芯片封装 - 电子工程专辑

芯片封装

破局！国产AI芯片封装核心设备打破垄断，抢占全球超100亿美元市场！

前天分享了国产先进封装混合键合国产设备的大突破，详见：全球首台！国产先进封装设备破局，国产替代加速！后台有不少网友问飙叔国产CoWoS封装技术的进展情况，其实近期国产CoWoS封装工艺取得了很大的突破，尤其是在CoWoS封装设备上。众所周知，CoWoS封装的爆火主要缘于英伟达GPU的大规模应用。根据Yole数据，2023年全球CoWoS封装市场规模已突破35亿美元，未来三年将以年均42%的复合增长

飙叔科技洞察 2025-03-23 756浏览
【光电集成】什么是芯片封装中的底部填充胶--Underfill

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----ello,大家好，今天来看看什么是Underfill--底部填充胶。底部填充胶（Underfill）作为一种重要的集成电路封装电子胶黏剂，在先进封装如2.5D、3D封装中，用于缓解芯片封装中不同材料之间热膨胀系数不匹配带来的

今日光电 2025-01-08 799浏览
三星芯片封装专家离职！

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！不拘中国、放眼世界！关注世界半导体论坛↓↓↓1月2日消息，三星电子的半导体部门正面临严峻挑战，其营收贡献已不如以往。近日，一位曾在台积电工作近二十年、两年前加入三星的关键芯片专家离职。这位专家名为 Jing-Cheng Lin，曾于 1999 年至 2017 年在台积电任职，2022 年加入三星半导体研究中心系统封装实验室，担任副总裁，主要负

中国半导体论坛 2025-01-02 200浏览
【光电集成】芯片封装与焊接技术

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----来源：半导体封装工程师之家申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合

今日光电 2025-01-01 287浏览
【光电集成】芯片封装|最全对比！2.5Dvs3D封装技术

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----来源：电光夜谈申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人，对新

今日光电 2024-12-24 257浏览
华为哈勃投资这家芯片封装企业

近日，元禾控股、冯源资本、哈勃投资宣布对清连科技进行战略投资。北京清连科技有限公司（以下简称为“清连科技”）是一家高性能功率器件封装解决方案提供商。官微资料显示，清连科技致力于提供高性能功率器件高可靠封装解决方案，团队依托纳米金属烧结材料与封装设备研发基础，开发了全系列银/铜烧结材料与配套解决方案。其中，具有独立知识产权的银烧结产品已通过车规级认证并形成批量订单，铜烧结产品已向国内外众多头部客户提

DT半导体材料 2024-12-17 406浏览
【光电集成】芯片封装的核心材料|IC载板

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----一、IC 载板：芯片封装核心材料（一）IC 载板：“承上启下”的半导体先进封装的关键材料IC 封装基板（IC Package Substrate，简称 IC 载板，也称为封装基板）是连接并传递裸芯片（DIE）与印刷电路

今日光电 2024-12-09 506浏览
【光电集成】一文读懂半导体芯片封装

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----来源：科研人笔记申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人，对

今日光电 2024-11-28 124浏览
华为公布最新芯片封装专利：可提高芯片焊接优良率！

11月17日消息，今日在国家知识产权局官网查询发现，华为技术有限公司日前公告了一项名为“芯片封装结构、电子设备及芯片封装结构的制备方法”的专利，授权公告号CN116250066B，申请日期为2020年10月。专利涉及芯片封装技术领域，该申请实施例提供一种芯片封装结构、电子设备及芯片封装结构的制备方法，主要目的是提供一种能够比较精准控制粘接胶层厚度尺寸的芯片封装结构。据介绍，由于高速数据通信和人工智

飙叔科技洞察 2024-11-18 565浏览
【光电集成】芯片封装中的晶圆划片

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----来源：学习那些事申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人，对

今日光电 2024-11-18 160浏览
来自苏州！国产芯片封装设备厂商即将IPO!

11月7日，证监会披露了国泰君安关于苏州猎奇智能设备股份有限公司（简称：猎奇智能）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。据披露，猎奇智能已聘请国泰君安作为其首次公开发行股票的辅导机构，并与国泰君安于10月31日签署了《苏州猎奇智能设备股份有限公司与国泰君安证券股份有限公司股票发行上市辅导协议》。资料显示，猎奇智能总部位于昆山，专注于研发与制造高精度芯片封装设备。随着数字经济的快速发展，尤其是数据中心

飙叔科技洞察 2024-11-09 1348浏览
从短板到突破！山东芯片封装载板出现“弯道超车”奇迹

△广告与正文无关党的二十届三中全会提出，要抓紧打造自主可控的产业链供应链。山东创新思路方法，以商招商引来芯片封装载板关键项目，拉长电子信息产业链条，推动新质生产力加速形成。最近，一款BGA芯片封装载板在淄博芯材公司研发成功。封装载板是连接并传递裸芯片与印刷电路板之间信号的载体，相当于芯片的“地基”，这款封装载板的线宽线距达到了国内领先的8微米。淄博芯材集成电路有限责任公司董事长兼总经理祝国

PCBworld 2024-10-22 623浏览
三星计划在2024年推出3DHBM芯片封装服务！

点击蓝字关注我们2023年，三星电子曾表示将推出能够以更小的尺寸集成高性能芯片所需的存储器及处理器的先进3D芯片封装技术。据《韩国经济日报》报道，今年6月在美国San Jose举行的“三星代工论坛”上，三星公开表示将在年内为HBM提供3D封装服务。目前，HBM芯片主要采用2.5D技术封装。据业界和三星电子有关人士透露，三星的3D芯片封装技术有望在第六代HBM系列产品HBM4上面市。继NVIDIA

SSDFans 2024-10-15 548浏览
PCB封装设计之王者荣耀！不同段位的芯片封装标识设计比拼！

昨天提到了芯片焊反问题抛开贴片厂的内部责任，那DFMer能不能也检讨一下芯片封装的标识设计上有没有还需要优化的地方，我总结了几种段位的优化设计，大家看下可行不可行：青铜标识点放在芯片里面，贴片的时候可以区分方向，但贴完后都把标识盖住了，后面的检查怎么办呢？所以这是最青铜的做法了。白银不只里面加，外面也加，主打一个双保险（当然里面加不加就无所谓了）黄金直插参照芯片的外观标识点，

阿昆谈DFM 2024-09-26 594浏览
韩媒：韩国将成为芯片封装战场的炮灰

据韩媒体 Korea JoongAng Daily报道，芯片封装已成为科技行业的新战场，但以韩国目前的状况看来，它可能会成为这一革命性转变的炮灰，而不是先行者。虽然芯片的封装看似无关紧要，但它却是一个高度复杂的过程，对人工智能和高性能计算（HPC）的效率至关重要。芯片的封装方式会影响芯片的电力流动，促进芯片与系统其他部分的连接，并有助于冷却和损坏保护。虽然韩国在存储芯片制造方面处于领先地位

半导体产业杂谈 2024-09-25 462浏览
【光电集成】哪些芯片封装需要基板，哪些不需要？

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----来源：Tom聊芯片智造申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人

今日光电 2024-09-22 512浏览
金刚石在半导体芯片封装散热中的卓越应用与挑战

在当今半导体技术迅猛发展的时代，芯片的集成度与性能不断迈向新高度，但随之而来的是芯片功耗和发热量的急剧攀升。传统散热手段在应对高性能芯片散热需求时显得捉襟见肘，而金刚石散热技术犹如一道曙光，在半导体芯片封装领域崭露头角。今天，就让我们深入探讨金刚石散热在半导体芯片封装中的应用情况。散热原理：金刚石的独特性能优势1、高热导率特性金刚石堪称散热材料中的 “佼佼者”，其热导率在自然界已知物质中名列

DT半导体材料 2024-09-18 1341浏览
芯报丨沃格光电子公司与北极雄芯在玻璃基Chiplet芯片封装领域达成战略合作

聚焦:人工智能、芯片等行业欢迎各位客官关注、转发每日芯报0826期❶沃格光电子公司与北极雄芯在玻璃基Chiplet芯片封装领域达成战略合作近日，沃格光电子公司湖北通格微电路科技有限公司与北极雄芯信息科技（西安）有限公司达成战略合作协议。根据协议相关约定，双方将以“加快推动玻璃基在Chiplet芯片封装等领域的商用化进程"为核心目标，在新一代IC半导体、玻璃基AI计算芯片封装、玻璃基高频宽存储封装、

AI芯天下 2024-08-26 783浏览
美国推动在拉美建立芯片封装供应链！

7月19日消息，为减少对亚洲的依赖并在美洲封装美国芯片，美国政府启动了一项提升拉丁美洲芯片封装能力的计划。值得注意的是，英特尔已经在哥斯达黎加的圣何塞设有组装、测试和封装工厂。然而，目前尚不清楚这家蓝色巨头是否会从新计划中受益。该计划网站上的声明强调了加强半导体制造和确保供应链安全的重要性，目的是防止任何单一国家或地区垄断关键的芯片封装行业。美国政府的《芯片与科学法案》计划的一大特点是，尽管到本十

半导体前沿 2024-07-20 681浏览
美国推动在拉美建立芯片封装供应链

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！不拘中国、放眼世界！关注世界半导体论坛↓↓↓7月19日消息，为减少对亚洲的依赖并在美洲封装美国芯片，美国政府启动了一项提升拉丁美洲芯片封装能力的计划。值得注意的是，英特尔已经在哥斯达黎加的圣何塞设有组装、测试和封装工厂。然而，目前尚不清楚这家蓝色巨头是否会从新计划中受益。该计划网站上的声明强调了加强半导体制造和确保供应链安全的重要性，目的是防

中国半导体论坛 2024-07-19 526浏览
SMT工艺对RD设计在芯片封装的选择上进行强行限制，到底是工艺能力不行的甩锅，还是研发选型的不作为？

今天看到某设计群里有人在吐槽工艺部门不充许他们使用QFN封装，原因是贴片难度高。这个工艺和研发之间的战争和矛盾好像一直无法消除，那这件事到底应该怎么看呢？这到底是工艺能力不行的甩锅，还是研发选型的不作为，去挑战工艺极限？我认为这个问题没有绝对的对和错，而是一个综合权衡的问题那这一类问题我们到底应该看待？我来聊一下我看法：1、随着电子产品的高集成度，芯片器件的越来越微型化，贴装难度也是越来

阿昆谈DFM 2024-07-16 543浏览
半导体芯片封装将迎新格局，玻璃基板技术冉冉升起：英特尔、三星、AMD等扎堆研究、量产

集邦咨询7月10日发文称，玻璃基板技术凭借着卓越的性能以及诸多优势，已经成为先进封装领域一颗冉冉升起的新星。玻璃基板技术芯片基板是用来固定晶圆切好的裸晶（Die），封装的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整个芯片的晶体管数量就越多。芯片基板材料主要经历了两次迭代，上世纪 70 年代开始使用引线框架，在 90 年代过渡到陶瓷基板，也是目前最常见的有机材料基板。在封装解决方案中，玻璃基板相比有机基

52RD 2024-07-12 601浏览
纳晶科技携手传音旗下TECNO联合开发全球首个QD-LED量子点芯片封装低蓝光护眼技术

近日，在2024 DIC国际显示技术及应用创新展上，纳晶与传音旗下TECNO品牌联合展示行业首个QD-LED量子点芯片封装低蓝光护眼技术，聚焦解决常规LCD屏幕蓝光辐射更高且色域范围有限等市场痛点，给用户带来更真实生动、健康舒适的游戏与娱乐视觉体验。这一里程碑式的突破，也标志着量子点在小尺寸应用领域将开启全新篇章。纳晶科技自主研发的QD-LED量子点芯片封装产品，将量子点直接封装在蓝光LED芯片之

CINNOResearch 2024-07-11 753浏览
Nepes重组大动作：剥离亏损芯片封装业务，聚焦盈利核心！

当地媒体5日报道，Nepes已决定出售其亏损严重的芯片封装部门。消息人士称，该公司已通知向Nepes Laweh提供贷款的私募股权基金，计划重组并出售该业务。当地媒体5日报道，Nepes已决定出售其亏损严重的芯片封装部门。消息人士称，该公司已通知向Nepes Laweh提供贷款的私募股权基金，计划重组并出售该业务。他们表示，Nepes计划在Nepes Laweh留下少量的研究人员，然后将其出售。他

半导体前沿 2024-07-08 764浏览
浙江这一年产30亿件射频芯片封装项目正式开工

据平湖新埭官微消息，6月12日，立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目在张江长三角科技城平湖园正式开工。source：平湖新埭据介绍，立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目位于张江长三角科技城平湖园，建设用地约30亩，总投资2亿元人民币，总用地面积20012.9平方米，总建筑面积44358.46平方米。项目投产后将实现年产30亿件RFID芯片封装产品，达产后预计实现年产值3.5亿元。资料显示，立芯科技

化合物半导体市场 2024-06-17 793浏览

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感谢分享，让我学到了很多理论知识

笨小孩cj 评论文章 2025-04-03

天天挂在嘴边的级联噪声系数公式，是怎么推导来的？
AES11

用户17433... 评论文章 2025-03-31

欧阳明高最新百人会报告PPT（附下载）：《电动乘用车发展的新阶段、新挑战与新路径》

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