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芯片开发
利用微流控芯片开发同时检测新冠和甲流的即时诊断工具
据麦姆斯咨询介绍,多种呼吸道病毒同时感染的诊断具有挑战性,在此背景下,韩国仁川国立大学的科学家们开发出了一种快速、准确、灵敏的即时诊断方法,可以同时检测新冠病毒(SARS-CoV-2)和甲型流感病毒(IAV),从而帮助限制病毒的传播。2019年爆发的新冠疫情提高了公众对大流行疾病的认识,也促使疫苗研发工作进入快车道。虽然这些措施有助于大幅减少病毒传播,但也产生了一些意想不到的后果,例如其它病毒的传
MEMS
2025-01-29
709浏览
今晚直播|基于ArmCortex-R52+的车规芯片开发与应用
添加微信,加入直播交流群备注公司+姓名
智能汽车开发者平台
2025-01-08
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今晚直播|基于ArmCortex-R52+的车规芯片开发与应用
汽车电子与软件
2025-01-08
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空中课堂|基于ArmCortex-R52+的车规芯片开发与应用
汽车电子嵌入式
2025-01-08
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空中课堂|基于ArmCortex-R52+的车规芯片开发与应用
智能汽车设计
2025-01-08
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空中课堂|基于ArmCortex-R52+的车规芯片开发与应用
汽车ECU开发
2025-01-07
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空中课堂|基于ArmCortex-R52+的车规芯片开发与应用
一名汽车电子硬件工程师
2025-01-06
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空中课堂|基于ArmCortex-R52+的车规芯片开发与应用
添加微信,加入直播交流群备注公司+姓名
智能汽车开发者平台
2025-01-02
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空中课堂预告|基于ArmCortex-R52+的车规芯片开发与应用
智能汽车设计
2024-12-26
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空中课堂预告|基于ArmCortex-R52+的车规芯片开发与应用
汽车电子与软件
2024-12-24
61浏览
解码AI芯片:AI芯片开发与封装技术论坛
“2024中国AI芯片开发者论坛” 将于12月5-6日在深圳举办。本次论坛由车乾信息&热设计网主办,深圳工业展协办,本次论坛重点探讨:高算力AI芯片开发、芯片互联技术、芯片热力设计、芯片封测技术、芯片高效散热技术等。届时将安排30+演讲,预计将超过300+行业专家参会!支持媒体:莱歌数字、手机报、产品工程技术、凯文蔡说材料、智能计算芯世界、TD散热应用技术、IT技术分享-老张、AI时代窗口。会
智能计算芯世界
2024-11-20
522浏览
芯片开发与整车开发的协同适应策略探讨
本文约18,000字,建议收藏阅读作者 | 北湾南巷出品 | 汽车电子与软件 随着汽车电子化和智能化的加速发展,芯片作为汽车电子控制系统的核心组件,其与整车开发的紧密协同已成为行业关注的重点。这种协同不仅涉及技术的深度融合,也关系到产业链的高效运作和市场的快速响应。当前芯片开发与整车开发协同的痛点如下: 沟通难、不协同、不认同:中国工程院院士孙逢春指出,国
汽车电子与软件
2024-09-03
493浏览
明天|存储芯片开发:虚拟平台和真实平台用起来,超前验证,快人一步!
新思科技
2024-05-16
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本周五|存储芯片开发:虚拟平台和真实平台用起来,超前验证,快人一步!
新思科技
2024-05-15
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本周五|存储芯片开发:虚拟平台和真实平台用起来,超前验证,快人一步!
新思科技
2024-05-14
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本周五|存储芯片开发:虚拟平台和真实平台用起来,超前验证,快人一步!
新思科技
2024-05-13
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下周五|存储芯片开发:虚拟平台和真实平台用起来,超前验证,快人一步!
新思科技
2024-05-10
524浏览
存储芯片开发:虚拟平台和真实平台用起来,超前验证,快人一步!
新思科技
2024-05-09
491浏览
供应商消息,苹果或于5月初发布新款iPad!苹果探索将玻璃基板技术应用于芯片开发!
据知情人士透露,海外供应商已经增加了苹果(AAPL.US)新一代iPad的产量,并计划于5月初上市。报道称,新款iPad Pro将采用苹果最新的M3芯片、采用OLED屏幕,并将配备重新设计的Magic Keyboard和Apple Pencil。据报道,iPad Air将配备新的处理器,首次提供屏幕尺寸为12.9英寸的选项。苹果最初的计划是在3月底或4月初推出新iPad,但该公司仍在努力完成这些设
飙叔科技洞察
2024-03-31
959浏览
EDA基本准就绪!台积电:2纳米芯片开发生态系统即将完成!
本文由EETOP编译整理自anandtech近日,台积电在欧洲年度开放创新平台论坛上( Open Innovation Platform 以下简称OIP)向合作伙伴发表讲话时表示,台积电路演的很大一部分致力于该公司的下一代代工技术。台积电的2 纳米级 N2、 N2P 和 N2X 工艺技术 将引入多项创新,包括纳米片环栅(GAA) 晶体管、背面功率传输和超高性能金属-绝缘体-金属 (SHPMIM
EETOP
2023-10-17
1130浏览
可编程光子芯片加速未来芯片开发与应用
液晶技术和MEMS技术使可重新编程光子集成电路(PIC)成为可能,这些PIC能够支持多种功能,并显著加速未来光子芯片的开发周期。电子电路非常适合执行快速计算,而光子学器件则是信息通讯的理想选择。不过,后者的一个主要缺点,是新型光子集成芯片的开发过程比较缓慢且成本高昂,阻碍了广泛使用。如果光子芯片能够针对不同的应用进行重新编程,将大大降低开发成本,缩短上市时间,并提高其使用的可持续性。可编程光子芯片
MEMS
2023-07-31
658浏览
【AI简报20230602】能听懂语音的ChatGPT来了!国产芯片开发调查报告发布
AI 简报 20230602 期1. GPT-4变笨引爆舆论!文本代码质量都下降,OpenAI刚刚回应了降本减料质疑原文:https://mp.weixin.qq.com/s/K8W5Wy95YsDo8gfFyIUmvA大模型天花板GPT-4,它是不是……变笨了?先是少数用户提出质疑,随后大量网友表示自己也注意到了,还贴出不少证据。有人反馈,把GPT-4的3小时25条对话额度一口气用完了,都没解决
RTThread物联网操作系统
2023-06-03
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【IOTE】专注超高频RFID读写器芯片开发与服务旗连电子将精彩亮相IOTE物联网展
本文来源:RFID世界网掘金物联网市场,嗅探智慧商机,就在这次的深圳国际物联网展会啦!IOTE 2023第二十届国际物联网展·深圳站将于2023年9月20-22日在深圳国际会展中心(宝安新馆)开展,这是一场物联网行业的嘉年华,也是物联网企业掌握先机的高端盛会!IOTE主办方特邀无锡旗连电子科技有限公司(简称:旗连电子)莅临会场,带来RFID读写器芯片及相关应用的精彩展示。精彩亮相Wonderful
物联传媒
2023-05-31
993浏览
约15.45亿元!三星电子将在日本建立芯片开发设施
来源:IT之家5 月 14 日消息,据日经新闻,三星电子将在横滨新建一个开发设施,这是一项极具象征意义的举措,有望促进日本和韩国芯片行业之间的合作。据称,这套新的芯片开发设施将耗资超过 300 亿日元(当前约 15.45 亿元人民币),建在东京西南部的横滨,这里目前也是三星日本研究所的所在地。这套设施将专注于“后端”生产,也就是将晶圆封装成最终产品。图源 Pexels实际上,今年 3 月就有消息称
CINNOResearch
2023-05-14
1002浏览
从小众走向普及,形式化验证对系统级芯片开发有多重要?
形式化验证作为一种全新的验证方法,近年来在芯片开发中快速发展,正逐渐取代传统的仿真方法。虽然仿真在系统级验证方面仍然发挥着重要的作用,但对于单元级的signoff而言,形式化验证已经成为首选。据估计,在未来五年内仿真将逐渐被取代,仅用于子系统和系统级验证。与此同时,形式化验证方法已经开始处理一些系统级任务,随着技术的不断创新,形式化验证将逐步开始处理更多系统级任务。形式化验证的普及近五年来,更多机
路科验证
2023-05-05
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