芯片性能 - 电子工程专辑

芯片性能

349元起！龙芯2K0300开发板正式发布：芯片性能比肩A53

据龙芯中科官方介绍，近期联手正点原子发布了龙芯ATK-DL2K0300B开发板。该开发板为正点原子发布的首款龙芯开发板，为基于龙芯2K0300处理器打造，是一款性价比高、集低功耗与自主创新能力于一身的国产芯片开发平台。龙芯2K0300是一款基于LA264处理器核的多功能SoC芯片，性能比肩ARM Cortex-A53，可广泛适用于工业控制、通信设备、信息家电和物联网等领域。芯片采用高集成度设计，可

硬件世界 2025-02-25 186浏览
【光电集成】光子技术如何提升芯片性能？解析光电子集成电路的关键点

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光引未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光引未来----来源：光电传感器量测申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人，对

今日光电 2025-02-23 222浏览
Synaptics采用新思科技DSO.ai成功迁移至ARCHS58x3，芯片性能平均提升48%

在这个快节奏的数字化时代，速度、性能和上市时间都至关重要。对即时数据处理和数据共享的持续需求正在推动芯片设计不断冲破创新极限。芯片开发者承受着巨大的压力，需要在不牺牲能效的前提下提供高性能计算。在这样的背景下，新思科技积极探索了AI驱动型电子设计自动化（EDA）如何突破现有的芯片设计和迁移流程，使其更加高效、更具成本效益。在之前的文章中，我们曾探讨AI如何帮助将数字设计迁移到更先进的工艺节点，从而

新思科技 2024-10-16 468浏览
汽车上芯片种类，芯片性能和安全要求，发展趋势梳理

随着车辆的网联化和智能化的逐步提升，汽车上芯片的数量越来越多。据网上统计，2021年每辆汽车的芯片需求已经突破1000颗，一些高端新能源汽车的芯片需求甚至可能接近2000颗。这么多芯片都有哪些类别呢？通常从整车角度来说，会从应用角度进行分类，以芯片所起的不同功能进行划分。可以分为控制芯片、计算芯片、传感芯片、存储芯片、通信芯片、安全芯片、功率芯片、驱动芯片、电源芯片。那对于这些类别的芯片，基本技术

汽车ECU开发 2024-06-12 940浏览
英特尔特供芯片性能暴降92%！

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！不拘中国、放眼世界！关注世界半导体论坛↓↓↓4月17日消息，据媒体报道，英特尔在其Gaudi 3 AI芯片白皮书中披露，正准备向中国市场推出“特供版”Gaudi 3。中国特供Gaudi 3包括名为HL-328的OAM兼容夹层卡（Mezzanine Card），和名为HL-388的PCle加速卡两种，其中HL-328将于6月24日推出，HL-3

中国半导体论坛 2024-04-17 537浏览
揭秘ChirpIoT™芯片性能到底如何——行业知名专家的对比评测视频曝光

2023年9月磐启微第二代ChirpIoT™系列芯片PAN3029发布至今已有半年了，不少企业都拿到了PAN3029的测试板。但由于缺乏充分的仪器，或测试方法问题无法准确的获得芯片在不同扩频因子下的灵敏度。因此由行业专家甘泉老师操刀测试PAN3029这款芯片性能后并录制成视频，供行业的企业参考。测试方法，信号发生器的输出端口通过一分二功分器分别连接PAN3029的官方Demo板和SX1276的官方

物联传媒 2024-04-12 761浏览
台积电炫技！新一代封装技术可提升AI芯片性能

新平台中整合了硅光技术，可以封装更多HBM与Chiplet小芯片。该技术示意图中还出现了CPO，台积电指出，硅光是CPO最佳选择。“如果能提供一个良好的硅光整合系统，就能解决能耗与AI运算能力两大关键问题，这会是一个新的典范转移。我们可能处于一个新时代的开端。”作者 | 郑远方在2月18日-22日召开的ISSCC 2024上，台积电又带来了一项新技术。ISSCC全称为International S

科创板日报 2024-02-22 912浏览
如何评价智能驾驶计算芯片性能？

芝能智芯出品在智能座舱里，大家都知道高通的芯片是目前的主流，比如高通8155，高通8295，车企不断的宣传让我们知道了芯片的重要性。那么在智能驾驶领域里，到底什么是重要的呢，评估面向自动驾驶的计算芯片性能时，有没有什么科学的依据呢？我们今天来解读一下“车载异构计算测评规范”的标准，这个标准非常详细地规定了测试的各个方面。2022年7月，中国电子技术标准化研究院牵头制定了《面向自动驾驶应用的计算芯片

汽车电子设计 2024-01-25 694浏览
工信部：我国新能源汽车领跑全球，车规级大算力芯片性能大幅提升！

1月19日，国新办举行2023年工业和信息化发展情况新闻发布会。有记者提问称，2023年我国汽车产业发展取得了突破性进展。请介绍一下相关情况？今年还将采取哪些举措促进产业高质量发展？对此，工业和信息化部副部长辛国斌表示，汽车产业是我国重要支柱性产业，近年来的发展受到国内外关注，去年有很多创新产品，特别是新能源的一些创新产品成为自媒体上一个刷屏的存在。在全社会共同关注下，去年汽车产业发展亮点纷呈，应

深圳飙叔 2024-01-19 973浏览
美BIS官员称：华为手机芯片性能落后，比几年前更差

据彭博社和Tom's Hardware报道，今年8月底华为推出新款手机后，在美国引发了一场关于是否有效遏制中国先进技术发展的争辩，9月初美国商务部工业和安全局（BIS）正式展开对这款手机芯片的调查，日前发布了一些调查结果。据报道，上周二（12月12日），美国商务部工业和安全局（BIS）出口管理助理部长西娅‧肯德勒（Thea Kendler）在众议院外交事务委员会监督小组作证时

52RD 2023-12-18 846浏览
下一代AI芯片性能翻倍？新技术可以模仿人脑来节省能源……

创新的新型芯片技术集成了数据存储和处理功能，大大提高了效率和性能。研究团队利用被称为铁电场效应晶体管（FeFET）的特殊电路应用了一种新的计算模式。几年内，这可能会被证明适用于生成式人工智能、深度学习算法和机器人应用。编辑 | 黄君芝据报道，慕尼黑工业大学（TUM）的Hussam Amrouch教授领导的研究团队开发出了一种可用于人工智能的架构，其功能是同类内存计算方法的两倍。最新研究结果已于近期

科创板日报 2023-11-15 617浏览
英伟达推出新款必备人工智能芯片性能再飞跃

点击蓝字关注我们SUBSCRIBE to USImage: Nvidia近日，英伟达推出了一款用于人工智能工作的顶级芯片HGX H200。新的GPU升级了需求巨大的H100，内存带宽增加了1.4倍，内存容量增加了1.8倍，提高了其处理密集生成人工智能工作的能力。在备受瞩目的人工智能领域，英伟达提到，H200将带来进一步的性能飞跃。在Llama 2（700亿参数的LLM）上的推理速度比H100快了

IEEE电气电子工程师学会 2023-11-14 622浏览
传英伟达特供版芯片性能降80%！

11月13日消息，据报道称，英伟达为中国推出的最新改良版AI芯片，预计量产时间为今年12月至明年1月，其性能将降80%！报道中提到，英伟达的这三款AI芯片并非“改良版”，而是“缩水版”，其分别是HGX H20、L20 PCle和L2 PCle。用于AI模型训练的HGX H20在带宽、计算速度等方面均有所限制，理论上，整体算力要比英伟达 H100 GPU芯片降80%左右。“这相当于将高速公路车道扩宽

PCBworld 2023-11-14 671浏览
英伟达特供版芯片性能降80%！

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！不拘中国、放眼世界！关注世界半导体论坛↓↓↓11月13日消息，据报道称，英伟达为中国推出的最新改良版AI芯片，预计量产时间为今年12月至明年1月，其性能将降80%！报道中提到，英伟达的这三款AI芯片并非“改良版”，而是“缩水版”，其分别是HGX H20、L20 PCle和L2 PCle。用于AI模型训练的HGX H20在带宽、计算速度等方面均

中国半导体论坛 2023-11-13 750浏览
深康佳获多家机构调研：重庆产业园已正式投产，自主研发MLED芯片性能处于行业先进水平（附调研问答）

深康佳A11月8日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年11月7日接受13家机构调研，机构类型为其他、证券公司。投资者关系活动主要内容介绍：问：请介绍下公司Micro LED业务的进展情况?答：公司重庆康佳半导体光电科技产业园已正式投产，自主研发的Mini LED和Micro LED芯片的性能处于行业先进水平，建成了MLED（Micro LED和Mini LED的简称）芯片小规模量产线；建成了

JMInsights集摩咨询 2023-11-09 733浏览
今天下午两点直播|如何打造3DIC设计，达到芯片性能、功耗和面积(PPA)的最佳化

6.29 线上研讨会如何打造3D IC设计达到芯片性能、功耗和面积 (PPA)的最佳化会议时间2023年06月29 日 14:00 - 15:00会议简介3D IC被认为是当今半导体产业三大改变之一。3D IC 是一种新的封装技术，通过垂直堆叠多个芯片来实现更高的电路密度。实际上，3D IC设计的复杂性较高，除了传统的2D系统单芯片设计之外，设计人员还需处理许多3D封装整合架构及不同的EDA 3

智能汽车设计 2023-06-29 814浏览
直播|如何打造3DIC设计，达到芯片性能、功耗和面积(PPA)的最佳化

6.29 线上研讨会如何打造3D IC设计达到芯片性能、功耗和面积 (PPA)的最佳化会议时间2023年06月29 日 14:00 - 15:00会议简介3D IC被认为是当今半导体产业三大改变之一。3D IC 是一种新的封装技术，通过垂直堆叠多个芯片来实现更高的电路密度。实际上，3D IC设计的复杂性较高，除了传统的2D系统单芯片设计之外，设计人员还需处理许多3D封装整合架构及不同的EDA 3

芯片工艺技术 2023-06-28 1307浏览
大牛实测对比：5种常见的1117稳压芯片性能

点击👆一点电子👇关注我，右上角“...”设为 ★星标★，技术干货第一时间送达！在不同的电路板上都存在着同样的一种芯片——线性稳压器，也就是LDO。它的作用非常简单，但是又很重要，就是把外界的输入电压转换成内部其他芯片需要的电压。这个世界上的线性稳压器有成千上万种，即便是最有名的线性稳压器之一，也就是大家熟知的1117都有很多种。它们来自不同的厂家，有着不同的价格。比如，最常见的AMS1117来自于

一点电子 2023-03-22 5632浏览
苹果A系列芯片性能被赶上，外媒曝其工程师流失严重

今年的iPhone 14发布后，A16芯片是被吐槽最多的点。与上代满血A15相比，CPU单核提升8%，多核提升仅约10%，GPU部分峰值性能没有提升，仅改善了一点能效。虽然与安卓旗舰相比，A16的CPU优势还在，尤其是单核性能领先一代以上，但在GPU上的优势已然不再。问题出在哪了?12 月 26 日消息，援引国外科技媒体 The Information 报道，苹果公司芯片部门出现了严重的人才流失情

手机技术资讯 2023-02-10 1717浏览
苹果|芯片部门出现了严重人才流失情况！A系列芯片性能或将被高通骁龙追赶

来源：IT之家12 月 26 日消息，援引国外科技媒体 The Information 报道，苹果公司芯片部门出现了严重的人才流失情况，工程师和高管纷纷离职，以寻找更好的机会和改善的工作环境。苹果公司硬件技术高级副总裁约翰尼・斯鲁吉（Johnny Srouji）正为此事发愁。苹果旗下 A 系列 SoC 虽然在性能上继续引领智能手机市场，但每代之间的性能升级幅度已经越来越小了。这一方面固然是因为技术

CINNOResearch 2022-12-26 1538浏览
大牛实测对比：5种常见的1117稳压芯片性能

在不同的电路板上都存在着同样的一种芯片——线性稳压器，也就是LDO。它的作用非常简单，但是又很重要，就是把外界的输入电压转换成内部其他芯片需要的电压。这个世界上的线性稳压器有成千上万种，即便是最有名的线性稳压器之一，也就是大家熟知的1117都有很多种。它们来自不同的厂家，有着不同的价格。比如，最常见的AMS1117来自于AMS这家公司；德州仪器也就是TI生产的TLV1117；安森美生产的NCP11

面包板社区 2022-11-24 3422浏览
U6513BS电源管理芯片性能和价格都稳定

U6513BS 电源管理芯片性能和价格都稳定芯片概念股震荡反弹，多只芯片概念股盘中出现大涨，部分个股盘中一度涨停。不知道是否又会拉动一波芯片价格的上涨。深圳银联宝科技手机充电器电源管理芯片U6513BS ，耐用实惠，推荐给大家！U6513BS 电源管理芯片管脚功能：1 VDD 芯片供电脚。2、3 FB 系统反馈管脚。辅助绕组电压经电阻分压后送至 FB 管脚，用于CV 模式输出电压控制及 CC 模式

开关电源芯片 2022-04-02 3953浏览
光刻工艺对大面阵长波碲镉汞芯片性能的影响

本文内容转载自《激光与红外》2021年第2期，版权归《激光与红外》编辑部所有。本文内容不含参考文献，如有需要请参考原论文。张轶，牛峻峰，龚志红，刘世光，吴卿，王成刚华北光电技术研究所，空军装备部驻北京地区第七军事代表室摘要：通过分析器件工艺对大面阵长波碲镉汞芯片性能的影响，发现光刻工艺非均匀性累积进而显著影响碲镉汞芯片性能的现象。应用Matlab仿真计算，定量分析了碲镉汞材料片表面凸点

MEMS 2021-10-17 1608浏览
Aart de Geus：未来10年，芯片性能将提高1000倍

本文转自新智元感谢新智元对新思的关注近日，芯片设计自动化的先驱之一、新思科技董事长兼联席CEO Aart de Geus博士在年度IEEE Hot Chips大会上发表主题演讲，指出人工智能设计的芯片将会让芯片的性能在未来十年内提高1000倍，而芯片开发者将会转移到产业链的上游，专注于更具价值的创新。AI设计的芯片性能十年内将提高1000倍自80年代以来，自动化一直都是芯片设计的一部分。但现在，每

新思科技 2021-09-01 1518浏览
2纳米芯片问世！芯片性能要起飞？！

关注、星标公众号，直达精彩内容机器之心报道编辑：维度、陈萍2017 年，IBM 联合三星和 GlobalFoundries 推出了首个 5nm 制程工艺的芯片。仅仅过去不到四年，IBM 又率先公布 2nm 芯片制造技术，不仅具有更高的晶体管密度，而且采用了全新的 GAA 工艺设计。与当前 7nm 和 5nm 相比，2nm 在性能和功耗上均显著提升，将为半导体行业注入新的活力。作为计算机芯片的最基础

大鱼机器人 2021-05-09 2326浏览

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