芯片工艺 - 电子工程专辑

芯片工艺

芯片工艺过程线上技术交流

随着半导体制造工艺节点的不断推进，制程复杂度和精度要求日益提升。半导体制程中涉及大量复杂的物理过程，对这些过程的精准控制直接影响芯片性能和制程稳定性。传统的试验和测试方法难以满足对半导体产品性能、良率以及可靠性的高要求。多物理场仿真技术能够准确模拟半导体制造过程中的涉及各种物理现象及其相互作用，准确预测结果、优化制程工艺，从而缩短研发周期、降低试错成本，并提升产品竞争力。研讨会时间2025年3月2

EETOP 2025-03-10 267浏览
应用材料突破性铜布线解决方案，可解决2纳米芯片工艺难题！

随着 2 纳米工艺节点的临近，一些障碍正在出现，可能会进一步阻碍本已缓慢的摩尔定律进程。其中一个挑战是如何在不影响性能提升的情况下，利用铜线为数百亿个微小晶体管有效分配电能。现在，半导体制造设备的主要供应商应用材料公司（Applied Materials）相信已经找到了答案。上周，应用材料公司揭开了其最新材料工程解决方案的神秘面纱，这些解决方案旨在使铜布线的尺寸缩小到 2 纳米及以下，同时降低电阻

飙叔科技洞察 2024-07-17 720浏览
与英特尔竞争，台积电1.6nm芯片工艺将于2026年投产！

台积电表示，旗下“A16”（相当于1.6nm）新型芯片制造技术将于2026年下半年投入生产，这将与长期竞争对手英特尔展开一场关于谁能制造出世界上最快的芯片的较量。台积电是全球最大的先进计算芯片合约制造商，也是英伟达和苹果的主要供应商。台积电高管表示，人工智能（AI）芯片制造商可能是该技术的第一批采用者，而不是智能手机制造商。分析师表示，台积电宣布的这项技术可能使业界对英特尔在2月份的说法提出质疑，

飙叔科技洞察 2024-04-27 661浏览
国际先进氮化硅硅光芯片工艺在国内首次实现高良率量产打通

据麦姆斯咨询报道，经过两年、十余次的设计和工艺迭代，国科光芯（海宁）科技股份有限公司（简称：国科光芯）在国内首个8英寸低损耗氮化硅硅光量产平台，实现了传输损耗-0.1 dB/cm（1550 nm波长）级别氮化硅硅光芯片的量产，工艺良率超95%。氮化硅硅光芯片量产流片良率分布相对于传统硅光技术，氮化硅材料具有损耗低、光谱范围大、可承载光功率大等突出优点。此外，氮化硅硅光芯片也是优异的多材料异质异构平

MEMS 2023-11-17 1320浏览
投入13亿，晶合研发40nmOLED驱动芯片工艺

2023年8月24日，晶合集成新增“OLED”概念。据同花顺数据显示，入选理由是：根据公司2023年半年度报告，目前公司已涉及28nm，40nm，55nm制程的OLED芯片工艺。投入总计13.02173亿元用于40nmOLED芯片工艺平台开发研究，投入总计6733万元用于55nmOLED显示驱动芯片技术平台开发研究。近日，晶合集成（Nexchip）接受机构调研时表示，未来OLED的面板将会成为手机

WitDisplay 2023-08-24 1343浏览
缩小步进投影光刻机在碲镉汞红外探测器芯片工艺中的应用

光刻是制备碲镉汞红外探测器芯片过程中非常关键的工艺。目前绝大部分碲镉汞芯片制备都是使用接触式光刻技术，但是在曝光面型起伏较大的芯片时工艺均匀性较差，并且掩膜在与芯片接触时容易损伤芯片。由于碲镉汞材料质地软而脆，这种缺陷往往会给碲镉汞芯片带来永久损伤。而投影式光刻技术是非接触式曝光，因此可以完全避免缺陷问题。据麦姆斯咨询报道，近期，中国电子科技集团公司第十一研究所的科研团队在《红外》期刊上发表了以“

MEMS 2023-06-18 1474浏览
芯片工艺14纳米实现国产化，7纳米量产也就快了

某国产手机芯片企业表示它已搞定14纳米以上的EDA工具全国产化，纯国产芯片变成现实，如此也就说明国产的28纳米光刻机已投入生产线，28纳米光刻机对于国产7纳米具有独特的意义，实现7纳米的国产化有了希望。国产28纳米光刻机其实早在2021年就已通过技术验证，随后开始进一步完善，不过由于众所周知的原因，28纳米光刻机投入生产采取了低调的态度，直至如今传出14纳米芯片的量产，证明28纳米光刻机已投入生产

半导体工艺与设备 2023-03-31 1721浏览
【年终盘点】三星这一年：屏幕全球第一，芯片工艺受质疑

2022年的三星，可以说是有好事发生也有坏事发生，在自己的传统优势领域依旧保持领先，在其他领域却有不小的调整。三星按照惯例在每年发布自己旗下的新品，推出了三星Galaxy S22系列等多款新机，还推出了Tab S8系列平板电脑等多款电子产品，均吸引了不少消费者关注。屏幕方面仍然有不小的领先，但芯片方面使用三星工艺的高通骁龙8Gen1功耗表现不佳，随后高通更换工艺问题解决，三星还宣布3nm技术正式进

手机技术资讯 2023-01-27 870浏览
国产小芯片4nm封装成功量产，助力国内先进芯片工艺研发

来源：证券日报‍‍‍‍‍1月10日，A股芯片板块全线走高，其中汽车芯片、半导体及元件、第三代半导体等概念涨幅居前。“长期来看，半导体行业国产化需求明显，供应链国产化水平有待提升，国产厂商成长机会突出。同时，A股半导体板块已经历了比较充分的调整，估值处在历史底部，具备较好投资性价比。”一位券商分析人士对《证券日报》记者表示。国产小芯片4nm封装量产全球半导体产业激烈竞争下，国产厂商不断实现技术突破，

CINNOResearch 2023-01-11 1448浏览
中国芯片工艺迎来最新进展

现在我们谈到芯片工艺，总是有人会拿台积电5nm制程工艺，甚至是4nm制程工艺和国内半导体企业进行相比，比如我们现在使用的手机，3000块以上的机型都几乎是5nm、7nm制程工艺的芯片，高端机型更是早已是4nm芯片的天下，而且这些芯片都是由高通找台积电代加工制造的芯片，我国本来有华为这家民营企业可以打造5nm的麒麟芯片，然而由于美国的限制，让我们失去了一定的竞争力，这也让我们意识到在高端芯片领域还有

半导体工艺与设备 2022-09-06 4553浏览
GaN芯片工艺

GaN作为第三代半导体的典范正在被广泛使用，就连电梯间也能看到快充品牌直接拿GaN做广告语了。GaN做激光或者LED可以发出蓝光，也是被广泛研究和量产的产品。GaN器件目前被称为HEMT (High Electron Mobility Transistors)，这种高电子迁移率的晶体管用于许多电子设备中，例如全控型电力开关，高频的放大器或振荡器。本文聊一下GaN芯片的制备工艺。 G

芯片工艺技术 2022-08-19 1281浏览
华为宣布加大技术投入：突破芯片工艺

华为轮值董事长郭平在MWC2022巴塞罗那展期间发表主题演讲，称华为不会退出海外市场，同时还明确了华为将大幅增加对根技术的战略投入，努力重构技术底座，其中就有尝试突破香农理论，以及突破芯片工艺等重点。据郭平所说，华为正在努力实现三个重构：基础理论、架构和软件。这三个重构将支撑ICT行业长期可持续发展。首先是理论重构。以信道增容为例，郭平表示，信道容量已经接近天花板。华为持续探索新一代MIMO和无线

传感器技术 2022-03-03 960浏览
华为宣布加大技术投入：尝试超越香农极限、突破芯片工艺

点击上方蓝字关注我吧近日，华为轮值董事长郭平在MWC2022巴塞罗那展期间发表主题演讲，称华为不会退出海外市场，同时还明确了华为将大幅增加对根技术的战略投入，努力重构技术底座，其中就有尝试突破香农理论，以及突破芯片工艺等重点。据郭平所介绍，华为正在努力实现三个重构：基础理论、架构和软件。这三个重构将支撑ICT行业长期可持续发展。首先是理论重构。以信道增容为例，郭平表示，信道容量已经接近天花板。华

皇华电子元器件IC供应商 2022-03-02 1823浏览
芯片工艺的5nm和7nm是怎么来的？揭开芯片工艺和摩尔定律背后的“秘密”

1：摩尔定律1965年，硅谷传奇，仙童“八叛徒”之一，英特尔原首席执行官和荣誉主席，伟大的规律发现者戈登·摩尔正在准备一个关于计算机存储器发展趋势的报告。在他开始绘制数据时，发现了一个惊人的趋势。每个新的芯片大体上包含其前任两倍的容量，每个芯片产生的时间都是在前一个芯片产生后的18~24个月内，如果这个趋势继续，计算能力相对于时间周期将呈指数式的上升。这个就是大名鼎鼎的摩尔定律，其对

路科验证 2021-11-15 2961浏览
芯片工艺的5nm和7nm是怎么来的？揭开芯片工艺和摩尔定律背后的“秘密”

1：摩尔定律1965年，硅谷传奇，仙童“八叛徒”之一，英特尔原首席执行官和荣誉主席，伟大的规律发现者戈登·摩尔正在准备一个关于计算机存储器发展趋势的报告。在他开始绘制数据时，发现了一个惊人的趋势。每个新的芯片大体上包含其前任两倍的容量，每个芯片产生的时间都是在前一个芯片产生后的18~24个月内，如果这个趋势继续，计算能力相对于时间周期将呈指数式的上升。这个就是大名鼎鼎的摩尔定律，其对

歪睿老哥 2021-11-13 6519浏览
2nm芯片工艺是如何开发出来的？

本文首发时间为2019年芯片工艺正在向2nm及更先进的方向发展， EDA作为“根技术”在其中发挥着重要作用。早在2019年，新思科技Signoff产品部高级副总裁Jacob Avidan和新思科技实现产品部高级副总裁Shankar Krishnamoorthy就曾与我们分享先进芯片工艺方面的技术趋势和市场驱动因素，以及如何通过创新和生态系统协作取得成功。

新思科技 2021-05-08 1292浏览

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