芯片测试 - 电子工程专辑

芯片测试

AI如何助力芯片测试突破成本和时间的双重挑战？

人工智能技术日渐普及，广泛运用于解决当今的各种复杂问题，尤其是那些涉及海量数据的分析和相应决策等单靠人力难以应对的棘手难题。换句话说，在应对半导体设计、测试和制造过程中的复杂挑战时，AI堪称理想助手。在消费、高性能计算（HPC）和汽车等多个领域，为确保筛选出可靠的器件，需要对所采用的先进节点技术和异构集成展开测试，而这会导致制造测试成本大大飙升。相关测试成本中包含不同阶段的生产测试成本，其中包括晶

新思科技 2024-06-14 565浏览
【6月14日|北京】连接未来:车规级芯片测试技术研讨会邀您参加

汽车芯片产业将迎来巨大的增长空间。权威市场机构调研统计，2022年，全球汽车芯片市场规模约为3100亿元，而在2030年前，全球汽车芯片市场将超过6000亿元。在此背景下，6月14日，是德科技与国创中心共同举办“连接未来：车规级芯片测试技术的变革与挑战”线下技术研讨会，面向汽车整车企业、汽车芯片公司业内人士，共同探讨车规芯片测试前沿技术，致力于助力汽车芯片企业“创芯””强芯”。识别二维码立即注册▶

是德科技快讯 2024-06-13 522浏览
专家访谈精华：华为910C芯片测试中

1、《国产算力崛起下光、铜、液冷等机遇》摘要■英伟达股价创新高，AI产业持续引领资本市场，国产算力表现突出。■华为910C芯片测试中，预计Q4有样机，2025年Q1量产，影响液冷产业。■910C价值量接近910B的1.5倍，单台服务器价值提升。■华为算力芯片在国内市场份额大，移动是主要客户。■今年生成出货量预计40-50万颗，明年70-80万颗，需打七折估算。2、《电改与新型电力系统未来方向解读专

阿尔法工场研究院 2024-05-28 3789浏览
芯片测试CPvsFT（二）

为什么要进行芯片测试?芯片测试是一个比较大的问题，直接贯穿整个芯片设计与量产的过程中。首先芯片fail可以是下面几个方面：功能fail，某个功能点点没有实现，这往往是设计上导致的，通常是在设计阶段前仿真来对功能进行验证来保证，所以通常设计一块芯片，仿真验证会占用大约80%的时间。性能fail，某个性能指标要求没有过关，比如2G的cpu只能跑到1.5G，数模转换器在要求的转换速度和带宽的条件下有效位

滤波器 2024-04-30 505浏览
Silicon.da：机器学习+数据分析，解析芯片测试阶段PB级良率数据仅用几秒

如果开发者能在测试阶段就确定半导体晶圆的裸片所存在的问题，而不是等到加工完成后才发现，开发者们不仅能节省大量时间，还可以省下因测试和封装失效所产生的裸片成本。传统上，半导体测试开发者必须等待整个晶圆测试完成并进入加工周期后才能获取有关晶圆上裸片质量的测试数据。测试过程可能需要几分钟甚至一天的时间，具体取决于晶圆的尺寸和运行的测试量。现在，由机器学习驱动的全新实时数据基础结构（RTDI）平台仅需几毫

新思科技 2024-04-29 884浏览
芯片测试CPvsFT

概述：CP是把坏的Die挑出来，可以减少封装和测试的成本。可以更直接的知道Wafer 的良率。FT是把坏的chip挑出来，检验封装的良率。现在对于一般的wafer工艺，很多公司多把CP给省了，目的是减少成本。CP对整片Wafer的每个Die来测试，FT则对封装好的Chip来测试。CP Pass 才会去封装。然后FT，确保封装后也Pass。WAT是Wafer Acceptance Test，对专门的

滤波器 2024-03-28 608浏览
芯片测试CPvsFT

关注 ▲射频美学 ▲ ，一起学习成长这是射频美学的第1550期分享。来源 | 整编；微圈 | 进微信群,加微信: RFtogether521 ；备注 | 昵称+地域+产品及岗位方向（如大魔王+上海+芯片射频工程师）；宗旨 | 看到的未必是你的，掌握底层逻辑才是。概述：CP是把坏的Die挑出来，可以减少封装和测试的成本。可以更直接的知道Wafer 的良率。FT是把坏的chip挑出来，检验封装的良率

射频美学 2024-03-21 802浏览
芯报丨晶晟微纳推出N800超大规模AI算力芯片测试探针卡

聚焦:人工智能、芯片等行业欢迎各位客官关注、转发每日芯报0228期❶晶晟微纳推出N800超大规模AI算力芯片测试探针卡据悉，上海韬盛科技旗下苏州晶晟微纳推出N800超大规模AI算力芯片测试探针卡（UltraScale MEMs Probe Card），采用嵌入式合金纳米堆叠技术，专门用于实现超高密度和极小间距的芯片测试，满足高算力AI芯片大电流、高引脚数、超大卡头尺寸以及高速通讯接口的需求特点。（

AI芯天下 2024-02-28 604浏览
芯片国产替代发展得怎么样了？

这是IC男奋斗史的第42篇原创本文2730字，预计阅读8分钟。芯片测试相关文章合集：职业规划｜技术积累华为在8月底悄悄发布的旗舰手机mate60，经研究，处理器芯片为中芯国际制造。中芯国际基于较旧的ASML DUV光刻机，采用多重光刻的方法 (4次或更多次光刻) 实现了7nm。该方法早在40

IC男奋斗史 2023-11-27 1192浏览
芯片测试：系统级测试（SLT）详解

智能汽车安全新媒体 Perface在IC封测中我们常常会听到：SLT、EVB、ATE这几个名词。它们之间的区别简要如下：•ATE(Auto Test Equipment) 在测试工厂完成。大致是给芯片的输入管道施加所需的激励信号，同时监测芯片的输出管脚，看其输出信号是否是预期的值。有特定的测试平台。•SLT(System Level Test) 也是在测试工厂完成，与ATE一起称之为Final

谈思汽车 2023-11-04 2675浏览
【光电集成】芯片测试：WAT、CP、FT

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。欢迎来到今日光电！----与智者为伍为创新赋能----Perface最近部门来了一个日本回来的同事，虽然他尽量用非常Poor的中文给我解释一些东西，其中还夹杂着一些英文让我很受挫，于是最近来学一下WAT中的常用的单词含义。直接去查缩写、查单词很难去记住，要把具体的东西放在具体的场景，引发知识的

今日光电 2023-11-01 1214浏览
芯片测试：WAT、CP、FT

点击上方蓝字谈思实验室获取更多汽车网络安全资讯正文CP是把坏的Die挑出来，可以减少封装和测试的成本。可以更直接的知道Wafer 的良率。FT是把坏的chip挑出来；检验封装的良率。现在对于一般的wafer工艺，很多公司多把CP给省了，减少成本。CP对整片Wafer的每个Die来测试，而FT则对封装好的Chip来测试。CP Pass 才会去封装。然后FT，确保封装后也Pass。WAT是Wafer

谈思实验室 2023-10-27 3137浏览
今晚7点直播间见！为芯片质量保驾护航：谈谈芯片测试和DFT

自从1958年Jack Kilby发明了第一颗集成电路以后，人类微电子历史已经走过了60多年的历史。随着半导体工艺技术的发展，数字芯片的规模越来越大，测试成本进一步增加，甚至超过芯片功能部分本来的成本。如何在芯片设计的过程中考虑测试的问题，成为当前芯片设计很重要的一部分。测试已经成为集成电路设计和制造过程中非常重要的因素，它已经不再单纯作为芯片产品的检验、验证手段，而是与集成电路设计有着密切联系的

FPGA开发圈 2023-10-20 653浏览
直播报名开启|为芯片质量保驾护航：谈谈芯片测试和DFT

自从1958年Jack Kilby发明了第一颗集成电路以后，人类微电子历史已经走过了60多年的历史。随着半导体工艺技术的发展，数字芯片的规模越来越大，测试成本进一步增加，甚至超过芯片功能部分本来的成本。如何在芯片设计的过程中考虑测试的问题，成为当前芯片设计很重要的一部分。测试已经成为集成电路设计和制造过程中非常重要的因素，它已经不再单纯作为芯片产品的检验、验证手段，而是与集成电路设计有着密切联系的

FPGA开发圈 2023-10-19 580浏览
直播报名开启|为芯片质量保驾护航：谈谈芯片测试和DFT

自从1958年Jack Kilby发明了第一颗集成电路以后，人类微电子历史已经走过了60多年的历史。随着半导体工艺技术的发展，数字芯片的规模越来越大，测试成本进一步增加，甚至超过芯片功能部分本来的成本。如何在芯片设计的过程中考虑测试的问题，成为当前芯片设计很重要的一部分。测试已经成为集成电路设计和制造过程中非常重要的因素，它已经不再单纯作为芯片产品的检验、验证手段，而是与集成电路设计有着密切联系的

FPGA开发圈 2023-10-18 553浏览
直播报名开启|为芯片质量保驾护航：谈谈芯片测试和DFT

自从1958年Jack Kilby发明了第一颗集成电路以后，人类微电子历史已经走过了60多年的历史。随着半导体工艺技术的发展，数字芯片的规模越来越大，测试成本进一步增加，甚至超过芯片功能部分本来的成本。如何在芯片设计的过程中考虑测试的问题，成为当前芯片设计很重要的一部分。测试已经成为集成电路设计和制造过程中非常重要的因素，它已经不再单纯作为芯片产品的检验、验证手段，而是与集成电路设计有着密切联系的

FPGA开发圈 2023-10-11 739浏览
直播报名开启|为芯片质量保驾护航：谈谈芯片测试和DFT

自从1958年Jack Kilby发明了第一颗集成电路以后，人类微电子历史已经走过了60多年的历史。随着半导体工艺技术的发展，数字芯片的规模越来越大，测试成本进一步增加，甚至超过芯片功能部分本来的成本。如何在芯片设计的过程中考虑测试的问题，成为当前芯片设计很重要的一部分。测试已经成为集成电路设计和制造过程中非常重要的因素，它已经不再单纯作为芯片产品的检验、验证手段，而是与集成电路设计有着密切联系的

FPGA开发圈 2023-10-10 729浏览
直播报名开启|为芯片质量保驾护航：谈谈芯片测试和DFT

自从1958年Jack Kilby发明了第一颗集成电路以后，人类微电子历史已经走过了60多年的历史。随着半导体工艺技术的发展，数字芯片的规模越来越大，测试成本进一步增加，甚至超过芯片功能部分本来的成本。如何在芯片设计的过程中考虑测试的问题，成为当前芯片设计很重要的一部分。测试已经成为集成电路设计和制造过程中非常重要的因素，它已经不再单纯作为芯片产品的检验、验证手段，而是与集成电路设计有着密切联系的

FPGA开发圈 2023-10-09 520浏览
报名参会倒计时|是德|ICisC高速芯片测试技术研讨会

会议名称：是德 | ICisC高速芯片测试技术研讨会（南京专场）会议时间：2023年07月10日下午13:00-17:30会议地点：南京江北新区华富路一号四号楼集成电路国家芯火平台会议简介本次研讨会由是德科技（Keysight）与南京集成电路产业服务中心（ICisC）联合举办，旨在探讨当前热门的半导体技术，半导体产业发展以及高速芯片的测试方法；内容涵盖了AIGC，ChatGPT等应用场景背后的

是德科技快讯 2023-07-05 964浏览
报名提醒（免费）：高速芯片测试技术研讨会【是德&ICisC7月10日|南京】

会议名称：是德 | ICisC高速芯片测试技术研讨会（南京专场）会议时间：2023年07月10日下午13:00-17:30会议地点：南京江北新区华富路一号四号楼集成电路国家芯火平台会议简介本次研讨会由是德科技（Keysight）与南京集成电路产业服务中心（ICisC）联合举办，旨在探讨当前热门的半导体技术，半导体产业发展以及高速芯片的测试方法；内容涵盖了AIGC，ChatGPT等应用场景背后的

EETOP 2023-06-24 1662浏览
高速芯片测试技术研讨会【是德&ICisC7月10日|南京】

会议名称：是德 | ICisC高速芯片测试技术研讨会（南京专场）会议时间：2023年07月10日下午13:00-17:30会议地点：南京江北新区华富路一号四号楼集成电路国家芯火平台会议简介本次研讨会由是德科技（Keysight）与南京集成电路产业服务中心（ICisC）联合举办，旨在探讨当前热门的半导体技术，半导体产业发展以及高速芯片的测试方法；内容涵盖了AIGC，ChatGPT等应用场景背后的

EETOP 2023-06-21 776浏览
6月20日直播|通过TessentSSN提升芯片测试能力

6.20 线上研讨会通过 Tessent SSN 提升芯片测试能力会议时间2023年06月20 日 19:00 - 20:00会议简介随着技术节点不断缩小，设计规模不断扩大，系统集成度越来越高，芯片设计越来越难以使用传统的扫描访问方法进行测试。Tessent SSN 技术提供了一个基于总线的扫描数据分配架构，实现高速数据分配，有效处理内核之间的不平衡，并支持以不变的成本测试任意数量的相同内核。SS

智能汽车设计 2023-06-20 629浏览
6月20日直播|通过TessentSSN提升芯片测试能力

6.20 线上研讨会通过 Tessent SSN 提升芯片测试能力会议时间2023年06月20 日 19:00 - 20:00会议简介随着技术节点不断缩小，设计规模不断扩大，系统集成度越来越高，芯片设计越来越难以使用传统的扫描访问方法进行测试。Tessent SSN 技术提供了一个基于总线的扫描数据分配架构，实现高速数据分配，有效处理内核之间的不平衡，并支持以不变的成本测试任意数量的相同内核。SS

芯片工艺技术 2023-06-19 767浏览
【7月10日|南京】是德|ICisC高速芯片测试技术研讨会

会议名称：是德 | ICisC高速芯片测试技术研讨会（南京专场）会议时间：2023年07月10日下午13:00-17:30会议地点：南京江北新区华富路一号四号楼集成电路国家芯火平台会议简介本次研讨会由是德科技（Keysight）与南京集成电路产业服务中心（ICisC）联合举办，旨在探讨当前热门的半导体技术，半导体产业发展以及高速芯片的测试方法；内容涵盖了AIGC，ChatGPT等应用场景背后的

是德科技快讯 2023-06-19 828浏览
TSO.ai芯片测试空间优化方案：打通AI应用“最后一公里”

新思科技 2023-06-08 569浏览

正在努力加载更多...

广告

今日新闻

热门文章排行

1 各大车企付款周期汇总

一览众车  1757
2 突发！美国再次出手！对中国140家芯片公司重大打击！

集成电路IC  1483
3 美国欲限制140家中国芯片公司，包含多家设备巨头

半导体工艺与设备  993
4 卫星通信、UWB、星闪…华为Mate70发布会太炸了！

物联传媒  861
5 打破日本垄断！两大国产HBM芯片材料厂商强强联合，产销跃居全球第二！

飙叔科技洞察  779
6 这，才是今天华为Mate70最大的惊喜！

快科技  679
7 日本一水坝现巨型哥斯拉壁画：预计明年1月底将消失

快科技  469
8 华为Mate70搭载的麒麟9020芯片有多强悍？！

凡亿PCB  424
9 华为Mate70发布，销量或超千万！

WitDisplay  413
10 中国芯片新锐50强

贞光科技  413
11 新一代麒麟到底啥水平！华为Mate70系列麒麟9020处理器跑分揭秘

快科技  406
12 比亚迪智驾团队重大人事变动！

谈思汽车  389
13 走近ISSCC2025：把脉技术趋势，洞察技术前沿

芯思想  379
14 【重磅发布】12月5-7日，金刚石前沿应用、宽禁带半导体、超硬材料、超精密加工…第八届国际碳材料大会暨产业展览会，上海见

DT半导体材料  310
15 马斯克遭遇重击：加州狙击特斯拉致其股价暴跌

国纳科技匠  297
16 华为、联想、美的、小米、海尔、格力等中国35家电子家电公司2024年第三季度财报汇总

全球TMT  296
17 “史上最强大Mate”正式发布！华为Mate70系列起售价5499元

CINNOResearch  293
18 传小米2025年正式发布自研3nmSoC芯片

皇华电子元器件IC供应商  276
19 国内一GaN项目宣布投产，明年大规模推广

第三代半导体风向  265
20 舜宇光学高层变动，孙泱辞任执行董事兼行政总裁

52RD  264
21 “萝卜快跑”落地中国香港，百度终于“守得云开见月明”？

美股研究社  257
22 预计售价100~150万元，华为首款百万级豪车尊界S800正式亮相

谈思实验室  250
23 美国HBM禁令，将于12月6日发布

芯极速  245
24 极氪副总裁入职奇瑞系公司！

谈思汽车  238
25 牙膏挤爆！iPhone17八大升级，苹果史无前例的巨变

手机技术资讯  232
26 一文掌握英伟达全系列GPU

智能计算芯世界  231
27 华为Mate70Pro“纯血鸿蒙版”来了！无法兼容安卓！

飙叔科技洞察  224
28 不到5%！国产存储芯片急需突破！全球存储芯片市场“冰火两重天”？

飙叔科技洞察  215
29 牙膏挤爆！iPhone17八大升级，苹果史无前例的巨变

快科技  214
30 全球首个可量产UWB雷达泊车方案亮相，这家企业率先抢占新风口

高工智能汽车  213

广告

最新评论更多>>

zanzanzan

洪正安评论文章 2024-11-29

Allegro17.4常用系统参数的设置
xuexixuexi

dkjggger 评论文章 2024-11-27

携手共筑绿色未来：同方威视护航第29届联合国气候变化大会

资料

文库

帖子

博文

在线研讨会

EE直播间

无线前沿新技术与测试技术峰会-线上直播直播时间：12月05日 09:30
首场直播发布： Keysight AP5000 系列新型高性价比模拟信号源直播时间：12月06日 10:00
功率表的基础知识及其校准直播时间：12月10日 10:00
提升毫米波信号测试精度直播时间：12月18日 14:00

E聘热招职位