先进封装 - 电子工程专辑

先进封装

三星先进封装核心林俊成，仅两年就离职！

据报道，三星电子为加强半导体封装能力而聘请的副总裁林俊成已离职。林俊成为半导体封装专家，1999~2017 年任职台积电，统筹申请美国专利达450 余项，林俊成也对台积电3D 封装奠定基础很有贡献。加入台积电前，林俊成曾任职美国存储公司美光科技。离开台积电后任中国台湾半导体设备公司天虹科技(Skytech) 执行长，积累封装设备生产经验。2023 年3 月市场传出三星聘请任职台积电长达18 年、前

飙叔科技洞察 2025-01-03 69浏览
【光电集成】全球先进封装市场预测

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----在全球化的科技竞赛中，半导体行业的核心地位日益凸显，尤其是在先进封装技术领域。这一技术是实现电子设备性能飞跃、尺寸缩减及功耗降低的关键。本报告提供了一个全面的视角，深入探讨了全球半导体先进封装市场的多维度特征，包括市场规

今日光电 2024-12-29 75浏览
三星整顿先进封装供应链，主要针对材料、设备供应！

据报道，三星电子预期将全面整顿其先进半导体封装供应链，针对材料、零组件和设备“从头开始重新审视”，以加强技术竞争力。从开发阶段到采购阶段都将全面改变，预期将对国内外半导体业带来重大影响。据业内人士近日透露，三星电子近期开始着手重组其尖端封装供应链，旨在通过检查现有供应链并构建新的供应链来增强封装竞争力。三星首先将设备作为目标，无论现有交易关系或合作与否，都将以“性能”为最优先标准进行选择。据悉，按

飙叔科技洞察 2024-12-27 91浏览
SK海力士或进军先进封装领域；台积电股价触及历史高点；现代汽车解散半导体战略部门|新闻速递

五分钟了解产业大事每日头条芯闻 SK海力士或进军先进封装领域消息称一汽丰田北京总部将搬到天津工厂，不愿意去的员工最高N+7补偿台积电股价触及历史高点消息称微软Win11已放弃显示不兼容水印计划现代汽车解散半导体战略部门鸿海宣布进军AR眼镜市场，明年四季度量产MicroLED晶圆SIA发布关于拜登政府对中国芯片产业启动301条款调查的声明今年25%的欧洲风投资金流向AI初创企业，估值占科技行业近15

TechSugar 2024-12-25 38浏览
【光电集成】关于先进封装，这可能是迄今为止最专业的报告

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----在半导体行业的演进历程中，先进封装技术已成为推动技术创新和市场增长的关键驱动力。随着传统晶体管缩放技术逐渐接近物理极限，业界正转向先进封装，以实现更高的性能、更低的功耗和更紧凑的系统设计。《Status of the A

今日光电 2024-12-23 386浏览
当图像传感器遇到先进封装：AICIS来了！

点击蓝字关注我们新一代CMOS图像传感器可以利用所有图像数据来感知场景、理解情况，并通过在传感器中嵌入AI进行干预。由于智能图像传感器在智能手机、汽车和医疗设备中的高性能成像能力，对智能图像传感器的需求正在迅速增长，因此CEA-Leti研究人员报告了这一设计突破。该设计突破基于混合键合和HD TSV技术的结合，有助于将图像传感器阵列、信号处理电路和存储元件等各种组件集成到图像传感器中，并具有精度和

SSDFans 2024-12-20 66浏览
Arm与高通诉讼进入关键阶段；霍尼韦尔考虑拆分航空航天业务；联电获高通先进封装大单|新闻速递

五分钟了解产业大事每日头条芯闻Arm与高通诉讼进入关键阶段图森未来正式发布图生视频大模型“Ruyi”霍尼韦尔考虑拆分航空航天业务台积电2纳米制程技术细节出炉：性能跃升15%、功耗降低30%，晶圆价格上涨消息称马斯克与台积电魏哲家见面西部数据闪存业务负责人离职，公司分拆引发高层震动消息称三星“淡化”手机小折叠市场恩智浦与韩国初创企业bitsensing达成雷达合作协议联电获高通先进封装大单郭明錤：英

TechSugar 2024-12-18 28浏览
先进封装，需求强劲！

点击蓝字关注我们由于亚马逊AWS、微软、谷歌和Meta等云服务巨头对大型、强大芯片的巨大需求，台积电的先进封装产能在2025年之前都已被预订满。据悉，英伟达和AMD已经获得了台积电用于先进封装的CoWoS（chip-on-wafer-on-substrate）和SoIC（ system-on-integrated-chips）产能。英伟达的H100芯片采用台积电的4nm工艺，采用CoWoS封装。另

SSDFans 2024-12-16 28浏览
偏光片大厂诚美材进军半导体先进封装领域

来源：经济日报偏光片大厂诚美材强攻当红的半导体先进封装领域，总经理连巍钟12月10日透露，配合转投资半导体溶剂厂欧普仕相关生态链布局，未来诚美材资本支出将聚焦半导体先进封装的膜材、胶及涂布等后段制程，目前已送样中，期许未来成为新的营运成长动能。诚美材积极转型，朝高值化发展，包括车载、PID、特殊中小尺寸应用、OLED等高附加价值产品今年营收占比已达15%，推升毛利率逐季走扬，第3季毛利率达7%，为

CINNOResearch 2024-12-11 44浏览
为什么先进封装需要Chiplet？

点击蓝字关注我们Chiplet标志着半导体创新的新时代，封装是这个设计事业的内在组成部分。然而，虽然Chiplet和封装技术携手合作，重新定义了芯片集成的可能性，但这种技术合作并不是那么简单和直接。在芯片封装中，裸芯片封装在带有电触点的支撑盒中。外壳保护裸模免受物理伤害和腐蚀，并将芯片连接到PCB上。这种形式的芯片封装已经存在了几十年。但由于摩尔定律的放缓和单片集成电路制造成本的增加，该行业开始采

SSDFans 2024-12-09 75浏览
韩媒：三星将为英伟达GPU提供先进封装！

点击蓝字关注我们三星电子为英伟达的AI芯片和HBM芯片一起进行先进封装的消息，凸显了下一代封装解决方案的战略重要性。据韩国媒体《The Elec》报道，三星的先进封装团队将为英伟达的AI处理器提供中间层和2.5D封装技术。值得注意的是，这些AI处理器中的GPU和HBM构建模块是由其他公司提供的——最有可能的是，英伟达的GPU是在TSMC的工艺节点上生产的，而HBM芯片是由三星的主要竞争对手SK海力

SSDFans 2024-12-06 138浏览
【今日分享】最新预测：2025年，先进封装持续利好

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----图片来源：Semiconductor Back End Equipment Market Monitor, Q3 2024 - Yole Intelligence图片来源：Semiconductor Back End E

今日光电 2024-11-29 25浏览
【光电集成】先进封装,“MorethanMoore”

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----在当今快速发展的科技时代，半导体作为现代电子设备的核心组件，其性能和质量对整个电子系统的稳定性和效率起着至关重要的作用。随着AI、HPC等高算力需求日新月异，作为算力载体的高性能芯片的需求也随之水涨船高，后摩尔时代来临，

今日光电 2024-11-27 89浏览
先进封装：美国、中国、韩国最新进展盘点

先进封装是指能够将多个芯片、功能和材料集成到一个紧凑封装中的创新方法。 3D 堆叠、系统级封装 (SiP)、扇出型晶圆级封装 (FOWLP) 和晶圆上芯片 (CoW) 等技术使半导体制造商能够应对日益增长的性能需求、功率限制和小型化挑战。这些技术在加快数据处理速度、降低功耗和改善散热方面具有显著优势，而这些是智能手机、自动驾驶汽车和 AI 驱动数据中心等下一代设备的关键因素。全球半导体行业正在经历

半导体前沿 2024-11-27 396浏览
先进封装产能供不应求，台积电将收购群创旧厂房！

台积电传将与群创扩大厂区合作，业界昨（18）日盛传，台积电因先进封装产能供不应求，将持续向群创购置旧厂，同时也将承租部分厂区用于营运生产需求，冲刺先进封装产能高速成长目标。台积电、群创都未证实消关传闻。群创股价昨天不畏台股下跌196点，逆势收红，终场涨0.1元新台币、收15.4元新台币。台积电昨天股价收1025元新台币、下跌10元新台币。台积电今年8月以171.4亿元新台币买下群创南科四厂，命名为

飙叔科技洞察 2024-11-19 176浏览
传台积电持续购置群创旧厂！先进封装产能供不应求

来源：Money DJ台积电传将与群创扩大厂区合作，业界11月19日盛传，台积电因先进封装产能供不应求，将持续向群创购置旧厂，同时也将承租部分厂区用于营运生产需求，冲刺先进封装产能高速成长目标。台积电、群创都未证实消关传闻。群创股价昨天不畏台股下跌196点，逆势收红，终场涨0.1元、收15.4元。台积电昨天股价收1,025元、下跌10元。台积电今年8月以171.4亿元买下群创南科四厂，命名为先进封

CINNOResearch 2024-11-19 132浏览
【光电智造】半导体先进封装产业格局全解析

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----来源：乐晴智库精选申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人，

今日光电 2024-11-14 209浏览
先进封装需求不断增长，台积电多管齐下保供应

在这波AI浪潮中，英伟达似乎是台前最为风光的企业，股价大增，产品千金难求。但其实另一家公司也在这波AI浪潮中赚的盆满钵满，那就是台积电。台积电凭借其先进的制程技术以及先进封装技术，也成为了这波AI浪潮中最为“意气风发”的企业之一。先进制程技术就不用说了，随着三星和英特尔都未能在先进制程技术上跟上台积电的步伐，台积电现在是一枝独秀。但其实，先进封装技术是台积电另一致胜关键技术，尤其是CoWos先进封

TechSugar 2024-11-05 315浏览
天成先进发布“九重”先进封装技术平台，12英寸晶圆级TSV立体集成生产线通线

“方寸无垠恒然天成 ”。在科技的广袤星空中，先进封装如一颗璀璨的新星，散发着独特而迷人的光芒。2.5D/3D TSV 技术就像是一位神奇的建筑师，在微观的世界里构建着宏伟的大厦。作为先进封装的新秀，天成先进正向产业界发出奋战的号角，以卓尔不群的封装技术打造覆盖立体集成全系列产品，为终端用户带来更流畅极致的体验。11月2日上午，珠海市高新技术产业开发区唐家湾主园区，珠海天成先进半导体科技有限公司技

MEMS 2024-11-05 461浏览
台积电CoWoS先进封装，涨价10%

全球芯片设计与云计算服务供应商正在积极布局人工智能(AI)芯片领域，抢占台积电CoWoS先进封装技术的市场份额。台积电预计明年产能将继续倍增，市场评估英伟达将占据其中50%的产能，而微软、亚马逊、谷歌等大厂对台积电CoWoS的需求持续增长。全球先进封装市场前景广阔，工研院产业科技国际策略发展所预测，到2025年全球先进封装市场规模比重将达到51%，首次超过传统封装，预计到2028年，先进封装市场年

皇华电子元器件IC供应商 2024-11-04 608浏览
【热点】消息称台积电拟收购更多群创工厂扩产先进封装

据报道，半导体设备公司的消息人士透露，今年8月收购了群创在南科的5.5代LCD面板厂的台积电，打算在其已收购的工厂附近收购更多的群创工厂。据悉，台积电于8月中旬以171.4亿元新台币的价格收购了群创上述工厂，现在称为先进后端晶圆厂8（AP8）。此前供应链消息透露，该厂明年4月开始交机、最快明年下半年即可生产。业者分析，群创南科厂房规模约为竹南先进封测厂9倍大，现阶段仍以CoWoS产能布局为主，但后

PCB资讯 2024-10-30 344浏览
先进封装，巨变前夜

知识酷Pro 👆学显示行业知识找小酷！第1736篇推文半导体行业正在经历封装技术的深刻转变，转向依赖多方利益相关者的密切合作来解决错综复杂、多面且极其复杂的问题。这一变化的核心是异构集成、芯片和 3D 堆叠的融合。异构方法允许公司将不同的技术（例如逻辑、内存、模拟和 RF）组合到一个封装中，从而提高性能和成本效率。它还允许他们针对特定领域或工作负载，利用可以组装成统一系统的芯片和预集成模块。芯

BOE知识酷 2024-10-28 269浏览
大厂纷纷加码先进封装，投资总额约115亿美元！

近一个月内，通富微电、台积电与安靠（Amkor）、日月光半导体（ASE）、华天科技等传统OSAT（委外封测厂）及头部晶圆厂先后宣布投入资源，布局先进封装相关技术与产能，这些项目的应用均指向高性能计算和AI等领域。谈及这一现象，北京社科院研究员王鹏近日向证券时报记者表示，AI、物联网、通信等各类应用对于算力要求越来越高，而“后摩尔时代”先进制程升级速度逐渐放缓，同时往前推进边际成本愈发高昂。在此背景

半导体前沿 2024-10-28 444浏览
先进封装技术发展需要全供应链协作推动

（编译自Semiconductor Engineering）半导体行业正经历着封装技术的深刻转变，转向依赖于多方利益相关者的密切合作来解决错综复杂、多面且极其复杂的问题。这一变化的核心是异构集成、芯片和3D堆叠的融合。异构方法允许企业将不同的技术（例如逻辑、内存、模拟和射频）集成到一个封装中，从而提高芯片的性能和成本效率。它还允许企业针对特定领域或工作负载，使用可以集成统一系统的芯片和预集成模块。

TechSugar 2024-10-28 299浏览
【光电集成】芯片先进封装里的RDL

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----芯片先进封装里的RDL1为什么要用到RDL？图1 Fan-In Package（绿色为芯片）图2 Fan-Out Package（绿色为芯片）图3 Fan-Out Package图4 RDL的Interposer使用来源

今日光电 2024-10-26 352浏览

正在努力加载更多...

广告

今日新闻

热门文章排行

1 强调供应链合规，欧盟强迫劳动条例正式通过！

谈思汽车  3405
2 2024年12月及全年新能源汽车销量排名

一览众车  1331
3 王自如近照曝光！从格力离职后大变样，曾策划“我妈是董明珠”

快科技  1228
4 突发！禾赛科技被曝裁员：N+1，无年终奖

谈思汽车  1165
5 台积电美国厂良率超越台厂

52RD  1162
6 2024年12月和全年，各大品牌汽车销量汇总！

汽车电子设计  1076
7 2024中国大陆晶圆厂（Fab）详细汇总

ittbank  934
8 【今日分享】2025新年贺词：梦虽遥，追则能圆，愿虽艰，持则可达

今日光电  879
9 阿里前董事长张勇履新职；字节TikTok算法负责人或离职；英特尔CEO突然宣布退休|2024年12月全球科技企业高管变动

全球TMT  827
10 苹果2025年19款新品抢先看：最便宜和最轻薄iPhone都来了！

快科技  807
11 巴西：停止向比亚迪发放临时工作签证

谈思汽车  784
12 苹果2025年19款新品抢先看：最便宜和最轻薄iPhone都来了！

手机技术资讯  698
13 上海2025年新能源牌照政策压哨更新！哪些细节值得关注？

汽车电子设计  691
14 RTX50第一弹！RTX5080上市时间敲定

硬件世界  669
15 哪吒汽车全面复工复产！

谈思汽车  663
16 禾赛激光雷达月交付破10万，机器人领域月交付超过2万

52RD  662
17 eVTOL电机技术：揭秘未来空中出行的动力核心

电动车千人会  627
18 立讯精密拟收购闻泰科技部分资产；华为花费5年时间基本实现供应独立；剪映产品负责人张逍然被曝离职|日报

全球TMT  621
19 三星复制“梁孟松模式”落空

芯极速  611
20 英诺赛科正式敲钟上市，国内GaN第一股诞生

第三代半导体风向  589
21 英伟达最新GB300和B300技术细节曝光

智能计算芯世界  585
22 惠科郑州将打造“超级工厂”，涉及OLED？

WitDisplay  583
23 曝极越汽车开始返聘员工夏一平称不会放弃

智能汽车电子与软件  551
24 SLDA年会前瞻｜迈锐光电将精彩亮相SLDA年会

每日LED  532
25 消息称吉利、旷视展开智能驾驶合作，或成立一家新合资公司

52RD  528
26 AMD看完无可奈何！RTX5090/5080售价泄露：玩家要破产了

硬件世界  517
27 华为小米联手投资！这家芯片企业再闯IPO

物联传媒  502
28 骂华为的孙院士，上新闻联播了！说华为搞封闭垄断，是难以对抗西方的！

集成电路IC  501
29 美国发布禁止敏感个人数据向中国跨境传输的最终规则！

谈思汽车  497
30 突发！传激光雷达巨头大规模裁员，无年终奖！

EETOP  496

广告

最新评论更多>>

好神经的网站，一直登陆阅读完全文，也不跳转，明明登陆了，神经

小瑞不熬夜评论文章 2024-12-27

自动驾驶多车协同与人机协同现状详细总览
怎么看不了啊

小心大雄评论文章 2024-12-20

嵌入式工程的文件怎么安排比较合理？

资料

文库

帖子

博文

在线研讨会

EE直播间

精密半导体参数测试解决方案直播时间：01月08日 10:00

E聘热招职位