芯驰科技 - 电子工程专辑

芯驰科技

金球入围！芯驰科技·高性能旗舰MCU，填补跨域融合国内空白

高工智能汽车 2024-10-31 203浏览
新闻|罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计，配备罗姆的PMIC和SerDesIC等产品，助力智能座舱普及！

全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”。该参考设计主要覆盖芯驰科技的智能座舱SoC*1“X9M”和“X9E”产品，其中配备了罗姆的PMIC*2、SerDes IC*3和LED驱动器等产品。另外，还提供基于该参考设计的参考板“REF66004-EVK-00x”，参考板由Core Board、SerDes Board

罗姆半导体集团 2024-04-03 508浏览
出货量超300万片，芯驰科技给出下一个目标

作者 | 章涟漪编辑 | 章涟漪“截至2023年底，芯驰已获得近200个量产定点，客户覆盖90%以上国内汽车主机厂商，累计量产出货超过300万片，其中座舱芯片突破了100多万片，覆盖近40个主流车型。”1月16日，芯片企业芯驰科技在北京举办“新春Talk”，芯驰科技董事长张强就芯驰过去一年表现进行了梳理。他表示，截至目前，芯驰已陆续与上汽大众、一汽、上汽、长安、德赛、华阳等整车厂和Tier1达成了

赛博汽车 2024-01-18 648浏览
聚集车规芯片，三星半导体与芯驰科技达成战略合作

第三代半导体技术与材料论坛将于2023年9月21-22日在厦门召开，详见后文8月2日，三星半导体宣布与芯驰科技联合宣布，双方达成长期战略合作关系，加强在车规芯片领域的深度合作。三星半导体表示，在本次签署的长期战略合作协议中，三星半导体基于自身技术优势，为芯驰科技在全系列的芯片参考方案开发测试中提供全套存储芯片样品和技术支持，同时，双方将共享产品路线图和商业战略。据介绍，芯驰科技成立于2018年，专

半导体前沿 2023-08-04 1134浏览
离开兆易创新5个月后，程泰毅出任芯驰科技CEO！

在去年10月辞任兆易创新司董事、副总经理之后，程泰毅的去向也引发了业界关注，今日，谜底终于正式揭开，程泰毅加盟芯驰科技，出任芯驰科技新任CEO。2023年4月14日，国产车规级芯片设计公司芯驰科技通过官方微信宣布，迎来了新任CEO程泰毅先生。△芯驰科技CEO程泰毅芯驰科技表示，程泰毅先生加入芯驰后，将全面负责公司总体战略、营运与管理；芯驰的两位联合创始人，张强先生和仇雨菁女士，将分别担任CMO和C

集成电路IC 2023-04-16 1131浏览
芯驰科技与云驰未来达成战略合作，共同打造车规级信息安全产品

近日，国内领先的车规芯片企业芯驰科技与智能汽车信息安全领跑企业云驰未来宣布达成战略合作，双方将依托各自的技术优势、产品能力和量产经验，重点围绕智能车载域控制器领域和智能汽车信息安全领域开展深度合作，为智能网联汽车行业用户提供高可靠的车规级信息安全产品和车载网络整体解决方案。双方将基于云驰未来下一代智能汽车5G安全网络域控制器平台L3000，以及芯驰科技网关芯片“网之芯”G9等车规芯片，面向高等级自

高工智能汽车 2022-11-10 900浏览
芯驰科技白胜成出席“2022上汽集团新四化高峰论坛”

关于上汽集团新四化高峰论坛 10.19-21/上汽集团新四化高峰论坛，是每年上汽集团重要的集团活动，除了每年集团公司大力参与和支持外，上汽集团新四化高峰论坛向全行业开放。允许和邀请全行业企业共同参与，打造一个以上汽集团为主的行业交流平台。2021年上汽集团新四化高峰论坛聚焦软件、大数据、人工智能、云计算、网络安全五大技术方向，2天共计900人的数字化转型峰会。2022年，上汽集团积极整合创新研发

智能汽车开发者平台 2022-10-12 1083浏览
芯驰科技贾建龙出席“2022上汽集团新四化高峰论坛”

关于上汽集团新四化高峰论坛 10.19-21/上汽集团新四化高峰论坛，是每年上汽集团重要的集团活动，除了每年集团公司大力参与和支持外，上汽集团新四化高峰论坛向全行业开放。允许和邀请全行业企业共同参与，打造一个以上汽集团为主的行业交流平台。2021年上汽集团新四化高峰论坛聚焦软件、大数据、人工智能、云计算、网络安全五大技术方向，2天共计900人的数字化转型峰会。2022年，上汽集团积极整合创新研发

汽车ECU开发 2022-09-16 919浏览
RT-Thread操作系统全面支持芯驰科技E3MCU系列芯片

近日，国内领先的车规芯片企业芯驰科技与国内领先的车载RTOS(实时操作系统)企业睿赛德科技（RT-Thread）共同宣布：RT-Thread操作系统全面支持芯驰科技E3系列 MCU芯片。芯驰科技于今年4月发布了高性能高可靠车规MCU E3“控之芯”系列产品，可全面应用于线控底盘、制动控制、BMS、ADAS/自动驾驶运动控制、液晶仪表、HUD、流媒体视觉系统CMS等对安全性和可靠性要求极高的场景。经

RTThread物联网操作系统 2022-09-09 1196浏览
芯驰科技与罗姆在车载领域解决方案开发展开合作

日前，南京芯驰半导体科技有限公司（以下简称“芯驰科技”）与全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）在车载领域的先进技术开发达成合作。据了解，芯驰科技与罗姆于2019年开始展开技术交流，并就面向智能座舱的应用产品开发建立了合作关系。此次，作为首批合作成果，芯驰科技智能座舱SoC X9系列的参考板上搭载了罗姆的SerDes IC*1和PMIC*2等产品，现已开始为客户提供解

半导体前沿 2022-07-15 1006浏览
4000亿的芯片市场，芯驰科技能拿下多少？

1 月 12 日，在芯驰科技首期「芯驰 Talk」欢聚会上，芯驰科技三位高管为我们讲述了一个关于「芯驰科技」从哪里来，正往哪里去，未来又将如何的故事。这家一直十分低调的初创企业一步一个脚印走来，让我们看到有这样一群人，正在推进软件定义汽车时代一步步变成现实，特别是在全球缺芯和逆全球化蠢蠢欲动的当下，更加难能可贵。01天时、地利、人和：来得正是时候智能汽车的快速发展给了行业里所有人一个机会，一个深

焉知新能源汽车 2022-01-17 5538浏览
LG和友达光电正开发480Hz液晶面板技术；芯驰科技再获10亿元融资；理想汽车通过港交所上市聆讯 | 新闻速递

三分钟了解产业大事1【外媒：三星年底将引入 Inpria 无机光刻胶，有望应用于 5nm 制程】7 月 26 日消息，据韩媒报道，三星正致力于推动光刻胶供应多元化的实现，计划在今年之内导入 Inpria 的无机光刻胶，目前双方已经完成性能评估，有望将其应用于 5nm 超精细工艺制程。据悉，Inpria 是全球唯一制造无机光刻胶的企业，能够帮助实现超精细半导体电路。三星计划加强 EUV 工艺实力，而

TechSugar 2021-07-27 1090浏览

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