社区首页
博客
论坛
下载
文库
评测
芯语
研讨会
商城
EE直播间
芯视频
E聘
更多
社区
论坛
博客
下载
评测中心
面包芯语
问答
E币商城
社区活动
资讯
电子工程专辑
国际电子商情
电子技术设计
CEO专栏
eeTV
EE|Times全球联播
资源
EE直播间
在线研讨会
视频
白皮书
小测验
供应商资源
ASPENCORE Studio
活动
IIC Shanghai 2023
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
全球 MCU 生态发展大会
第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
IIC Shenzhen 2023
第四届中国国际汽车电子高峰论坛
更多活动预告
杂志与服务
免费订阅杂志
电子工程专辑电子杂志
电子技术设计电子杂志
国际电子商情电子杂志
帖子
帖子
博文
电子工程专辑
电子技术设计
国际电子商情
资料
白皮书
研讨会
芯语
文库
×
提示!
您尚未开通专栏,立即申请专栏入驻
帖子
博文
用户
芯语
首页
专栏作家
CEO专栏
论坛
博客
E币商城
资讯
电子工程专辑
国际电子商情
电子技术设计
先进封装
【今日分享】最新预测:2025年,先进封装持续利好
今日光电 有人说,20世纪是电的世纪,21世纪是光的世纪;知光解电,再小的个体都可以被赋能。追光逐电,光赢未来...欢迎来到今日光电!----追光逐电 光赢未来----图片来源:Semiconductor Back End Equipment Market Monitor, Q3 2024 - Yole Intelligence图片来源:Semiconductor Back End E
今日光电
2024-11-29
15浏览
【光电集成】先进封装,“MorethanMoore”
今日光电 有人说,20世纪是电的世纪,21世纪是光的世纪;知光解电,再小的个体都可以被赋能。追光逐电,光赢未来...欢迎来到今日光电!----追光逐电 光赢未来----在当今快速发展的科技时代,半导体作为现代电子设备的核心组件,其性能和质量对整个电子系统的稳定性和效率起着至关重要的作用。随着AI、HPC等高算力需求日新月异,作为算力载体的高性能芯片的需求也随之水涨船高,后摩尔时代来临,
今日光电
2024-11-27
63浏览
先进封装:美国、中国、韩国最新进展盘点
先进封装是指能够将多个芯片、功能和材料集成到一个紧凑封装中的创新方法。 3D 堆叠、系统级封装 (SiP)、扇出型晶圆级封装 (FOWLP) 和晶圆上芯片 (CoW) 等技术使半导体制造商能够应对日益增长的性能需求、功率限制和小型化挑战。这些技术在加快数据处理速度、降低功耗和改善散热方面具有显著优势,而这些是智能手机、自动驾驶汽车和 AI 驱动数据中心等下一代设备的关键因素。全球半导体行业正在经历
半导体前沿
2024-11-27
158浏览
先进封装产能供不应求,台积电将收购群创旧厂房!
台积电传将与群创扩大厂区合作,业界昨(18)日盛传,台积电因先进封装产能供不应求,将持续向群创购置旧厂,同时也将承租部分厂区用于营运生产需求,冲刺先进封装产能高速成长目标。台积电、群创都未证实消关传闻。群创股价昨天不畏台股下跌196点,逆势收红,终场涨0.1元新台币、收15.4元新台币。台积电昨天股价收1025元新台币、下跌10元新台币。台积电今年8月以171.4亿元新台币买下群创南科四厂,命名为
飙叔科技洞察
2024-11-19
158浏览
传台积电持续购置群创旧厂!先进封装产能供不应求
来源:Money DJ台积电传将与群创扩大厂区合作,业界11月19日盛传,台积电因先进封装产能供不应求,将持续向群创购置旧厂,同时也将承租部分厂区用于营运生产需求,冲刺先进封装产能高速成长目标。台积电、群创都未证实消关传闻。群创股价昨天不畏台股下跌196点,逆势收红,终场涨0.1元、收15.4元。台积电昨天股价收1,025元、下跌10元。台积电今年8月以171.4亿元买下群创南科四厂,命名为先进封
CINNOResearch
2024-11-19
121浏览
【光电智造】半导体先进封装产业格局全解析
今日光电 有人说,20世纪是电的世纪,21世纪是光的世纪;知光解电,再小的个体都可以被赋能。追光逐电,光赢未来...欢迎来到今日光电!----追光逐电 光赢未来----来源:乐晴智库精选申明:感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明,若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍 为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作,投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人 ,
今日光电
2024-11-14
197浏览
先进封装需求不断增长,台积电多管齐下保供应
在这波AI浪潮中,英伟达似乎是台前最为风光的企业,股价大增,产品千金难求。但其实另一家公司也在这波AI浪潮中赚的盆满钵满,那就是台积电。台积电凭借其先进的制程技术以及先进封装技术,也成为了这波AI浪潮中最为“意气风发”的企业之一。先进制程技术就不用说了,随着三星和英特尔都未能在先进制程技术上跟上台积电的步伐,台积电现在是一枝独秀。但其实,先进封装技术是台积电另一致胜关键技术,尤其是CoWos先进封
TechSugar
2024-11-05
294浏览
天成先进发布“九重”先进封装技术平台,12英寸晶圆级TSV立体集成生产线通线
“方寸无垠 恒然天成 ”。在科技的广袤星空中,先进封装如一颗璀璨的新星,散发着独特而迷人的光芒。2.5D/3D TSV 技术就像是一位神奇的建筑师,在微观的世界里构建着宏伟的大厦。作为先进封装的新秀,天成先进正向产业界发出奋战的号角,以卓尔不群的封装技术打造覆盖立体集成全系列产品,为终端用户带来更流畅极致的体验。11月2日上午,珠海市高新技术产业开发区唐家湾主园区,珠海天成先进半导体科技有限公司技
MEMS
2024-11-05
356浏览
台积电CoWoS先进封装,涨价10%
全球芯片设计与云计算服务供应商正在积极布局人工智能(AI)芯片领域,抢占台积电CoWoS先进封装技术的市场份额。台积电预计明年产能将继续倍增,市场评估英伟达将占据其中50%的产能,而微软、亚马逊、谷歌等大厂对台积电CoWoS的需求持续增长。全球先进封装市场前景广阔,工研院产业科技国际策略发展所预测,到2025年全球先进封装市场规模比重将达到51%,首次超过传统封装,预计到2028年,先进封装市场年
皇华电子元器件IC供应商
2024-11-04
555浏览
【热点】消息称台积电拟收购更多群创工厂扩产先进封装
据报道,半导体设备公司的消息人士透露,今年8月收购了群创在南科的5.5代LCD面板厂的台积电,打算在其已收购的工厂附近收购更多的群创工厂。据悉,台积电于8月中旬以171.4亿元新台币的价格收购了群创上述工厂,现在称为先进后端晶圆厂8(AP8)。此前供应链消息透露,该厂明年4月开始交机、最快明年下半年即可生产。业者分析,群创南科厂房规模约为竹南先进封测厂9倍大,现阶段仍以CoWoS产能布局为主,但后
PCB资讯
2024-10-30
317浏览
先进封装,巨变前夜
知识酷Pro 👆学显示行业知识找小酷!第1736篇推文半导体行业正在经历封装技术的深刻转变,转向依赖多方利益相关者的密切合作来解决错综复杂、多面且极其复杂的问题。 这一变化的核心是异构集成、芯片和 3D 堆叠的融合。异构方法允许公司将不同的技术(例如逻辑、内存、模拟和 RF)组合到一个封装中,从而提高性能和成本效率。它还允许他们针对特定领域或工作负载,利用可以组装成统一系统的芯片和预集成模块。 芯
BOE知识酷
2024-10-28
259浏览
大厂纷纷加码先进封装,投资总额约115亿美元!
近一个月内,通富微电、台积电与安靠(Amkor)、日月光半导体(ASE)、华天科技等传统OSAT(委外封测厂)及头部晶圆厂先后宣布投入资源,布局先进封装相关技术与产能,这些项目的应用均指向高性能计算和AI等领域。谈及这一现象,北京社科院研究员王鹏近日向证券时报记者表示,AI、物联网、通信等各类应用对于算力要求越来越高,而“后摩尔时代”先进制程升级速度逐渐放缓,同时往前推进边际成本愈发高昂。在此背景
半导体前沿
2024-10-28
406浏览
先进封装技术发展需要全供应链协作推动
(编译自Semiconductor Engineering)半导体行业正经历着封装技术的深刻转变,转向依赖于多方利益相关者的密切合作来解决错综复杂、多面且极其复杂的问题。这一变化的核心是异构集成、芯片和3D堆叠的融合。异构方法允许企业将不同的技术(例如逻辑、内存、模拟和射频)集成到一个封装中,从而提高芯片的性能和成本效率。它还允许企业针对特定领域或工作负载,使用可以集成统一系统的芯片和预集成模块。
TechSugar
2024-10-28
284浏览
【光电集成】芯片先进封装里的RDL
今日光电 有人说,20世纪是电的世纪,21世纪是光的世纪;知光解电,再小的个体都可以被赋能。追光逐电,光赢未来...欢迎来到今日光电!----追光逐电 光赢未来----芯片先进封装里的RDL1为什么要用到RDL?图1 Fan-In Package(绿色为芯片)图2 Fan-Out Package(绿色为芯片)图3 Fan-Out Package图4 RDL的Interposer使用来源
今日光电
2024-10-26
306浏览
ICCHINA2024|先进封装创新发展主题论坛议程发布
IC CHINA 2024第二十一届中国国际半导体博览会先进封装创新发展主题论坛主题:携手“芯”时代 共创“芯”未来时间:2024年11月19日 9:00-12:00地点:北京国家会议中心执行单位:中国半导体行业协会半导体封测分会论坛议程主持人:徐冬梅 中国半导体行业协会封测分会秘书长9:00-9:10领导致辞9:10-9:30直写光刻助力先进封装王俊杰 合肥芯碁微装股份有限公司市场总
FPGA开发圈
2024-10-25
297浏览
ICCHINA2024|先进封装创新发展主题论坛议程发布
IC CHINA 2024第二十一届中国国际半导体博览会先进封装创新发展主题论坛主题:携手“芯”时代 共创“芯”未来时间:2024年11月19日 9:00-12:00地点:北京国家会议中心执行单位:中国半导体行业协会半导体封测分会论坛议程主持人:徐冬梅 中国半导体行业协会封测分会秘书长9:00-9:10领导致辞9:10-9:30直写光刻助力先进封装王俊杰 合肥芯碁微装股份有限公司市场总
FPGA开发圈
2024-10-24
281浏览
ICCHINA2024|先进封装创新发展主题论坛议程发布
IC CHINA 2024第二十一届中国国际半导体博览会先进封装创新发展主题论坛主题:携手“芯”时代 共创“芯”未来时间:2024年11月19日 9:00-12:00地点:北京国家会议中心执行单位:中国半导体行业协会半导体封测分会论坛议程主持人:徐冬梅 中国半导体行业协会封测分会秘书长9:00-9:10领导致辞9:10-9:30直写光刻助力先进封装王俊杰 合肥芯碁微装股份有限公司市场总
FPGA开发圈
2024-10-23
307浏览
【光电集成】晶圆和封测厂纷纷布局先进封装(附44页PPT)
今日光电 有人说,20世纪是电的世纪,21世纪是光的世纪;知光解电,再小的个体都可以被赋能。追光逐电,光赢未来...欢迎来到今日光电!----追光逐电 光赢未来----来源:测封实验室申明:感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明,若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍 为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作,投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人 ,对
今日光电
2024-10-21
341浏览
解码先进封装制胜关键!大族数控邀您相聚TPCAShow2024!
(广告分割线)中立 公信 人气 价值来源:大族数控声明:我们尊重原创,也注重分享;文字、图片版权归原作者所有。转载目的在于分享更多信息,不代表本号立场,如有侵犯您的权益请及时联系,我们将第一时间删除,谢谢关注我们-关注PCB职位大放送-快速找到好工作!电路板人的求职大本营
PCB资讯
2024-10-15
320浏览
台积电要用5nm先进封装HBM4内存芯片?
点击蓝字关注我们台积电HBM4内存的推出将带来多项重大变革,其中最引人注目的就是其内存接口的大幅扩展。第四代内存技术接口从1024位扩展到2048位,这标志着HBM4内存的设计和生产将面临新的挑战,为了适应这一变化,芯片制造商必须采用更新、更高级的封装技术。在2024年的欧洲技术研讨会上,台积电透露了其为HBM4制造的base die一些细节,这些芯片将采用逻辑工艺制造,台积电计划利用其N12和N
SSDFans
2024-10-14
428浏览
芯片的先进封装会发展到4D吗?
关注+星标公众号,不错过精彩内容来源 | 今日半导体电子集成技术分为三个层次,芯片上的集成,封装内的集成,PCB板级集成,其代表技术分别为SoC,SiP和PCB(也可以称为SoP或者SoB)芯片上的集成主要以2D为主,晶体管以平铺的形式集成于晶圆平面;同样,PCB上的集成也是以2D为主,电子元器件平铺安装在PCB表面,因此,二者都属于2D集成。而针对于封装内的集成,情况就要复杂得多。电子集成技术分
strongerHuang
2024-10-10
442浏览
北方首家先进封装载板生产基地雏形已现!
△广告 与正文无关 随着5G、AI、智能制造等技术不断突破创新,业内对于体积更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小及成本更低的芯片需求大幅提高,而由于单纯依靠精进制程来提升芯片性能的方法已无法满足时代需求,先进封装技术正被视为推动产业发展的重要杠杆。其中,封装载板是集成电路封装的关键材料,是连接并传递裸芯片与印刷电路板之间信号的载体。打造北方首家先进封装载板生产基地在淄博高新区智能微系统产业园B
PCBworld
2024-10-08
401浏览
芯片的先进封装会发展到4D吗?
▲ 更多精彩内容 请点击上方蓝字关注我们吧!电子集成技术分为三个层次,芯片上的集成,封装内的集成,PCB板级集成,其代表技术分别为SoC,SiP和PCB(也可以称为SoP或者SoB)芯片上的集成主要以2D为主,晶体管以平铺的形式集成于晶圆平面;同样,PCB上的集成也是以2D为主,电子元器件平铺安装在PCB表面,因此,二者都属于2D集成。而针对于封装内的集成,情况就要复杂得多。电子集成技术分类的两个
电子工程世界
2024-09-26
381浏览
【热点】天承科技:先进封装电镀产品在验证,下半年订单量有明显上涨
近日,天承科技在接受机构调研时表示,上半年公司新增了 10 条左右水平沉铜下游产线,下半年将继续以沉铜、电镀等电子电路核心制程所需产品为重点和导向,不断丰富产品种类,持续拓宽产品于下游客户的应用规模,以及加速推广先进封装领域产品的拓展,形成公司业绩新的增长点。天承科技主要从事 PCB 所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。PCB 作为组装电子元器件和芯片封装用的基板,是电子产品的关键电子互连件
PCB资讯
2024-09-23
474浏览
整合为王,先进封装「面板化」!台积电、日月光、群创抢攻FOPLP,如何重塑封装新格局?
知识酷Pro 👆学显示行业知识找小酷!第1699篇推文2024 年 Semicon Taiwan 国际半导体展完美落幕,先进封装成为突破摩尔定律的关键,尤其以面板级扇出型封装(FOPLP)成为备受关注的下一代技术,同时也是封测厂、面板厂极力布局的方向。事实上,台湾地区封测厂推动 FOPLP 已有七八年,但因为良率问题未见显著成效,客户也持观望态度,因此没有太多终端应用落地。然而,台积电董事长魏哲家
BOE知识酷
2024-09-20
767浏览
正在努力加载更多...
广告
今日
新闻
1
商务部:加强对美出口管制,涉及镓、锗、锑、超硬材料等两用物项
2
中汽协会:建议中国汽车企业谨慎采购美国芯片
3
无需电池?这种设备能让你随时随地监测口腔健康
4
德国大众汽车关厂裁员并减薪,12万名工人罢工行动爆发
5
美国无人机监管政策收严,为了远程ID广播我不得不这样做
6
光速反制!商务部决定加强相关两用物项对美国出口管制
7
比亚迪拿下苹果ipad组装市场超三成份额
8
中国企业吃下52.2%份额!Q3全球动力电池市场格局生变
热门
文章排行
1
各大车企付款周期汇总
一览众车
1768
2
突发!美国再次出手!对中国140家芯片公司重大打击!
集成电路IC
1688
3
美国欲限制140家中国芯片公司,包含多家设备巨头
半导体工艺与设备
1232
4
【完整名单列表】美国再将140家中国半导体企业列入实体名单!
EETOP
705
5
突发!美将140家中国半导体企业列入实体名单,附完整名单及政策细节!
大鱼机器人
517
6
日本一水坝现巨型哥斯拉壁画:预计明年1月底将消失
快科技
472
7
华为Mate70搭载的麒麟9020芯片有多强悍?!
凡亿PCB
461
8
新一代麒麟到底啥水平!华为Mate70系列麒麟9020处理器跑分揭秘
快科技
421
9
中国芯片新锐50强
贞光科技
418
10
比亚迪智驾团队重大人事变动!
谈思汽车
403
11
最新禁令来了!140多家中国芯片公司被限制
谈思实验室
316
12
马斯克遭遇重击:加州狙击特斯拉致其股价暴跌
国纳科技匠
306
13
华为、联想、美的、小米、海尔、格力等中国35家电子家电公司2024年第三季度财报汇总
全球TMT
304
14
传小米2025年正式发布自研3nmSoC芯片
皇华电子元器件IC供应商
292
15
美国HBM禁令,将于12月6日发布
芯极速
264
16
不到5%!国产存储芯片急需突破!全球存储芯片市场“冰火两重天”?
飙叔科技洞察
257
17
牙膏挤爆!iPhone17八大升级,苹果史无前例的巨变
手机技术资讯
249
18
华为Mate70Pro“纯血鸿蒙版”来了!无法兼容安卓!
飙叔科技洞察
238
19
传小米明年正式发布自研3nmSoC芯片
ittbank
228
20
红帽将成为微软官方WSL发行版
strongerHuang
217
21
全球首个可量产UWB雷达泊车方案亮相,这家企业率先抢占新风口
高工智能汽车
216
22
牙膏挤爆!iPhone17八大升级,苹果史无前例的巨变
快科技
216
23
彻底疯了!CES不给中国人发签证
集成电路IC
192
24
2024年11月新能源汽车销量排名
一览众车
179
25
索赔800万,字节起诉模型“投毒”实习生~网友:800万只是电费!!!
C语言与CPP编程
179
26
华为手机前三季度出货量接近去年全年,Mate70系列成新增长点
52RD
178
27
HBM禁令深度思考
集成电路IC
173
28
美国又拉黑140家中国芯片企业,包括北方华创、拓荆、昇维旭…
芯通社
169
29
商汤绝影最新智驾「大杀器」:1块GPU顶500台量产车,而且有5.4万块
智能车参考
169
30
光谱分析进入手机,摄像头产业链增添新活力
MEMS
167
广告
最新
评论
更多>>
确实是非常有价值的工具,京东买一个电源适配器用这玩意儿测电压然后发现电压不足有质量问题,然后赔钱给我,多买几个可以发财了哈。
james1982...
评论文章
2024-12-03
万用表使用大全(20条测量方法,建议收藏!)
zanzanzan
洪正安
评论文章
2024-11-29
Allegro17.4常用系统参数的设置
资料
文库
帖子
博文
1
《论系统工程》(第2版,钱学森 著,1988年10月修订版)
2
170中国新能源汽车品牌图谱
3
《工程控制论》(钱学森 著,戴汝为 等 译,科学出版社,1958年)
4
JESD204B协议读书笔记
5
《星际航行概论》(钱学森 著,科学出版社,1963年)
6
《导弹与航天技术概论》教材
7
《普通高中教科书:数学》(人教A版)选择性必修 第1册 教师教学用书
8
超声波测距模块官方指南
9
点思DS2730多口快充65-100W适配器
10
《大学数学系自学丛书:微分几何》(1983年)★ 经典
1
这里二极管是什么作用?
2
《十万个为什么》Excel 问题与答案 得分 比较游戏 规则
3
【东软载波 ES32VF2264 开发板】环境搭建和开箱测评打印数据
4
封装衬底的铜皮如何转换成焊盘,或者直接添加一个管脚序号
5
电流回路示意图,对不对?这样也采不到负载(灯)的电流吧?要怎么更改才能采集到灯头(负载)的电流
6
【东软载波 ES32VF2264 开发板】05 基础功能测试——ADC
7
【Arduino uno教程 】合集
8
【Arduino uno教程 】(六)串口通信,发送与接收
1
比较器检测模拟脉冲说明(四)
2
温度传感器精度的影响因素
3
紫光展锐联合上汽海外发布量产车型,赋能汽车智能化
4
瑞芯微方案主板Linux修改系统串口波特率教程,触觉智能RK3562开发板演示
5
工控板方案中,哪些功能可以通过USB扩展出来?
6
12-2学习笔记
7
简析光耦的基本原理和其在光伏逆变器产品中的重要作用
8
豹8出圈,比亚迪高端化稳了?
1
学电气必须明白的79个专业知识
2
8通道RTD数据采集模块原理图分析
3
贴片功率电感失效原因
4
汽车底盘电控技术
5
纯电动汽车电池管理系统及工作模式
6
高压柜的过电流保护
7
磁饱和变压器可以用来做什么?
8
分享一份I2C通讯总结
9
高速信号处理时,如何控制开关稳压器的脉动?
10
利用参考时钟,实现Cyclone10LP器件的串行通信数据恢复
在线研讨会
uModule DC/DC稳压器 - 减少热量、增加功率
ADAS系统中采用的MEMS时钟
PLL基础知识及其在时钟系统中的应用
PIC16F13145单片机可配置逻辑模块(CLB)概览
EE直播间
无线前沿新技术与测试技术峰会-线上直播
直播时间:12月05日 09:30
首场直播发布: Keysight AP5000 系列新型高性价比模拟信号源
直播时间:12月06日 10:00
功率表的基础知识及其校准
直播时间:12月10日 10:00
提升毫米波信号测试精度
直播时间:12月18日 14:00
E聘热招职位
本网页已闲置超过10分钟,按键盘任意键或点击空白处,即可回到网页
X
最新资讯
商务部:加强对美出口管制,涉及镓、锗、锑、超硬材料等两用物项
中汽协会:建议中国汽车企业谨慎采购美国芯片
无需电池?这种设备能让你随时随地监测口腔健康
德国大众汽车关厂裁员并减薪,12万名工人罢工行动爆发
美国无人机监管政策收严,为了远程ID广播我不得不这样做