芯片代工 - 电子工程专辑

芯片代工

台积电或将取得英特尔芯片代工业务20%股权，博通等也可能参股

近日，市场传出消息称，美方要求台积电给予英特尔协助，台积电可能通过技术作价或实际出资持有英特尔分拆出来的芯片代工服务部门（IFS）的两成股权。同时，IFS也将引进博通等美国IC设计巨头，帮助英特尔摆脱持续数年的低迷状态。台积电作为全球领先的晶圆代工企业，其在半导体行业的地位举足轻重。据台积电年报显示，2024年，台积电为522个客户生产了11878种不同

52RD 2025-02-17 360浏览
美限制16nm以下芯片代工，手机SoC厂商多款产品或受严重影响

近期，美国商务部工业和安全局（BIS）更新了先进计算半导体的出口管制。其中，适用的先进逻辑集成电路是采用“16nm/14nm节点”及以下工艺、或采用非平面晶体管架构生产的逻辑集成电路。美还将加强代工厂尽职调查并防止其流向大陆。美国的芯片管制政策对手机SOC的影响主要体现在其依赖先进制程（14nm及以下）的产品线，尤其是在5G智能手机芯片和4G智能手机芯片以及高端物联网芯片领域。以下是对某手机SOC

芯存社 2025-02-07 364浏览
芯报丨现代汽车与三星洽谈自动驾驶芯片代工，目标2026年量产

·聚焦:人工智能、芯片等行业欢迎各位客官关注、转发每日芯报1228期❶现代汽车与三星洽谈自动驾驶芯片代工，目标2026年量产现代汽车正与三星电子商讨自动驾驶芯片代工合作，计划利用三星5nm工艺生产线，在2026年实现自动驾驶芯片量产并应用于车辆。此举旨在建立稳定的国内自动驾驶半导体供应链，减少对外部芯片制造商的依赖。同时，三星也希望通过与现代汽车的合作，加强其在自动驾驶芯片市场中的地位。然而，现代

AI芯天下 2024-12-28 226浏览
英特尔全球招募新任CEO，需拥有芯片代工经验！

英特尔临时联席CEO David Zinsner表示，新任CEO将拥有制造专业知识以及产品方面的经验。英特尔已开始评估包括前董事会成员陈立武（Lip-Bu Tan）在内的少数外部人士，以接管这家陷入困境的芯片制造商。此前一天，因对代价高昂的转型速度感到不耐烦，英特尔宣布CEO Pat Gelsinger（帕特·基辛格）辞职并退休。 “我没有参与这个过程，但我猜测新任CEO将在代工和产品方面都具备

飙叔科技洞察 2024-12-05 127浏览
英特尔大转型：芯片代工将独立，延迟海外建厂、缩减办公室！

9月18日消息，英特尔公司近日宣布了一项重大战略调整，其首席执行官帕特·基辛格在一份声明中透露，公司决定重组其芯片代工业务，并已获得关键客户的支持，目标是实现业务的盈利性转变。具体来看，英特尔将把其芯片代工部门剥离为一家独立子公司，并新增一个运营董事会。据Gelsinger称，该代工业务的领导层不会发生变化。此外，Gelsinger还表示，英特尔将暂停其在波兰和德国的芯片制造项目，并考虑撤出其在马

皇华电子元器件IC供应商 2024-09-18 468浏览
英特尔官宣转型规划，将独立芯片代工业务

英特尔此前已经宣布了降低成本的重要行动，计划在2025年节省100亿美元的成本，包括裁员1.5万人措施。9月16日，在致员工的一封信中，英特尔CEO Pat Gelsinger提供了最新进展并概述了公司下一阶段的发展计划。Gelsinger指出，在上周召开的董事会会议中，有三个重点：1. 加强代工业务：随着Intel 18A的即将发布，公司需要在代工领域再接再厉，并提升资本效率。2. 成本结构优化

52RD 2024-09-18 621浏览
英特尔剥离芯片代工业务！

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！不拘中国、放眼世界！关注世界半导体论坛↓↓↓9月18日消息，英特尔公司近日宣布了一项重大战略调整，其首席执行官帕特·基辛格在一份声明中透露，公司决定重组其芯片代工业务，并已获得关键客户的支持，目标是实现业务的盈利性转变。具体来看，英特尔将把其芯片代工部门剥离为一家独立子公司，并新增一个运营董事会。据Gelsinger称，该代工业务的领导层不会

中国半导体论坛 2024-09-18 571浏览
奥松电子扩充MEMS制造产能并开放MEMS芯片代工业务

受缺芯潮的持续影响，广州奥松电子股份有限公司（简称：奥松电子）在市场呼吁下，积极开放MEMS芯片代工业务。这一利好消息迅速在市场上引起热烈反响，寻求合作的厂商络绎不绝，一个月内与10多家客户达成了合作，并签订了特色MEMS芯片代工的项目合同。成功流片近日，奥松电子已为首批合作客户代工研发生物医药传感器芯片并成功流片，该芯片具有低噪比、低功耗、高精度、高稳定性的特征。奥松电子利用成熟的MEMS传感器

MEMS 2024-09-02 721浏览
深层原因！另一只眼看中芯国际，利润下滑60%，成就全球第三芯片代工？

最近关于中芯国际连续两个季度力压联电和格芯，紧随台积电和三星之后而一片欢呼，认为国产晶圆代工翻身了。国产晶圆代工的真实情况如何呢？一、中芯国际连续两个季度全球第三根据Counterpoint Research的《晶圆代工季度追踪》报告，2024年第二季度全球晶圆代工行业收入环比增长约9%，同比增长23%。其中台积电占据62%的市场份额，稳居全球第一；其次是三星13%市场份额，占据全球第二；中芯国际

飙叔科技洞察 2024-08-24 711浏览
史上首次！中芯国际跃升全球第三大芯片代工巨头

据Counterpoint Research的数据显示，国内晶圆代工厂“一哥”中芯国际首次超越格芯和联华电子，跃升全球第三大芯片代工企业。中芯国际目前在全球市场份额仅次于台积电和韩国的三星电子——这两家公司在第一季度的市场份额分别为62%和13%。作者 | 刘蕊据Counterpoint Research的数据显示，按第一季度收入计算，国内晶圆代工厂“一哥”中芯国际首次超越格罗方德和联华电子，跃升

科创板日报 2024-05-24 981浏览
英特尔芯片代工业务去年亏70亿美元！将对营销与销售部门进行裁员

来源：科技新报据外媒报导，在处理器大厂英特尔执行长Pat Gelsinger刚刚发表完英特尔晶圆代工与产品两业务的拆分计划之后，公司就传出针对营销与销售部门进行组职重整计划。在计划中，针对营销与销售部门将进行人数不详的裁员动作。目前，英特尔并没有特露进一步的细节，也没有公布受到裁员影响的员工人数。报导表示，Pat Gelsinger在2022年10月曾经宣

CINNOResearch 2024-04-07 623浏览
AI日报丨谷歌挖走OpenAI得力干将；同比降31%！英特尔芯片代工业务去年劲亏70亿美元，预计2024年亏损达到“顶峰”

洞悉AI，未来触手可及。整理 | 美股研究社在这个快速变化的时代，人工智能技术正以前所未有的速度发展，带来了广泛的机会。《AI日报》致力于挖掘和分析最新的AI概念股公司和市场趋势，为您提供深度的行业洞察和价值分析。AI快报1. 4月2日，亚马逊云科技（AWS 在中国的名称）在北京举办生成式 AI 沟通会，重点展示了一个月前发布的 Claude 3 系列大模型。根据母公司 Anthropic 的数据

美股研究社 2024-04-03 699浏览
英特尔芯片代工亏损70亿美元！

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！不拘中国、放眼世界！关注世界半导体论坛↓↓↓英特尔周二披露了2023年度半导体代工业务的财务情况，这也是英特尔首次单独披露芯片制造业务的收入总额。历史上看，英特尔一般将自己设计及制造的芯片汇总进行披露。英特尔表示，其代工业务在2023年营业亏损70亿美元，销售额为189亿美元。而2022年，其代工业务销售额275亿美元，营业亏损规模在52亿美

中国半导体论坛 2024-04-03 510浏览
英特尔首次披露芯片代工业务：去年亏损70亿美元，今年可能更糟！

英特尔最新披露的财务信息指出，其代工业务在2023年营业亏损70亿美元，销售额为189亿美元，较2022年进一步恶化；英特尔CEO指出，英特尔将在今年奋起直追，通过18A制程工艺以及更尖端的设备，赶上竞争对手，冲击芯片制造的龙头地位。作者 | 马兰英特尔周二披露了2023年度半导体代工业务的财务情况，这也是英特尔首次单独披露芯片制造业务的收入总额。历史上看，英特尔一般将自己设计及制造的芯片汇总进行

科创板日报 2024-04-03 538浏览
2024年，全球TOP10芯片代工厂最新营收排名公布！

近日，TrendForce集邦咨询公布了2023年Q4全球TOP10芯片代工厂营收排名情况。 TrendForce最新数据显示，得益于智能手机、笔电备货及AI相关HPC需求支撑，台积电达2023年Q4营收环比增长14%达到196.6亿美元。台积电2023年Q4全球市占率突破六成，其营收比第二至第十名的营收总和还多，是名副其实的全球芯片代工厂龙头。三星是全球第二大芯片代工厂，由

小猫芯城 2024-03-13 1641浏览
芯片代工新年开局不利传三星Q1降价5%-15%抢单

后续随着晶圆代工成本降低，以成熟制程为主的驱动IC、电源管理IC到MCU等芯片厂在经历长时间的库存调整后，有望获得喘息空间。编辑 | 小K三星也加入了晶圆代工厂降价抢单大军。据台湾经济日报最新报道，业内消息称，三星已下调2024年第一季度晶圆代工报价，以争取客户投片，拉高产能利用率，下调幅度为5%-15%，涵盖各种制程。三星还表示有进一步让价的空间，可根据订单量提供更优惠的价格。此前报道称，晶圆代

科创板日报 2024-01-05 509浏览
出现大反转！中国芯片代工，订单在一夜之间暴增62%

我国的芯片产业研发道路是一个艰难的历程，因为在这一方面我国起步较晚，又受到西方国家的联合技术封锁，所以在这样的情况下，我国于这一方面的发展是十分缓慢的，不过对此我们仍然迎来了芯片产业发展中重要的转折点。在3～4月份的时候，我国芯片产业供应商的中标比例实际上只在40%，然而在7~8月份却出现了较大的反转，这类比例直接暴增到62%，这类似于一夜间的跳跃式增长，表明我国芯片代工订单的增加，也说明我国的芯

半导体工艺与设备 2023-11-27 650浏览
华虹半导体上市，中国芯片代工的另类突围

今年8月，中国大陆第二大晶圆代工厂华虹半导体登陆科创板，当天收盘市值达到910亿元，不免让人回想起2020年，中芯国际的回A盛况。经历多年贸易摩擦，中国大陆在芯片制造上的短板暴露无遗，但这也很容易让人忽视，在最新晶圆代工top10榜单上，中芯国际和华虹半导体作为中国大陆唯二代表，手拉手排列第五第六。尽管两者的份额差距仅为2.1%，但无论是经营思路，还是市场定位，双方都大相径庭。如果说中芯国际代表着

芯世相 2023-08-29 1570浏览
“1.8nm"工艺没有对手传Intel芯片代工拿下联发科：2025年量产

8月25日消息，在Intel的IDM 2.0战略中，IFS芯片代工业务重要性不亚于x86芯片生产，为此Intel已经将这部分业务独立核算，还在积极拉拢客户，联发科就是重点目标。在芯片代工上，联发科之前主要依赖台积电，去年宣布采用Intel的Intel 16工艺，这是Intel为联发科专门开发出全新的“Intel 16”工艺，基于22nm FFL改进而来，这是一款非常成熟的工艺了。联发科的16nm芯

52RD 2023-08-26 1405浏览
“1.8nm"工艺没对手！传Intel芯片代工拿下联发科：2025年量产

在Intel的IDM 2.0战略中，IFS芯片代工业务重要性不亚于x86芯片生产，为此Intel已经将这部分业务独立核算，还在积极拉拢客户，联发科就是重点目标。在芯片代工上，联发科之前主要依赖台积电，去年宣布采用Intel的Intel 16工艺，这是Intel为联发科专门开发出全新的“Intel 16”工艺，基于22nm FFL改进而来，这是一款非常成熟的工艺了。与此同时，台积电的代工生意彻底火爆

硬件世界 2023-08-26 983浏览
国产车规级MCU「真香」，芯片代工“老二”不吃肉只喝汤？

一面是消费电子市场疲软，另一面是工业及汽车半导体风口，国内芯片代工“老二”华虹半导体业绩起飞，直冲科创板。成立于2005年，注册于香港，主要生产经营地在上海，华虹半导体主要从事晶圆代工业务。若此次回A股顺利，华虹半导体将成为继中芯国际后又一家“A＋H”的晶圆代工企业。坐拥“全球晶圆代工第六”“中国大陆晶圆代工第二”“中国大陆最大的专注特色工艺的晶圆代工企业”等头衔，华虹半导体不以先进制程取胜，而是

高工智能汽车 2023-07-31 726浏览
历史新高！苹果市值逼近3万亿美元；三星大力发展芯片代工业务；京东将推出言犀AI大模型|日报

巨头动向历史新高！苹果市值逼近3万亿美元苹果公司的股价近日逆势上扬，创下了新的收盘价纪录。6月28日，苹果公司的股价在开盘时为185.89美元，最高达到188.39美元，最终以 188.06美元收盘，上涨1.5%，创下新高。这意味着苹果公司的市值已经达到了2.958万亿美元（约21.42万亿元）。三星大力发展芯片代工业务作为巩固其在提升晶圆代工服务竞争力方面的业务战略，三星晶圆代工宣布：扩展2nm

全球TMT 2023-06-28 1278浏览
台积电登顶芯片代工的原因及对半导体产业的影响

在2022年，台积电晶圆年产能超过1500万片12英寸等效晶圆，市占率接近60%。为什么台积电能够登顶芯片代工行业？其背后的主要驱动力是什么？对半导体产业有哪些影响？本文芯八哥将从多个维度来进行分析，仅供读者参考。作者：Joey编辑：Melody来自芯八哥第418篇原创文章。本文共3985字，预估阅读时间12分钟晶圆代工作为半导体产业链的重要环节，是连接上游设计和下游应用的桥梁。晶圆代工台积电一家

芯八哥 2023-06-20 1762浏览
芯粤能｜打造专业车规级碳化硅芯片代工平台，年底将完成沟槽栅MOSFETGen1工艺开发

点击蓝字关注我们4月17日-19日，第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在广州举办。作为目前国内最大的专注于车规级SiC芯片制造商，广东芯粤能半导体有限公司（以下简称“芯粤能”）研发副总裁相奇博士受邀出席4月19日举办的功率及化合物半导体论坛，并进行了主题为《SiC器件制造开放平台的市场机遇和挑战》的精彩演讲。（图：芯粤能研发副总裁相奇博士）相奇博士介绍到，目前全球正在经历一场能源

碳化硅芯观察 2023-04-23 4754浏览
奥松电子芯片代工业务强劲

芯片代工市场反响热烈受缺芯潮的持续影响，广州奥松电子股份有限公司在市场呼吁下，积极开放MEMS芯片代工业务。这一利好消息迅速在市场上引起热烈反响，寻求合作的厂商络绎不绝，一个月内与10多家客户达成了合作，并签订了特色芯片代工的项目合同。成功流片近日，奥松电子已为首批合作客户代工研发生物医药传感器芯片并成功流片，该芯片具有低噪比、低功耗、高精度、高稳定性的特征。奥松电子利用成熟的MEMS传感器技术，

传感器技术 2023-04-23 782浏览

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