芯片技术 - 电子工程专辑

芯片技术

中美互征34%关税，芯片产业要东升西落了吗；俄罗斯盗窃28nm芯片技术；英特尔与台积电或合开工厂

▲ 点击上方蓝字关注我们，不错过任何一篇干货文章！芯片圈中方反制,对美加征34%关税4月2日，美国宣布对所有贸易伙伴征收“对等关税”，对中国大陆、中国台湾、欧盟、日本、韩国、越南、泰国、印度和马来西亚等的进口商品分别加征34%、32%、20%、24%、25%、46%、36%、26%和24%的对等关税。其中，新增的34%对中国对等关税与美国原本已对中国加征的20%关税叠加后，美国对中国征收的总关税税

电子工程世界 2025-04-07 164浏览
俄罗斯工程师被指控盗窃28nm芯片技术！

据报道，43岁的俄罗斯工程师German A.被指控秘密向俄罗斯提供格罗方德（GF）、恩智浦和台积电等公司的的敏感技术信息，据称是为了协助在俄罗斯建设28nm工艺芯片制造厂。German A被指控非法获得约4万欧元收入，目前面临18~32个月的监禁。尽German A一人无法窃取完整的半导体设计，但协调一致的团队可能有助于俄罗斯的半导体生产。German A.被指控向俄罗斯提供半导体大厂的机

飙叔科技洞察 2025-04-04 102浏览
国内首创，国际领先！“基于微流控芯片技术水质检测装备的研制与应用”科技成果通过鉴定

来源：湖北省环境保护产业协会麦姆斯咨询获悉，近日，湖北省环境保护产业协会在武昌组织召开由协会会员单位武汉新烽光电股份有限公司和湖北微流控科技有限公司联合申请的“基于微流控芯片技术水质检测装备的研制与应用”科技成果鉴定会。协会首席顾问专家、中国科学院院士、武汉大学教授、博士生导师夏军担任鉴定委员会主任委员，专家田一平担任副主任委员，侯浩波、秦祖殿、朱书景、刘真贞、杨文斌共七位协会专家参与评审。受协会

MEMS 2025-04-04 90浏览
【下周四】新思科技E2EPowerSIG峰会：剖析低功耗设计前沿，领航芯片技术变革

在万物互联的智能终端时代，手机SoC与消费电子SoC的性能表现已成为产品竞争力的核心指标。旗舰手机SoC需在算力爆发式增长与严苛的功耗边界间取得平衡，智能穿戴/IoT设备则面临着电池尺寸与全天候续航的双重挑战。新思科技E2E Power Solution的功耗优化解决方案从Architecture到GDSII，通过全流程功耗分析和系统级优化，赋能先进工艺下的低功耗设计，推动高性能芯片创新。新思科技

新思科技 2025-04-03 59浏览
我国血管芯片国家标准启动，器官芯片技术步入标准化快车道

3月31日消息，我国首个血管芯片国家标准血管芯片通用技术要求（标准编号：20243745-T-469）于3月26日正式进入启动阶段。该标准由国家食品安全风险评估中心主导起草，国药集团动物保健股份有限公司（简称“国药动保”）作为第二起草单位参与制定。据悉，该血管芯片通用技术要求标准由国家食品安全风险评估中心主导起草，携手国药集团动物保健股份有限公司（国药动保）等合作单位共同制定。国家食品安全风险评估

路科验证 2025-04-01 217浏览
【光电集成】芯片前沿技术瞭望4：碳基芯片技术

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光引未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光引未来----碳基芯片技术就是碳基集成电路技术。碳基芯片是芯片的衬底、或者晶体管的沟道、或者栅极等用碳基材料制成的芯片。与硅基芯片相比，碳基芯片具有性能更好、功耗更低、效率更高的显著优势。碳基材料是指以碳元素为主体的材料，它们包括碳化硅（

今日光电 2025-03-10 549浏览
器官芯片技术未来可期，模拟人体环境“盖房子”

来源：中国科学报中国科学院大连化学物理研究所研究员秦建华在讲解器官芯片原理持续跳动的“心脏”、有代谢功能的“肝脏”、会呼吸的“肺”……在巴掌大小的芯片上，先“盖”出模拟人体环境的“房子”，再向其中引入相关细胞，就能部分模拟人体器官功能。器官芯片与微生理系统是当前生命科学领域最具发展潜力的新兴方向之一。它融合了多个学科，可在体外模拟人体器官微环境，形成一种仿生的微生理系统，为生命科学、医学研究和新药

MEMS 2025-01-18 175浏览
ASML：华为、中芯国际芯片技术落后Intel、台积电10-15年

荷兰光刻机巨头ASML（阿斯麦）CEO克里斯托弗·富凯（Christophe Fouquet）表示，尽管华为、中芯国际在半导体领域取得的进步相当可观，但两家公司相比Intel、台积电、三星等行业巨头落后10-15年。在ASML看来，在无法获得先进EUV光刻机的情况下，即便采用一流的DUV设备，依然无法和台积电等厂商的工艺技术相媲美。作为参考，ASML及其合作伙伴从基础工作到完成商用机器再到构建EU

快科技 2024-12-26 788浏览
ASML：华为/中芯国际芯片技术落后Intel/台积电10-15年

12月26日消息，荷兰光刻机巨头ASML（阿斯麦）CEO克里斯托弗·富凯（Christophe Fouquet）表示，尽管华为、中芯国际在半导体领域取得的进步相当可观，但两家公司相比Intel、台积电、三星等行业巨头落后10-15年。在ASML看来，在无法获得先进EUV光刻机的情况下，即便采用一流的DUV设备，依然无法和台积电等厂商的工艺技术相媲美。作为参考，ASML及其合作伙伴从基础工作到完成商

芯通社 2024-12-26 1185浏览
涉外泄DRAM芯片技术，三星前工程师被捕

来源：科技新报韩国警方 12月3 日表示，一名三星电子前工程师因涉嫌挖角三星的半导体核心技术人才，加上向中国成都高真科技（CHJS）泄漏 20 奈米 DRAM 存储器芯片技术，遭逮捕并移送检方。韩联社报导，首尔警察厅产业技术安全侦查队今天指出，64岁三星电子（Samsung Electronics）前工程师因涉嫌违反「职业安定法」被捕，并移送首尔中央地方检察厅。该男曾以顾问身分参与创立成都高真公司

CINNOResearch 2024-12-04 220浏览
锐杰微科技将分享“Chiplet芯片技术在封装级的相关应用”，2024先进封装技术与材料论坛”将于12月26日在苏州召开。

2024先进封装技术与材料论坛将于2024年12月26日在江苏苏州召开，会议由亚化咨询主办。通富微电、亚太芯谷研究院、SEMI、工业和信息化部电子第五研究所、北京工业大学、芯和半导体、西安交通大学、苏州锐杰微等企业的领导与专家将做大会报告，探讨先进封装技术与材料发展机遇。锐杰微科技(简称RMT)是一家提供Chiplet&高端芯片设计和工艺全流程的封测制造方案商。聚焦复杂芯片封装设计&仿真、规模化加

半导体前沿 2024-11-20 463浏览
下一代芯片技术，新突破

一项新研究表明，利用“混沌边缘”可大大简化电子芯片，混沌边缘可使长金属线放大信号并充当超导体，从而减少对单独放大器的需求并降低功耗。研究人员发现了“混沌边缘”如何帮助电子芯片克服信号损失，从而使芯片变得更简单、更高效。通过在半稳定材料上使用金属线，该方法可以使长金属线像超导体一样发挥作用并放大信号，通过消除对晶体管放大器的需求并降低功耗，有可能改变芯片设计。利用混沌边缘技术革新芯片设计脚趾被撞到后

滤波器 2024-11-04 422浏览
电源管理芯片技术

近年来，在下游电子产品整机产高速增长的带动下，中国电源管理芯片市场保持稳定的增长。据SEMI数据，2019年中国电源管理芯片市场规模达到736亿元，同比增长8%。2020年达790亿元，2015-2020年复合增长率为7%。下游应用领域广阔且相关应用终端发展繁荣，未来强劲的下游需求将是带动整个电源管理芯片产业持续增长的强劲动力。来源：电源管理芯片下载链接：电源管理芯片《电源管理芯片行业概览及研究框

智能计算芯世界 2024-10-05 564浏览
高效电机驱动控制芯片技术赋能数字新能源：峰岹科技参加国际数字能源展“重大成果发布会”

NEWS数字能源展“重大成果发布会”2024年9月8日，以“数能先锋智创未来”为主题的2024年国际数字能源展在深圳会展中心（福田）开幕，汇聚全球能源与数字技术领域领先企业、行业专家、协会组织、科研院所，共同探索能源数字化转型新路径。“1+8”重大成果发布会是本届展会的重要主题活动，作为全球领先的电机驱动控制芯片和控制系统提供商，峰岹科技携前沿的BLDC电机驱动控制芯片技术和系统解决方案参加

峰岹科技Fortior 2024-09-10 635浏览
映讯芯光：硅光集成芯片技术与高端光子传感及精密测量

据麦姆斯咨询报道，2024年9月11日至12日，珠海映讯芯光科技有限公司（简称：映讯芯光）将参加『第37届“微言大义”研讨会：激光雷达及3D传感技术』并发表主题演讲，具体信息如下：演讲主题：硅光集成芯片技术与高端光子传感及精密测量演讲嘉宾：珠海映讯芯光科技有限公司创始人、CEO 李若林嘉宾简介：李若林，留德物理博士、国家海外高层次人才“特聘专家”、科技部创新人才推进计划人才。曾任Novartis

MEMS 2024-09-04 789浏览
苹果独家首发台积电2nm芯片技术

8月30日消息，据媒体报道，台积电计划于9月启动新一轮CyberShuttle服务。所谓CyberShuttle，中文名为“晶圆共乘”，台积电将不同客户的芯片放在同一晶圆上测试，共同分担光罩的成本，并在短时间内完成芯片试产和验证，强化客户的成本优势和经营效率。按照惯例，客户每年有两次提交项目的机会，分别在3月和9月，这次台积电推出的CyberShuttle服务亮点是2nm工艺节点。据悉，台积电2n

半导体前沿 2024-08-31 671浏览
国产光芯片技术总览（2024）

本文来自“光芯片研究报告：高速互联需求驱动光通信行业发展，国产光芯片有望加速渗透”，光芯片是光电子器件的核心组成部分，归属于半导体领域。光芯片是现代通信网络的核心之一，是实现光电信号转换的基础元件，其性能决定了光通信系统传输效率。光芯片可以进一步加工组成光电子器件，再集成到光通信设备的收发模块实现广泛应用。光芯片在光通信系统工作中实现光电转换的作用。光芯片主要包括激光器芯片和探测器芯片，是光通信产

智能计算芯世界 2024-08-11 1315浏览
基于倒装芯片技术的小尺寸温度-压力集成传感器

随着液压技术不断向小型化、高可靠性和智能化方向发展，高性能温度和压力集成传感器的需求也在日益增长。然而，目前基于平面晶圆或芯片级集成的设计在压力范围、芯片尺寸和可靠性方面仍存在局限性。据麦姆斯咨询报道，近期，西安交通大学蒋庄德院士团队提出一种基于倒装芯片技术的小尺寸温度-压力集成传感器。该传感器分别采用压敏电阻和铂薄膜电阻作为压力和温度感应元件，压力和温度单元垂直排列，并通过硅通孔（TSV）和金-

MEMS 2024-08-02 589浏览
“高端装备用系列先进传感器及硅基压力敏感芯片技术”入选“科创中国”先导技术榜

来源：沈阳仪表院近日，国机研究院所属的沈阳仪表科学研究院有限公司“高端装备用系列先进传感器及硅基压力敏感芯片技术”，入选2023年度“科创中国”产业基础领域先导技术榜单。“科创中国”先导技术榜聚焦推动科技创新和产业创新深度融合的重点领域和关键环节，不断推出领头雁、树立风向标，围绕电子信息、生物医药、装备制造、先进材料、绿色低碳、产业基础6大方向，遴选出150项前沿技术，“科创中国”系列榜单极具重量

MEMS 2024-07-18 712浏览
芯片技术｜高通骁龙XElite的AdrenoiGPU详解

芝能智芯出品高通 Adreno GPU 产品线已经在多代骁龙手机系统级芯片（SoC）中取得了显著成就。高通的目标不仅限于手机市场，随着AI PC的机会，高通显然有更远大的抱负：进军更高功率和性能需求的领域。骁龙 X Elite，特别是其集成显卡Adreno X1，如何在竞争激烈的笔记本电脑市场中脱颖而出。Part 1Adreno X1：命名和架构高通为其最新的骁龙 X Elite 选择了一个新颖的

汽车电子设计 2024-07-14 923浏览
美国为什么不用芯片技术卡俄罗斯的脖子？

点击上方名片关注了解更多由于美国在全球经济领域进行单边主义干涉的行为，打压其他国家高科技企业的发展，尤其是限制芯片产品的出口，对大国的实体单位的电子终端业务造成了严重的打击。芯片对现代社会的发展至关重要，不仅是手机电脑，汽车、家用电器也开始搭载芯片，向智慧化时代发展。因此芯片制程的重要性不言而喻，但如今，先进的技术却被西方垄断，无论加工厂还是光刻机，都被西方企业牢牢把握在手中。而最近，这些企业几乎

硬件笔记本 2024-06-16 736浏览
突发！美国再限制中国获取AI芯片技术

最新消息，据彭博社报道，知情人士称，拜登政府正在考虑进一步限制中国获得用于人工智能(AI)的芯片技术，此次锁定的目标是一款最新进入市场的新型硬件技术。报道称，知情人士透露，美国官员计划限制中国使用一种名为环绕栅极晶体管（GAA）尖端芯片架构的技术。这种技术可让半导体具备更强大的能力，各家芯片制造商目前正在引入这项技术。英伟达、英特尔、AMD等公司及其制造合作伙伴台积电、三星电子都希望在明年开始大规

芯极速 2024-06-13 572浏览
美国为什么不用芯片技术卡俄罗斯的脖子？

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strongerHuang 2024-06-07 645浏览
挑战台积电！英特尔与三星押注玻璃芯片技术！

6月3日消息，据外媒报道，在半导体技术竞争日益激烈的背景下，英特尔和三星正寻求通过采用玻璃芯片技术来挑战台积电地位!了解芯片制造的读者可能知道，切割下来的 die(裸芯片)在经过封装之后才能称之为「芯片」，封装既是为了让芯片能够与外界进行电气和信号的连接，也为芯片提供了一个稳定的工作环境。在这个过程中，通常使用有机材料作为基板封装芯片，而玻璃芯片的本质，就是将有机基板换成玻璃基板。不过相比之下，采

皇华电子元器件IC供应商 2024-06-04 515浏览
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半导体前沿 2024-06-04 643浏览

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感谢分享，让我学到了很多理论知识

笨小孩cj 评论文章 2025-04-03

天天挂在嘴边的级联噪声系数公式，是怎么推导来的？
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用户17433... 评论文章 2025-03-31

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