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芯片制造
【光电智造】芯片制造的薄膜沉积技术
今日光电 有人说,20世纪是电的世纪,21世纪是光的世纪;知光解电,再小的个体都可以被赋能。追光逐电,光赢未来...欢迎来到今日光电!----追光逐电 光赢未来----薄膜沉积是指采用物理或化学方法在衬底材料上沉积一层待处理的薄膜材料,根据工作原理不同可分为物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)和原子层沉积(ALD):物理气相沉积(PVD)PVD是指利用物理方法,如真空蒸发、溅
今日光电
2024-11-12
506浏览
【光电集成】芯片制造:MOSFET的一个工艺流程
今日光电 有人说,20世纪是电的世纪,21世纪是光的世纪;知光解电,再小的个体都可以被赋能。追光逐电,光赢未来...欢迎来到今日光电!----追光逐电 光赢未来----芯片制造工艺流程包括光刻、刻蚀、扩散、薄膜、离子注入、化学机械研磨、清洗等等,在前面的文章我们简要的介绍了各个工艺流程的细节,这篇文章大致讲解这些工艺流程是如何按顺序整合在一起并且制造出一个MOSFET的。1.我们首先拥
今日光电
2024-09-28
696浏览
【光电集成】芯片制造工艺流程.图文详解.一文通
今日光电 有人说,20世纪是电的世纪,21世纪是光的世纪;知光解电,再小的个体都可以被赋能。追光逐电,光赢未来...欢迎来到今日光电!----追光逐电 光赢未来----芯片制造是当今世界最为复杂的工艺过程。这是一个由众多顶尖企业共同完成的一个复杂过程。本文努力将这一工艺过程做一个汇总,对这个复杂的过程有一个全面而概括的描述。半导体制造工艺过程非常多,据说有几百甚至几千个步骤。这不是夸张
今日光电
2024-09-21
508浏览
重磅!我国首次突破芯片制造关键技术!
据南京市政府发布公告,经过4年的自主研发,国家第三代半导体技术创新中心(南京)成功攻关沟槽型碳化硅(SiC)MOSFET芯片制造关键技术。这是我国在这一领域的首次突破,打破了平面型碳化硅MOSFET芯片性能“天花板”。国家第三代半导体技术创新中心(南京)。图源:江宁发布。目前业内应用主要以平面型碳化硅MOSFET芯片为主。而沟槽栅结构的设计比平面栅结构具有明显性能优势,可实现更低的导通损耗、更好的
芯极速
2024-09-04
1140浏览
国内沟槽型碳化硅MOSFET芯片制造关键技术有新突破
据南京发布近日消息,国家第三代半导体技术创新中心(南京)历时4年自主研发,成功攻关沟槽型碳化硅MOSFET芯片制造关键技术,打破平面型碳化硅MOSFET芯片性能“天花板”。据悉这是我国在这一领域的首次突破。source:江宁发布公开资料显示,碳化硅是第三代半导体材料的主要代表之一,具有宽禁带、高临界击穿电场、高电子饱和迁移速率和高导热率等优良特性。碳化硅MOS主要有平面结构和沟槽结构两种结构。目前
化合物半导体市场
2024-09-02
676浏览
传英特尔考虑剥离芯片制造!CEO:太艰难了!
重磅新课!5折优惠即将结束!ESD与Latch-up:高抗性与解决方案数字中后端课程DFT设计与实现(理论)DFT设计与实现(实践)市场传出,英特尔正在跟投资银行家一同设法渡过创立56年来最艰难时期。据彭博社29日援引未具名消息人士的报道,称英特尔正在探讨多种潜在选项,以应对当前的财务和市场压力。选项包括分拆其产品设计与晶圆代工业务、取消部分建厂计划等。摩根士丹利和高盛正在为英特尔提供建议,甚至讨
EETOP
2024-08-31
433浏览
芯片制造的核心设备之一:真空泵(含其主要厂家)
一、什么是真空泵真空泵,是指利用机械、物理或化学方法,在某一封闭空间中改善、产生和维持真空环境的装置,是真空设备的核心零组件。按照真空度和气压范围来划分,真空泵可分为低真空、中真空、高真空及超高真空四类,应用于不同的真空要求环境。按照工作原理来划分,真空泵可分为气体传输泵和气体捕集泵两大类。气体传输泵是指,能使气体不断的吸入和排出,从而达到抽气目的的一种真空泵,主要包括变容真空泵和动量真空泵两类:
ittbank
2024-08-30
552浏览
拆解华为手机:芯片制造仅落后台积电3年
日本专业拆解公司TechanaLye社长清水洋治表示,中国半导体实力进步,已逼近到仅落后台积电3年的水平。清水洋治以华为最新手机Pura 70 Pro搭载的处理器(AP)麒麟9010,与华为2021年上市的高性能智能手机搭载发AP麒麟9000为例,两者相较之下,面积与处理性能差别不大。台积电以5纳米量产的“KIRIN 9000”(2021年) ㊧和中芯国际以7纳米生产的“KIRIN 9010”(2
芯极速
2024-08-28
1462浏览
这家上市公司介入GaN芯片制造
近日,国内将新增一个GaN功率芯片生产项目——8月8日,圆融光电科技股份有限公司发布公告称,公司董事会已审议通过了关于GaN功率HEMT器件项目建设的议案。据悉,圆融科技与京皖智慧装备研究院(马鞍山)股份有限公司签署了关于GaN功率HEMT器件工艺流片及相关服务的《项目合作协议》,未来将进一步推动落实。“行家说三代半”了解到,圆融科技是一家专业从事全色系发光二极管(LED)外延片、芯片的研发、生产
第三代半导体风向
2024-08-27
466浏览
没有检测量测设备,芯片制造两眼一抹黑!
01引言没有检测量测设备,在芯片制造中就等于两眼一抹黑,什么也干不了。而在检测量测设备领域,KLA占据着绝对的霸主地位。本文即介绍了KLA在光学检测中的主要研究,特别是激光维持等离子体技术(laser-sustained plasma, LSP),LSP作为一种光照强度高、光谱范围宽、发光稳定的新型辐射光源, 在光学检测 (半导体晶圆检测) 等领域具有重要的应用价值。02量测的重要性03VUV系统
半导体工艺与设备
2024-08-26
555浏览
【光电集成】芯片制造全工艺流程(必收藏)
今日光电 有人说,20世纪是电的世纪,21世纪是光的世纪;知光解电,再小的个体都可以被赋能。追光逐电,光赢未来...欢迎来到今日光电!----追光逐电 光赢未来----来源:电子元器件之家申明:感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明,若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍 为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作,投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人
今日光电
2024-08-23
428浏览
从PCBA制造联想到的芯片制造。关于芯片制造的若干疑问?(一)
芯片制造是上到全球国家的大话题,小到是老百姓的谈资。芯片可以说是人类最高智慧的产物,掌握了芯片,那可以说才能国泰民安! 最近看了《芯片战争》书籍,大概模糊的知道了整个关于芯片从发明,到全球,各为为了芯片的制造生产的各种公司与公司间,国家与国家间的明争暗斗。 我有时感觉芯片制造在某些程度上是和PCB/PCBA制造有点类似吧。 虽然 一直从事着电子相关行业,芯片更是天
阿昆谈DFM
2024-08-21
479浏览
【光电集成】芯片制造全工艺流程
今日光电 有人说,20世纪是电的世纪,21世纪是光的世纪;知光解电,再小的个体都可以被赋能。追光逐电,光赢未来...欢迎来到今日光电!----追光逐电 光赢未来----01——芯片制作流程芯片制作完整过程包括:芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节,其中晶片片制作过程尤为的复杂。下面图示让我们共同来了解一下芯片制作的过程,尤其是晶片制作部分。首先是芯片设计,根据设计的需求,生
今日光电
2024-08-14
619浏览
日本将实现2nm芯片制造的全面自动化!
日本芯片制造商Rapidus总裁小池淳义表示,该公司计划使用机器人和人工智能(AI)在日本北部正在建设的芯片制造工厂中实现全面自动化生产,此举旨在缩短与竞争对手相比的交货时间。Rapidus是日本政府支持的、有望重获芯片制造优势的新希望,去年9月,该工厂在北海道破土动工。外部施工将于今年10月接近完成,之后将开始建造内部洁净室。12月,该公司计划安装小池所说的日本首台极紫外(EUV)光刻系统,这种
飙叔科技洞察
2024-08-11
658浏览
芯片制造的成本和工艺流程分析
摘要芯片制造的成本和工艺流程,包括前端制造过程、后端实现、普通、热或超热装配线的制造选择、监测解决方案以及成本分析。同时,对两种解决方案进行了评价,认为ProteanTecs更好。建议在总预算中拨出至少5%的成本用于工艺改进和健康监测。详情芯片设计完成后,进行tape-out验证,将数据上传到云端或通过服务器复制数据,发送给代工厂进行制造。代工厂会按照设计规则进行物理验证,再进行布局与原理图的比对
半导体工艺与设备
2024-08-05
592浏览
芯片制造里的前端工艺和后端工艺
芯片制造里的前端工艺和后端工艺一般情况下我们习惯把芯片制造称为前段制程,而芯片封装称为后段制程。而前段制程又分为前端工艺(Front End of Line,FEOL)和后端工艺(Back End of Line,BEOL)。一般可以认为制造晶体管等有源部分的工艺叫前端工艺,而进行后续多层布线的互连工艺叫后端工艺,我们可以看看下面这个图方便理解。从图片可以看出,前端工艺是基础,一般位于最底层;后端
半导体工艺与设备
2024-07-19
1538浏览
【光电集成】简述芯片制造过程
今日光电 有人说,20世纪是电的世纪,21世纪是光的世纪;知光解电,再小的个体都可以被赋能。追光逐电,光赢未来...欢迎来到今日光电!----追光逐电 光赢未来----三维电子封装的硅通孔技术芯片制造芯片的生产从用户需求开始,经过设计、制造、封装、成品测试到最后出厂。其中技术难度最高的是设计和制造。设计需要大量的计算机辅助设计软件,设计费时很长,要设计出好产品,需要积累大量的经验。目前
今日光电
2024-07-10
497浏览
半导体刻蚀:芯片制造核心设备,国产化典范
刻蚀主要负责去除特定区域的材料从而形成微小的结构图案,与光刻、薄膜沉积并称为半导体制造三大核心设备,占半导体前道设备价值总量的22%,地位举足轻重。等离子体干刻是目前刻蚀的主流方案,包括ICP和CCP两大类,ICP可用于硅、金属以及部分介质刻蚀,CCP主要用于介质刻蚀,两者市占率平分秋色。随着晶体管尺寸不断缩小,对刻蚀的精准度要求更高,原子层刻蚀(ALE)登场,其可以看做是ALD的镜像过程,具备自
智能计算芯世界
2024-07-10
641浏览
芯片制造的成本和工艺流程分析
摘要芯片制造的成本和工艺流程,包括前端制造过程、后端实现、普通、热或超热装配线的制造选择、监测解决方案以及成本分析。同时,对两种解决方案进行了评价,认为ProteanTecs更好。建议在总预算中拨出至少5%的成本用于工艺改进和健康监测。详情芯片设计完成后,进行tape-out验证,将数据上传到云端或通过服务器复制数据,发送给代工厂进行制造。代工厂会按照设计规则进行物理验证,再进行布局与原理图的比对
半导体工艺与设备
2024-07-08
3413浏览
总投资10亿元!鑫诚光电落地,填补顺德高端激光器芯片制造空白
6月24日,广东鑫诚光电半导体有限公司与佛山市顺德区人民政府签约,标志着高端激光器芯片项目正式落地顺德区。佛山市副市长、市投资促进局局长陈新文,市政府副秘书长李生春,顺德区委常委、副区长吴楷钊等领导出席并见证仪式。广东鑫诚光电半导体有限公司与佛山市顺德区人民政府签约该项目计划总投资约为10亿元,计划分三期开展,主要建设高端激光器芯片的批量化生产以及测试基地。首期选址陈村中集智城,总投资近3亿元,预
MEMS
2024-07-02
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总投资10亿元!这一高端激光器芯片制造项目落地佛山
据“顺德发布”官微消息,6月24日,广东鑫诚光电半导体有限公司(下文简称“鑫诚光电”)与佛山市顺德区政府签约,标志着高端激光器芯片项目正式落地顺德陈村。source:顺德发布该项目计划总投资约为10亿元,计划分三期开展,主要建设高端激光器芯片的批量化生产以及测试基地。首期选址陈村中集智城,总投资近3亿元,预计项目2026年营收4亿元,二期在此次签约后即启动,在顺德区选址80-100亩工业土地进行扩
化合物半导体市场
2024-06-25
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120亿!士兰微8英寸SiC功率器件芯片制造生产线开工
据厦门广电网消息,6月18日上午,士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生产线在海沧区开工。source:士兰微该项目总投资120亿元,分两期建设,两期建成后将形成8英寸SiC功率器件芯片年产72万片的生产能力。这条生产线投产后将成为国内第一条拥有完全自主知识产权、产能规模最大的8英寸碳化硅功率器件芯片生产线。将较好满足国内新能源汽车所需的碳化硅芯片需求,并有能力向光伏、储能、充电桩等功率逆变产品提
化合物半导体市场
2024-06-18
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芯片制造的成本和工艺流程分析
摘要芯片制造的成本和工艺流程,包括前端制造过程、后端实现、普通、热或超热装配线的制造选择、监测解决方案以及成本分析。同时,对两种解决方案进行了评价,认为ProteanTecs更好。建议在总预算中拨出至少5%的成本用于工艺改进和健康监测。详情芯片设计完成后,进行tape-out验证,将数据上传到云端或通过服务器复制数据,发送给代工厂进行制造。代工厂会按照设计规则进行物理验证,再进行布局与原理图的比对
滤波器
2024-06-17
761浏览
美国今年的芯片制造投资支出已超过前27年总和!
美国拜登政府的《芯片法案》正在以历史性的速度向芯片制造建设注入资金。根据美国人口普查局最近的一份报告,计算机和电气制造建设资金的增长速度快快,美国政府仅在2024年就将为该行业增加与前27年一样多的资金。彼得森研究所高级研究员Martin Chorzempa最近发了一条推文,引起人们对这一激增的关注,并说明了过去几年支出的迅猛增长。“《芯片法案》正在吸引大量投资。美国现在正朝着今年单独在电子制造建
飙叔科技洞察
2024-06-13
602浏览
5星课!《集成电路制造工艺初阶教程》让您快速理解芯片制造基本原理与过程、掌握基本技术指标!
温馨提醒凡经过EETOP创芯大讲堂培训过的同学,如需工作推荐,请联系微信 ssywtt查阅好课、好书,尽在创芯大讲堂课程概况:本课程是介绍集成电路制造工艺的初阶课程结合主讲人多年的工作经验,按照集成电路工艺模块进行讲解。主要分为光刻、干法刻蚀、离子注入、氧化与热处理、薄膜沉积、湿法清洗、化学机械抛光七个章节。每章的课程设置在20-30分钟,不求面面俱到,而是突出讲解各个模块工艺中最重要的工艺原理与
EETOP
2024-06-11
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