❶半导体封装设备先进制造商凌波微步完成数千万A轮融资
半导体IC球焊设备厂商凌波微步半导体科技近日宣布完成数千万A轮融资。《科创板日报》记者获悉，本轮由创新工场独家投资，融资将助凌波微步快速扩充产能，加快在封装领域其他核心设备的研究开发和市场推广。据了解，凌波微步是率先在国产品牌中达到数百台规模化量产的企业，公司当前在深圳和新加坡均设有研发中心，并在江苏常熟建有生产基地，厂房面积近万平米。
❷Q2全球手机基带芯片市场规模增长16% 达到72亿美元
市场研究机构最新发布的研究报告指出，2021年Q2，全球手机基带芯片市场规模增长16%，达到72亿美元，高通、联发科、三星LSI、紫光展锐和英特尔占据了手机基带芯片收益份额的前五名。其中，高通以52%的收入份额领先基带芯片市场，其次是联发科（30%）和三星LSI（10%）。5G基带芯片收益占到2021年Q2基带总收益的近三分之二。
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