芯片材料 - 电子工程专辑

芯片材料

Resonac计划投资150亿日元提高人工智能芯片材料生产能力

来源：科技新报 AI 半导体需求旺，日商 Resonac（旧称昭和电工）将扩增 AI 半导体用材料产能，力拚最高扩增五倍。 Resonac 3月29日宣布，计划AI半导体等高性能半导体用材料产能扩增3.5~5倍。Resonac增产非导电性胶膜「NCF」（Non-Conductive Film）及散热片「TIM」（Thermal Interface Material），两

CINNOResearch 2024-04-01 697浏览
【光电集成】八大芯片材料

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----来源：方正证券申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人，对新媒体

今日光电 2024-01-14 557浏览
详解八大芯片材料

温馨提示：点击上方蓝字关注“皇华电子元器件IC供应商”，或者添加微信公众号：ameya360，每日收获最新最快最热门的IC芯片资讯。如果您需采购元器件，请发邮箱amall@ameya360.com备注：文章来源于ittbank，版权归原作者所有，信息仅供参考，不代表此公众号观点，如有侵权请联系删除！———— /END / ————往期推荐圣诞快乐 | 用“芯”点亮圣诞节，AMEYA现金红包等你来拿

皇华电子元器件IC供应商 2023-12-26 548浏览
八大芯片材料（详解PPT）

来源：方正证券分析师：陈杭

ittbank 2023-12-25 559浏览
专访中科院院士赵继宗：脑机接口尚处临床试验阶段需解决芯片材料、伦理及安全等问题

目前无论国际还是国内，无论是马斯克，还是瑞士等国内外的成功案例，主要是个例，脑机接口技术在临床中仍属于试验阶段。如何采用合适的材料，避免植入之后的各种生物学反应且并不影响有效性，是重要的技术难点。记者 | 李明明靠意念来指挥机器，曾是科幻片里的片段，在本次2023中关村论坛的展示区，《科创板日报》记者发现，不依赖于外周神经和肌肉的交流与控制通道，大脑与外部设备直接对接交流的场景已经出现。该技术在专

科创板日报 2023-06-04 1101浏览
总投资25亿！河南东微电子半导体芯片材料项目开工

由瑞士万通黄金赞助的第四届半导体湿电子化学品与电子气体论坛将于4月26日在杭州召开湿电子化学品与电子气体论坛现向晶圆及面板制造企业开放免费名额，详情请见后文3月31日，河南东微电子材料有限公司半导体芯片材料塔山计划项目开工仪式在郑州市航空港区举行。河南东微电子材料有限公司消息显示，该项目总投资约25亿元，占地198亩，总建筑面积约20万平方米，主要打造含厂房、宿舍等配套完善的集成电路中小微产业园

半导体前沿 2023-04-03 2803浏览
碳化硅成为新能源领域最有潜力芯片材料

掌握高性能新材料，正成为这轮新能源产业革命中企业制胜的关键——而碳化硅（SIC）作为电动车中的关键第三类半导体材料，因拥有更高的功率密度，引发车企和供应链重视以及布局。近日，世界半导体巨头安森美在Q2业绩会上表示，预期2022年来自碳化硅产品的营收将为2021年的3倍。碳化硅的放量源于车厂们的大力采用，即将于9月上市的小鹏G9的一大卖点就是采用了800V碳化硅高压电驱平台。除小鹏外，特斯拉、比亚迪

科创板日报 2022-08-14 1225浏览
三星考虑在2022年下半年下调存储芯片价格|日本材料供应商警告称2023年芯片材料价格将继续上涨

点击蓝字关注我们01三星考虑在2022年下半年下调存储芯片价格7月5日消息，据业内消息人士透露，三星电子正在考虑在2022年下半年降低其存储芯片价格，旨在进一步扩大其市场份额。消息人士称，如果三星决定降价，其他存储芯片公司将效仿，在2022年下半年引发价格战。消息人士称，在中国的618购物节期间，SSD和其他存储设备的销售并不理想，这给下游供应商和组件厂商带来了加速库存调整的压力。因此，芯片供应商

3DInCites中文 2022-07-05 1349浏览
半导体芯片材料报告，投资地图（PPT）

*免责声明：转载仅为了传达一种不同的观点，不代表今日半导体对该观点赞同或支持，内容如有侵权，请联系本部删除！手机微信同15800497114。此处广告，与本文无关 *免责声明：今日半导体转载仅为了传达一种不同的观点，不代表今日半导体对该观点赞同或支持，内容如有侵权，请联系本部删除！手机微信同15800497114。关注今日半导体公众号，掌握半导体新动态！欢迎关注“半导体圈子”“今日半导体”

今日半导体 2022-03-17 1014浏览
【关注】俄乌冲突升级：乌克兰博世工厂停工，车企减产，芯片材料涨价

俄乌局势升级后，博世关闭了其在乌克兰的生产基地。博世在给《欧洲汽车新闻》的一封电子邮件中证实：“生产已暂停，并且已经通知到我们的客户。”博世在声明中表示，“我们正在为可能发生的情况做准备，并不断评估非常不稳定的局势，以便能够迅速采取必要的措施。”博世的专家团队正与供应商、上游供应商和客户保持密切的联系。博世目前正在“密切”审查制裁对其的影响，博世声称，“在这种背景下，我们已经暂停向俄罗斯的部分发货

PCB资讯 2022-03-11 1591浏览
半导体芯片材料报告，投资地图（PPT）

ittbank 2022-03-07 1376浏览
半导体材料研究框架：详解八大芯片材料（96页PPT）

内容来源：方正证券，分析师为陈杭，谢谢！高清PDF报告原文，扫码下方二维码或点击最下方阅读原文进入下载声明：文章来源于方正证券，分析师为陈杭，本公众号基于分享的目的转载，转载文章的版权归原作者或原公众号所有，如有涉及侵权请及时告知，我们将予以核实并删除。

芯三板 2022-02-21 1814浏览
芯片材料行业深度研究报告：详解八大芯片材料

来源 | 未来智库智库 | 云脑智库(CloudBrain-TT)云圈 | 进“云脑智库微信群”,请加微信:15881101905,备注您的研究方向声明 | 本号聚焦相关知识分享，内容观点不代表本号立场，可追溯内容均注明来源，若存在版权等问题，请联系(15881101905，微信同号)删除，谢谢。（报告出品方/作者：方正证券，陈杭）一、详解半导体八大制造材料：从0到1知根知底：详解半导体材料半导体

云脑智库 2022-02-21 2248浏览
报告丨《半导体材料研究框架报告》：详解八大芯片材料

·聚焦:人工智能、芯片等行业欢迎各位客官关注、转发前言：在整个电子信息产业中，半导体材料行业因其具有极大的附加值和特有的产业生态支撑作用而往往成为国家之间博弈的筹码。作者 | 方文图片来源 | 网络半导体制造材料中，硅片占比最大（约33%），其次是气体和光刻胶及配套试剂。半导体封装材料中，封装基板占比最大（约40%），其次是引线框架和键合线。整体来看，各细分半导体材料市场普遍较小。半导体材

AI芯天下 2022-02-13 1343浏览
俄罗斯与乌克兰问题可能导致芯片材料价格飙升

本文由半导体产业纵横编译自Tom's Hardware美国政府已警告美国芯片制造商，他们可能将面临材料供应紧缩。该警告是基于对俄罗斯和乌克兰之间潜在冲突的担忧，如果俄罗斯确实取得了军事进步，几乎可以肯定会对乌克兰的工业产生影响。此外，美国还将对俄罗斯实施制裁，可能会加剧供应问题。消息人士分享了一些令人担忧的数字，突出了美国芯片制造行业对俄罗斯和乌克兰材料的依赖。市场研究机构 Techcet 表示，

半导体产业纵横 2022-02-12 2330浏览
半导体材料研究框架：详解八大芯片材料（96页PPT）

来源：方正证券分析师：陈杭 var first_sceen__time = (+new Date()); if ("" == 1 && document.getElementById('js_content')) {

ittbank 2022-01-24 2009浏览
一文看懂芯片材料基石——硅

来源 | 智东西智库 | 云脑智库(CloudBrain-TT)云圈 | 进“云脑智库微信群”,请加微信:15881101905,备注研究方向硅材料根据晶胞的排列方式不同，分为单晶硅和多晶硅。单晶硅和多晶硅最大的区别是单晶硅的晶胞排是有序的，而多晶硅是无序的。在制造方法方面，多晶硅一般是直接把硅料倒入坩埚中融化，然后再冷却而成。单晶硅是通过拉单晶的方式形成晶

云脑智库 2021-09-07 4737浏览
2nm芯片材料被确认，中国芯转折点出现，或将引领全球？

欢迎点击左上角关注本公众号，获取更多咨询！（如有意见建议，请发送邮箱cugboy311@126.com）台积电，三星等巨头都成功量产5nm芯片，可是到了3nm以下，就很难继续突破了。不过2nm芯片材料被确认，石墨烯成为下一代新型半导体材料。好消息是，中国在石墨烯材料有深入的研究，是不是意味着中国芯转折点出现了呢？采用石墨烯材料能突破2nm吗？由于摩尔定律的限制，芯片发展到一定程度之后就无法更进一步

半导体工艺与设备 2021-08-26 2692浏览
韩国称实现芯片材料自给，日媒：骗人！

▲ 更多精彩内容请点击上方蓝字关注我们吧！今年7月，在出席应对日本对韩出口管制两周年活动中，韩国总统文在寅曾表示，在尖端半导体材料方面，韩国已经实现了“自给自足”。针对文在寅的此番言论，日媒《日经亚洲》8月8日发表评论文章称，尽管韩国大肆宣扬“韩国制造”的成功，但贸易数据表明，韩国仍然依赖日本的芯片材料。《日经亚洲》：尽管文在寅吹捧“韩国制造”的成功，但韩国仍然依赖日本的芯片

电子工程世界 2021-08-12 1328浏览
5G对半导体芯片材料的需求

芯片的好坏，一靠设计、二靠制作工艺。最后还是靠材料。半导体材料可分为单质半导体及化合物半导体两类，前者如硅（Si）、锗(Ge）等所形成的半导体，后者为砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）等化合物形成。半导体在过去主要经历了三代变化，。砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）半导体分别作为第二代和第三代半导体的代表，相比第一代半导体高频性能

芯片工艺技术 2021-06-23 2709浏览
一文看芯片材料基石——硅

硅材料根据晶胞的排列方式不同，分为单晶硅和多晶硅。单晶硅和多晶硅最大的区别是单晶硅的晶胞排是有序的，而多晶硅是无序的。在制造方法方面，多晶硅一般是直接把硅料倒入坩埚中融化，然后再冷却而成。单晶硅是通过拉单晶的方式形成晶棒（直拉法）。在物理性质方面，两种硅的特性相差较大。单晶硅导电能力强，光电转换效率高，单晶硅光电转换效率一般在 17%~25%左右，多晶硅效率在 15%以下。 ▲半导体

ittbank 2020-05-25 3534浏览

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