芯片制造工艺 - 电子工程专辑

芯片制造工艺

通快携手PCB设备巨头，开发新一代微芯片制造工艺

来源：通快集团2025年1月22日，德国通快集团（TRUMPF）与SCHMID集团正在为全球芯片行业开发最新一代微芯片的创新制造工艺。这一工艺将使制造商能够提升智能手机、智能手表和人工智能（AI）应用等高端电子产品的性能。在先进封装工艺中，制造商会将单个芯片组合在被称为中介层的硅组件上。借助通快与SCHMID集团的工艺技术，未来这些中介层有望采用玻璃材质进行制造。“玻璃中介层的先进封装技术是半导体

CINNOResearch 2025-01-24 170浏览
【芯片制造工艺】刻蚀(中)：新进展和终点控制

1.等离子体刻蚀的新进展等离子体蚀刻过程需要达到高产量、高均匀性、高选择比、各向异性和无损伤等目标。对于传统的连续等离子体蚀刻而言，当器件尺寸缩小到14nm节点以下，达到上述蚀刻目标变得越来越困难。1.1 脉冲等离子体刻蚀 Pulsed plasma etching 相对于传统的连续波等离子体刻蚀，脉冲等离子体技术能够在刻蚀选择比、各向异性和轻电荷累计损伤等方面展现出诸多优势

滤波器 2024-04-07 1198浏览
【芯片制造工艺】刻蚀(上)

前几篇讲了光刻的过程，光刻是将图形转移到覆盖在半导体晶圆表面的光刻胶上的过程。为了电路生产，这些图形必须再转移到光刻胶下面组成器件的各薄层(如SiO2、Si3N4、沉积的金属层)上。这种图形的转移是采用刻蚀工艺完成的。所以刻蚀与光刻是相关联的，曝光显影的图形质量也是决定刻蚀后的图形质量，这点对于尺寸以及线宽要求极为严格的图形来说非常重要。 A. 刻蚀工艺分类：在半导体制造中刻蚀工艺主要

滤波器 2024-04-05 2898浏览
【科普】芯片制造工艺：光刻(下)--EUV极紫外光刻

从光学光刻的原理可知，减小光源波长可以提高分辨率。所以光学光刻经历了从436nm到365nm、248nm，再到193nm的过程，那么极紫外光刻系统为什么会选择13.5nm？极紫外光刻系统为什么会选用全反射式的，而不是之前几代的折射透镜方式？EUV极紫外光刻的原理是什么？有哪些难点？又是如何解决的？本文主要内容：EUV光刻的选择EUV光源曝光系统 3.1 真空带来的限制 3.2 多层膜 3.

滤波器 2024-03-22 3618浏览
【科普】芯片制造工艺：光刻(中)--新曝光方式之电子束、X射线、离子束

上一篇中提到：相移掩模、光学邻近效应校正、离轴照明等方法能弥补光学曝光的不足，但人们也在寻找新的曝光方法来完成纳米级的集成电路制造。本文详细介绍其中的电子束曝光、X射线曝光、离子束曝光分别的原理和优势劣势，以及应用场景。本文目录：电子束X射线离子束电子束电子束(e-beam)曝光是利用某些高分子聚合物对电子敏感而形成曝光图形的。光学曝光的分辨率受到光波长的限制，光波长经历了

滤波器 2024-03-18 3282浏览
【科普】芯片制造工艺：为什么半导体无尘室有黄光区？

什么是光刻？光刻是集成电路（IC或芯片）生产中的重要工艺之一。简单地说，就是利用光掩模和光刻胶在基板上复制电路图案的过程。硅片上涂有二氧化硅绝缘层和光刻胶。光刻胶在紫外光照射下很容易被显影剂溶解，经过溶解和蚀刻后，电路图案就会留在基板上。什么是光刻胶？为什么500nm紫外线波长必须被阻挡？光刻胶与树脂、溶剂和添加剂结合在一起。光刻胶的感光范围为200nm-500nm。因此，许多半导体实验室会采用黄

滤波器 2024-03-17 4612浏览
【科普】芯片制造工艺：光刻(上)

光刻就是将掩膜上的几何图形转移到涂在半导体晶圆表面的光敏薄层材料（光刻胶）上的工艺过程。为了产生电路图形，还需要再一次把光刻胶上的图形转移到光刻胶下面的组成集成电路器件的各层上去（刻蚀）。本文内容：光学光刻-掩膜、光刻胶光学光刻-曝光(设备、原理)光学光刻-提高分辨率：3.1 减小λ：从436nm到13.5nm3.2 增大NA：浸没式光刻机3.3 减小K1：相移掩膜、光学邻近效应矫正、

滤波器 2024-03-16 2468浏览
【科普】芯片制造工艺：硅的氧化

半导体的氧化有许多种方法，包括热氧化法、电化学阳极氧化法和等离子化学气相沉积法。由于只有热氧化法可以提供最低界面陷阱密度的高质量氧化层，因此通常采用热氧化的方法生成栅氧化层和场氧化层。热氧化法装置：图源：https://slideplayer.com/slide/2412042/ 热氧化的基本装置如上图所示。反应器的组成包括：电阻加热氧化炉、圆筒形熔融石英管、开槽的石

滤波器 2024-03-13 4418浏览
【科普】芯片制造工艺：晶体生长、成形

本文讲述半导体单晶生长和成形所需的常用技术。内容框架：晶体生长基本流程单晶硅的生长更高纯度的单晶硅的生长晶圆成形：切割、研磨、抛光晶体缺陷1.晶体生长基本流程下图为从原材料到抛光晶圆的基本工艺流程：2.单晶硅的生长从液态的熔融硅中生长单晶硅的及基本技术称为直拉法（Czochralski）。半导体工业中超过90%的单晶硅都是采用这种方法制备的。在晶体生长过程中，多晶硅被放

滤波器 2024-03-11 3699浏览
芯片制造工艺与芯片测试

半导体工艺与设备 2022-11-17 1014浏览
芯片制造工艺与芯片测试

半导体工艺与设备 2022-11-10 784浏览
中芯国际芯片制造工艺过程！

中国半导体论坛振兴国产半导体产业！ ***************END***************中国半导体论坛百万微信群加群步骤：第一步：扫描下方二维码，关注中国半导体论坛微信公众号。第二步：在公众号里面回复“加群”，按照提示操作即可。爆料｜投稿｜合作｜社群文章内容整理自网络，如有侵权请联系沟通投稿或商务合作请联系iccountry有偿新闻爆料请添加微信iccountry

中国半导体论坛 2022-09-06 1397浏览
中芯国际芯片制造工艺过程！

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中国半导体论坛 2022-07-07 1143浏览
涨知识！芯片制造工艺详解

半导体工艺与设备 2022-07-05 1190浏览
中芯国际芯片制造工艺过程！

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中国半导体论坛 2022-07-04 1037浏览
涨知识！芯片制造工艺详解

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今日半导体 2022-06-18 1240浏览
半导体芯片制造工艺过程简介

芯片作为这几年走入大众耳目的一个话题越来越被国家和人民重视。但是芯片到底是什么，如何设计、又是如何制作出来、又是如何被装入电脑、手机、汽车、甚至人脑里面。芯片种类很多，不单单指手机、电脑等常见集成芯片。按照功能可以分为：集成电路，光电子，分立器件和传感器，而且集成电路占到83%，所以大部分人都把集成电路看成半导体产业。以下依集成电路为例介绍：&n

芯片工艺技术 2021-07-13 5753浏览

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