小封装 - 电子工程专辑

小封装

AMEYA360代理品牌|雷卯推出小封装高压防静电二极管SD60C

一.高电压通讯信号线静电防护的为何有难度高电压通讯信号线静电防护很多公司普遍可以做到1.8至36V,48V ESD静电防护，比如上海雷卯的36V ESD二极管SD36C，LC36CI，GBLC36C ,分别可以用于低数据速率到高数据速率静电防护。48V 的ESD二极管有SD48C。如果信号电压再高，比如60V ,此时的信号线，大多工厂没有合适的静电防护器件。如果你说可以用TVS 比如 SMAJ60

皇华电子元器件IC供应商 2024-07-24 399浏览
【光电快讯】全球最小封装光模块问世，光模块市场迎来高景气周期

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----来源：通信干货申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人，对新媒体

今日光电 2024-03-14 412浏览
多维科技推出超小封装的角度传感器芯片TMR3016和TMR3017

超小尺寸，模拟输出，低成本的角度传感器芯片近日，专注于隧道磁阻（TMR）技术的磁传感器制造商江苏多维科技有限公司基于高灵敏度TMR技术推出了TMR3016和TMR3017角度传感器芯片产品，并已开始量产。该芯片采用DFN4L (0.8mm × 0.4mm × 0.23mm)的超小封装，适合各类超小型电机的角度和位移的检测反馈控制。DFN4L (0.8mm × 0.4mm × 0.23mm)多维科技

MEMS 2023-12-23 717浏览
以更小封装实现更大开关功率，QorvoSiCFET如何做到的？

▲ 更多精彩内容请点击上方蓝字关注我们吧！*本文作者：David Schnaufer，Qorvo技术营销传播经理每隔一段时间便会偶尔出现全新的半导体开关技术；当这些技术进入市场时，便会产生巨大的影响。使用碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等宽带隙材料的器件技术无疑已经做到了这一点。与传统硅基产品相比，这些宽带隙技术材料在提升功率转换效率和缩减尺寸方面都有了质的飞跃。凭借SiC在缩减尺寸方

电子工程世界 2023-09-12 454浏览
以更小封装实现更大开关功率，QorvoSiCFET如何做到的？

*本文作者：David Schnaufer，Qorvo技术营销传播经理每隔一段时间便会偶尔出现全新的半导体开关技术；当这些技术进入市场时，便会产生巨大的影响。使用碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等宽带隙材料的器件技术无疑已经做到了这一点。与传统硅基产品相比，这些宽带隙技术材料在提升功率转换效率和缩减尺寸方面都有了质的飞跃。凭借SiC在缩减尺寸方面的全新能力，Qorvo的SiC FET技术用于采用

Qorvo半导体 2023-08-29 670浏览
如何使小封装实现高工作电压？

根据IEC 60950标准，隔离系统的最大工作电压取决于多个参数，包括爬电距离、污染等级和材料类别。污染等级是衡量表面污染的指标，由系统设定，典型值为2，但爬电距离和材料类别则取决于数字隔离器和光耦合器等隔离元件所用的材料。表1来自IEC 60950，显示了这些参数之间的关系。表1. IEC 60950的爬电距离要求(mm)要在设计污染等级为2的系统中实现400Vrms工作电压，隔离器需要4mm的

亚德诺半导体 2023-02-20 875浏览
1206、0805、0603、0402、0201、01005、008004，你手工焊接过的最小封装是哪个？

1、贴片电阻尺寸，不同封装的电阻，从大到小摆在一起，也是挺有意思的。电子产品体积越做越小，不仅得益于芯片体积越来越小，跟电阻电容等电子元器件的体积也有很大的关系。之前只知道有01005的，没想到后面还有008004的，1206、0805、0603、0402、0201、01005、008004，你手工焊接过的最小封装是哪个？2、手绘作品，手绘的电烙铁与HDD硬盘，妹子画得挺不错的，欣赏一下！烙铁：硬

嵌入式ARM 2022-05-19 1499浏览

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