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芯片创新
华芯引领高性能MEMS惯性传感器芯片创新
因“需”而“为”,推动科技创新和产业创新深度融合华芯(天津)科技发展有限公司 总经理 陈东华华芯(天津)科技发展有限公司(简称:华芯)是一家专注于高性能MEMS(微机电系统)传感器芯片设计与制造领域创新的企业。华芯不仅拥有完全自主知识产权的MEMS传感器芯片,更在核心技术上取得重大突破,累计获得超过100项知识产权,构建了坚实的技术壁垒,填补了国内MEMS惯性传感器产品多项空白。短短五年间,年均复
MEMS
2024-11-20
161浏览
加速汽车芯片创新步伐,“金芯奖”评选投票正式开启
随着汽车智能化、电动化趋势的加速,芯片的重要性日益凸显。然而,前几年汽车芯片供应短缺的危机,使得汽车芯片的国产化进程被迫提速,其紧迫性日益凸显。为此,国家出台多项政策支持汽车,汽车芯片国产化发展,如《中国制造2025》就提出了通过优惠税制和补贴等方式扶持新能源汽车和半导体产业的发展,为汽车芯片国产化提供了初期的政策激励,并明确至2025年,国内汽车制造商使用的国产芯片比例需达到25%。今年年初,工
FPGA开发圈
2024-08-21
342浏览
加速汽车芯片创新步伐,“金芯奖”评选投票正式开启
随着汽车智能化、电动化趋势的加速,芯片的重要性日益凸显。然而,前几年汽车芯片供应短缺的危机,使得汽车芯片的国产化进程被迫提速,其紧迫性日益凸显。为此,国家出台多项政策支持汽车,汽车芯片国产化发展,如《中国制造2025》就提出了通过优惠税制和补贴等方式扶持新能源汽车和半导体产业的发展,为汽车芯片国产化提供了初期的政策激励,并明确至2025年,国内汽车制造商使用的国产芯片比例需达到25%。今年年初,工
FPGA开发圈
2024-08-20
306浏览
加速汽车芯片创新步伐,“金芯奖”评选投票正式开启
随着汽车智能化、电动化趋势的加速,芯片的重要性日益凸显。然而,前几年汽车芯片供应短缺的危机,使得汽车芯片的国产化进程被迫提速,其紧迫性日益凸显。为此,国家出台多项政策支持汽车,汽车芯片国产化发展,如《中国制造2025》就提出了通过优惠税制和补贴等方式扶持新能源汽车和半导体产业的发展,为汽车芯片国产化提供了初期的政策激励,并明确至2025年,国内汽车制造商使用的国产芯片比例需达到25%。今年年初,工
FPGA开发圈
2024-08-19
333浏览
加速汽车芯片创新步伐,“金芯奖”评选投票正式开启
随着汽车智能化、电动化趋势的加速,芯片的重要性日益凸显。然而,前几年汽车芯片供应短缺的危机,使得汽车芯片的国产化进程被迫提速,其紧迫性日益凸显。为此,国家出台多项政策支持汽车,汽车芯片国产化发展,如《中国制造2025》就提出了通过优惠税制和补贴等方式扶持新能源汽车和半导体产业的发展,为汽车芯片国产化提供了初期的政策激励,并明确至2025年,国内汽车制造商使用的国产芯片比例需达到25%。今年年初,工
FPGA开发圈
2024-08-17
462浏览
加速汽车芯片创新步伐,“金芯奖”评选投票正式开启
随着汽车智能化、电动化趋势的加速,芯片的重要性日益凸显。然而,前几年汽车芯片供应短缺的危机,使得汽车芯片的国产化进程被迫提速,其紧迫性日益凸显。为此,国家出台多项政策支持汽车,汽车芯片国产化发展,如《中国制造2025》就提出了通过优惠税制和补贴等方式扶持新能源汽车和半导体产业的发展,为汽车芯片国产化提供了初期的政策激励,并明确至2025年,国内汽车制造商使用的国产芯片比例需达到25%。今年年初,工
FPGA开发圈
2024-08-16
364浏览
加速汽车芯片创新步伐,“金芯奖”评选投票正式开启
随着汽车智能化、电动化趋势的加速,芯片的重要性日益凸显。然而,前几年汽车芯片供应短缺的危机,使得汽车芯片的国产化进程被迫提速,其紧迫性日益凸显。为此,国家出台多项政策支持汽车,汽车芯片国产化发展,如《中国制造2025》就提出了通过优惠税制和补贴等方式扶持新能源汽车和半导体产业的发展,为汽车芯片国产化提供了初期的政策激励,并明确至2025年,国内汽车制造商使用的国产芯片比例需达到25%。今年年初,工
FPGA开发圈
2024-08-15
291浏览
加速汽车芯片创新步伐,“金芯奖”评选投票正式开启
随着汽车智能化、电动化趋势的加速,芯片的重要性日益凸显。然而,前几年汽车芯片供应短缺的危机,使得汽车芯片的国产化进程被迫提速,其紧迫性日益凸显。为此,国家出台多项政策支持汽车,汽车芯片国产化发展,如《中国制造2025》就提出了通过优惠税制和补贴等方式扶持新能源汽车和半导体产业的发展,为汽车芯片国产化提供了初期的政策激励,并明确至2025年,国内汽车制造商使用的国产芯片比例需达到25%。今年年初,工
FPGA开发圈
2024-08-14
427浏览
加速汽车芯片创新步伐,“金芯奖”评选投票正式开启
随着汽车智能化、电动化趋势的加速,芯片的重要性日益凸显。然而,前几年汽车芯片供应短缺的危机,使得汽车芯片的国产化进程被迫提速,其紧迫性日益凸显。为此,国家出台多项政策支持汽车,汽车芯片国产化发展,如《中国制造2025》就提出了通过优惠税制和补贴等方式扶持新能源汽车和半导体产业的发展,为汽车芯片国产化提供了初期的政策激励,并明确至2025年,国内汽车制造商使用的国产芯片比例需达到25%。今年年初,工
FPGA开发圈
2024-08-13
322浏览
加速汽车芯片创新步伐,“金芯奖”评选投票正式开启
随着汽车智能化、电动化趋势的加速,芯片的重要性日益凸显。然而,前几年汽车芯片供应短缺的危机,使得汽车芯片的国产化进程被迫提速,其紧迫性日益凸显。为此,国家出台多项政策支持汽车,汽车芯片国产化发展,如《中国制造2025》就提出了通过优惠税制和补贴等方式扶持新能源汽车和半导体产业的发展,为汽车芯片国产化提供了初期的政策激励,并明确至2025年,国内汽车制造商使用的国产芯片比例需达到25%。今年年初,工
FPGA开发圈
2024-08-12
380浏览
加速汽车芯片创新步伐,“金芯奖”评选投票正式开启
随着汽车智能化、电动化趋势的加速,芯片的重要性日益凸显。然而,前几年汽车芯片供应短缺的危机,使得汽车芯片的国产化进程被迫提速,其紧迫性日益凸显。为此,国家出台多项政策支持汽车,汽车芯片国产化发展,如《中国制造2025》就提出了通过优惠税制和补贴等方式扶持新能源汽车和半导体产业的发展,为汽车芯片国产化提供了初期的政策激励,并明确至2025年,国内汽车制造商使用的国产芯片比例需达到25%。今年年初,工
FPGA开发圈
2024-08-10
391浏览
加速汽车芯片创新步伐,“金芯奖”评选投票正式开启
随着汽车智能化、电动化趋势的加速,芯片的重要性日益凸显。然而,前几年汽车芯片供应短缺的危机,使得汽车芯片的国产化进程被迫提速,其紧迫性日益凸显。为此,国家出台多项政策支持汽车,汽车芯片国产化发展,如《中国制造2025》就提出了通过优惠税制和补贴等方式扶持新能源汽车和半导体产业的发展,为汽车芯片国产化提供了初期的政策激励,并明确至2025年,国内汽车制造商使用的国产芯片比例需达到25%。今年年初,工
FPGA开发圈
2024-08-09
359浏览
加速汽车芯片创新步伐,“金芯奖”评选投票正式开启
随着汽车智能化、电动化趋势的加速,芯片的重要性日益凸显。然而,前几年汽车芯片供应短缺的危机,使得汽车芯片的国产化进程被迫提速,其紧迫性日益凸显。为此,国家出台多项政策支持汽车,汽车芯片国产化发展,如《中国制造2025》就提出了通过优惠税制和补贴等方式扶持新能源汽车和半导体产业的发展,为汽车芯片国产化提供了初期的政策激励,并明确至2025年,国内汽车制造商使用的国产芯片比例需达到25%。今年年初,工
FPGA开发圈
2024-08-08
311浏览
@集微半导体大会|AI+EDA如何全方位驱动芯片创新
新思科技
2024-06-25
374浏览
智驾加速进阶,极海全面支持智行芯片创新与落地
转载自:电子工程专辑极海G32A1445已与50+Tier1厂商完成模组开发和测试,并实现了规模量产。该系列产品可移植性强,且在产品定义、迭代升级和应用验证方面充分协同,目前已成功应用于BCM、BMU、充电桩、座椅控制器、T-box、OBC车载充电机、HVAC暖通空调系统等汽车细分应用。新能源汽车风口效应下,汽车芯片作为电动化、智能化技术的核心组件,其市场需求和战略地位迅速凸显,已成为半导体产业蓬
极海Geehy
2024-06-24
519浏览
新思科技面向台积公司先进工艺加速下一代芯片创新
由Synopsys.ai™ EDA套件赋能可投产的数字和模拟设计流程能够针对台积公司N3/N3P和N2工艺,助力实现芯片设计成功,并加速模拟设计迁移。新思科技物理验证解决方案已获得台积公司N3P和N2工艺技术认证,可加速全芯片物理签核。新思科技3DIC Compiler和光子集成电路(PIC)解决方案与台积公司COUPE技术强强结合,在硅光子技术领域开展合作,能够进一步提高人工智能(AI)和多裸晶
新思科技
2024-05-13
513浏览
深迪荣获“2023-2024半导体行业/MEMS芯片创新引领企业”奖
深迪荣誉再添新篇2024年3月28日-29日,备受瞩目的“2024半导体生态创新大会”活动落下帷幕,深迪半导体凭借其卓越的创新能力和行业影响力,荣获“2023-2024半导体行业/MEMS芯片创新引领企业”奖。这一荣誉的获得,不仅彰显了深迪半导体在MEMS行业内的领先地位,也进一步提升了公司的品牌影响力和市场竞争力,更是对公司未来发展的期许和鼓励。深迪半导体作为国内领先的MEMS芯片研发企业,一直
MEMS
2024-04-05
1132浏览
2023中国车规级芯片创新研究报告
--关注、星标、回复“智驾干货”--↓↓免费领取:超多份自动驾驶行业干货↓↓>> 本资料共计:36页,以下为资料部分内容(文末附完整资料下载方式):... ...完整版PDF文档,请微信扫描下方二维码加入「智驾最前沿」智驾圈子获取,「智驾最前沿」智驾圈子文件编号:zjzqy-0137。👆微信扫码加入圈子👆「智驾最前沿」智驾圈子已经搭建,超百份专业智驾资料已经上传,加入即可在微信小程序下载全部资料。
智驾最前沿
2023-10-01
648浏览
2023GTIC全球汽车芯片创新峰会:NVIDIADRIVE赋能软件定义汽车
GTIC 2023 全球汽车芯片创新峰会将于 6 月 13 日在上海举行。峰会以“智车大时代 芯片新变量”为主题,探寻智能汽车领域的发展趋势和技术突破。NVIDIA 中国区自动驾驶软件总监冯栋栋将出席 GTIC 2023 的汽车芯片高峰论坛,为观众带来 NVIDIA DRIVE 的详细解读。自动驾驶汽车正在改变人们的生活、工作以及娱乐方式,并创造出一种更安全、更高效的道路运输方式。这些革命性优势需
英伟达NVIDIA中国
2023-06-12
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总投资3.3亿,国际汽车芯片创新总部项目年底开建
上海土地市场网的信息显示,5月30日,上海市嘉定区安亭镇安亭老镇JDC3-0501单元22-10地块使用权出让成交,由上海安亭实业实业发展有限公司以起始价10445.0万元竞得,该公司由嘉定区安亭镇人民政府与嘉定区安亭镇塔庙村民委员会共同持股。 据上海嘉定官方消息,该地块将用于国际汽车芯片创新总部的建设,项目总投资3.3亿元,今年年底启动,预计2025年7月竣工,2026年达产。
52RD
2023-06-05
889浏览
中国汽车芯片创新联盟功率半导体分会成立,助推产业链协同发展
点击蓝字 关注我们4月7日,由中国汽车芯片产业创新战略联盟(以下简称:中国汽车芯片创新联盟)主办,湖南三安、德载厚资本承办的“汽车功率半导体分会成立大会暨汽车功率芯片发展研讨会”在长沙举办。近80位政府嘉宾、企业高管、行业专家、新闻媒体齐聚一堂,共谋中国新能源汽车及功率半导体产业的发展之道,促进产业链跨界合作和多元融合生态的形成,携手共创汽车功率半导体行业的新局面。成立分会 推进产业高质量发展当前
碳化硅芯观察
2023-04-10
809浏览
物联网增长离不开芯片创新,Matter和Wi-SUN新标准将带来里程碑意义
各种物联网技术,无论是Matter还是Wi-SUN,芯片都在其中发挥着关键作用。这些网络的基本要素都在芯片层进行了标准化,从而实现连接性、安全性和互操作性,芯片对于Matter、Wi-SUN等网络技术在多个行业被采用并取得成功至关重要。芯片技术和工具的标准化,简化了终端产品的开发,提供了突破性的安全性、易用性和可选择性,为具备全新功能的产品上市开启了大门。“物联网正成为我们生活和周围空间不可或缺的
SiliconLabs
2022-11-21
732浏览
以SysMoore推动芯片创新,赋能全球数字化进程
9月1日下午,在2022世界人工智能大会上,由上海市集成电路行业协会(SICA)承办的“AI未来,感知芯世界”芯片主题论坛于上海成功举办。新思科技中国区副总经理姚尧受邀发表了“以SysMoore推动芯片创新,赋能全球数字化进程”的主题演讲,分享了EDA作为半导体产业链最上游并贯穿整个集成电路生产流程的核心环节,如何以根技术的力量赋能数智化时代的发展。姚尧表示,近年来,国家高瞻远瞩地提出了新基建和数
新思科技
2022-09-04
1152浏览
新思科技携手台积公司,加速推动N3E/N4P工艺下的芯片创新
新思科技数字和定制设计流程获得台积公司的N3E和N4P工艺认证,并已推出面向该工艺的广泛IP核组合。新思科技(Synopsys)近日宣布,其数字和定制设计流程已获得台积公司业界领先的N3E和N4P工艺技术认证,助力客户优化用于移动和高性能计算的下一代系统级芯片(SoC)的性能、功耗和面积(PPA)。新思科技业界领先的基础IP和接口IP也已用于台积公司的N3E和N4P工艺,以加快SoC开发并尽可能地
新思科技
2022-07-11
905浏览
一根数据线走天下,USB4全力加速下一代芯片创新
你最近入手过U盘吗?你有注意过自己买的是USB2.0、3.0、3.2还是4吗?你知道我们常说的USB究竟指什么吗?USB其实是在不同设备之间实现数据传输的关键技术,它是一种传输数据的协议规范,也是一种接口技术规范。可以说USB改变了我们连接和使用计算机,以及各种外部设备(例如显示器、存储设备、音频和视频输入设备等)的方式。最早的USB1.0 问世于上世纪90年代初,它主要规范了打印机、键盘、鼠标等
新思科技
2022-05-16
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