芯片出货 - 电子工程专辑

芯片出货

全球第四！手机芯片出货2900万颗力压三星，连续两年营收超130亿，IPO在即！

由于众所周知的原因华为海思的麒麟芯片“名声在外”，成为“全村人的希望”。但国产手机芯片不只有一个海思，还有一个小巨头——紫光展锐。根据紫光展锐财报，其在2022年至2023年连续两年实现年收入超过130亿元人民币；紫光展锐2022年实现营收达140亿元，2023年营收突破130亿。另外，紫光展锐也获得了国内金融和资本的支持。2024年3月，紫光展锐从五家大型银行组成的银团获得总计32亿元人民币的授

飙叔科技洞察 2024-11-18 332浏览
不经意间！国产手机芯片出货2500万+800万颗，崛起的速度比预想快多了！

我们知道，在全球智能手机市场中，除了苹果和三星都是中国厂商的天下。根据IDC数据，2024年第二季度全球智能手机出货量同比增长6.5%，达到2.854亿部。前二是三星和苹果，两者出货量分别是18.9%（出货5390万台，同比增长0.7%）和15.8%（出货 4520万台，同比增长1.5%）；其他的都是中国手机厂商小米、Vivo、Oppo，以及没有入榜的传音、华为、联想（摩托罗拉）等。也就是说，中国

飙叔科技洞察 2024-09-05 843浏览
全球前五！华为手机芯片出货800万，收入60亿美元，华为PC芯片正式商用！

“暮春渐远初夏来，最美人间五月天。”在最美的五月天，月初传来的却是一个“不美丽”消息；根据路透社5月7日消息，美国商务部撤销了高通和英特尔公司向华为公司出售半导体的许可证。美国政府针对华为的最新举措将影响其手机和笔记本电脑芯片供应。终于，打压从企业使用的高性能算力芯片扩大至消费芯片领域。打压虽然来得很猛烈，但被华为打脸的速度来得也很快！一、华为PC芯片，麒麟9000C正式解锁5月19日，华为发布了

飙叔科技洞察 2024-05-25 1236浏览
1亿台！华为麒麟芯片出货将大爆发！

最新消息，去年第三季度，华为成功突破封锁，成功推出了自给自足的麒麟9000S芯片。但过去一段时间，其产能和供货一直较为紧张。TechInsights发布研报称，麒麟9000S供应问题有望会在接下来的几个月里得到缓解。前不久，华为nova 12系列已经率先应用新款麒麟5G芯片。最新上市的华为nova 12 Pro和Ultra分别搭载全新的麒麟8000芯片、麒麟9000SL芯片(两款芯片基于麒麟900

皇华电子元器件IC供应商 2024-01-08 618浏览
英伟达推迟H20等芯片出货日期最快2024年1月接受预定

从产业链人士处了解到，英伟达针对中国区的最新款H20等改良版AI芯片，最快将在2024年1月开始接受预定。该系列芯片此前预计在11月16日发布，但多名产业链人士表示，H20等芯片到现在还没有货，相关政策没有完全落实，批量提供时间要延迟。记者 | 张洋洋朱凌至少在今年，国内市场都很难见到英伟达最新的改良版芯片。《科创板日报》记者从产业链人士处了解到，英伟达针对中国区的最新款H20等三款改良版AI芯

科创板日报 2023-11-26 715浏览
独家！英伟达推迟H20等AI芯片出货日期最快明年1月接受预定

记者 | 张洋洋《科创板日报》记者从产业链人士处了解到，英伟达针对中国区的最新款H20等改良版AI芯片，最快将在2024年1月开始接受预定。此前，该系列芯片预计在11月16日发布，但多名产业链人士告诉《科创板日报》记者，H20等目前还没有货。一名产业链人士称，最新款芯片出货原本就在2024年，目前看批量提供时间是要延迟。另一名产业链人士则表示，相关政策没有完全落实，还需要等待。推荐阅读

科创板日报 2023-11-24 588浏览
每年或爆卖数十亿颗！这类芯片出货狂飙

2023年上半年，氮化镓厂商新品频发，行业并购、出货猛增等众多利好消息接踵而来，呈现出一片欣欣向荣的景象。未来，GaN有望于高频、高功率等场景进一步逐步替代Si，在功率器件中渗透率逐步上升，为GaN功率IC提供更大的市场空间。据相关预测，未来各类基于GaN的应用将带动每年数十亿颗芯片出货需求。作者：Joey编辑：Melody来自芯八哥第452篇原创文章。本文共4010字，预估阅读时间13分钟第三代

芯八哥 2023-08-24 1502浏览
800亿颗！RISC-V芯片出货大爆发

在中国等市场的强力驱动下，挟众多优势于一身的RISC-V，终将超越PC、服务器主导者X86和移动市场霸主ARM。根据RISC-V基金会的数据，2022年采用RISC-V芯片架构的处理器核已出货100亿颗（其中一半来自中国市场）。据其预测，到2025年采用RISC-V架构的处理器核出货量将突破800亿颗，增长速度远超预期。作者：DavidMok编辑：Melody来自芯八哥第427篇原创文章。本文共1

芯八哥 2023-07-10 1616浏览
苏纳光电硅透镜芯片出货突破4000万只，细分市场取得领先

新闻导读苏纳光电的硅透镜芯片产品广泛应用于40G到1.6T全系列光模块，目前累计出货量已突破4000万只，在细分市场取得领先。公司成功服务于国内外80余家高速光模块企业，覆盖全球90%以上的光模块企业。新厂房预计于今年第四季度投入使用，将使苏纳光电在芯片研发和量产能力上同步提升，加速芯片产品创新迭代。近日，讯石采访了苏州苏纳光电有限公司（以下简称：苏纳光电）的创始人、总经理黄寓洋博士，交流了苏纳光

MEMS 2023-05-27 1902浏览
联咏明年iPhone驱动芯片出货恐低于预期

天风国际知名分析师郭明錤预料，驱动IC设计厂「联咏（Novatek）」2024年的iPhone DDI（面板驱动IC）出货量，恐将低于预期。郭明錤周一（22日）推特发文，更新其对联咏的调查信息。郭明錤指出，由于苹果（Apple）对导入DDI新供应商态度转为保守，预估联咏的2024年iPhone DDI出货量，将较预期少30%以上。另外，Android品牌手机目前普遍预期2023下半年将旺季不旺，郭

WitDisplay 2023-05-22 2578浏览
Arm芯片出货：二季度75亿颗，总出货量2400亿颗

点击蓝字关注我们根据 Arm 2022 财年第二季度报告指出：季度总营收达 6.56 亿美元：授权许可营收达 1.93 亿美元，权利金营收创新高，达 4.63 亿美元Arm 合作伙伴基于 Arm 架构芯片的季度出货量达 75 亿颗，同比增长高达 9%来自 Arm 生态系统基于 Arm 架构芯片的累计出货量迄今高达 2,400 亿颗调整后 EBITDA为 3.26 亿美元，调整后 EBITDA 利润

皇华电子元器件IC供应商 2022-11-14 912浏览
IP公司宣布：芯片出货超过150亿

点击上方蓝字关注我吧CEVA今天宣布，随着 CEVA 成为上市公司接近20 周年，搭载CEVA IP 的芯片出货量已超过150 亿颗，这对CEVA来说是一个重要的里程碑。CEVA表示，公司前 100 亿个 CEVA 芯片出货量跨越了 15 年以上，而接下来的 50 亿出货量则用了不到三年半的时间。CEVA 的 IP 在物联网时代的快速采用率证明了该公司在无线连接民主化方面的作用，通过将其 5G

皇华电子元器件IC供应商 2022-08-10 965浏览
芯报丨重磅！美光宣布全球首款232层TLCNAND芯片出货

聚焦:人工智能、芯片等行业欢迎各位客官关注、转发每日芯报0728期❶重磅！美光宣布全球首款 232 层 TLC NAND 芯片出货美光公司宣布已开始量产全球首款 232 层 NAND，与前几代美光 NAND 相比，它具有业界最高的面密度，并提供更高的容量和更高的能效。按照美光介绍，这是闪存行业首次跨入两百层。与前几代美光 NAND 相比，新产品具有业界最高的面密度，可以提供更高的容量和更高的能效，

AI芯天下 2022-07-28 1034浏览
层数最高、速度最快、密度最高！美光宣布全球首款232层TLCNAND芯片出货

‍美光公司昨日（7月26日）宣布全球首款 232 层TLC NAND 已开始出货，在业界处于领先地位，层数最高。与前几代美光 NAND 相比，它具有业界最高的面密度，并提供更高的容量和更高的能效。可在单个 NAND 芯片封装中实现高达 2 TB 的存储。与上一代相比，美光将改进的容量与最高 100% 的写入速度和每颗芯片的读取性能提高 75% 以上相结合，这也标志着性能方面的飞跃。美光已经在未指定

EETOP 2022-07-27 1041浏览
全球首批3nm量产芯片出货交付了：中国厂商拿下

7月25日上午，三星在韩国首尔南部的华城举办典礼，宣布首批3nm芯片正式出货。三星称3nm会率先用于高性能计算领域，按照之前说法，第一个“吃螃蟹”的客户是来自中国的一家矿机芯片厂商。指标层面，三星第一代3nm减小了16%的面积、提升了23%的性能，降低了45%的功耗。第二代3nm则要实现面积缩减35%、性能提升30%、功耗降低50%。据悉，三星的3nm基于GAA（环绕栅极）或者说MBCFET晶体管

硬件世界 2022-07-25 1176浏览
三星首批3纳米GAA芯片出货

7月25日上午，三星电子在韩国京畿道华城厂举行3nm芯片出货仪式。韩国产业通商资源部长、三星电子DS部门负责人Kye Hyun Kyung、高管和员工、供应商和无晶圆厂高管等约100人参加了此次活动。据韩联社报道，Kye Hyun Kyung在致辞中表示，“三星电子凭借此次量产在代工业务上取得了成功。GAA技术的早期开发成功，将成为FinFET晶体管达到技术极限时的新替代品，是一项从无到有的产品创

半导体前沿 2022-07-25 1032浏览
最新手机芯片出货统计：联发科稳居第一，展锐暴增

来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自Counterpoint，谢谢。根据Counterpoint 的最新研究报告，2021 年第四季度，全球智能手机 AP（应用处理器）/SoC（片上系统）芯片组出货量同比增长 5% 。5G 智能手机 SoC 出货量几乎占 SoC 总出货量的一半。 Counterpoint 研究总监 Dale Gai表示：“联发科以 33% 的份额引领智能手机 S

手机技术资讯 2022-03-01 1273浏览

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