芯片组 - 电子工程专辑

芯片组

【光电集成】使用底部填充封装材料提高倒装芯片组件的可靠性

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光引未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光引未来----来源：泰丰瑞电子申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人，对新媒体

今日光电 2025-04-04 71浏览
业界首款用于ADAS、无人机和AI的系统芯片组问世！

半导体行业在过去几年经历了重大转型。曾几何时，只有行业巨头才能设计和制造最前沿的芯片。然而，封装技术和芯片组的进步，加上 AI 在电子设计自动化 (EDA) 工具中的应用，以及各行业对计算需求的不断增长，促使定制芯片大量涌现。如今，仅有少数工程师的初创公司就能设计自己的芯片，所需时间和资源仅为历史所需的一小部分。为此，像 Cadence Design Systems 这样的 EDA 领域领导者不断

飙叔科技洞察 2025-02-08 403浏览
中微达信推出全新低温CMOS量子测控芯片组

近日，成都中微达信科技有限公司（以下简称“中微达信”）面向大规模量子比特阵列的高保真度量子门操控和并行快速量子态读取，推出了全新的“蜀山”系列低温CMOS量子测控芯片组。图1 中微达信：“蜀山”系列低温CMOS量子测控芯片组迈向大规模量子计算，CMOS是核心竞争点2019年，美国Google利用53-bit超导量子处理器“Sycamore”实现了超越经典计算的量子随机采样，首次展示了 “量子优越性

MEMS 2025-01-08 485浏览
超低功耗Wi-Fi6物联网芯片组可提供长达2年的电池寿命

SiliconLabs（芯科科技）近期宣布全球首款被称为 “从头开始为物联网设计的” Wi-Fi 6 芯片组SiWx917 平台系列已经大量生产并可供应给客户。物联网设备制造商现在可以享受 Wi-Fi 6、超低功耗和良好的Simplicity Studio开发环境所带来的好处，从而使产品快速上市，而所有这些都包含在一个解决方案中。此外，SiWx917平台系列还具有单芯片Matter over Wi

SiliconLabs 2024-11-18 266浏览
Valens发布VA7000MIPIA-PHY芯片组，加速汽车行业连接创新

芝能智芯出品2024年9月Valens宣布了一个重大消息，VA7000 MIPI A-PHY芯片组已经被三家欧洲顶尖汽车制造商选中用于他们的设计。在汽车电子领域，Valens是一家具备前沿技术的创业公司，这一次又在车载数据传输技术上迈出了重要的一步，对于推动汽车智能化、自动驾驶技术及未来汽车架构的发展起到了重要作用。最近我们有机会参加专访交流，给大家解读一下这个案例。从技术特点、行业趋势以及未来发

汽车电子设计 2024-10-13 407浏览
探索PLC系统的未来：揭秘英飞凌尖端SSR芯片组技术

了解如何提升PLC系统效率与保护性能？如何实现高效、可靠的负载控制？本视频详解英飞凌尖端SSR芯片组解决方案，从230V数字输出模块到关键器件选型，了解如何优化PLC性能，降低维护成本，提升系统效率，从功率耗散计算到箝位元件与分流电阻的选择，全程解析确保您设计的高效与可靠。不论是提升输出效率，还是优化系统保护，这里都有详尽指南。不容错过，点击观看，掌握PLC输出模块设计！▲点击上方视频，即可播放观

英飞凌工业半导体 2024-09-05 539浏览
新平台、新芯片组、性能更强！RaspberryPi5要发布了

扫描关注一起学嵌入式，一起学习，一起成长在 Raspberry Pi 4 发布四年后，Raspberry Pi 公司宣布 Raspberry Pi 5 将于 10 月底推出。此前，Raspberry Pi 首席执行官 Eben Upton 在访谈中表示，由于持续的供应链复苏，Raspberry Pi 可能不会在 2023 年发布 Raspberry Pi 5。根据介绍，Raspberry Pi 5

一起学嵌入式 2023-10-09 1137浏览
是德科技宣布为Autotalks安全连接车辆芯片组的射频校准和验证提供测试支持

基于软件的解决方案，助力尖端蜂窝车联网芯片组自动完成复杂的校准和验证测试为汽车网络接入设备模块制造商和远程信息处理控制单元制造商提供现成、省时的解决方案2023年6月19日，是德科技（Keysight Technologies,Inc.）日前宣布，其 PathWave Test Executive for Manufacturing Developer 版本开始支持 Autotalks 蜂窝车联网

是德科技快讯 2023-06-19 1651浏览
诺思推出WLP滤波芯片组合帮助解决高度集成化带来的挑战

关注 ▲射频美学 ▲ ，一起学习成长这是射频美学的第1291期分享。来源 | 转载；微圈 | 进微信群,加微信: RFtogether521 ；备注 | 昵称+地域+产品及岗位方向（如大魔王+上海+芯片射频工程师）；宗旨 | 看到的未必是你的，掌握底层逻辑才是。滤波器在5G高集成射频模组中扮演着重要的角色，在追求产品性能的同时，“超小”、“超薄”的封装形式也成为了当下最为关注

射频美学 2023-06-13 1163浏览
诺思推出WLP滤波芯片组合，帮助解决高度集成化带来的挑战

滤波器在5G高集成射频模组中扮演着重要的角色，在追求产品性能的同时，“超小”、“超薄”的封装形式也成为了当下最为关注的焦点。诺思推出的全频段、高抑制、低插损、超薄WLP（Wafer Level Package——晶圆级封装）滤波芯片组合，有效帮助客户简化方案缩小尺寸提升系统解决方案。最小封装方式一方面有效地缩减模块系统封装面积，同时滤波器的厚度在0.2mm左右，可以大大降低模组的整体高度。第二方面

MEMS 2023-06-13 1157浏览
诺思推出WLP滤波芯片组合帮助解决高度集成化带来的挑战

ROFS MICROSYSTEM滤波器在5G高集成射频模组中扮演着重要的角色，在追求产品性能的同时，“超小”、“超薄”的封装形式也成为了当下最为关注的焦点。诺思推出的全频段、高抑制、低插损、超薄WLP（Wafer Level Package——晶圆级封装）滤波芯片组合，有效帮助客户简化方案缩小尺寸提升系统解决方案。最小封装方式一方面有效地缩减模块系统封装面积，同时滤波器的厚度在0.2mm左右，可以

滤波器 2023-06-12 901浏览
2022年全球半导体总收入6017亿美元；德州仪器发布超声波镜头清洁芯片组；今年全球因芯片短缺已减产22万辆车|新闻速递

五分钟了解产业大事1【Gartner：2022 年全球半导体总收入 6017 亿美元，同比增长 1.1%】1 月 18 日消息，根据 Gartner 公司的初步统计结果，2022 年全球半导体总收入为 6017 亿美元（当前约 4.07 万亿元人民币），较 2021 年 5950 亿美元（当前约 4.03 万亿元人民币）增长 1.1%。排名前 25 位半导体厂商的总收入在 2022 年增长了 2.

TechSugar 2023-01-19 1030浏览
搭载TI全新DLP®Pico™芯片组的消费级新品AnycubicPhotonD2正式发布

点击上方蓝字关注我们！在德州仪器 (TI)，我们帮助客户进行产品创新，从而使他们可以不断推出令人振奋的全新产品。例如，TI 与纵维立方 (Anycubic) 在近日再度携手，在 TI 全新 DLP Pico™ 芯片组的支持下，纵维立方推出了第二代消费级 3D 打印新品——Anycubic Photon D2。纵维立方提到，该新品在打印精度、打印尺寸、使用寿命等性能上均进行了升级，将进一步为消费者带

德州仪器 2022-09-25 1215浏览
VR|Meta携手高通为元宇宙应用制定VR芯片组

来源：科技新报在 9月2 日揭幕的德国柏林消费电子展（IFA 2022），Meta 与高通宣布扩大合作伙伴关系并签署一项多年协议，为元宇宙应用设计 VR 芯片组。为了创造优异的 XR 体验，高通已与 Meta 合作超过 7 年。在 Snapdragon XR 平台与 Meta Quest 平台的技术驱动下，双方针对元宇宙所需的空间运算展开合作，但未进一步对外披露协议细节与财务条款。Meta 创办人

CINNOResearch 2022-09-04 1408浏览
多芯片组件MCM（Multi-ChipModule）技术

多芯片组件MCM（Multi-Chip Module）1 多芯片组件组成多芯片组件技术是为适应现代电子系统短，小，轻，薄和高速、高性能、高可靠性、低成本的发展方向二在PCB和SMT的基础上发展起来的新一代微电子封装与组装技术，是实现系统集成的有力手段。多芯片组件是在高密度多层互连基板上，采用微焊接、封装工艺将构成电子电路的各种微型元器件(IC裸芯片及片式元器件)组装起来，形成高密度、高性能、高可靠

秦岭农民 2022-09-01 7416浏览
未来的电声芯片组和量子通信的新模式

点击蓝字关注我们SUBSCRIBE to USLINBO SHAO/HARVARD SEAS声学设备现在在移动电话和其他电子产品中发挥着关键作用，但这些设备通常被动地控制声波。现在，科学家们首次开发出一种方法，可以对芯片上的声波进行电气控制和积极修改，有一天可能会实现更复杂的声学电路。现代手机拥有数十种基于压电晶体的声学设备，可以将电信号转换为声波，反之亦然。这些部件通常用于操纵在固体材料表面产

IEEE电气电子工程师学会 2022-08-09 958浏览
全球Q1蜂窝物联网模块芯片组出货量：中国两家公司位居前三！

‍近日，根据市场研究机构Counterpoint research发布的最新研究数据，2022年一季度全球蜂窝物联网模块芯片组出货量同比增长35%。其中，中国大陆是一季度蜂窝物联网模块芯片组消费的主要地区，中国大陆、北美和西欧占据了全球消费量的75%以上。图源 Counterpoint research根据报告中具体数据，高通、紫光展锐和翱捷科技占据 2022年第一季度全球蜂窝物联网模块芯片组市场

EETOP 2022-07-12 2357浏览
AMDX670主板图确认双芯片组

AMD即将推出的基于该公司Zen4微架构的Ryzen7000系列CPU将采用带有全新AM5插槽的全新平台。编译来源：tomshardwareAMD下一代Ryzen7000系列“Raphael”处理器采用AM5封装的Asus Prime X670-PWiFi主板方案揭示了该平台的基本原理图，并证实AMD的X670芯片组使用两个相同的芯片。同时，这个特殊的主板似乎使用PCIe开关将两个芯片组有效地连接

半导体产业纵横 2022-05-22 1162浏览
PI推出HiperLCS-2芯片组，可提高LLC变换器效率同时减少40%的元件数

Power Integrations今天宣布推出节能型HiperLCS™-2芯片组，这一新的IC产品系列可极大简化LLC谐振功率变换器的设计和生产。新推出的双芯片解决方案由一个隔离器件和一个独立半桥功率器件组成。其中的隔离器件内部集成了高带宽的LLC控制器、同步整流驱动器和FluxLink™隔离控制链路。而独立半桥功率器件则采用Power Integrations独特的600V FREDFET，具

PI电源芯片 2022-03-22 1046浏览
2021Q4全球智能手机AP/SoC芯片组出货量占比份额出炉

近日，市场研究机构Counterpoint最新公布的2021 年第四季度全球智能手机AP/SoC芯片组出货量数据显示，该季度出货量同比增长5%，其中5G智能手机SoC出货量几乎占据了SoC总出货量的一半。来源：Counterpoint在具体的芯片厂商出货量排名方面，联发科继续保持第一的排名，市场份额达到了33%；高通则以30%的份额排名第二，市场份额同比增长了7个百分点；排名第三的是苹果，市场份额

ittbank 2022-02-28 1848浏览
英特尔或者将在GPU上使用多芯片组件

本文由半导体产业纵横编译自tomshardware英特尔最近公布了一项专利，可能是其未来GPU设计的基础——它利用了多芯片模块（MCM）方法。英特尔在专利中描述了一系列协同工作以提供单帧的GPU，英特尔的设计表明了工作负载的层次结构，由主图形处理器协调整个工作负载。并且英特尔将MCM作为整体构建的必要步骤，以解决硅设计人员在追求高性能中的问题，如不断增加裸片尺寸所带来的可制造性、可扩展和供电问题。

半导体产业纵横 2022-02-07 1533浏览
华为哈勃再投资半导体企业。美国ITC对集成电路、芯片组、电子设备发起337调查！

*免责声明：转载仅为了传达一种不同的观点，不代表今日半导体对该观点赞同或支持，内容如有侵权，请联系本部删除！手机微信同15800497114。华为哈勃再投资半导体企业。12月6日，华为旗下产业投资平台哈勃投资新增对外投资企业苏州晶拓半导体有限公司，注册资本为625万元人民币。据公开资料显示，苏州晶拓半导体有限公司主要从事半导体行业臭氧相关设备的研发、生产与销售，是苏州标杆企业，高科技企业，瞪羚企业

今日半导体 2021-12-06 1739浏览
美国正式对集成电路、芯片组、电子设备启动337调查

据中国贸易救济信息网消息显示，2021年12月1日，美国国际贸易委员会（ITC）投票决定对特定集成电路、芯片组、电子设备及其下游产品启动337调查.据了解，2021年11月1日，NXP Semiconductors N.V. of Eindhoven, Netherlands、NXP USA,Inc. of Austin, Texas向美国ITC提出337立案调查申请，主张对美出口、在美进口和在美

芯通社 2021-12-06 1256浏览
大电池容量、小尺寸的可穿戴设备如何选择无线供电芯片组？

文︱郭紫文图︱ROHM近年来，消费电子市场迅速扩大，可穿戴设备持续放量上涨，对于其安全性能的要求也越来越高。在这种趋势下，无线供电逐渐崭露头角，其密封无孔设计大幅提高了设备防水防尘性能，能够降低触电风险，放置充电也让充电变得更加简单便捷。“提到无线供电，很多人首先会想到智能手机、平板电脑这一类Qi供电，”罗姆半导体（上海）有限公司技术中心主管吴娟表示，虽然Qi标准产品供电容量能够达到15W，但其尺

TechSugar 2021-12-01 1401浏览
PI InnoSwitch4-CZ ACF芯片组荣获2021 ASPENCORE WEAA

11月3日，在刚刚结束的Aspencore2021全球双峰会上，PI公司旗下的InnoSwitch4-CZ & ClampZero芯片荣获了2021年 Aspencore全球电子成就奖（WEAA）之年度电源管理奖。（图为PI区域经理王鹏现场领奖）全球电子成就奖 (World Electronics Achievement Awards) 旨在评选并表彰对推动全球电子产业创新做出

PI电源芯片 2021-11-04 1006浏览

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