芯片封装技术 - 电子工程专辑

芯片封装技术

【光电集成】GaN芯片封装技术发展趋势

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光引未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光引未来----【摘要】作为第三代半导体材料 , GaN 因其高电子迁移率、高击穿场强等优异特性 , 正被广泛应用于高频、高功率电子器件。然而 , 其封装技术面临诸如热管理、电气性能优化以及封装可靠性等挑战 , 同时还需要

今日光电 2025-04-13 834浏览
【光电集成】先进芯片封装技术科普

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光引未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光引未来----参考文献：1-What is 2D, 2.5D & 3D Packaging of Integrated Chips? - techovedas2-Challenges and prospects for advanced

今日光电 2025-02-16 800浏览
车规级芯片封装技术！

汽车芯片的基本概况车规级半导体，又俗称的“汽车芯片”，它是一种用于车体控制装置，车载监测装置以及车载电子控制装置等领域的半导体，其主要分布在车体控制模块，车载信息娱乐系统等领域、动力传动综合控制系统，主动安全系统和高级辅助驾驶系统，其中半导体比传统燃油车更多用于新能源汽车，增加电动机控制系统和电池管理系统的应用场景。按功能种类划分，车规级半导体大致可分为主控/计算类芯片（MCU、CPU、FPGA、

皇华电子元器件IC供应商 2024-11-28 2069浏览
芯片封装技术｜晶圆边缘工艺优化垂直堆叠

芝能智芯出品半导体行业的快速发展推动垂直芯片堆叠技术成为关键的创新。通过晶圆到晶圆键合实现的垂直堆叠，大幅缩短了信号路径，减少了延迟并提高了系统性能，推动了更小、更薄、功耗更低的芯片封装。这种先进封装技术使得逻辑和内存之间的紧密结合成为可能，推动了半导体工艺的新高峰。垂直堆叠面临着晶圆边缘工艺带来的挑战，尤其是晶圆平整度和边缘缺陷的控制。Part 1垂直堆叠的挑战与机遇和先进封装的性能提升垂直芯片

汽车电子设计 2024-10-06 423浏览
消息称台积电研究新的先进芯片封装技术；AMD遭黑客攻击但不会对运营造成重大影响；Wolfspeed推迟德国建厂计划|新闻速递

五分钟了解产业大事每日头条新闻消息称台积电研究新的先进芯片封装技术英国反垄断调查惠普140亿美元收购Juniper交易Counterpoint：2024年Q1全球前五晶圆设备厂商来自中国的收入同比增长116%消息称美光正全球扩张HBM内存产能，目标相关领域市占看齐整体DRAMAMD遭黑客攻击，称不会对运营造成重大影响机构公布2023年SiC功率元件营收榜单，ST市占率第一Wolfspeed推迟德国

TechSugar 2024-06-21 480浏览
倒装芯片封装技术未来将如何发展

（本文编译自Semiconductor Digest）到2028年，半导体先进封装领域的规模预计将达到674亿美元。因此，在半导体封装快速发展的领域中，微型化和创新是主旋律。在众多竞争技术中，有一种技术因其效率、性能和微型化方面的优势而脱颖而出：倒装芯片技术。传统引线键合技术占据主导地位的日子已经一去不复返了。倒装芯片技术代表了一种范式转变，它提供了无数的优势，正在改变我们所知的半导体封装行业。随

TechSugar 2024-05-09 861浏览
车规级芯片封装技术的详解

点击上方蓝字谈思实验室获取更多汽车网络安全资讯车规级半导体，又俗称的“汽车芯片”，它是一种用于车体控制装置，车载监测装置以及车载电子控制装置等领域的半导体，其主要分布在车体控制模块，车载信息娱乐系统等领域、动力传动综合控制系统，主动安全系统和高级辅助驾驶系统，其中半导体比传统燃油车更多用于新能源汽车，增加电动机控制系统和电池管理系统的应用场景。按功能种类划分，车规级半导体大致可分为主控/计算类芯片

谈思实验室 2024-04-27 1982浏览
消息称苹果探索玻璃基板芯片封装技术，助力芯片突破性能瓶颈

3 月 29 日消息，据 Digitimes 援引供应链的消息报道称，苹果公司正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发。业界人士普遍认为，玻璃基板的应用将为芯片技术带来革命性的突破，并有望成为未来芯片发展的关键方向之一。传统芯片的印刷电路板 (PCB) 通常由玻璃纤维和树脂混合材料制成。这种材料的散热性能不佳，芯片运行过程中产生的热量会导致其性能下降（热节流）。这意味着芯片只能在短时间内

52RD 2024-03-30 738浏览
三星将斥资19.92亿元赴日建厂！瞄准尖端芯片封装技术

来源：IT之家12 月 21 日消息，近日，三星宣布将在未来五年内向日本投资高达 400 亿日元（约 19.92 亿元人民币），用于建设一座先进芯片研发设施，地点位于日本神奈川县横滨市。据悉，该研发设施将专注于尖端芯片封装技术的研究。早在今年 3 月，三星就表示有意在神奈川建立芯片封装工厂，以加强与日本芯片设备和材料厂商的合作。三星在该地区已拥有研发中心，此次投资将进一步深化其与日本科技界的联系

CINNOResearch 2023-12-22 586浏览
当选中国科学院院士的刘胜，是国内芯片封装技术的引领者

来源: 长江日报11月22日，2023年两院院士增选当选院士名单揭晓，武汉地区新增5名院士。其中，武汉大学动力与机械学院刘胜教授成功当选中国科学院院士。武汉大学官网显示，刘胜为武汉大学工业科学研究院执行院长、动力与机械学院院长、微电子学院副院长，主要研究方向为工艺力学在微电子、光电子、LED、MEMS传感器、电力电子等领域应用，宽禁带半导体生长在线实时监测科学装置，增材制造集成在线监测科学装置，

MEMS 2023-11-24 904浏览
三星2024年将推出先进3D芯片封装技术！

随着半导体组件制程逼近物理极限，允许将多个组件合并封装成为单一电子组件，进而提升半导体性能的先进封装技术便成为竞争关键。三星正在准备自己的先进封装解决方案，以与台积电的CoWoS封装技术展开竞争。据悉，三星计划2024年推出先进3D芯片封装技术SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高级互连技术），能以更小尺寸的封装，将AI芯片等高性

深圳飙叔 2023-11-15 496浏览
我国半导体量子计算芯片封装技术进入全新阶段

近日，媒体从量子计算芯片安徽省重点实验室获悉，我国科研团队成功研制出第一代商业级半导体量子芯片电路载板，可最大可支持6比特半导体量子芯片的封装和测试需求，使半导体量子芯片可更高效地与其他量子计算机关键核心部件交互联通，将充分发挥半导体量子芯片的强大性能。资料显示，量子芯片载板是量子芯片封装中不可或缺的一部分，其能够为半导体量子芯片提供基础支撑和信号连接，在它上面集成的电路和器件可有效提升量子比特信

半导体工艺与设备 2023-09-05 882浏览
车规级芯片封装技术

关注公众号，点击公众号主页右上角“ ··· ”，设置星标，实时关注智能汽车电子与软件最新资讯来源： EV芯闻汽车芯片的基本概况车规级半导体，又俗称的“汽车芯片”，它是一种用于车体控制装置，车载监测装置以及车载电子控制装置等领域的半导体，其主要分布在车体控制模块，车载信息娱乐系统等领域、动力传动综合控制系统，主动安全系统和高级辅助驾驶系统，其中半导体比传统燃油车更多用于新能源汽车，增加电动机控制系统

智能汽车电子与软件 2023-03-30 1092浏览
【珍藏】最全的芯片封装技术大全

1、BGA|ball grid array也称CPAC(globe top pad array carrier)。球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，

皇华电子元器件IC供应商 2023-03-27 2522浏览
WLCSP晶圆级芯片封装技术

关注 ▲射频美学▲ ，一起学习成长这是射频美学的第1164期分享。来源 | 转载；微圈 | 进微信群,加微信: RFtogether521；备注 | 昵称+地域+产品及岗位方向（如大魔王+上海+芯片射频工程师）；宗旨 | 看到的未必是你的，掌握底层逻辑才是。WLCSP（Wafer Level Chip Scale Packaging）即晶圆级芯片封装方式，不同于传统的芯片封装方式（先切割再封测，而

射频美学 2023-03-15 1871浏览
封装|日月光VIPack平台首创FOCoS扇出型基板芯片封装技术

来源：科技新报半导体封测龙头日月光半导体 10月4 日宣布，日月光 VIPack 平台系列中业界首创的 FOCoS (Fan Out Chip on Substrate) 扇出型基板芯片封装技术，当中主要分为 Chip First (FOCoS-CF) 以及 Chip Last (FOCoS-CL) 两种技术流程的解决方案，可以更有效提升高效能运算的性能。此扇出型封装技术的发展提供了突破性的上板可

CINNOResearch 2022-11-04 1987浏览
芯片封装技术盘点

点击上方名片关注了解更多1、BGA|ball grid array也称CPAC(globe top pad array carrier)。球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧

硬件笔记本 2022-09-26 931浏览
裸芯片封装技术的发展与挑战

免责声明：内容如有侵权，请联系本部删除！（手机微信同号15800497114）赞助商广告展示 *免责声明：今日半导体转载仅为了传达一种不同的观点，不代表今日半导体对该观点赞同或支持，内容如有侵权，请联系本部删除！手机微信同15800497114。软文投稿｜广告合作｜写手招募微信号 yx15800497114(备注公司名+姓名)

今日半导体 2022-08-24 957浏览
芯片封装技术的发展历程

免责声明：内容如有侵权，请联系本部删除！（手机微信同号15800497114）摘要集成电路（IC）的核心是芯片。每块集成电路芯片在使用前都需要封装。封装是IC芯片支撑、保护的必要条件，也是其功能实现的主要组成部分。随着芯片及集成的水平不断提高，电子封装的作用正变得越来越重要。当今芯片封装技术发展也越来越快，以满足不断快速增长的电子产品的需求。文章介绍了几种芯片封装技术的特点，并对未来的发展趋势

今日半导体 2022-07-07 1850浏览
干货|芯片封装技术大全

免责声明：内容如有侵权，请联系本部删除！（手机微信同号15800497114）1、BGA|ball grid array也称CPAC(globe top pad array carrier)。球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多

今日半导体 2022-07-06 927浏览
总算有人把芯片封装技术讲全了！（珍藏版）

1、BGA|ball grid array也称CPAC(globe top pad array carrier)。球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，

电源研发精英圈 2022-06-28 2928浏览
集成电路芯片封装技术

来源 | 网络智库 | 云脑智库(CloudBrain-TT)云圈 | 进“云脑智库微信群”,请加微信:15881101905,备注您的研究方向－ The End －声明：欢迎转发本号原创内容，转载和摘编需经本号授权并标注原作者和信息来源为云脑智库。本公众号目前所载内容为本公众号原创、网络转载或根据非密公开性信息资料编辑整理，相关内容仅供参考及学习

云脑智库 2021-12-05 1166浏览
总算有人把芯片封装技术讲全了！（珍藏版）

1、BGA|ball grid array 也称CPAC(globe top pad array carrier)。球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚

电子电路 2020-07-31 12842浏览
芯片封装技术全看这一篇！（28种，珍藏版）

1、BGA|ball grid array 也称CPAC(globe top pad array carrier)。球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。

电源Fan 2020-07-30 2261浏览
最全的芯片封装技术详细介绍（珍藏版）

1、BGA|ball grid array 也称CPAC(globe top pad array carrier)。球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚

大鱼机器人 2020-04-12 4614浏览

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