先进封装技术 - 电子工程专辑

先进封装技术

齐力半导体先进封装技术国内领先：像搭乐高一样造芯片

4月22日，《绍兴日报》头版报道：《齐力半导体先进封装技术国内领先：像搭乐高一样造芯片》。全文如下↓↓↓像搭乐高积木一样，将不同规格与特性的小芯片堆叠，再封装在一起，形成一颗完整的芯片，达到小尺寸、低功耗、多功能、高算力比等特性。齐力半导体（绍兴）有限公司的Chiplet（芯粒）先进封装项目自去年11月投产以来，订单纷至沓来，今年有望实现年销售额6000万元。随着单一芯片单位面积可集成的元件数量越

MEMS 2025-05-02 173浏览
三星的先进封装技术：应对高性能计算与AI的挑战

芝能智芯出品半导体行业，HPC（高性能计算）和AI（人工智能）是两块最主要的需求，也对半导体行业产生了巨大的的冲击。AI模型的算力需求从GPT-1到GPT-4增长了百万倍，数据处理能力的瓶颈愈发明显，而摩尔定律的放缓让传统制程技术捉襟见肘。在这样的背景下，三星凭借HBM（高带宽内存）、3D逻辑堆叠和I-Cube等先进封装技术，为HPC和AI提供了突破性的解决方案，扇出型封装技术也是一个很重要的技术

汽车电子设计 2025-04-11 109浏览
【光电集成】先进封装技术-160页PPT

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光引未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光引未来----来源：半导体封装工程师之家申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人

今日光电 2025-03-30 101浏览
【光电集成】先进封装技术(SemiconductorAdvancedPackaging)-18TGV玻璃通孔技术

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光引未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光引未来----来源： CAE工程师笔记申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人

今日光电 2025-02-20 134浏览
【光电集成】先进封装技术：玻璃封装基板产业化前沿探究

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----来源：势银芯链申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人，对新

今日光电 2024-12-28 319浏览
2024先进封装技术与材料论坛将于12月25-26日在苏州召开

论坛信息名称：2024先进封装技术与材料论坛时间：2024年12月25-26日地点：江苏苏州联合主办：亚化咨询日程安排12月25日13:00~18:00 参观南通经济技术开发区16:00~20:00 会议注册12月26日09:00~12:00 演讲报告12:00~14:00 自助午餐与交流14:00~18:00 演讲报告18:00~20:00 招待晚宴会议背景随着半导体技

半导体前沿 2024-12-17 192浏览
2024先进封装技术与材料论坛将于12月25-26日在苏州召开

论坛信息名称：2024先进封装技术与材料论坛时间：2024年12月25-26日地点：江苏苏州联合主办：亚化咨询日程安排12月25日13:00~18:00 参观南通经济技术开发区16:00~20:00 会议注册12月26日09:00~12:00 演讲报告12:00~14:00 自助午餐与交流14:00~18:00 演讲报告18:00~20:00 招待晚宴会议背景随着半导体技

半导体前沿 2024-12-16 208浏览
2024先进封装技术与材料论坛将于12月25-26日在苏州召开

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半导体前沿 2024-12-13 137浏览
2024先进封装技术与材料论坛将于12月25-26日在苏州召开

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半导体前沿 2024-12-12 42浏览
2024先进封装技术与材料论坛将于12月25-26日在苏州召开

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半导体前沿 2024-12-11 67浏览
2024先进封装技术与材料论坛将于12月25-26日在苏州召开

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半导体前沿 2024-12-10 170浏览
2024先进封装技术与材料论坛将于12月25-26日在苏州召开

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半导体前沿 2024-12-09 90浏览
2024先进封装技术与材料论坛将于12月25-26日在苏州召开

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半导体前沿 2024-12-06 69浏览
通富微电、中电科、亚太芯谷研究院、中科院化学研究所领衔作报告，2024先进封装技术与材料论坛12月25-26日在苏州召开

● 2024光掩模版与光刻胶技术与市场论坛将于12月27日在苏州召开● 2024先进封装技术与材料论坛将于12月25-26日在苏州召开会议背景随着半导体技术的持续进步，集成电路（IC）的微缩与性能提升对封装技术提出了更高要求。先进封装技术不仅决定着芯片的性能、可靠性和散热效率，还在提升系统集成度方面发挥着至关重要的作用。同时，半导体封装材料的创新则是推动先进封装技术发展的核心驱动力。在高性能计

中国半导体论坛 2024-12-05 1626浏览
2024先进封装技术与材料论坛将于12月25-26日在苏州召开

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半导体前沿 2024-12-05 45浏览
2024先进封装技术与材料论坛将于12月25-26日在苏州召开

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半导体前沿 2024-12-04 225浏览
2024先进封装技术与材料论坛将于12月25-26日在苏州召开

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半导体前沿 2024-12-03 107浏览
2024先进封装技术与材料论坛将于12月25-26日在苏州召开

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半导体前沿 2024-12-02 145浏览
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半导体前沿 2024-12-01 81浏览
2024先进封装技术与材料论坛将于12月25-26日在苏州召开

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半导体前沿 2024-11-30 49浏览
2024先进封装技术与材料论坛将于12月25-26日在苏州召开

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半导体前沿 2024-11-29 104浏览
2024先进封装技术与材料论坛将于12月25-26日在苏州召开

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半导体前沿 2024-11-28 67浏览
2024先进封装技术与材料论坛将于12月25-26日在苏州召开

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半导体前沿 2024-11-27 119浏览
日程更新--2024先进封装技术与材料论坛将于12月25-26日在苏州召开

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半导体前沿 2024-11-26 221浏览
日程更新--2024先进封装技术与材料论坛将于12月26日在苏州召开

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半导体前沿 2024-11-25 191浏览

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