临新挑战
2
中国四大行业协会联合发声警告:美国芯片采购需谨慎
3
英特尔开始从外部寻找新CEO:陈立武等在候选名单上
4
中国第二批汽车芯片白名单发布,涉及10大类芯片、2000个应用案例
5
利用CMP降低SiC晶圆生产成本并提高效率
6
赴美参加消费电子展(CES)的中企遭大面积拒签
7
Intel新一代B系游戏显卡发布,还带AI帧生成...
8
商务部:加强对美出口管制,涉及镓、锗、锑、超硬材料等两用物项
热门
文章排行
1
各大车企付款周期汇总
一览众车
1785
2
突发!美国再次出手!对中国140家芯片公司重大打击!
集成电路IC
1723
3
美国欲限制140家中国芯片公司,包含多家设备巨头
半导体工艺与设备
1286
4
【完整名单列表】美国再将140家中国半导体企业列入实体名单!
EETOP
805
5
突发!美将140家中国半导体企业列入实体名单,附完整名单及政策细节!
大鱼机器人
650
6
日本一水坝现巨型哥斯拉壁画:预计明年1月底将消失
快科技
472
7
华为Mate70搭载的麒麟9020芯片有多强悍?!
凡亿PCB
471
8
新一代麒麟到底啥水平!华为Mate70系列麒麟9020处理器跑分揭秘
快科技
431
9
中国芯片新锐50强
贞光科技
420
10
最新禁令来了!140多家中国芯片公司被限制
谈思实验室
362
11
传小米2025年正式发布自研3nmSoC芯片
皇华电子元器件IC供应商
304
12
不到5%!国产存储芯片急需突破!全球存储芯片市场“冰火两重天”?
飙叔科技洞察
294
13
华为Mate70Pro“纯血鸿蒙版”来了!无法兼容安卓!
飙叔科技洞察
258
14
传小米明年正式发布自研3nmSoC芯片
ittbank
255
15
牙膏挤爆!iPhone17八大升级,苹果史无前例的巨变
手机技术资讯
251
16
索赔800万,字节起诉模型“投毒”实习生~网友:800万只是电费!!!
C语言与CPP编程
248
17
刚刚!美国新限制140家中企!(名单曝光)
中国半导体论坛
240
18
美将140家中国半导体企业列入实体名单,附完整名单及政策细节!
射频美学
237
19
牙膏挤爆!iPhone17八大升级,苹果史无前例的巨变
快科技
219
20
产业链人士曝华为Mate70系列核心零部件供应商
PCBworld
212
21
2024年11月新能源汽车销量排名
一览众车
203
22
彻底疯了!CES不给中国人发签证
集成电路IC
200
23
华为手机前三季度出货量接近去年全年,Mate70系列成新增长点
52RD
195
24
完整名单表:美国再将140家中国半导体企业列入实体名单
智能计算芯世界
193
25
HBM禁令深度思考
集成电路IC
193
26
美国又拉黑140家中国芯片企业,包括北方华创、拓荆、昇维旭…
芯通社
188
27
商汤绝影最新智驾「大杀器」:1块GPU顶500台量产车,而且有5.4万块
智能车参考
178
28
比亚迪:明年将推出新一代刀片电池
锂电联盟会长
176
29
先进封装:美国、中国、韩国最新进展盘点
半导体前沿
164
30
突发又来!美国将所有HBM纳入管控,限制24种半导体设备,三种软件
集成电路IC
162
广告
最新
评论
更多>>
不错不错,加油奋力追赶美国的脚步,针对外国的芯片制裁打压,必定国产崛起
洋华Louis
评论文章
2024-12-04
华为大曝光!
电容器(英文:capacitor,又称为condenser)是将电能储存在电场中的被动电子器件。电容器的储能特性可以用电容表示。在电路中邻近的导体之间即存在电容,而电容器是为了增加电路中的电容量而加入的电子器件。
james1982...
评论文章
2024-12-04
数字万用表的8种方法检测方法!
资料
文库
帖子
博文
1
《论系统工程》(第2版,钱学森 著,1988年10月修订版)
2
170中国新能源汽车品牌图谱
3
STM32HAL库手册
4
JESD204B协议读书笔记
5
《导弹与航天技术概论》教材
6
激光加工
7
《普通高中教科书:数学》(人教A版)选择性必修 第1册 教师教学用书
8
ADS SI 仿真分析与设计
9
开关稳压器的特性与评估方法
10
Arduino Nano 和 DHT11 实现 LabVIEW 温湿度采集
1
这里二极管是什么作用?
2
《十万个为什么》Excel 问题与答案 得分 比较游戏 规则
3
【东软载波 ES32VF2264 开发板】环境搭建和开箱测评打印数据
4
封装衬底的铜皮如何转换成焊盘,或者直接添加一个管脚序号
5
电流回路示意图,对不对?这样也采不到负载(灯)的电流吧?要怎么更改才能采集到灯头(负载)的电流
6
【东软载波 ES32VF2264 开发板】05 基础功能测试——ADC
7
【Arduino uno教程 】合集
8
【Arduino uno教程 】(六)串口通信,发送与接收
1
基于TOF微型多区激光传感器在MCU上的AI手势识别
2
比较器检测模拟脉冲说明(四)
3
温度传感器精度的影响因素
4
紫光展锐联合上汽海外发布量产车型,赋能汽车智能化
5
瑞芯微方案主板Linux修改系统串口波特率教程,触觉智能RK3562开发板演示
6
工控板方案中,哪些功能可以通过USB扩展出来?
7
12-2学习笔记
8
简析光耦的基本原理和其在光伏逆变器产品中的重要作用
1
内核同步缘起何处?
2
动态调整合适的输出电压
3
汽车底盘电控技术
4
开关损耗的测试
5
成品输送带的维修案例
6
分享一份I2C通讯总结
7
外壳接地,不但没有改善,反而恶化了
8
设计分享:用ADUX1020评价板搞一个手势传感器
9
二极管、三极管、MOS管和IGBT基础知识
10
快速完成故障定位
在线研讨会
uModule DC/DC稳压器 - 减少热量、增加功率
ADAS系统中采用的MEMS时钟
PLL基础知识及其在时钟系统中的应用
PIC16F13145单片机可配置逻辑模块(CLB)概览
EE直播间
无线前沿新技术与测试技术峰会-线上直播
直播时间:12月05日 09:30
首场直播发布: Keysight AP5000 系列新型高性价比模拟信号源
直播时间:12月06日 10:00
全面掌握功率表应用及校准
直播时间:12月10日 10:00
提升毫米波信号测试精度
直播时间:12月18日 14:00
E聘热招职位
本网页已闲置超过10分钟,按键盘任意键或点击空白处,即可回到网页
X
最新资讯
印尼拟提高智能手机本土化要求,全球手机市场或面临新挑战
中国四大行业协会联合发声警告:美国芯片采购需谨慎
英特尔开始从外部寻找新CEO:陈立武等在候选名单上
中国第二批汽车芯片白名单发布,涉及10大类芯片、2000个应用案例
利用CMP降低SiC晶圆生产成本并提高效率