芯片结构 - 电子工程专辑

芯片结构

剑桥大学｜SiC电力电子封装：浮动芯片结构和液态金属流体连接

剑桥大学研究人员发表了一篇题为“液态金属流体连接和浮动模具结构用于碳化硅电力电子封装超低热机械应力”的新技术论文。“封装结构层中各种材料的热膨胀系数 (CTE) 差异很大，导致电力电子封装在运行过程中产生显著的热机械应力。对于无引线键合 SiC 模块，由于结构的刚性和 SiC 晶体的高杨氏模量，应力甚至更大。本文以柔性印刷电路板 (FPCB)/芯片/有源金属钎焊 (AMB) 封装堆栈为例，证明了通

碳化硅芯观察 2024-07-18 649浏览
麦肯锡：汽车芯片结构性短缺可能持续至2026年到2030年

近几年，在疫情冲击、国际贸易保护主义、战争爆发等多重因素的影响下，汽车芯片短缺“相生相伴”，特别是结构性的芯片短缺一直困扰着汽车厂商。即使在2022年芯片供给出现大反转之后，汽车芯片短缺的问题也未得到切实解决。近日，麦肯锡公司和波士顿咨询公司(BCG)称，汽车芯片的短缺问题尚未完全解决，可能会持续到2026年甚至2030年。尽管芯片代工厂一直在提高其28纳米的产能，以此来满足一些成熟制程芯片不断上

全芯时代 2022-11-08 1369浏览
光模块及芯片结构详解

来源 | 5G产业圈智库 | 云脑智库(CloudBrain-TT)云圈 | 进“云脑智库微信群”,请加微信:15881101905,备注研究方向－ The End －声明：欢迎转发本号原创内容，转载和摘编需经本号授权并标注原作者和信息来源为云脑智库。本公众号目前所载内容为本公众号原创、网络转载或根据非密公开性信息资料编辑整理，相关内容仅供参考及学习交流使用。由于部分文字、图片等来源于互联网，无法

云脑智库 2022-06-21 1002浏览
后摩尔时代芯片结构材料的热设计与表征

引言在过去50年里，半导体工业一直遵从摩尔定律，即每过2年，芯片上晶体管的数量就增加一倍[1]。一个典型的例子是手机处理器的芯片， A5芯片上有10亿个晶体管， A6芯片上的晶体管达到了20亿， A9芯片则集成了27亿至45亿个晶体管[2]。伴随着芯片集成度的提高，芯片的功耗也在不断增加。目前一些高性能中央处理器（Central Processing Unit, CPU）的功耗已经达到

DT半导体材料 2021-12-27 1903浏览
光模块及芯片结构详解

end

ittbank 2021-08-04 1166浏览
光模块及芯片结构详解

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面包板社区 2021-08-03 2238浏览
电子小百科 | 激光二极管篇之封装和芯片结构

LD封装激光二极管的封装，主流为业内标准的φ5.6mm CAN型，也有重视成本类型的没有玻璃盖片的产品。在Quad beam LD及部分通信类产品中，尺寸大的有φ9.0mm，备有各种封装。另外，在光盘领域，为了进一步降低成本，也有采用树脂制作的框架封装等。【框架封装示例】LD芯片结构法布里-珀罗型LD是由n/p包层、夹在包层之间的有源层(发光层) 和2片镜片端面构成。由于包层材料的禁带宽度比有源层

云脑智库 2021-05-28 1537浏览
红外测温传感器芯片结构

1 结构设计条件从提高红外探测器的响应率和探测率的角度考虑，对微测辐射热计的设计材料和热敏元件的结构，需要考虑如下几个方面 1）增加热敏电阻与热沉之间的热绝缘性，使热量集中在热敏元件上，减少热传导导热沉上。 2）降低热敏电阻的热容量C，从而在同样的红外辐射条件下，热敏电阻的温度变化尽可能大。 3）提高热敏材料的电阻温度系数，微测辐射热计的工作温度范围一般为-5℃-50℃，所以尽可能增加热

秦岭农民 2021-02-05 916浏览

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