芯片技术 - 电子工程专辑

芯片技术

ASML：华为、中芯国际芯片技术落后Intel、台积电10-15年

荷兰光刻机巨头ASML（阿斯麦）CEO克里斯托弗·富凯（Christophe Fouquet）表示，尽管华为、中芯国际在半导体领域取得的进步相当可观，但两家公司相比Intel、台积电、三星等行业巨头落后10-15年。在ASML看来，在无法获得先进EUV光刻机的情况下，即便采用一流的DUV设备，依然无法和台积电等厂商的工艺技术相媲美。作为参考，ASML及其合作伙伴从基础工作到完成商用机器再到构建EU

快科技 2024-12-26 241浏览
ASML：华为/中芯国际芯片技术落后Intel/台积电10-15年

12月26日消息，荷兰光刻机巨头ASML（阿斯麦）CEO克里斯托弗·富凯（Christophe Fouquet）表示，尽管华为、中芯国际在半导体领域取得的进步相当可观，但两家公司相比Intel、台积电、三星等行业巨头落后10-15年。在ASML看来，在无法获得先进EUV光刻机的情况下，即便采用一流的DUV设备，依然无法和台积电等厂商的工艺技术相媲美。作为参考，ASML及其合作伙伴从基础工作到完成商

芯通社 2024-12-26 269浏览
涉外泄DRAM芯片技术，三星前工程师被捕

来源：科技新报韩国警方 12月3 日表示，一名三星电子前工程师因涉嫌挖角三星的半导体核心技术人才，加上向中国成都高真科技（CHJS）泄漏 20 奈米 DRAM 存储器芯片技术，遭逮捕并移送检方。韩联社报导，首尔警察厅产业技术安全侦查队今天指出，64岁三星电子（Samsung Electronics）前工程师因涉嫌违反「职业安定法」被捕，并移送首尔中央地方检察厅。该男曾以顾问身分参与创立成都高真公司

CINNOResearch 2024-12-04 44浏览
锐杰微科技将分享“Chiplet芯片技术在封装级的相关应用”，2024先进封装技术与材料论坛”将于12月26日在苏州召开。

2024先进封装技术与材料论坛将于2024年12月26日在江苏苏州召开，会议由亚化咨询主办。通富微电、亚太芯谷研究院、SEMI、工业和信息化部电子第五研究所、北京工业大学、芯和半导体、西安交通大学、苏州锐杰微等企业的领导与专家将做大会报告，探讨先进封装技术与材料发展机遇。锐杰微科技(简称RMT)是一家提供Chiplet&高端芯片设计和工艺全流程的封测制造方案商。聚焦复杂芯片封装设计&仿真、规模化加

半导体前沿 2024-11-20 211浏览
下一代芯片技术，新突破

一项新研究表明，利用“混沌边缘”可大大简化电子芯片，混沌边缘可使长金属线放大信号并充当超导体，从而减少对单独放大器的需求并降低功耗。研究人员发现了“混沌边缘”如何帮助电子芯片克服信号损失，从而使芯片变得更简单、更高效。通过在半稳定材料上使用金属线，该方法可以使长金属线像超导体一样发挥作用并放大信号，通过消除对晶体管放大器的需求并降低功耗，有可能改变芯片设计。利用混沌边缘技术革新芯片设计脚趾被撞到后

滤波器 2024-11-04 289浏览
电源管理芯片技术

近年来，在下游电子产品整机产高速增长的带动下，中国电源管理芯片市场保持稳定的增长。据SEMI数据，2019年中国电源管理芯片市场规模达到736亿元，同比增长8%。2020年达790亿元，2015-2020年复合增长率为7%。下游应用领域广阔且相关应用终端发展繁荣，未来强劲的下游需求将是带动整个电源管理芯片产业持续增长的强劲动力。来源：电源管理芯片下载链接：电源管理芯片《电源管理芯片行业概览及研究框

智能计算芯世界 2024-10-05 417浏览
高效电机驱动控制芯片技术赋能数字新能源：峰岹科技参加国际数字能源展“重大成果发布会”

NEWS数字能源展“重大成果发布会”2024年9月8日，以“数能先锋智创未来”为主题的2024年国际数字能源展在深圳会展中心（福田）开幕，汇聚全球能源与数字技术领域领先企业、行业专家、协会组织、科研院所，共同探索能源数字化转型新路径。“1+8”重大成果发布会是本届展会的重要主题活动，作为全球领先的电机驱动控制芯片和控制系统提供商，峰岹科技携前沿的BLDC电机驱动控制芯片技术和系统解决方案参加

峰岹科技Fortior 2024-09-10 533浏览
映讯芯光：硅光集成芯片技术与高端光子传感及精密测量

据麦姆斯咨询报道，2024年9月11日至12日，珠海映讯芯光科技有限公司（简称：映讯芯光）将参加『第37届“微言大义”研讨会：激光雷达及3D传感技术』并发表主题演讲，具体信息如下：演讲主题：硅光集成芯片技术与高端光子传感及精密测量演讲嘉宾：珠海映讯芯光科技有限公司创始人、CEO 李若林嘉宾简介：李若林，留德物理博士、国家海外高层次人才“特聘专家”、科技部创新人才推进计划人才。曾任Novartis

MEMS 2024-09-04 646浏览
苹果独家首发台积电2nm芯片技术

8月30日消息，据媒体报道，台积电计划于9月启动新一轮CyberShuttle服务。所谓CyberShuttle，中文名为“晶圆共乘”，台积电将不同客户的芯片放在同一晶圆上测试，共同分担光罩的成本，并在短时间内完成芯片试产和验证，强化客户的成本优势和经营效率。按照惯例，客户每年有两次提交项目的机会，分别在3月和9月，这次台积电推出的CyberShuttle服务亮点是2nm工艺节点。据悉，台积电2n

半导体前沿 2024-08-31 611浏览
国产光芯片技术总览（2024）

本文来自“光芯片研究报告：高速互联需求驱动光通信行业发展，国产光芯片有望加速渗透”，光芯片是光电子器件的核心组成部分，归属于半导体领域。光芯片是现代通信网络的核心之一，是实现光电信号转换的基础元件，其性能决定了光通信系统传输效率。光芯片可以进一步加工组成光电子器件，再集成到光通信设备的收发模块实现广泛应用。光芯片在光通信系统工作中实现光电转换的作用。光芯片主要包括激光器芯片和探测器芯片，是光通信产

智能计算芯世界 2024-08-11 855浏览
基于倒装芯片技术的小尺寸温度-压力集成传感器

随着液压技术不断向小型化、高可靠性和智能化方向发展，高性能温度和压力集成传感器的需求也在日益增长。然而，目前基于平面晶圆或芯片级集成的设计在压力范围、芯片尺寸和可靠性方面仍存在局限性。据麦姆斯咨询报道，近期，西安交通大学蒋庄德院士团队提出一种基于倒装芯片技术的小尺寸温度-压力集成传感器。该传感器分别采用压敏电阻和铂薄膜电阻作为压力和温度感应元件，压力和温度单元垂直排列，并通过硅通孔（TSV）和金-

MEMS 2024-08-02 483浏览
“高端装备用系列先进传感器及硅基压力敏感芯片技术”入选“科创中国”先导技术榜

来源：沈阳仪表院近日，国机研究院所属的沈阳仪表科学研究院有限公司“高端装备用系列先进传感器及硅基压力敏感芯片技术”，入选2023年度“科创中国”产业基础领域先导技术榜单。“科创中国”先导技术榜聚焦推动科技创新和产业创新深度融合的重点领域和关键环节，不断推出领头雁、树立风向标，围绕电子信息、生物医药、装备制造、先进材料、绿色低碳、产业基础6大方向，遴选出150项前沿技术，“科创中国”系列榜单极具重量

MEMS 2024-07-18 532浏览
芯片技术｜高通骁龙XElite的AdrenoiGPU详解

芝能智芯出品高通 Adreno GPU 产品线已经在多代骁龙手机系统级芯片（SoC）中取得了显著成就。高通的目标不仅限于手机市场，随着AI PC的机会，高通显然有更远大的抱负：进军更高功率和性能需求的领域。骁龙 X Elite，特别是其集成显卡Adreno X1，如何在竞争激烈的笔记本电脑市场中脱颖而出。Part 1Adreno X1：命名和架构高通为其最新的骁龙 X Elite 选择了一个新颖的

汽车电子设计 2024-07-14 789浏览
美国为什么不用芯片技术卡俄罗斯的脖子？

点击上方名片关注了解更多由于美国在全球经济领域进行单边主义干涉的行为，打压其他国家高科技企业的发展，尤其是限制芯片产品的出口，对大国的实体单位的电子终端业务造成了严重的打击。芯片对现代社会的发展至关重要，不仅是手机电脑，汽车、家用电器也开始搭载芯片，向智慧化时代发展。因此芯片制程的重要性不言而喻，但如今，先进的技术却被西方垄断，无论加工厂还是光刻机，都被西方企业牢牢把握在手中。而最近，这些企业几乎

硬件笔记本 2024-06-16 659浏览
突发！美国再限制中国获取AI芯片技术

最新消息，据彭博社报道，知情人士称，拜登政府正在考虑进一步限制中国获得用于人工智能(AI)的芯片技术，此次锁定的目标是一款最新进入市场的新型硬件技术。报道称，知情人士透露，美国官员计划限制中国使用一种名为环绕栅极晶体管（GAA）尖端芯片架构的技术。这种技术可让半导体具备更强大的能力，各家芯片制造商目前正在引入这项技术。英伟达、英特尔、AMD等公司及其制造合作伙伴台积电、三星电子都希望在明年开始大规

芯极速 2024-06-13 557浏览
美国为什么不用芯片技术卡俄罗斯的脖子？

关注+星标公众号，不错过精彩内容来源 | 硬件十万个为什么由于美国在全球经济领域进行单边主义干涉的行为，打压其他国家高科技企业的发展，尤其是限制芯片产品的出口，对大国的实体单位的电子终端业务造成了严重的打击。芯片对现代社会的发展至关重要，不仅是手机电脑，汽车、家用电器也开始搭载芯片，向智慧化时代发展。因此芯片制程的重要性不言而喻，但如今，先进的技术却被西方垄断，无论加工厂还是光刻机，都被西方企业牢

strongerHuang 2024-06-07 589浏览
挑战台积电！英特尔与三星押注玻璃芯片技术！

6月3日消息，据外媒报道，在半导体技术竞争日益激烈的背景下，英特尔和三星正寻求通过采用玻璃芯片技术来挑战台积电地位!了解芯片制造的读者可能知道，切割下来的 die(裸芯片)在经过封装之后才能称之为「芯片」，封装既是为了让芯片能够与外界进行电气和信号的连接，也为芯片提供了一个稳定的工作环境。在这个过程中，通常使用有机材料作为基板封装芯片，而玻璃芯片的本质，就是将有机基板换成玻璃基板。不过相比之下，采

皇华电子元器件IC供应商 2024-06-04 487浏览
挑战台积电！英特尔与三星押注玻璃芯片技术！

6月3日消息，据外媒报道，在半导体技术竞争日益激烈的背景下，英特尔和三星正寻求通过采用玻璃芯片技术来挑战台积电地位！了解芯片制造的读者可能知道，切割下来的 die（裸芯片）在经过封装之后才能称之为「芯片」，封装既是为了让芯片能够与外界进行电气和信号的连接，也为芯片提供了一个稳定的工作环境。在这个过程中，通常使用有机材料作为基板封装芯片，而玻璃芯片的本质，就是将有机基板换成玻璃基板。不过相比之下，采

半导体前沿 2024-06-04 556浏览
感算融合单光子探测器芯片技术

据麦姆斯咨询报道，2024年6月21日至23日，复旦大学青年研究员黄张成将参加《第62期“见微知著”培训课程：单光子探测技术及应用》并进行授课，具体信息如下：授课主题：感算融合单光子探测器芯片技术授课老师简介：黄张成，博士，复旦大学芯片与系统前沿技术研究院青年研究员。他本科毕业于南京大学，在中国科学院上海技术物理所获博士学位，曾担任中科院课题组组长、入选青年创新促进会会员。他当前的主要研究方向为感

MEMS 2024-06-03 571浏览
华为高管谈我国芯片技术：解决7nm就非常非常好了

近日，华为常务董事张平安表示，我们半导体能解决7nm就非常非常好。张平安表示：“中国我们肯定是得不到3nm，肯定得不到5nm，我们能解决7nm就非常非常好。”“中国创新的方向就必须要依托于我们芯片能力的方向，我们的创新方向不能在单点的芯片工艺上，我们的创新方向应该在系统架构上。”这位华为常务董事说道。事实上，对于国产半导体厂商来说，未来很长时间想要生产7nm及其以下的芯片依然是困难的。半导体行业协

快科技 2024-05-30 533浏览
3/5nm肯定得不到！华为谈我国芯片技术：解决7nm就非常好

近日，华为常务董事张平安表示，我们半导体能解决7nm就非常非常好。张平安表示：“中国我们肯定是得不到3nm，肯定得不到5nm，我们能解决7nm就非常非常好。”“中国创新的方向就必须要依托于我们芯片能力的方向，我们的创新方向不能在单点的芯片工艺上，我们的创新方向应该在系统架构上。”这位华为常务董事说道。事实上，对于国产半导体厂商来说，未来很长时间想要生产7nm及其以下的芯片依然是困难的。半导体行业协

芯通社 2024-05-30 696浏览
美国紧盯中国：RISC-V芯片技术成国安审查核心

▲ 更多精彩内容请点击上方蓝字关注我们吧！据外媒报道，美国商务部正在评估中国使用开源RISC-V芯片技术可能对国家安全构成的风险。RISC-V，发音为"risk five"，被看作是英国Arm Holdings公司专有技术的强劲对手。从智能手机芯片到用于人工智能的高级处理器，它都可以用作关键部件，这项技术被包括中国企业在内的全球主要科技公司所使用，RISC-V已成为中美两国先进芯片技术战略竞争的

电子工程世界 2024-04-25 1091浏览
MicroLED驱动芯片技术已备妥！聚积科技：或推出低功耗共阴架构LED显示技术

3月26日消息，LED驱动IC业者聚积(3527)前2月营收2.74亿元、年减9.62%，公司表示，3月营收虽少了工作天数影响、可望有月增表现，惟在传统淡季下，首季营收估小幅季减。展望后市，随高整合性芯片、支持XR等虚拟应用的共阴极驱动架构新品第二季开始放大量产，预期全年营收将重返成长。针对近期市场传出苹果终止研发MicroLED智慧手表显示器计划，聚积坦言，该决策对市场影响性大，公司虽已备妥Mi

JMInsights集摩咨询 2024-03-27 740浏览
聚积已备好MicroLED驱动芯片技术

LED驱动IC业者聚积(3527)前2月营收2.74亿元、年减9.62%，公司表示，3月营收虽少了工作天数影响、可望有月增表现，惟在传统淡季下，首季营收估小幅季减。展望后市，随高整合性芯片、支持XR等虚拟应用的共阴极驱动架构新品第二季开始放大量产，预期全年营收将重返成长。针对近期市场传出苹果终止研发MicroLED智慧手表显示器计划，聚积坦言，该决策对市场影响性大，公司虽已备妥MicroLED驱动

WitDisplay 2024-03-27 513浏览
3D反射器芯片技术打造通往33Gb/s的道路

点击蓝字关注我们SUBSCRIBE to USCORNELL UNIVERSITY一项新的研究发现，在微芯片上使用3D反射器堆栈可以使无线链路的数据速率提高三倍，从而有助于加快6G（https://spectrum.ieee.org/tag/6g）通信的发展。目前大多数无线通信技术，如5G手机（https://spectrum.ieee.org/5g-release-16），工作频率都低于6GH

IEEE电气电子工程师学会 2024-03-13 572浏览

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一般喜欢标榜“打破垄断”“国x领先”的都死的比较快。嘴比手厉害

56089689_... 评论文章 2025-01-07

砺芯慧感：量产薄膜铂电阻传感器，打破国外30年垄断
我这，原先V10.5跑的好好的代码，更新V11后，单片机初始化时就不断重启

vaov_3734... 评论文章 2025-01-06

FreeRTOSV11.0升级了多项重要功能，兼容V10版本

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