芯片堆叠 - 电子工程专辑

芯片堆叠

图像传感器芯片堆叠架构和互连技术的发展

Mei-Chien Lu在题为《Advancement of Chip Stacking Architectures and Interconnect Technologies for Image Sensors》的论文中写道：过去二十年来，图像传感器取得了许多技术突破，已经发展成为支持多种应用的技术平台。图像传感器在移动设备中的成功应用加速了市场需求，并建立了一个商业平台，以

52RD 2024-01-12 882浏览
华为公布芯片堆叠专利

8月9日，据最新消息，华为新增多条专利信息，其中一条发明专利名称为芯片堆叠结构及其形成方法。据悉，该专利涉及的技术领域为芯片技术领域，尤其涉及一种芯片堆叠结构及其形成方法、芯片封装结构、电子设备，该技术将被用于简化芯片堆叠结构制备工艺。据专利摘要，本申请实施例提供一种芯片堆叠结构及其形成方法、芯片封装结构、电子设备，用于简化芯片堆叠结构制备工艺，涉及芯片技术领域。该芯片堆叠结构包括：至少两个堆叠设

芯通社 2023-08-10 1273浏览
华为公布芯片堆叠结构等专利：可以让14nm+14nm＞7nm了？

天眼查显示，近日华为技术有限公司新增多条专利信息，其中一条发明专利名称为“芯片堆叠结构及其形成方法、芯片封装结构、电子设备”，公开号为CN116504752A。该专利涉及的技术领域为芯片技术领域，尤其涉及一种芯片堆叠结构及其形成方法、芯片封装结构、电子设备，该技术将被用于简化芯片堆叠结构制备工艺。该专利也是再次引起了一些用户的讨论，什么华为可以将两块14nm制程芯片堆叠在一起，实现与7nm制程芯片

手机技术资讯 2023-08-10 1104浏览
华为公布芯片堆叠等专利：可以让14nm+14nm＞7nm了？

天眼查显示，近日华为技术有限公司新增多条专利信息，其中一条发明专利名称为“芯片堆叠结构及其形成方法、芯片封装结构、电子设备”，公开号为CN116504752A。该专利涉及的技术领域为芯片技术领域，尤其涉及一种芯片堆叠结构及其形成方法、芯片封装结构、电子设备，该技术将被用于简化芯片堆叠结构制备工艺。该专利也是再次引起了一些用户的讨论，什么华为可以将两块14nm制程芯片堆叠在一起，实现与7nm制程芯片

硬件世界 2023-08-09 1837浏览
华为公布芯片堆叠专利！

中国半导体论坛振兴国产半导体产业！不拘中国、放眼世界！关注世界半导体论坛↓↓↓8月9日，据最新消息，华为新增多条专利信息，其中一条发明专利名称为芯片堆叠结构及其形成方法。据悉，该专利涉及的技术领域为芯片技术领域，尤其涉及一种芯片堆叠结构及其形成方法、芯片封装结构、电子设备，该技术将被用于简化芯片堆叠结构制备工艺。据专利摘要，本申请实施例提供一种芯片堆叠结构及其形成方法、芯片封装结构、电子设

中国半导体论坛 2023-08-09 1486浏览
华为公布芯片堆叠结构等专利：可以让14nm+14nm＞7nm了？

天眼查显示，近日华为技术有限公司新增多条专利信息，其中一条发明专利名称为“芯片堆叠结构及其形成方法、芯片封装结构、电子设备”，公开号为CN116504752A。该专利涉及的技术领域为芯片技术领域，尤其涉及一种芯片堆叠结构及其形成方法、芯片封装结构、电子设备，该技术将被用于简化芯片堆叠结构制备工艺。该专利也是再次引起了一些用户的讨论，什么华为可以将两块14nm制程芯片堆叠在一起，实现与7nm制程芯片

快科技 2023-08-09 1443浏览
华为首次公开芯片堆叠封装技术！

来源 | 网络智库 | 云脑智库(CloudBrain-TT)云圈 | 进“云脑智库微信群”,请加微信:15881101905,备注您的研究方向声明 | 本号聚焦相关知识分享，内容观点不代表本号立场，可追溯内容均注明来源，若存在版权等问题，请联系(15881101905，微信同号)删除，谢谢华为技术✦近日，国家知识产权局官网公开的信息显示，华为技术有限公司公开了“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利。

云脑智库 2022-06-10 2658浏览
华为公布两项芯片堆叠专利

国际电子商情获悉，华为日前又公开了2项芯片相关的发明专利。“一种多芯片堆叠封装及制作方法”和“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”...华为此前4月5日公开“一种芯片堆叠封装及终端设备”（点击标题可查看文章）专利引起了广泛关注，也透露了其从2019年就对芯片堆叠技术进行布局。近日，华为又公开了2项芯片相关的发明专利。国际电子商情9日国家知识产权局网站查询发现，华为公开了申请的2项芯片相关专利—

传感器技术 2022-05-11 1191浏览
华为3D芯片堆叠专利解读

知识酷 👆显示技术 | 显示资讯 | 知识管理第1257篇推文据报道，华为已开发了（并申请了专利）一种芯片堆叠工艺，该工艺有望比现有的芯片堆叠方法便宜得多。该技术将帮助华为继续使用较老的成熟工艺技术开发更快的芯片。唯一的问题是华为是否真的可以利用其创新，因为没有美国政府的出口许可证，代工厂无法为该公司生产芯片。但至少华为自己当然相信它可以，特别是考虑到这项技术可以为基于不受美国如此严厉限制的旧

BOE知识酷 2022-04-28 1026浏览
华为3D芯片堆叠专利解读

据报道，华为已开发了（并申请了专利）一种芯片堆叠工艺，该工艺有望比现有的芯片堆叠方法便宜得多。该技术将帮助华为继续使用较老的成熟工艺技术开发更快的芯片。唯一的问题是华为是否真的可以利用其创新，因为没有美国政府的出口许可证，代工厂无法为该公司生产芯片。但至少华为自己当然相信它可以，特别是考虑到这项技术可以为基于不受美国如此严厉限制的旧节点的芯片提供性能提升。保持竞争力的一种方式我们将在下面详细介

嵌入式资讯精选 2022-04-23 1427浏览
首次公开！华为芯片堆叠封装技术来了

近日，国家知识产权局官网公开的信息显示，华为技术有限公司公开了“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利。据摘要显示，本公开涉及半导体技术领域，其能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。（截图自国家专利局）（截图自国家专利局）专利文件显示，该芯片堆叠封装包括：设置于第一走线结构（10）和第二走线结构（20）之间的第一芯片（101）和第二芯片（102）；所述第一芯片（101）的有

凡亿PCB 2022-04-12 2301浏览
华为首次公开芯片堆叠封装技术！

华为技术✦近日，国家知识产权局官网公开的信息显示，华为技术有限公司公开了“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利。据摘要显示，本公开涉及半导体技术领域，其能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。✦✦（截图自国家专利局）专利文件显示，该芯片堆叠封装包括：设置于第一走线结构（10）和第二走线结构（20）之间的第一芯片（101）和第二芯片（102）；所述第一芯片（101）的有源面（

射频百花潭 2022-04-09 2486浏览
英伟达的3D芯片堆叠方案！

*免责声明：转载仅为了传达一种不同的观点，不代表今日半导体对该观点赞同或支持，内容如有侵权，请联系本部删除！手机微信同15800497114。来源半导体行业观察一段时间以来，半导体公司一直在探索摆脱传统单片 GPU 芯片设计的方法，寻找能够实现更好的性能扩展同时将生产成本保持在合理水平的方法。Nvidia 推动事物向前发展的最新方法是使用硅通孔 (TSV) 技术和增强的功率传输方法引入3D 芯片堆

今日半导体 2021-09-22 2518浏览
芯片堆叠可望突破摩尔定律困境？

「摩尔定律」正日益接近经济效益的终点。但Semicon West的业界专家认为，封装工程师将以创新芯片堆叠各芯片成为更强大的装置，从而扭转这一困境… 设计和制作芯片封装的工程师成为今年Semicon West备受瞩目的焦点。封装工程师的工作通常较鲜为人知，但他们现在必须随时待命，以协助推动如今更为分歧的半导体技术蓝图持续前进。在Semicon West

面包板社区 2019-07-29 1671浏览

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