小型封装 - 电子工程专辑

小型封装

AMEYA360代理|ROHM开发出采用SOT-223-3小型封装的600V耐压SuperJunctionMOSFET

温馨提示：点击上方蓝字关注“皇华电子元器件IC供应商”，或者添加微信公众号：ameya360，每日收获最新最快最热门的IC芯片资讯。如果您需采购元器件，请发邮箱amall@ameya360.com全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出采用SOT-223-3小型封装(6.50mm×7.00mm×1.66mm)的600V耐压Super Junction MOSFET*1“R6004

皇华电子元器件IC供应商 2023-12-08 312浏览
【新品推荐】BG24采用CSP小型封装助互联医疗设备引入AI/ML功能

Silicon Labs（亦称“芯科科技”）在去年推出行业首款内置人工智能/机器学习（AI/ML）硬件加速器的BG24蓝牙SoC和MG24多协议无线SoC系列产品，现在该系列进一步迎来采用Chip Scale Package（CSP）小型封装的BG24新型号，为物联网设备开发人员提供更多技术支持，并有助于要求微型、安全设计的互联医疗设备加速引入AI/ML功能。xG24系列产品已经为我们的客户在构建

SiliconLabs 2023-09-20 18748浏览
【世说设计】嘿，这里有测量小型封装芯片温度的4个方法~

测量小型封装的运算放大器或类似器件芯片温度的最佳办法是什么? 测量结温或芯片温度的方法有几种，某些方法较优。今天小编给大家介绍了 4 种方法——

Excelpoint世健 2020-08-30 662浏览
嘿，这里有测量小型封装芯片温度的4个方法~

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亚德诺半导体 2020-08-20 777浏览

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怎么看不了啊

小心大雄评论文章 2024-12-20

嵌入式工程的文件怎么安排比较合理？
看了3个多小时，终于把公式推算出来了/(ㄒoㄒ)/~~

柠檬茶Tea 评论文章 2024-12-18

详细推导波特图增益和相位曲线

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