芯华章 - 电子工程专辑

芯华章

芯华章桦捷HuaPro产品线：高性能FPGA硬件验证系统

芯华章第三代FPGA验证系统新品HuaPro P3介绍！，它采用最新一代可编程SoC芯片，有六大亮点，欢迎点击视频了解！

FPGA开发圈 2024-12-21 52浏览
芯华章推出新一代高性能FPGA原型验证系统

新品发布XEPIC不断发展的SoC和Chiplet芯片创新，特别是基于RISC-V等多种异构处理器架构的定制化高性能应用芯片，对硬件验证平台的性能、容量、高速接口、调试能力都提出了更高要求，因此作为国产EDA公司的芯华章科技，也在不断提升硬件验证的对应方案和产品能力。HuaPro P3作为芯华章第三代FPGA验证系统产品，采用最新一代可编程SoC芯片，结合自研的HPE Compiler工具链，可支

FPGA开发圈 2024-12-10 196浏览
半导体行业有望迎来并购整合潮；芯华章回应裁员；传被动元件大厂拟涨价...一周芯闻汇总（7.15-7.21）

一周大事件1、芯华章回应裁员50%传闻2、半导体行业有望迎来并购整合潮3、日本抓住“芯”机会：对华芯片设备出口强劲 6月出口额连续7个月增长4、传日系被动元件大厂计划涨价或达20%！5、三星工会计划在周一再次举行集会谈判仍在继续行业风向前瞻半导体行业有望迎来并购整合潮半导体行业或掀起并购潮。7月14日晚，富创精密、希荻微两家半导体公司公告并购计划。此前，在支持并购重组的“科创板八条”出台不久，芯

芯世相 2024-07-22 688浏览
国产EDA大厂芯华章被曝裁员50%，内部人士发声

近期有爆料称，国产EDA大厂开始大规模裁员，裁员比例高达50%，甚至软件部门接近60%。对此，芯华章内部人士回应称，裁员50%的说法是谣言，表示公司正在进行战略收缩，但人员优化比例有限。信息显示，芯华章由前新思科技中国区副总经理王礼宾于2020年创立，正值中国大力推动国产EDA工具发展之际，希望打破国外厂商垄断的局面。芯华章主要聚焦芯片EDA数字验证领域，成功打造了从芯片到系统的验证解决方案，提供

52RD 2024-07-15 664浏览
芯华章生态战略亮相DAC，发布全流程敏捷验证管理器FusionFlex，并联合华大九天推出数模混合仿真解决方案

6月24日，在一年一度的全球电子设计自动化盛会DAC 2024 上，国内领先的系统级验证EDA解决方案提供商芯华章携手国内EDA龙头企业华大九天，共同展示了双方在数模混合仿真领域的最新联合解决方案。此外，芯华章隆重推出EDA全流程敏捷验证管理器昭睿FusionFlex，面向来自世界各地的顶级EDA公司和芯片、系统厂商，展示中国生态联合力量和创新活力。这一工具创新性针对芯片设计验证流程中的多工具、多

路科验证 2024-06-27 472浏览
芯华章验证技术研讨会|技术专家现场授课，技术干货+实战经验双重满足!

点击左下方【阅读原文】即可报名

路科验证 2024-04-15 531浏览
打通系统到后端，芯华章发布首款自研数字全流程等价性验证工具

新品发布GalaxEC2023年9月18日，在首届IDAS设计自动化产业峰会(IntelligentDesign Automation Summit)上，面向数千名到场的EDA产业上下游企业及相关专业人士，业内领先的系统级验证EDA解决方案提供商芯华章，隆重发布首款自主研发的数字全流程等价性验证系统穹鹏GalaxEC。随着GalaxEC的发布，芯华章自主EDA工具完成了对数字验证全流程的完整覆盖，

FPGA开发圈 2023-09-21 880浏览
芯华章首席科学家林财钦博士关于EDA硬件仿真器发展历史的分享

FPGA开发圈 2023-07-25 925浏览
芯华章发布国内首台超百亿门大容量硬件仿真系统完备数字验证全流程工具平台

桦敏HuaEmu E12023年6月15日，国内领先的系统级验证EDA解决方案提供商芯华章，正式发布国内首台设计上支持超百亿门大容量的硬件仿真系统桦敏HuaEmu E1，可满足150亿门以上芯片应用系统的验证容量。产品基于自主研发，实现多项国内验证技术突破，具备大规模可扩展验证容量、自动化实现工具、全流程智能编译、高速运行性能以及强大的调试能力，从而极大助力软硬件协同开发，提升系统级创新效率，赋能

EETOP 2023-06-16 992浏览
如何看芯华章发布超百亿门大容量硬件仿真系统桦敏HuaEmuE1

2023年6月15日，芯华章正式发布硬件仿真系统桦敏HuaEmu E1。项目研发负责人表示，桦敏HuaEmu E1可满足150亿门以上芯片应用系统的验证容量。从从高性能FPGA硬件验证系统“桦捷HuaPro P1”到双模验证系统“桦捷HuaPro P2E”再到硬件仿真系统“桦敏HuaEmu E1”，芯华章的数字验证产品逐步完善，从原型验证(Prototype Verification)到硬件仿真(

芯思想 2023-06-16 1689浏览
国产EDA突破性创新！芯华章发布高性能FPGA双模验证系统打造统一硬件验证平台

12月2日，芯华章生态及产品发布会在上海成功举办。作为国内领先的系统级验证EDA解决方案提供商，芯华章正式发布高性能FPGA双模验证系统桦捷HuaPro P2E，以独特的双模式满足系统调试和软件开发两方面的需求，解决了原型验证与硬件仿真两种验证工具的融合平衡难题，是硬件验证系统的一次重大突破性创新，将极大助力软硬件协同开发，赋能大规模复杂系统应用创新。新产品亮相统一的硬件仿真与原型验证系统不断发

EETOP 2022-12-03 923浏览
芯华章发布高性能FPGA双模验证系统桦捷HuaProP2E，融合原型验证与硬件仿真平衡

2022年12月2日，以“突破边界的演进共生”的主题的芯华章生态及产品发布会成功举办。作为国内领先的系统级验证EDA解决方案提供商，芯华章正式发布了旗下第六款新产品-高性能FPGA双模验证系统桦捷HuaProTM P2E，以独特的双模式满足系统调试和软件开发两方面的需求，解决了原型验证与硬件仿真两种验证工具的融合平衡难题，是硬件验证系统的一次重大突破性创新，将极大助力软硬件协同开发，赋能大规模复

芯思想 2022-12-03 1450浏览
重大突破性创新！芯华章发布高性能FPGA双模验证系统！

不断发展的SoC和Chiplet芯片创新，使芯片规模不断扩大，系统验证时间不断增加，对高性能硬件验证系统提出了更多的需求，包括虚拟或物理验证、深度调试、提前软件开发等，这些需求往往需要切换多种EDA工具配合完成，不仅存在重复劳动或者耗费人力进行转换的问题，也导致了数据的碎片化，降低了验证重用的可能性，大大降低了验证效率。芯华章研发副总裁陈兰兵‍‍“大规模芯片系统级验证正面临大挑战，一是不统一的芯片

FPGA开发圈 2022-12-03 1428浏览
超亿元投入！芯华章研究院成立，打造下一代EDA2.0研究高地

7月28日，EDA（集成电路设计工具）智能软件和系统领先企业芯华章科技宣布成立芯华章研究院，中国工程院院士沈昌祥出任荣誉院长，并邀请中国科学院院士毛军发出任首席专家顾问。未来3年，芯华章计划投入超亿元人民币全力构筑人才及技术创新战略优势。研究院将以研究下一代EDA 2.0方法学与技术为目标，面向工业应用的核心基础技术做长期、持续地研发投入与技术攻关，构建专业高效的技术研究和产业化双向链接通道，赋能

半导体前沿 2022-08-01 1135浏览
芯报丨国开制造业转型升级基金领投芯华章数亿元Pre-B+轮融资

聚焦:人工智能、芯片等行业欢迎各位客官关注、转发每日芯报0106期❶国开制造业转型升级基金领投芯华章数亿元Pre-B+轮融资据消息，EDA智能软件和系统领先企业芯华章完成数亿元Pre-B+轮融资。本轮融资由国家制造业转型升级基金旗下的国开制造业转型升级基金领投，资金将主要用于加大产品研发投入。据悉，芯华章仅用了不到两年时间，已完成四款验证EDA产品的自主研发，打造出具备平台化、智能化、云化底层构架

AI芯天下 2022-01-06 876浏览
【EDA/IP专栏】芯华章：统一前端验证平台，面向EDA 2.0

文章来源：中国战略新兴产业EDA与中国“芯”愿芯片设计几乎完全依赖于有高可靠性的计算机辅助设计手段。眼下，中国EDA/IP正迎来最好的时代，多家国产EDA/IP公司已整装待发，期待能以厚积薄发的技术实力快速完善中国集成电路产业链，支持5G、人工智能、云计算等多项未来科技的发展。为什么说EDA是中国芯片产业链最薄弱的环节？目前中国的EDA/IP发展是否开始得到足够的重视和支持？当前什么制约了自主IP

芯思想 2021-12-07 908浏览
芯华章EDA 2.0白皮书

《芯华章EDA 2.0白皮书》已上传在EETOP论坛共30页！http://bbs.eetop.cn/thread-905776-1-1.html内容截图：共30页！如果有需要PDF版，可以登录论坛下载：(第一次注册需要在电脑端进行）http://bbs.eetop.cn/thread-905776-1-1.html推荐海量芯片知识宝库--EETOP论坛: http://bbs.eet

EETOP 2021-06-11 2666浏览
芯报丨EDA企业芯华章获超4亿元Pre-B轮融资，云锋基金领投

聚焦:人工智能、芯片等行业欢迎各位客官关注、转发每日芯报0513期❶EDA企业芯华章获超4亿元Pre-B轮融资，云锋基金领投企查查APP显示，EDA智能软件和系统领先企业芯华章完成超过4亿元Pre-B轮融资，由云锋基金领投，经纬中国和普罗资本（旗下国开装备基金）参投。本轮融资将继续投入吸引全球尖端人才加入芯华章，启动EDA 2.0下一阶段的研究及技术创新。企查查信息显示，芯华章是一家EDA智能工业

AI芯天下 2021-05-13 1601浏览
芯华章EDA 2.0第一阶段研究成果即将发布！并宣布完成超4亿元Pre-B轮融资

2021年5月13日，EDA（集成电路设计工具）智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成超过4亿元Pre-B轮融资，累计融资金额超12亿元，由云锋基金领投，经纬中国和普罗资本（旗下国开装备基金）参投。在本轮融资中，芯华章既有股东红杉宽带数字产业基金、高瓴创投、高榕资本、大数长青持续支持，皆在本轮坚定跟投。Pre-B轮融资将继续投入吸引全球尖端人才加入芯华章，启动EDA 2.0下一阶段的研究及技术创

EETOP 2021-05-13 1577浏览
芯华章EDA 2.0第一阶段研究成果即将发布

集成电路设计智能软件和系统研发的供应商芯华章表示，已完成对EDA 2.0的第一阶段研究，即将公布成果。芯华章表示，EDA 2.0的第一阶段研究成果将有助于确立其研发下一代EDA的技术路径，提高集成电路产业链整体效能，全面支撑未来数字化发展。从2020年3月成立自今一年来，芯华章集结了一支200多人的全球化精英团队，硕博比例高达75%，其中80%为尖端研发人员，核

芯思想 2021-05-13 1233浏览
芯华章“灵动”产品支持国产计算机架构与产业生态

2020年11月26日，电子设计自动化（EDA）智能软件和系统公司芯华章发布高性能多功能可编程适配解决方案“灵动”（EpicElf），以及国内率先支持国产计算机架构的全新仿真技术。此次发布的验证EDA产品与技术，已经在国产飞腾服务器上通过验证，能兼容当前产业生态，并面向未来有助于支持下一代计算机架构，是建设中国自主研发集成电路产业生态的重要里程碑。高性能多功能可编程适配解决方案

芯思想 2020-11-26 1275浏览
EDA公司芯华章获亿元Pre-A轮融资

2020年10月16日，EDA（电子设计自动化）智能工业软件和系统领先企业芯华章今日宣布获亿元Pre-A轮融资。本轮由云晖资本领投，大数长青和真格基金参与投资。本轮融资是芯华章在获得政府引导资金支持后的首次市场化融资，资金将用于芯华章研发力量在全球的部署以及EDA与前沿技术的融合突破。 EDA是集成电路产业创新的关键技术，是设计和制造芯片不可或缺的核心工业软件，芯

芯思想 2020-10-16 1690浏览
芯华章宣布推出商业级开源EDA产品，加速完善中国EDA产业链

2020年8月31日——芯华章科技股份有限公司（X-EPIC）宣布，自今年九月起，将基于经典验证方法学及技术，逐步推出三款商用级别的开源EDA验证产品，并在易用性、实用性、稳定性上提供专业技术支持，更将构建具有开放性与协作性的开源生态社区，以期加快EDA创新并降低其使用门槛，在加速完善中国EDA产业链的同时提高集成电路创新效率。集成电路产业是构成5G、人工智能、数据中心等“新基建”领域发展的重

芯思想 2020-09-01 1305浏览

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