小芯片 - 电子工程专辑

小芯片

芯报丨imec在德国设立小芯片开发中心将获4000万欧元资金支持

聚焦:人工智能、芯片等行业欢迎各位客官关注、转发每日芯报0401期❶imec在德国设立小芯片开发中心将获4000万欧元资金支持imec（比利时微电子研究中心）计划在德国建立一座小芯片开发中心，以研发汽车芯片技术。该中心名为“先进芯片设计加速器”，将位于德国西南部的巴登-符腾堡州，未来五年将获得4000万欧元的资金支持。该项目的目标是更好地支持本地和国际汽车行业，降低风险并加速汽车芯片技术的引入制

AI芯天下 2025-04-01 54浏览
究竟什么是小芯片和异构集成？

点击关注半导体创芯网，后台告知EETOP论坛用户名，奖励200信元“小芯片（chiplet）” 和 “异构集成（heterogeneous integration）” 这两个术语频繁出现在新闻版面、会议论文以及营销展示中，而且在大多数情况下，工程师们都能理解他们所读到的内容。然而，演讲者有时在做报告时会犹豫，难以确定某个特定的裸片（die）是否能被称为小芯片，并且对于不同的人来说，异构集成有着不同

EETOP 2025-03-27 86浏览
内置预驱运放的最小电机MCU，最小USB3.0HUB，盘点细分领域各类国产最小芯片

最近TI推出的全球最小MCU在网络上掀起了一波热议，大家在惊叹其技术实力的同时，也不由得想到咱们国产芯片的表现。其实在“最小”这个领域，国产芯片也有不少亮点值得关注。老宇哥今天就来聊聊几款国产芯片的“小身材大能量”，大家可以一起在评论区交流补充看法。国产最小MCU--潜力足，信心待提升CH32V005D6U6，采用2×2mm的QFN12封装，虽然体积比TI的稍大一点，但它的32K Flash容量是

芯片之家 2025-03-18 408浏览
赛微电子：小芯片大未来！老百姓也能看懂的“MEMS”翻身仗

最近啊，科技圈又冒出个新词儿——“MEMS芯片”。听说国内企业赛微电子放话了，说这产业现在还是个“小娃娃”，但将来能长成“参天大树”。这话听得人心里直痒痒：这MEMS到底是个啥？咱老百姓的手机、汽车、家电里用得上吗？今天咱就掰开了揉碎了，用大白话聊聊这藏在科技背后的“隐形冠军”。一、MEMS芯片：你以为它高冷，其实天天摸得着先说个笑话：前阵子老张买了个智能手环，天天显摆自己走了多少步。结果有天手环

MEMS 2025-02-01 500浏览
深迪半导体：MEMS小芯片托举大产业

科技让生活更美好。无论是智能手机，还是智能牙刷、扫地机器人，亦或是无人机，这些生活中广泛应用，改变我们生活方式的智能产品，是如何实现智能化运作的？其中，一颗颗米粒般的小芯片发挥了大作用。这个小芯片便是基于微机电系统（MEMS）的惯性测量单元（IMU）。微机电系统作为发展新质生产力的新赛道，正吸引着越来越多企业的加入，我区企业深迪半导体（绍兴）有限公司便是其中之一。近日，记者走进“深迪半导体”，探寻

MEMS 2024-10-27 486浏览
【光电集成】技术前沿：Chiplet小芯片互联技术与3D封装

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----Chiplet芯片技术被《麻省理工科技评论》评为2024年十大突破性技术之一，在半导体领域取得了重大进展。这是小型模块化芯片，具有特定功能，例如可以混合搭配成完整系统的CPU或GPU。这种类似乐高积木的方法使制造商能够灵

今日光电 2024-09-17 1433浏览
小芯片（Chiplet）互连技术的创新

芝能智芯出品随着摩尔定律的放缓和半导体行业面临的挑战不断增加，芯片技术已经成为推动集成电路（IC）进步的关键方法之一。尤其是具有明确功能的小芯片，可以与其他芯片合并到单个封装或系统中。芯片之间的密集互连可确保快速、高带宽的电气连接。本文探讨了芯片技术的最新发展，尤其是在中介层和3D集成方法方面的创新，以将间距缩小到1µm以下。备注：本文参考IMEC的文章《Chiplets: Piecing Tog

汽车电子设计 2024-07-28 765浏览
芯报丨新加坡半导体公司SiliconBox将投资34亿美元在意大利诺瓦拉生产小芯片

聚焦:人工智能、芯片等行业欢迎各位客官关注、转发每日芯报0622期❶新加坡半导体公司Silicon Box将投资34亿美元在意大利诺瓦拉生产小芯片近日，部位于新加坡的半导体公司Silicon Box计划选择位于意大利西北部工业化皮埃蒙特地区的诺瓦拉市（Novara）作为其在意大利新建价值数十亿欧元的芯片工厂的所在地。这家成立三年的初创公司由美国芯片制造商Marvell的创始人创建。根据一项政府支持

AI芯天下 2024-06-22 650浏览
小芯片互联迈出关键一步！UCIeIP成功实现跨厂商互操作

本文转自《半导体行业观察》感谢《半导体行业观察》对新思科技的关注人工智能、高性能计算、超大规模数据中心等领域，对芯片性能和功能提出了越来越高的要求。传统芯片设计和制造模式已经难以满足这些需求。小芯片（Chiplet）和异构集成的Multi-Die系统，为解决这些难题带来了新的希望。通过在单个封装中异构集成多个芯片，Multi-Die系统能够提供更优异的处理能力和性能表现。一系列技术创新为Multi

新思科技 2024-03-28 1148浏览
小芯片互联迈出关键一步！UCIeIP成功实现跨厂商互操作

人工智能、高性能计算、超大规模数据中心等领域，对芯片性能和功能提出了越来越高的要求。传统芯片设计和制造模式已经难以满足这些需求。小芯片（Chiplet）和异构集成的 Multi-Die 系统，为解决这些难题带来了新的希望。通过在单个封装中异构集成多个芯片，Multi-Die 系统能够提供更优异的处理能力和性能表现。一系列技术创新为Multi-Die系统的出现铺平了道路，其中的关键之一是UCIe标准

路科验证 2024-03-27 642浏览
【开奖】MAX17502实测：一颗小芯片满足低压到高压全场景的高效能电源体验

此次Excelpoint世健《【MAX17502实测】一颗小芯片满足低压到高压全场景的高效能电源体验》答题赢好礼活动受到了广大工程师的热烈欢迎。感谢各位的积极参与！答案揭晓先来一起揭晓一下正确答案吧~1.Excelpoint世健是与ADI合作已经____的技术型授权代理商？正确答案：B.三十多年2.以下哪些____是MAX17502的特性？①集成了功率MOSFET②典型的Buck降压型开关电路集

Excelpoint世健 2024-03-19 515浏览
【MAX17502实测】一颗小芯片满足低压到高压全场景的高效能电源体验

随着电子电路集成度及工艺的提高，电子元器件不仅体积设计得越来越小，连性能也变得越来越强。电源管理领域的芯片也不例外，将外围的场效应管、二极管、电容电阻等元器件及一些保护电路集成到芯片里。就比如本文即将介绍的MAX17502，是一款由ADI公司推出的高效可调降压稳压芯片，被广泛应用于各种电源管理应用中。技术型授权代理商Excelpoint世健在储能市场及相关电源管理领域深耕多年，对市场一直保持着敏锐

Excelpoint世健 2024-03-12 752浏览
日本公司开发出32核2纳米服务器小芯片

日本定制芯片开发商 Socionext 发布了业界首款 32 核数据中心级芯片，该芯片将采用台积电 2nm 级制造工艺制造。这款概念验证芯片可用于多种应用，包括云数据中心、边缘服务器、5G/6G 基础设施和数据处理单元。该服务器芯片组将内置 32 个 Arm Neoverse 数据中心级内核，但目前 Socionext 尚未透露是哪一个。考虑到该芯片将采用台积电的 N2 制造技术，预计该公司将使用

EETOP 2023-10-26 695浏览
列入限制清单，“小芯片”证明了自己

10月17日，美国对中国半导体限制再次加码，为堵塞之前限制条款的漏洞，美国商务部进一步扩大了出口限制范围，新增加了一个新的参数，旨在阻止中国获得先进芯片，以减缓中国在小芯片（Chiplet）技术领域的发展。禁令一出，英伟达股价应声暴跌，市值一夜蒸发4000亿。其实英伟达等公司都在为出口限制付出代价，而中国AI芯片行业或将因此获得一些机会。黄仁勋回答记者提问从“互连带宽”到“性能密度阈值”根据美国商

TechSugar 2023-10-25 856浏览
芯片大战：“小芯片”如何成为中国科技战略的核心部分！

这张照片是 2023 年 7 月 7 日在美国加利福尼亚州里士满拍摄的，由硅谷初创公司 zGlue 使用小芯片制造的演示芯片。7 月 13 日（路透社） - 陷入困境的硅谷初创公司 zGlue 在 2021 年出售其专利，除了一个细节之外并不引人注目：它拥有的旨在减少制造芯片的时间和成本的技术，在 13 个月后出现在了该公司的专利组合中。奇普乐是一家位于中国南方科技中心深圳的初创公司。奇普乐购买了

半导体工艺与设备 2023-10-05 1171浏览
指甲大小芯片，如何装下数百亿晶体管？

点击上方“小麦大叔”，选择“置顶/星标公众号”福利干货，第一时间送达如今随着芯片制程的不断提升，芯片中可以有100多亿个晶体管，如此之多的晶体管，究竟是如何安上去的呢？这是一个Top-down View 的SEM照片，可以非常清晰的看见CPU内部的层状结构，越往下线宽越窄，越靠近器件层。这是CPU的截面视图，可以清晰的看到层状的CPU结构，芯片内部采用的是层级排列方式，这个CPU大概是有10层。其

小麦大叔 2023-08-29 761浏览
小芯片Chiplet战争打响，谁将大获全胜？

半导体行业已经从最初的初创企业、风险投资和垂直整合的公司演变为一个强劲增长、横向整合和集中的供应链，已经过去了六年。小芯片（chiplet）是将塑造未来赢家和输家以及由此产生的行业结构的主要趋势之一。小芯片对于加速创业创新和提高设计师的生产力也至关重要。下载链接：从特斯拉、英伟达、Mobileye的视角，看智能驾驶芯片的竞争格局Chiplet半导体行业弯道超车，先进封装、IC载板、半导体IP等多

智能计算芯世界 2023-05-21 1161浏览
先进工艺才是根本，靠小芯片、堆叠等技术，救不了中国芯

众所周知，目前中国芯受到了美国的全方面打压，涉及到技术、设备、材料、资金、人才等等方面。在这样的情况之下，先进工艺的进展非常受限，毕竟先进工艺高度依赖国外的设备、技术等，比如EUV光刻机等等。在当前的情况之下，要实现先进工艺的突破，必须等国产半导体产业链的突破，比如有国产EUV光刻机等全套国产设备，这样才能够助力中国芯片产业破除或者缓解“卡脖子”难题。在这样情况之下，很多人表示，那么我们可以利用小

半导体工艺与设备 2023-04-29 835浏览
小芯片Chiplet战争打响，谁将大获全胜？

半导体行业已经从最初的初创企业、风险投资和垂直整合的公司演变为一个强劲增长、横向整合和集中的供应链，已经过去了六年。小芯片（chiplet）是将塑造未来赢家和输家以及由此产生的行业结构的主要趋势之一。小芯片对于加速创业创新和提高设计师的生产力也至关重要。下载链接：从特斯拉、英伟达、Mobileye的视角，看智能驾驶芯片的竞争格局Chiplet半导体行业弯道超车，先进封装、IC载板、半导体IP等多

智能计算芯世界 2023-04-23 884浏览
突破美方封锁！国产小芯片4nm封装开始量产！

中国半导体论坛振兴国产半导体产业！ 1月9日消息，据报道，用先进的封装技术连接功能不同的数个芯片以达到先进制程芯片功能的小芯片（又称晶粒）技术，被视为中国突破美国芯片科技禁运的快捷方式。长电科技开发的先进封装技术已开始为国际客户进行芯片封装量产。据报道，面对西方国家对中国进行包括极紫外（EUV）光刻机在内的半导体设备禁运，以小芯片等先进封装技术将成熟制程的芯片组合连结后达到先进制程芯片功能

中国半导体论坛 2023-01-09 1323浏览
对标AMD、Intel中国首个原生小芯片标准发布

由于摩尔定律放缓，芯片工艺虽然在进步，但集成的晶体管密度无法翻倍式提升，AMD、Intel等公司已经推出了Chiplet小芯片架构，将多种芯片集成在一起，现在中国首个原生Chiplet小芯片标准也正式发布了。据报道，在16日举办的“第二届中国互连技术与产业大会”上，首个由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准正式通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发

硬件世界 2022-12-16 1417浏览
中国首个原生Chiplet小芯片技术标准发布|台积电1nm新厂最早有望于2026年动工

点击蓝字关注我们01中国首个原生Chiplet小芯片技术标准发布12月16日消息，在“第二届中国互连技术与产业大会”上，首个由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准正式通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布。据介绍，这是中国首个原生Chiplet技术标准。2021年5月，中国计算机互连技术联盟（CCITA）在工信部立项了Chiplet标准，即《小芯

3DInCites中文 2022-12-16 1205浏览
中国首个原生Chiplet小芯片技术标准发布

在今日举办的“第二届中国互连技术与产业大会”上，首个由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准正式通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布。据介绍，这是中国首个原生 Chiplet 技术标准。2021 年 5 月，中国计算机互连技术联盟（CCITA）在工信部立项了 Chiplet 标准，即《小芯片接口总线技术要求》，由中科院计算所、工信部电子四院和国内

52RD 2022-12-16 1593浏览
小芯片如何拼出大未来

文｜彭新本文来源于界面新闻（www.jiemian.com），转载已获授权近期，处在风口中的Chiplet（小芯片）引发热议，搅动资本和技术领域：A股相关概念股表现强劲，获投资人追捧，而近期新发布的多款国产GPU（图形处理器）芯片，均公开提及使用Chiplet技术。此外，也有英特尔、AMD、高通、Arm、三星、台积电等半导体产业上下游巨头组成UCIe（Universal Chiplet Inter

新思科技 2022-08-23 985浏览
小芯片如何做大做强?

感谢《TechSugar》对新思科技的关注算力与存储需求爆发式增长，带动着芯片复杂程度逐步提升，片上集成的功能也越来越多。随着半导体工艺节点持续下探，晶体管微缩逐渐达到物理极限，芯片性能与成本越来越难以平衡，摩尔定律发展逐渐趋于极限。在这种趋势下，业界开始寻求延续摩尔定律的关键创新，围绕新封装、新架构、新材料等趋势，半导体产业迎来了全新的发展契机。在新思科技中国区副总经理朱勇看来，半导体市场对性能

新思科技 2022-06-28 854浏览

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感谢分享，让我学到了很多理论知识

笨小孩cj 评论文章 2025-04-03

天天挂在嘴边的级联噪声系数公式，是怎么推导来的？
AES11

用户17433... 评论文章 2025-03-31

欧阳明高最新百人会报告PPT（附下载）：《电动乘用车发展的新阶段、新挑战与新路径》

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