芯片制造设备 - 电子工程专辑

芯片制造设备

JDI茂原工厂明年3月前将停产；2025年中国芯片制造设备采购量将下降；泛林集团将在印度投资12亿美元|新闻速递

五分钟了解产业大事每日头条芯闻台积电投资171亿美元安装和升级先进技术和先进封装产能中芯国际赵海军：不主动降价，但必要时会直面价格竞争JDI茂原工厂明年3月前将停产消息称苹果将联手阿里巴巴为中国iPhone用户提供AI功能机构：2025年中国芯片制造设备采购量将下降AI芯片厂商Cerebras部署DeepSeek服务爆单，降低成本反而扩大市场容量泛林集团将在印度投资12亿美元鸿海董事长刘扬伟：目标

TechSugar 2025-02-13 179浏览
上半年狂砸250亿美元！中国芯片制造设备支出超韩台美总和!

重磅新课！ESD与Latch-up:高抗性与解决方案数字中后端课程DFT设计与实现(理论)DFT设计与实现(实践)据日经新闻报道，随着中国半导体生产商在2024年上半年投资了高达250亿美元，中中国成为今年芯片制造设备的主要支出国。这一支出超过了韩国、台湾地区和美国的总和，显这表明在对西方潜在贸易限制的担忧日益加剧的情况下，中国正在积极努力实现芯片生产本地化并减少对外国供应商的依赖。预计中国在20

EETOP 2024-09-03 475浏览
日本连续三个季度50%的芯片制造设备出口到中国

截至3月份的三个月里，日本连续第三个季度至少50%的半导体制造设备出口到中国，原因是中国对成熟技术相关设备的需求激增。日本贸易数据显示，中国占据了半导体制造设备、机械零部件以及平板显示器制造设备出货量的一半。今年第一季度，日本对华出口额同比增长82%，达到5212亿日元(33.2亿美元)，创下2007年以来的最高水平。日本去年7月开始要求贸易部批准，才能将尖端半导体制造设备(例如14nm和更先进的

皇华电子元器件IC供应商 2024-06-12 764浏览
传美国施压盟友挤压中国，之前买的芯片制造设备维修也不行

▲ 更多精彩内容请点击上方蓝字关注我们吧！据外媒报道，知情人士透露，美国政府正向包括荷兰、德国、韩国和日本在内的盟友施压，要求后者进一步收紧对中国获取半导体技术的限制，然而美方的努力在一些国家遇到阻力，荷兰、日本对此反应冷淡。美国希望日本企业限制向中国出口芯片制造所需的专用化学品，包括光刻胶；并向荷兰施压，要求其阻止光刻机巨头ASML为实施销售限制前采购的中国客户提供芯片制造设备维修和服务。此外

电子工程世界 2024-03-08 614浏览
2023年国内芯片制造设备进口额同比增长14%

海关总署发布的数据显示，2023年，我国芯片制造设备的进口额为2805亿元（396亿美元），同比增长14%。从数据中可以看到，自2015年至今，我国在芯片制造设备上的投入整体呈波动上升趋势，2023年的进口额约为2015年进口额的35倍。近年来，在连番的芯片限制之下，我国芯片设备进口额明显增长，因为相关企业加大了投资力度，以求能实现芯片的自给自足，推动国内半

52RD 2024-01-24 742浏览
因对客户需求“渐感不安”，消息称台积电要求延后交付高端芯片制造设备

9 月 16 日消息，据路透社报道，台积电由于对客户的需求越来越感到不安，已经通知包括荷兰光刻机制造商阿斯麦（ASML）等主要供应商，延后高端芯片制造设备交付。路透社表示台积电此举，一方面是为了更好地控制成本，而另一方面则是对未来市场需求愈发谨慎。台积电随后在给路透社的回复中，表示对“市场传闻”不予置评。台积电引述了该公司首席执行官魏哲家 7 月份的言论，称经济形势疲弱、终端市场需求疲软，使得客户

52RD 2023-09-16 1273浏览
路透：中国募集3000亿！投资芯片制造设备

来源：联合早报消息人士透露，中国主要的国有半导体基金正募集新一期3000亿元人民币的基金，以支持中国半导体事业发展。据路透社报道，中国国家集成电路产业投资基金股份有限公司（简称大基金），正为第三期基金募资，计划募资额3000亿人民币，远超前两期的1387亿元和2000亿元。知情人士称，该基金第三期已在近日获准运营，投资重点是芯片制造设备。中国财政部可能会注资600亿人民币，其余资金需向其他出资者募

CINNOResearch 2023-09-06 2387浏览
美国、荷兰再出拳！阻止"6座中国晶圆厂"获得芯片制造设备

芯极速消息，据路透社报道，美国和荷兰企图给中国芯片制造商来一套“组合拳”，将进一步限制对华销售芯片制造设备。报道称，荷兰政府计划限制阿斯麦公司（ASML）及其他公司向中国出口特定设备；美国也计划采取更进一步行动，阻止业者将更多半导体生产设备运往"特定中国晶圆厂"。针对上述报导，荷兰政府、ASML 以及负责监督出口管制的美国商务部均拒绝置评。美国去年 10 月以国家安全为由，限制科林研发 (LRCX

芯极速 2023-06-30 2311浏览
中国大陆从荷兰进口芯片制造设备总额5月同比大涨66.44%！

据电子时报消息，随着世界多国即将对中国大陆实施进一步的芯片设备的出口管制，中国大陆5月从荷兰进口的这类设备总金额出现反弹，同比大涨66.44%。日本准备在7月实施23类半导体制造产品对中国大陆的出口禁令，因此近期中国大陆从日本进口的芯片制造设备有所下滑，结束了此前连续三个月的增长。尽管有传言称荷兰政府可能在6月底至7月公布对中国大陆新的半导体出口管制措施，但5月份中国从该国进口的

半导体前沿 2023-06-29 36783浏览
不再限制！芯片制造设备被允许进入大陆，日媒：我们没有绕开美国

美国半导体和日本半导体，是一路人。在美出炉层层规则限制后，日本半导体紧随其后。尽管他们都不承认所谓的三方芯片协议存在，但是23种产品设备的限制已然将日本半导体的立场划分到了美国半导体这边。对此，不少的日企都认为，日本半导体如此做法将损坏他们的利益，反而让老美获得更加多的市场。例如在出货华为上，为西部数据合作者的铠侠并没有取得出货许可，但西部数据却可以。可让他们没有料到的是，美国的“偏心”还不只是这

半导体工艺与设备 2023-06-15 1412浏览
7月23日起，日本将限制23种先进芯片制造设备出口！

5月23日，日本经济产业省公布了外汇法法令修正案，将先进芯片制造设备等23个品类追加列入出口管理的管制对象，上述修正案在经过2个月的公告期后，将在7月23日实行。据日本经济产业省称，该计划涉及清洗、成膜、热处理、曝光、蚀刻、检查等23个种类，包括极紫外（EUV）相关产品的制造设备和三维堆叠存储元件的蚀刻设备等，制造商要把设备出口到任何地区，都必须先申请许可。对此，商务部新闻发言人表示，我们注意到，

芯通社 2023-05-23 2919浏览
针对中国？日本将限制23种芯片制造设备出口

▲ 更多精彩活动请点击上方蓝字关注我们吧！3月31日，日本政府宣布，将从7月开始对高端半导体制造设备等23种品类施加出口限制，外媒认为，这是日本为配合美国遏制中国制造先进芯片能力的举措。日本经济产业省大臣当天表示，将从7月开始对六大类23种芯片制造设备的出口加以限制，涉及芯片的清洁、沉积、光刻、蚀刻等。可能会影响到尼康（全球第二大DUV光刻机制造商）、东京电子（控制了全球90%的涂胶显影设备）等

电子工程世界 2023-04-01 1527浏览
日本限制芯片制造设备出口！中方回应！

中国半导体论坛振兴国产半导体产业！不拘中国、放眼世界！关注世界半导体论坛↓↓↓3月31日，外交部发言人毛宁主持例行记者会。有记者提问，日本政府31日表示，日本计划限制23种半导体制造设备的出口，虽然该决定的相关文件并没有提到中国或者任何一个国家，但是有分析称，实际上此举使得日本的技术贸易管制与美国推动的遏制中国制造先进芯片能力保持一致。中方对此有何评论？毛宁表示，全球芯片产业链供应链的形成

中国半导体论坛 2023-03-31 929浏览
日本将从7月份开始对23种芯片制造设备施加限制！

由瑞士万通黄金赞助的第四届半导体湿电子化学品与电子气体论坛将于4月26日在杭州召开日本政府周五表示，计划限制23种半导体制造设备的出口，以配合美国遏制中国制造先进芯片能力的举措。站队美国？日本开始对23种芯片制造设备施加限制据路透社报道，日本贸易和工业部长在一份新闻稿中表示，将对用于芯片制造的六类设备实施出口管制，包括清洁、沉积、光刻和蚀刻等。它没有将中国指定为这些措施的目标，称设备制造商将需要为

半导体前沿 2023-03-31 1823浏览
传美国将再度升级对华芯片制造设备的出口限制！

3月11日消息，据The business times援引彭博社的消息报道，美国拜登政府正计划进一步收紧对中国出口半导体制造设备的限制，这一限制是在2022年10月出台的对华半导体出口管制基础上的进一步升级，旨在阻止中国发展先进芯片产业。据知情人士透露，美国政府已经向美国公司简要介绍了该计划，并告诉他们预计最早将在下个月宣布新的限制措施。这些规定可能会使需要特殊出口许可证的设备数量增加一倍，将为应

传感器技术 2023-03-12 1666浏览
中国半导体企业竞相囤积芯片制造设备及相关原材料

据称，由于今年美国在芯片领域的制裁可能进一步收紧，中国企业正在加速进口半导体和设备。中国领先的半导体公司正竞相囤积芯片制造设备、备件和其他相关材料。与此同时，外国合作伙伴仍在与中国企业进行贸易往来，但更加谨慎，等待新动作。2018 年 3 月，安徽省池州市一家工厂的芯片生产线内的工人。其中两位消息人士透露，自 2022 年 10 月美国延长禁令以来，中国一些最大的芯片公司已开始采购材料，从今年年初

半导体工艺与设备 2023-03-03 999浏览
中国半导体企业竞相囤积芯片制造设备及相关原材料

据称，由于今年美国在芯片领域的制裁可能进一步收紧，中国企业正在加速进口半导体和设备。中国领先的半导体公司正竞相囤积芯片制造设备、备件和其他相关材料。与此同时，外国合作伙伴仍在与中国企业进行贸易往来，但更加谨慎，等待新动作。2018 年 3 月，安徽省池州市一家工厂的芯片生产线内的工人。其中两位消息人士透露，自 2022 年 10 月美国延长禁令以来，中国一些最大的芯片公司已开始采购材料，从今年年初

半导体工艺与设备 2023-03-02 1226浏览
就美日荷限制出口芯片制造设备，中国半导体行业协会严正声明！

第四届半导体湿电子化学品与电子气体论坛将于4月26日在杭州召开湿法制程设备与技术论坛2023将于4月27-28日在杭州召开今日，就美日荷限制向中国出口相关芯片制造设备，中国半导体行业协会发布严正声明称，据海外媒体报道，美国、荷兰、日本三国政府达成协议，将对中国芯片制造施加新的设备出口管制和限制。此举如果成为现实，在对中国半导体产业造成巨大伤害的同时，也将对全球产业及经济造成难以估量的伤害，对全球最

半导体前沿 2023-02-16 1354浏览
日本疯狂补贴半导体！日本准备限制芯片制造设备出口

【一】日本疯狂补贴半导体！来源：半导体芯闻日本将协助分担与各类半导体相关的部分资本投资，并换取十年的生产保证，这也代表对于国内芯片生产的补助扩大到先进芯片产品之外。日经新闻报导，日本依据2022年颁布的经济安全法，把半导体划分为攸关日常生活和经济活动的产品。日本政府将提拨3,686亿日圆（28亿美元）资助由经济产业省规划的新补贴方案，这笔经费是来自1.3兆日圆的2022年度追加预算。在日本进行投资

滤波器 2023-02-08 1221浏览
消息称美考虑限制向中国出口128层以上存储芯片制造设备|二季度全球半导体产品销售额同比增长13.3%

点击蓝字关注我们01消息称美考虑限制向中国出口128层以上存储芯片制造设备8月2日消息，据路透社报道，四位知情人士透露，美国正在考虑限制向中国存储芯片制造商运输美国的芯片制造设备。据了解，美国官员将禁止向中国出口用于制造128层以上NAND存储芯片的设备。消息人士称，如果这一方案成真，它还可能损害韩国内存芯片厂商三星等公司。此举还将寻求保护美国唯一的内存芯片生产商西部数据公司和美光科技公司，它们共

3DInCites中文 2022-08-02 1090浏览
重磅！美国断供14nm芯片制造设备！

中国半导体论坛振兴国产半导体产业！近日据彭博社报道，美国对中国出口芯片制造设备的限制进一步加紧，根据美国两大半导体设备供应商泛林集团和科磊的消息，美国将禁止在未经许可的情况下，向中国大陆芯片制造商出售可以制造14nm芯片以及更高制程芯片的设备。泛林集团首席执行官Tim Archer向分析师表示，现在，这种制裁红线已经扩大到用14纳米以下的设备。限制的范围可能会不仅限于大陆公司，还会包括其他

中国半导体论坛 2022-08-01 1515浏览
美国考虑对中国禁售先进芯片制造设备，汽车缺芯或将进一步加剧

▲ 更多精彩内容请点击上方蓝字关注我们吧！5月9日晚，外媒The Information报道称，美国商务部正考虑扩大对中国企业出售芯片制造设备的禁令，这一禁令可能在几个月时间内起草完成，将针对华虹半导体、长鑫存储和长江存储在内的公司。据悉，华虹半导体在车规级IGBT、IGBT晶圆等领域都有业务覆盖。这也就意味着，至今仍未解决的汽车半导体短缺问题，将会随着禁令的推出和实施变得愈加严重。美国商务部正

电子工程世界 2022-05-11 2078浏览
华尔街日报：芯片制造设备面临的芯片短缺

一个复杂的测试工具需要80个可以在生产后重新编程的专业芯片，但随后有助于每年生产320000个相同的芯片。编译来源：华尔街日报半导体行业高管表示，在芯片短缺影响了汽车生产、提高电子产品价格以及引发了全球各国对供应链的担忧外，现在又出现了一个情况：制造芯片的设备需要的芯片短缺了。近几个月来，获得芯片制造设备（世界上最复杂、最精密的制造类型之一）所需的等待时间已经延长。在新冠疫情初期，从下订单到收

半导体产业纵横 2022-05-04 1789浏览
台积电开始安装3nm芯片制造设备：即将开始试产

8月5日，外媒BusinesssKorea报道称，台积电已经开始安装3nm制程芯片的制造设备，安装工作在中国台湾南部的Fab 18工厂进行。台积电计划在今年下半年试产3nm芯片，2022年开始量产，速度上大幅领先三星电子。据了解，台积电3nm工艺相比目前的5nm工艺，能让芯片体积缩小30％，性能提升10％～15％，并降低25％～30％的功耗。同时，台积电已经在进行2nm工艺研发，初定计划是2024

半导体工艺与设备 2021-08-18 1550浏览
领先三星一年！台积电开始安装3nm芯片制造设备

据国外媒体报道，台积电已经开始在中国台湾省南部的Fab 18工厂安装3nm制程芯片的制造设备，将在今年下半年试产3nm芯片。据了解，与之前的台积电5nm工艺相比，最新的3nm工艺能让芯片面积缩小30%，功耗降低最多25~30%，或者最多提升10~15%的性能。台积电与三星的代工工艺竞争已经持续多年，根据之前的报道三星3nm量产要到2023年，整整落后台积电1年时间。有分析称台积电提前量产3nm的计

电源Fan 2021-08-11 1243浏览

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