芯片集成 - 电子工程专辑

芯片集成

芯片集成微波电子器件助力金刚石NV色心量子磁力仪微型化和低成本

基于固态缺陷的量子传感器，例如金刚石氮-空位（NV）色心，具有良好的室温灵敏度、长期稳定性以及无需校准的潜力。然而，大多数量子传感器仍然存在体积庞大、重量较重、能效低以及成本高等问题，这限制了它们的广泛应用。据麦姆斯咨询报道，近日，由德国斯图加特大学（University of Stuttgart）和NVision Imaging Technologies公司组成的研究团队提出了一种定制设计的芯片

MEMS 2025-02-27 214浏览
2.5D 集成：大芯片还是小PCB板？

定义 2.5D 器件是缩小以适应封装的印刷电路板，还是超出单个芯片极限的芯片，看似是细枝末节的语义问题，但却会对设计的整体成功产生重大影响。平面芯片一直受到光罩尺寸的限制，光罩尺寸约为 858 平方毫米。除此之外，产量问题也使得硅片并不经济。多年来，这限制了平面基板上可容纳的功能数量。任何额外的功能都需要设计成额外的芯片，并用印刷电路板（PCB）连接起来。 2.5D 封装技术的出现开辟了一个

半导体产业杂谈 2024-03-11 1403浏览
【光电集成】芯片集成的三个层次

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----Integration1集成的层次电子系统的集成主要分为三个层次（Level）：芯片上的集成，封装内的集成，PCB板级集成，如下图所示：封装内集成的基本单元是上一步完成的裸芯片或者小芯片Chiplet，我们称之为功能单元 (

今日光电 2024-03-11 727浏览
高通Wi-Fi芯片集成UWB，竞争对手如何应对

▲ 更多精彩内容请点击上方蓝字关注我们吧！超宽带技术（UWB）是一种高精度测距和双向通信的优秀定位跟踪技术，因此被誉为当今最先进的定位技术。在最近的MWC 2024上，高通发布了最新的X80调制解调器和FastConnect 7900连接套件。这是高通在其高端移动芯片组中推出的最新一代无线连接套件，预计将为骁龙8第4代处理器的非蜂窝连接提供支持。这款6nm芯片是全球首款集成Wi-Fi、蓝牙和UW

电子工程世界 2024-02-28 1245浏览
【光电集成】异质芯片集成的发展

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----与智者为伍为创新赋能----摘要随着芯片复杂度的增高和摩尔定律的放缓，半导体行业正在迅速向先进封装中的异质芯片组装转型。这种转变实现了通过组件的拆分与新的架构配置下的重新集成来持续缩小线距和创新。然而也带来了显著的设计、验证、制造和供应链等方面的挑

今日光电 2023-12-07 663浏览
郑州大学单崇新教授、吴翟教授、苏州大学揭建胜教授研究团队：芯片集成的低温生长2DPdTe2狄拉克半金属实现非制冷中红外传感

郑州大学单崇新教授、吴翟教授（共同通讯作者）、苏州大学揭建胜教授等研究团队合作使用低温自缝合外延(SSE)方法展示了英寸级2D PdTe2狄拉克半金属。两种前驱体之间的低形成能有利于低温多点成核(~300 ℃)、长大和合并，导致PdTe2晶畴自缝合成连续薄膜，这与后端线(BEOL)技术高度兼容。基于非制冷片上PdTe2/Si肖特基结的光电探测器表现出高达10.6 μm的超宽带光响应，具有很高的比探

DT半导体材料 2023-08-28 1137浏览
具有双泵系统的探针与微流控芯片集成，用于测量单细胞瞬态响应

液体交换功能和微流控芯片的集成在生物医学和生物物理学领域发挥着至关重要的作用，因为其能够控制细胞外环境，并且同时实现对单细胞的刺激和检测。为了在微流控器件中实现液体交换，以往的一些研究验证了几种方法。其中，在封闭式微流控芯片中，研究人员通常采用多重层流法来进行液体交换。然而，在层流法中，要实现高速的液体交换，需要较高的注入电压。相应地，注入电压的增加会对微流控芯片的力传感器产生更大的干扰。此外，层

MEMS 2023-08-04 956浏览
国产CMOS逆势增长显韧劲！芯片集成算法引擎、搭配ISP功能，揭晓发展新思路

“近一两年来，随着全球智能手机市场的萎缩，手机相关的零部件销量都在下降。由于手机销量的下滑，给整个产业链都带来来不小的震荡，包括前阵子在整个芯片行业掀起很大动静的哲库事件，这种断臂止损的做法，相信应该跟手机市场的不景气有很大的关系。在手机功能越来越趋向于一致的今天，手机的比拼，很大程度上都体现在了手机摄像头上。而据 IC Insights 的数据显示，2022年全球CMOS 图像传感器（CIS）市

EETOP 2023-06-20 1097浏览
【半导光电】光学卷积计算的架构设计与芯片集成

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。欢迎来到今日光电！----与智者为伍为创新赋能----来源：imLic申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人，对新媒体感兴趣，对光电

今日光电 2023-05-24 1364浏览
【半导光电】3D芯片集成与封装技术讲义

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。欢迎来到今日光电！----与智者为伍为创新赋能----来源：半导体封装工程师之家申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人，对新媒体感兴

今日光电 2023-03-29 995浏览
NVIDIA为定制芯片集成开放NVLink

为 NVIDIA GPU、DPU 和 CPU 实现超高效节能的裸片到裸片和芯片到芯片互连为定制芯片和系统打开新世界NVIDIA 于昨日宣布推出 NVIDIA® NVLink®-C2C，这是一种超快速的芯片到芯片、裸片到裸片的互连技术，将支持定制裸片与 NVIDIA GPU、CPU、DPU、NIC 和 SOC 之间实现一致的互连，助力数据中心打造新一代的系统级集成。借助先进的封装技术，NVIDIA

英伟达NVIDIA中国 2022-03-24 1325浏览

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感谢分享，让我学到了很多理论知识

笨小孩cj 评论文章 2025-04-03

天天挂在嘴边的级联噪声系数公式，是怎么推导来的？
AES11

用户17433... 评论文章 2025-03-31

欧阳明高最新百人会报告PPT（附下载）：《电动乘用车发展的新阶段、新挑战与新路径》

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