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芯动
芯动联科讲述陀螺仪发展历程,研发车规级六轴MEMSIMU芯片
据麦姆斯咨询报道,近期,安徽芯动联科微系统股份有限公司(简称:芯动联科)举行投资者关系活动,公司董事会秘书林明参加交流,具体如下:1、公司概况介绍芯动联科主营业务为高性能硅基MEMS惯性传感器的研发、测试与销售,公司已形成自主知识产权的高性能MEMS惯性传感器产品体系并批量生产及应用,在MEMS惯性传感器芯片设计、MEMS工艺方案开发、封装与测试等主要环节形成了技术闭环,建立了完整的业务流程和供应
MEMS
2024-12-05
166浏览
芯动联科:订单均衡保持高盈利水平,加速度计和IMU有望成为新增长点
据麦姆斯咨询报道,近日,安徽芯动联科微系统股份有限公司(简称:芯动联科)举行投资者关系活动,公司董事会秘书林明、证券事务代表东秋月参加接待与交流,具体如下:1、公司概况 芯动联科成立于2012年,于2023年6月30日在上海证券交易所科创板成功上市,股票代码:688582。公司主营业务为高性能硅基MEMS惯性传感器的研发、测试与销售,公司已形成自主知识产权的高性能MEMS惯性传感器产品体系并批量生
MEMS
2024-10-31
338浏览
新闻|芯动半导体与罗姆签署战略合作协议
~通过开发车载功率模块,助力xEV技术创新~长城汽车旗下的无锡芯动半导体科技有限公司(Wuxi XinDong Semiconductor Technology Co., Ltd. ,以下简称“芯动半导体”)与全球知名半导体厂商罗姆(ROHM Co., Ltd. ,以下简称“罗姆”)签署了以SiC为核心的车载功率模块战略合作伙伴协议。随着新能源汽车(xEV)市场的不断扩大,市场对于延长续航里程和提
罗姆半导体集团
2024-10-16
395浏览
芯动半导体与罗姆签署战略合作协议!
长城汽车旗下的无锡芯动半导体科技有限公司(Wuxi XinDong Semiconductor Technology Co., Ltd. ,以下简称“芯动半导体”)与全球知名半导体厂商罗姆(ROHM Co., Ltd. ,以下简称“罗姆”)签署了以SiC为核心的车载功率模块战略合作伙伴协议。随着新能源汽车(xEV)市场的不断扩大,市场对于延长续航里程和提高充电速度的需求也日益高涨。SiC作为解决这
皇华电子元器件IC供应商
2024-10-11
398浏览
芯动半导体与罗姆签罢战略合作协议
今(27)日,长城无锡芯动半导体科技有限公司(下文简称“芯动半导体”)宣布,正式与罗姆签署以SiC为核心的车载功率模块战略合作伙伴协议。source:芯动半导体芯动半导体表示,随着新能源汽车(xEV)市场的不断扩大,市场对于延长续航里程和提高充电速度的需求也日益高涨。SiC作为解决这些问题的关键器件被寄予厚望,并在核心驱动部件——牵引逆变器和车载充电器中逐渐得到广泛应用。通过此次合作,芯动半导体将
化合物半导体市场
2024-09-27
573浏览
芯动联科:MEMS产品持续迭代,上半年营收增长42%
据麦姆斯咨询报道,近期,安徽芯动联科微系统股份有限公司(简称:芯动联科)发布2024年半年度报告:2024年上半年营业收入同比增长 42.04%,达到1.37亿元,归属于上市公司股东的净利润同比增长 38.07%,达到5645万元,主要原因系MEMS产品经下游用户陆续验证导入,报告期内公司MEMS产品的应用领域不断增加,进入试产及量产阶段的项目滚动增多,市场渗透率提升,使公司销售收入放量增长。芯动
MEMS
2024-07-31
823浏览
芯动联科重大事件!
7月19日,芯动联科发布公告称,为实现国有资源整合及调整,公司持股5%以上股东北方电子研究院有限公司(简称“电子院”)拟与安徽北方微电子研究院集团有限公司(简称“微电子院”)签署《股权转让协议》,电子院拟将持有的5600万股无限售流通股通过非公开协议转让方式无偿划转给微电子院,转让股份占公司总股本的13.9997%。本次股份转让前,电子院持有芯动联科8000万股,占公司总股本的19.9995%,
集成电路IC
2024-07-21
437浏览
芯动亚太相约槟城|10月16-18日共赴2024亚太半导体峰会暨博览会
2024亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)将于2024年10月16日-18日在马来西亚槟城举行。马来西亚是东南亚地区芯片产量最高的国家,在全球芯片产业链中占据重要地位。中国是半导体产业的最大市场,与马来西亚在半导体领域的合作日益加强。马来西亚槟城,被誉为“东方硅谷”,是全球泛半导体产业链企业的重要聚集地。槟城汇聚了马来西亚70%的泛半导体产业链企业。亚太地区以其丰富的地理优势、充分的市场需求和多
FPGA开发圈
2024-07-20
497浏览
芯动亚太相约槟城|10月16-18日共赴2024亚太半导体峰会暨博览会
2024亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)将于2024年10月16日-18日在马来西亚槟城举行。马来西亚是东南亚地区芯片产量最高的国家,在全球芯片产业链中占据重要地位。中国是半导体产业的最大市场,与马来西亚在半导体领域的合作日益加强。马来西亚槟城,被誉为“东方硅谷”,是全球泛半导体产业链企业的重要聚集地。槟城汇聚了马来西亚70%的泛半导体产业链企业。亚太地区以其丰富的地理优势、充分的市场需求和多
FPGA开发圈
2024-07-19
498浏览
芯动亚太相约槟城|10月16-18日共赴2024亚太半导体峰会暨博览会
2024亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)将于2024年10月16日-18日在马来西亚槟城举行。马来西亚是东南亚地区芯片产量最高的国家,在全球芯片产业链中占据重要地位。中国是半导体产业的最大市场,与马来西亚在半导体领域的合作日益加强。马来西亚槟城,被誉为“东方硅谷”,是全球泛半导体产业链企业的重要聚集地。槟城汇聚了马来西亚70%的泛半导体产业链企业。亚太地区以其丰富的地理优势、充分的市场需求和多
FPGA开发圈
2024-07-17
455浏览
芯动亚太相约槟城|10月16-18日共赴2024亚太半导体峰会暨博览会
2024亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)将于2024年10月16日-18日在马来西亚槟城举行。马来西亚是东南亚地区芯片产量最高的国家,在全球芯片产业链中占据重要地位。中国是半导体产业的最大市场,与马来西亚在半导体领域的合作日益加强。马来西亚槟城,被誉为“东方硅谷”,是全球泛半导体产业链企业的重要聚集地。槟城汇聚了马来西亚70%的泛半导体产业链企业。亚太地区以其丰富的地理优势、充分的市场需求和多
FPGA开发圈
2024-07-16
514浏览
芯动亚太相约槟城|10月16-18日共赴2024亚太半导体峰会暨博览会
2024亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)将于2024年10月16日-18日在马来西亚槟城举行。马来西亚是东南亚地区芯片产量最高的国家,在全球芯片产业链中占据重要地位。中国是半导体产业的最大市场,与马来西亚在半导体领域的合作日益加强。马来西亚槟城,被誉为“东方硅谷”,是全球泛半导体产业链企业的重要聚集地。槟城汇聚了马来西亚70%的泛半导体产业链企业。亚太地区以其丰富的地理优势、充分的市场需求和多
FPGA开发圈
2024-07-15
410浏览
芯动亚太相约槟城|10月16-18日共赴2024亚太半导体峰会暨博览会
2024亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)将于2024年10月16日-18日在马来西亚槟城举行。马来西亚是东南亚地区芯片产量最高的国家,在全球芯片产业链中占据重要地位。中国是半导体产业的最大市场,与马来西亚在半导体领域的合作日益加强。马来西亚槟城,被誉为“东方硅谷”,是全球泛半导体产业链企业的重要聚集地。槟城汇聚了马来西亚70%的泛半导体产业链企业。亚太地区以其丰富的地理优势、充分的市场需求和多
FPGA开发圈
2024-07-13
519浏览
芯动亚太相约槟城|10月16-18日共赴2024亚太半导体峰会暨博览会
2024亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)将于2024年10月16日-18日在马来西亚槟城举行。马来西亚是东南亚地区芯片产量最高的国家,在全球芯片产业链中占据重要地位。中国是半导体产业的最大市场,与马来西亚在半导体领域的合作日益加强。马来西亚槟城,被誉为“东方硅谷”,是全球泛半导体产业链企业的重要聚集地。槟城汇聚了马来西亚70%的泛半导体产业链企业。亚太地区以其丰富的地理优势、充分的市场需求和多
FPGA开发圈
2024-07-12
619浏览
芯动亚太相约槟城|10月16-18日共赴2024亚太半导体峰会暨博览会
2024亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)将于2024年10月16日-18日在马来西亚槟城举行。马来西亚是东南亚地区芯片产量最高的国家,在全球芯片产业链中占据重要地位。中国是半导体产业的最大市场,与马来西亚在半导体领域的合作日益加强。马来西亚槟城,被誉为“东方硅谷”,是全球泛半导体产业链企业的重要聚集地。槟城汇聚了马来西亚70%的泛半导体产业链企业。亚太地区以其丰富的地理优势、充分的市场需求和多
FPGA开发圈
2024-07-08
629浏览
芯动亚太相约槟城|10月16-18日共赴2024亚太半导体峰会暨博览会
2024亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)将于2024年10月16日-18日在马来西亚槟城举行。马来西亚是东南亚地区芯片产量最高的国家,在全球芯片产业链中占据重要地位。中国是半导体产业的最大市场,与马来西亚在半导体领域的合作日益加强。马来西亚槟城,被誉为“东方硅谷”,是全球泛半导体产业链企业的重要聚集地。槟城汇聚了马来西亚70%的泛半导体产业链企业。亚太地区以其丰富的地理优势、充分的市场需求和多
FPGA开发圈
2024-07-06
487浏览
芯动联科:MEMS陀螺仪营收持续增长,去年IMU营收翻倍
据麦姆斯咨询报道,近期,安徽芯动联科微系统股份有限公司(简称:芯动联科)举行投资者关系活动,公司董事会秘书林明参加交流,具体内容如下:1、芯动联科概况 芯动联科成立于2012年,于2023年6月30日在上海证券交易所科创板成功上市,股票代码:688582。芯动联科主营业务为高性能硅基MEMS惯性传感器的研发、测试与销售,公司已形成自主知识产权的高性能MEMS惯性传感器产品体系并批量生产及应用,在M
MEMS
2024-05-09
668浏览
芯动联科:汽车惯性传感器开始供货,布局谐振式压力传感器
据麦姆斯咨询报道,近期,安徽芯动联科微系统股份有限公司(简称:芯动联科)举行投资者关系活动,公司董事会秘书林明参加交流,部分内容如下:1、公司概况介绍: 芯动联科成立于2012年,于2023年6月30日在上海证券交易所科创板成功上市,股票代码:688582。主营业务为高性能硅基MEMS惯性传感器的研发、测试与销售,公司已形成自主知识产权的高性能MEMS惯性传感器产品体系并批量生产及应用,在MEMS
MEMS
2024-03-28
966浏览
合作|芯动半导体与意法半导体签署碳化硅战略合作协议
点击蓝字 关注我们芯动半导体 Xindong3月8日,芯动半导体与意法半导体在深圳签署战略合作协议。长城汽车零部件董事长郑立朋、芯动半导体总经理姜佳佳,意法半导体总裁兼首席执行官 Jean-Marc Chery,执行副总裁、中国区总裁曹志平,中国区市场及应用副总裁Francesco MUGGERI,销售副总裁赵明宇出席签约仪式。签约现场随着新能源汽车市场的不断渗透,消费者对新能源汽车的需求日益
碳化硅芯观察
2024-03-11
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芯动联科:2023年业绩高增长,继续投入MEMSIMU研发
近期,特斯拉通过社交媒体分享展示了其正在研发的Optimus人形机器人的流畅步行能力,目前已是Optimus第三次性能的迭代与升级。此次迭代,更是在预示该行业商业化提速的信号。华安证券在研报中指出,人形机器人达到特斯拉Optimus的精度,需要通过增加高精度MEMS IMU数量来达到身体稳定、姿态控制以及头不稳定补偿的效果。在科技逐步发展的今天,高精度MEMS IMU的重要性逐步显现。除人形机器人
MEMS
2024-03-08
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芯动大湾,粤来越好|德州仪器深圳办公室搬家啦!
点击上方蓝字关注我们!✦ ✦✦ ✦✦ ✦✦ ✦金龙迎新,2024 年伊始,德州仪器深圳的小伙伴们踏进了期盼已久的全新办公室,一起拥抱大湾区湛蓝大海,迎接春暖“芯”花开!1月 24 日上午,深圳的阳光和煦,怀揣着对未来的期待与憧憬,有理想、敢拼搏的德州仪器小伙伴们,齐聚一堂,共庆这场热闹非凡的乔迁庆典。左右滑动查看更多图片面朝大湾区的海岸线,深圳办公室集实用性与舒适性于一体,一眼望向窗外,立刻收获诗
德州仪器
2024-01-24
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芯动联科介绍陀螺仪发展之路,阐述MEMS陀螺仪优势
据麦姆斯咨询报道,近期,安徽芯动联科微系统股份有限公司(简称:芯动联科)举行投资者关系活动,公司董事会秘书林明参与交流,具体如下:1、公司概况芯动联科已形成自主知识产权的高性能MEMS惯性传感器产品体系并批量生产及应用,在MEMS惯性传感器芯片设计、MEMS工艺方案开发、封装与测试等主要环节形成了技术闭环,建立了完整的业务流程和供应链体系。芯动联科MEMS传感器芯片已达到导航级精度,是目前国产最优
MEMS
2024-01-16
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芯动联科:自研惯性传感器MEMS和ASIC芯片,引领高性能MEMS行业发展
据麦姆斯咨询报道,近期,安徽芯动联科微系统股份有限公司(简称:芯动联科)举行投资者关系活动,公司董事会秘书林明参加交流,具体如下:1、公司概况介绍安徽芯动联科微系统股份有限公司成立于2012年,于2023年6月30日在上海证券交易所科创板成功上市,股票代码:688582。主营业务为高性能硅基MEMS惯性传感器的研发、测试与销售,公司已形成自主知识产权的高性能MEMS惯性传感器产品体系并批量生产及应
MEMS
2023-11-15
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芯动速度|IGBT模组10月通线,11月正式上车,碳化硅模组研发推进顺利
点击蓝字 关注我们11月14日,芯动半导体自主研发的GFM平台 750V/820A IGBT功率模块顺利装车,首次实现在新能源汽车主驱控制器中的规模化应用。该产品于2023年6月通过第三方车规级AQG324认证,并完成包括环境测试、寿命测试等34项电驱动及整车试验,最终获得整车质量认可并成功装车。 芯动半导体GFM平台750V/820A IGBT功率模块采用椭
碳化硅芯观察
2023-11-14
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芯动联科:前三季度营收增长45%,推进汽车IMU研发迭代
据麦姆斯咨询报道,近期,安徽芯动联科微系统股份有限公司(简称:芯动联科)举行投资者关系活动,公司董事会秘书林明参加交流,具体如下:1、公司概况介绍芯动联科成立于2012年,于2023年6月30日在上海证券交易所科创板成功上市,股票代码:688582。主营业务为高性能硅基MEMS惯性传感器的研发、测试与销售,公司已形成自主知识产权的高性能MEMS惯性传感器产品体系并批量生产及应用,在MEMS惯性传感
MEMS
2023-10-30
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