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芯片发布
谷歌最强量子芯片发布
知识酷Pro 👆学显示行业知识找小酷!第1788篇推文来源:内容编译自hpcwire,谢谢。谷歌推出了其最新的量子芯片 - Willow(约 100 个量子比特),新芯片同时取得了两项关键成就:突破了所谓的量子纠错阈值,并创下了量子性能相对于经典计算的新基准;Willow 在五分钟内运行了一项基准测试任务,谷歌表示这需要一千万亿年(1024)的时间,而 Frontier 直到几周前还是世界上最快的
BOE知识酷
2024-12-13
125浏览
高通骁龙最强智能车芯片发布:座舱智驾统一架构,标配端到端,奔驰理想第一批上车
LG 发自 夏威夷智能车参考 | 公众号 AI4Auto“改写游戏规则的时候到了。”就在刚刚,智能汽车的座舱芯片王者,推出了最新智能车芯片平台——座舱、驾驶同时抓,支持端到端模型上车,支持几十亿参数大语言模型上车,而且架构灵活,丰俭由人。或许你大概猜到了。高通骁龙,以座舱芯片8155、8295奠定汽车座舱地位的玩家,现在正式发布骁龙至尊版汽车平台——更新、更强、更AI。统一架构之下,一个“数字底盘
智能车参考
2024-10-23
419浏览
辉羲智能:国产大算力智驾芯片发布!探索智能计算的边界
芝能智芯出品近日,辉羲智能举办了主题为“光至未来 聚力跃迁”的首场芯片产品发布会,推出了其首款高性能智驾芯片——光至R1。辉羲智能是一家国内的初创企业,其芯片产品车载大算力芯片,不仅是国内芯片公司在智能驾驶领域的重大突破,也为高阶智驾和具身智能等AI应用场景提供了强大的计算能力和创新动。发布会上,辉羲智能的创始人探讨了智能计算技术的现状和未来发展方向,特别是通用人工智能(AGI)的潜力与挑战;分享
汽车电子设计
2024-10-22
371浏览
国产7nm大算力芯片发布!
近日,在2024世界智能网联汽车大会现场,北京辉羲智能信息技术有限公司(以下简称“辉羲智能”)正式发布其首款高阶智能驾驶芯片——光至R1。光至R1是在北京亦庄支持下诞生的,是首款国产原生适配Transformer大模型的车规级大算力芯片,能为高阶智驾和具身智能等AI应用场景提供强大的算力支持和创新动力。光至R1采用7nm车规级制造工艺,集成多达450亿个晶体管,具备8核SIMT架构,提供大于500
芯通社
2024-10-21
512浏览
国产7nm智驾芯片发布!
近日,在2024世界智能网联汽车大会现场,北京辉羲智能信息技术有限公司(以下简称“辉羲智能”)正式发布其首款高阶智能驾驶芯片——光至R1。光至R1是在北京亦庄支持下诞生的,是首款国产原生适配Transformer大模型的车规级大算力芯片,能为高阶智驾和具身智能等AI应用场景提供强大的算力支持和创新动力。光至R1采用7nm车规级制造工艺,集成多达450亿个晶体管,具备8核SIMT架构,提供大于500
WitDisplay
2024-10-20
503浏览
国产6nm芯片发布!
近日,此芯科技发布了旗下首款AI PC芯片——此芯P1,综合AI算力可达45TOPS。据介绍,“此芯P1”(CP8180)是一款基于Arm v9.2-A指令集架构的处理器,采用6nm制程工艺,配备12核CPU(8个性能核+4个能效核设计),最高主频3.2GHz;配备10核“桌面级GPU”。此芯科技CEO孙文剑介绍:“此芯科技AI PC算力底座具有异构、高能效、安全的特点。”其异构集成了CPU、GP
芯极速
2024-08-09
681浏览
国产6nm芯片发布!
近日,本土芯片创企--此芯科技最新发布了首款异构高能效SoC“此芯P1”(CP8180)国产AI PC处理器。此芯科技CEO孙文剑介绍:“此芯科技AI PC算力底座具有异构、高能效、安全的特点。”其异构集成了CPU、GPU、NPU,并基于数据链路带宽优化,实现高效运行。“此芯P1”采用6nm制程工艺、12核Arm架构CPU,8个性能核+4个能效核设计,最高主频3.2GHz;配备10核“桌面级GPU
集成电路IC
2024-08-06
458浏览
英伟达芯片发布紧急推迟:设计缺陷引发市场关注!
8月3日消息,据外媒报道,英伟达芯片出现设计缺陷,将影响Meta、谷歌和微软等客户,这些客户总共订购了价值数百亿美元的芯片!据美国媒体报道,帮助生产英伟达新AI芯片和服务器硬件的两位知情人士透露,由于存在“设计缺陷”,英伟达新型AI芯片的发布将被推迟三个月甚至更长时间。报道指出,这一缺陷可能会影响Meta、谷歌、微软等一系列“大客户”,因为他们都已订购了价值数百亿美元的芯片。另外,还有一名微软员工
半导体前沿
2024-08-04
528浏览
首款国产分子育种固相基因芯片发布,驱动种业创新与保障粮食安全
据麦姆斯咨询报道,近期,苏州拉索生物芯片科技有限公司联合北京市农林科学院杂交小麦研究所北京小麦种子检测中心、中国农业大学、西北农林科技大学等单位,成功研发出我国首款具备完全知识产权(涵盖SNP标记、芯片、试剂及扫描仪)的高密度固相基因芯片——“华麦芯”普通小麦基因分型65K芯片(简称“华麦芯65K”)。这一创新成果不仅填补了我国在该技术领域的长期空白,打破了西方国家长达二十余年的技术垄断,更是实现
MEMS
2024-07-21
638浏览
热点丨最强AI芯片发布,Cerebras推出性能翻倍的WSE-3AI芯片
·聚焦:人工智能、芯片等行业欢迎各位客官关注、转发前言:近日,芯片行业的领军企业Cerebras Systems宣布推出其革命性的产品——Wafer Scale Engine 3,该产品成功将现有最快AI芯片的世界纪录提升了一倍。作者 | 方文三图片来源 | 网 络 WSE-3 AI芯片比英伟达H100大56倍WSE-3芯片采用了台积电先进的5纳米工艺技术,集成了超过4万亿个晶体管与90万个核心
AI芯天下
2024-03-18
749浏览
华大电子、中国移动新一代超级SIM芯片发布:能装20个应用、支持eSIM!
12月11日消息,据“华大电子”官方介绍,近日华大电子和中国移动共同发布了基于华大电子安全芯片CIU98M50的新一代超级SIM芯片。据介绍,该芯片存储容量比目前的超级SIM芯片更大,达到了2.5MB,使用户空间至少增大一倍,可装载超过20个应用,能够更好的支持双COS备份全量升级,使应用扩展实现无缝衔接。芯片主频提升至120MHz,算法性能提升了3倍,通信接口7816接口扩展支持至2.5Mbps
深圳飙叔
2023-12-12
1321浏览
国内首家,长鑫存储LPDDR5存储芯片发布!
11月29日消息,从长鑫存储官网获悉,日前,长鑫存储正式推出LPDDR5 DRAM存储芯片。据悉,此次LPDDR5系列产品包括12Gb的LPDDR5颗粒,POP封装的12GB LPDDR5芯片及DSC封装的6GB LPDDR5芯片。官方表示,12GB LPDDR5芯片目前已在国内主流手机厂商小米、传音等品牌机型上完成验证。至此,长鑫存储成为国内首家推出自主研发生产的LPDDR5产品的品牌。据介绍,
深圳飙叔
2023-11-29
717浏览
热点丨天玑9300芯片发布,全大核CPU架构
前言:天玑9300首创的全大核架构或将引领芯片设计的新趋势,为芯片的性能和功耗优化提供了新的思路和方案。作者 | 方文三图片来源 | 网 络 全新芯片架构,规格配置拉满CPU部分,天玑9300配备了8颗核心,由最高主频达3.25GHz的4个Cortex-X4超大核+4个主频2.0GHz的Cortex-A720大核组成。天玑9300没有像传统手机SoC那样搭载小核,而是用上了开创性的[全大核],C
路科验证
2023-11-21
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热点丨天玑9300芯片发布,全大核CPU架构
·聚焦:人工智能、芯片等行业欢迎各位客官关注、转发前言:天玑9300首创的全大核架构或将引领芯片设计的新趋势,为芯片的性能和功耗优化提供了新的思路和方案。作者 | 方文三图片来源 | 网 络 全新芯片架构,规格配置拉满CPU部分,天玑9300配备了8颗核心,由最高主频达3.25GHz的4个Cortex-X4超大核+4个主频2.0GHz的Cortex-A720大核组成。天玑9300没有像传统手机S
AI芯天下
2023-11-13
709浏览
苹果新品“快得吓人”M3系列芯片发布
苹果公司于美国太平洋时间10月30日周一17点(北京时间周二8点)举行一场名为“来势迅猛”的产品发布会,这也是苹果首次在美东时间夜间举行发布会。在半小时中,苹果高层介绍了即将上市的新产品,包括芯片、新MacBook Pro和iMac等产品。编辑 | 马兰苹果公司定于美国太平洋时间10月30日周一17点(北京时间周二8点)举行一场名为“来势迅猛”(Scary Fast)的产品发布会,这也是苹果首次在
科创板日报
2023-10-31
760浏览
蔚来首款自研芯片发布,取名“杨戬”;首款手机开卖,比iPhone15更贵
一凡 贾浩楠 发自 副驾寺智能车参考 | 公众号 AI4Auto刚刚,蔚来开了一个完全不同的发布会,也几乎代表着蔚来汽车的一个转折点。因为就在结束的蔚来科技日,首次完整讲了全栈技术!向来以品牌、用户、服务闻名的蔚来汽车,出乎所有人意料展现了硬核科技实力。“CTO”、“研发负责人”——李斌,首先讲解了蔚来的技术框架,最大的亮点是自研激光雷达芯片和整车全域操作系统。接着AI大牛任少卿首次亮相蔚来活动,
智能车参考
2023-09-21
706浏览
PPEC系列新品丨高效大功率DC/DC电源开发专用芯片发布,样片申请开启
武汉森木磊石科技有限公司是一家集研发、制造和销售为一体的国家级高新技术企业。公司自研PPEC数字电源控制核心,EasyGo电力电子半实物仿真产品,及高端数字电源,可为数字电源提供全生命周期解决方案。森木磊石自主研发的 PPEC 系列数字电源控制核心,填补了国内该领域空白,自面市以来广受好评。继『PPEC-86CA3A』移相全桥控制芯片和『PPEC-86CA3H』 LC串联谐振控制芯片相继面市后,P
电力电子技术与新能源
2023-05-18
1086浏览
首款国产存算一体芯片发布!12nm工艺追平英伟达Orin,车规量产支持L4
曹原 发自 副驾寺智能车参考 | 公众号 AI4Auto国产智驾芯片,首次追平英伟达!鸿途™H30,物理算力256TOPS,略高于Orin-X的254TOPS,芯片制程12nm,功耗35W,还是车规级,可量产。不用最先进制程工艺,自主量产芯片就已追上行业一流标准。怎么实现的?自研存算一体技术。鸿途™H30包含多个存算单元,既能存储数据也能处理数据,打破传统芯片性能瓶颈并提升能效比,实现大算力、低功
智能车参考
2023-05-14
1575浏览
PPEC系列再出新品丨直流高压电源专用芯片发布,样片申请开启
武汉森木磊石科技有限公司是一家集研发、制造和销售为一体的国家级高新技术企业。公司自研PPEC数字电源控制核心,EasyGo电力电子半实物仿真产品,及高端数字电源,可为数字电源提供全生命周期解决方案。2022 年森木磊石年内两次融资,助力 PPEC 数字电源智能核心快速发展。继 PPEC 系列首款数字电源芯片『PPEC-86CA3A』面市后,『PPEC-86CA3H』LC串联谐振控制芯片也与大家顺利
电力电子技术与新能源
2023-03-27
988浏览
预计今年全球硅晶圆出货量将创新纪录;联发科天玑9200旗舰芯片发布;10月新能源乘用车零售销量达到55.6万辆|新闻速递
五分钟了解产业大事1【SEMI:预计 2022 年全球硅晶圆出货量将创下新纪录】国际半导体设备与材料协会(SEMI)在半导体行业年度硅出货量预测报告中指出,预计 2022 年全球硅晶圆出货量将同比增长 4.8%,达到近 14700 百万平方英寸(MSI)的历史新高。据介绍,由于宏观经济的影响,增长预计将在 2023 年放缓,但随着数据中心、汽车和工业应用对半导体需求强劲,增长将在未来几年反弹。2【
TechSugar
2022-11-09
741浏览
【芯片发布】Nordic发布首款双频Wi-Fi6芯片nRF7002
文章快讯挪威奥斯陆,2022 年 8 月 16 日 ,Nordic 推出备受期待的 nRF7002 超低功耗双频 Wi-Fi 6 协同 IC,昂首阔步迈进 Wi-Fi® 无线物联网市场。Wi-Fi 芯片 nRF7002 补充了 Nordic 无线物联网产品系列,并将成为接下来 2022 Nordic Tech Tour 技术巡回研讨会上的焦点。蓝牙、Wi-Fi 和蜂窝物联网是全球最流行的三大无线物
Nordic半导体
2022-08-16
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10款RISC-V架构国产芯片发布,4款采用平头哥玄铁处理器
▲ 更多精彩内容 请点击上方蓝字关注我们吧!12月17日,首届“滴水湖中国RISC-V产业论坛”召开,10款RISC-V国产芯片集中发布。博流智能、爱普特、晶视智能、凌思微等公司新发布的4款芯片,皆基于阿里平头哥的玄铁RISC-V处理器设计研发。AIoT时代对软硬件提出快速迭代、需求定制等全新要求,RISC-V架构开放、精简、灵活,与之高度匹配,成为当下炙手可热的芯片指令集架构。多方数据预测,20
电子工程世界
2021-12-18
2787浏览
热点丨阿里平头哥首款CPU芯片发布,首颗自研云端+通用芯片
·聚焦:人工智能、芯片等行业欢迎各位客官关注、转发前言:作为通用芯片,CPU是半导体行业设计门槛最高的芯片之一,全球范围内具备这一技术能力的企业本就屈指可数,而能设计出顶级性能的CPU公司更是凤毛麟角。目前,服务器芯片最先进的工艺仍为7nm、5nm工艺对能量密度、芯片内部结构的布局有极高的要求,在研发过程中极具挑战。作者 | 方文图片来源 | 网 络&nb
AI芯天下
2021-10-25
1639浏览
小米首款自研影像芯片发布!雷军回应百亿美元造车
3月29日,原定长达4个小时的小米发布会,被迫终止在2个小时以内。 雷军因为身体的原因,宣布改为分两天举行,昨天(3月30日)19:30举行了第二场。小米方称,3月29日发布会当天,雷军已有感冒,中午时不能一度不能发声。 在第一场发布会中,小米正式发布了路由器AX9000, 运动手环 小米11 Pro和小米11 Ult
电子工程世界
2021-03-31
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