先进封装 - 电子工程专辑

先进封装

深度解析：台积电面板级先进芯片封装PLP技术历程

据日经新闻报道，台积电即将完成面板级先进芯片封装（PLP）的研发，并计划在2027年左右开始小批量生产。为满足对更强大的人工智能芯片的需求，面板级先进芯片封装将使用可容纳更多半导体的方形基板而非传统的圆形基板。台积电从2017年前后正式启动PLP技术研发，经过近十年的技术迭代和客户需求验证，计划在2027年实现量产。这一时间线既反映了半导体行业从“制程竞赛”向“封装创新”的转型趋势，也凸显了台积电

半导体产业杂谈 2025-04-16 105浏览
【光电集成】一文了解先进封装之倒装芯片(FlipChip)技术

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光引未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光引未来----一、什么是芯片封装？芯片是电子元件的重要组成部分，芯片必须与印刷电路板（Print Circuit Board，PCB）之间形成电互连，以实现芯片之间或芯片与其它电子元器件之间的“沟通”。芯片主要是以硅为载体的高精度集成功能

今日光电 2025-04-15 52浏览
半导体先进封装：市场现状、发展前瞻、产业链及企业分析

本文来自“半导体先进封装行业深度：市场现状、发展前瞻、产业链及相关企业深度梳理”，先进封装也称为高密度封装，通过缩短I/0间距和互联长度，提高I/0密度，进而实现芯片性能的提升。相比传统封装，先进封装拥有更高的内存带宽、能耗比、性能，更薄的芯片厚度，可以实现多芯片、异质集成、芯片之间高速互联。英伟达从2020年开始采用台积电CoWoS技术封装其A100 GPU系列产品，相比上一代产品V100,A1

智能计算芯世界 2025-04-14 299浏览
尴尬！英特尔的先进封装代工找不到客户

英特尔代工的“尴尬”财富：在先进封装产能紧张之际，英特尔却面临供应过剩的窘境。作为美国最大的芯片公司，英特尔的制造部门欢迎台积电（TSMC）的客户将其设计直接从台积电的CoWoS（Chip on Wafer on Substrate，晶圆级集成技术）转移到英特尔的Foveros先进封装技术。自去年以来，英伟达（Nvidia）等少数几家制造人工智能（AI）芯片的公司对3D晶圆级封装的需求，已

半导体产业杂谈 2025-04-12 380浏览
Intel代工的法宝：AI时代的先进封装想要啥就给你造啥！

说起芯片制造，大家都知道制程工艺的重要性，这是芯片行业的根基，不过随着半导体工艺越来越复杂，提升空间越来越小，而人们对于芯片性能的追求是永无止境的，尤其是进入新的AI时代之后。这个时候，封装技术的重要性就愈发凸显了，不但可以持续提高性能，更给芯片制造带来了极大的灵活性，可以让人们进化随心所欲地打造理想的芯片，满足各种不同需求。Intel作为半导体行业龙头，半个多世纪以来一直非常重视封装技术，不断推

文Q聊硬件 2025-04-05 263浏览
英特尔先进封装：助力AI芯片高效集成的技术力量

在AI发展的浪潮中，一项技术正在从“幕后”走向“台前”，这就是半导体先进封装。这项技术能够在单个设备内集成不同功能、制程、尺寸、厂商的芯粒（chiplet），以灵活性强、能效比高、成本经济的方式打造系统级芯片（SoC）。因此，越来越多的AI芯片厂商青睐这项技术。英特尔自本世纪70年代起持续创新，深耕封装技术，积累了超过50年的丰富经验。面向AI时代，英特尔正在与生态系统伙伴、基板供应商合作，共同制

知IN 2025-03-28 278浏览
【光电集成】先进封装行业：过去、现在与未来

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光引未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光引未来----来源：半导体产业报告申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人，对新

今日光电 2025-03-27 107浏览
台积电先进封装，再度领先！

据报道，英伟达（NVIDIA）的下一代 Rubin AI 架构将采用该公司首个 SoIC 封装，随后苹果和台积电显然已开始为此做准备。台积电已开始在台湾快速建设工厂，以将其重点从先进封装 (CoWoS) 转向 SoIC（集成芯片系统）。报道指出，台积电建厂速度快速，先进封装厂南科AP8及嘉义AP7将于下半年陆续上线。设备业者指出，第二季南科厂设备开始进驻、第三季底嘉义厂随后跟上。人力部分，台积电同

皇华电子元器件IC供应商 2025-03-27 189浏览
【光电集成】TGV引领，先进封装再下一城

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光引未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光引未来----来源：学习那些事申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人，对新媒体

今日光电 2025-03-24 107浏览
先进封装（晶圆级&系统级）

集成电路封测行业发展概况一、集成电路封测概况从集成电路行业发展历史来看，早期的集成电路企业大多选择纵向一体化(IDM)的组织架构，即企业内部可完成设计、制造、封装和测试等所有集成电路生产环节。这样的组织架构使得 IC 企业具有技术转化效率高、新产品研制时间较短等优势，但同时也有资产投入重、资金需求量大、变通不畅等缺点。20 世纪 90 年代，随着全球化进程加快、国际分工职能深化，以及集成电路制程

半导体工艺与设备 2025-03-23 394浏览
【光电集成】先进封装基础知识与市场趋势

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光引未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光引未来----来源：阿政芯视觉申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人，对新媒体

今日光电 2025-03-22 62浏览
传统封装vs先进封装

半导体工艺与设备 2025-03-21 124浏览
AI推动先进封装需求大增，FOPLP成新宠儿？

近几年，AI技术的迅猛发展，有力推动了众多领域的蓬勃发展，先进封装领域便是其中之一。近日，有业界消息传出，英伟达因最新的Blackwell架构GPU芯片需求强劲，已包下台积电今年超过七成的CoWoS-L先进封装产能，预计出货量每季环比增长20%以上。可见，今年的先进封装需求仍将维持在高位，尽管台积电已经在积极投入扩产，但显然其扩产速度还是跟不上行业不断增长的需求，业界急需探寻新的先进封装技术。Co

TechSugar 2025-03-06 244浏览
预警？英伟达再砍台积电先进封装CoWoS订单！

英伟达公布第四财季营收后，供应链透露，英伟达再砍单CoWoS先进封装，且先前洽谈的CoW（Chip on Wafer）前段封装制程委外订单，最终未达共识。法人分析，台积电先进制程产能利用率仍接近满载，甚至高于年初产量，但随英伟达前代Hooper GPU生命周期进入尾声，总订单量可能逐渐减少，有待下一代产品GB300推出提升需求。台积电在3月2日对此传闻不予回应。一位封测供应链人士指出，近期台积电C

飙叔科技洞察 2025-03-03 413浏览
台积电先进封装订单激增，消息称英伟达独揽七成产能

据台湾经济日报2月24日消息，台积电先进封装订单激增。业界传出，英伟达最新的 Blackwell 架构 GPU 芯片需求强劲，已包下台积电今年超过七成的 CoWoS-L 先进封装产能，出货量预计每季环比增长 20% 以上，推动台积电营运表现持续向好。台积电对相关传闻未作回应。业界分析认为，英伟达将在 26 日美股盘后发布上季度财报和展望，英伟达大规模包下台积电先进封装产能，意味着今年旗下 AI 芯

52RD 2025-02-25 140浏览
台积电今年超过70%的先进封装产能将由英伟达承包

2月24日消息，据台媒《经济日报》报道称，近日业界传出消息，英伟达（NVIDIA）最新Blackwell构架GPU芯片需求强劲，已包下台积电今年超过70%的CoWoS-L先进封装产能，出货量以每季环比增长20%以上逐季冲高，助力台积电营运热转。业界分析称，英伟达将于26日美股盘后发布上季财报与展望，随英伟达大举包下台积电先进封装产能，意味今年旗下AI芯片出货持续放量，四大云端服务供应商（CSP）拉

皇华电子元器件IC供应商 2025-02-24 547浏览
【光电集成】传统封装vs先进封装

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光引未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光引未来----来源：阿政芯视角申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人，对新媒

今日光电 2025-02-08 112浏览
芯报丨格罗方德斥资5.75亿美元扩建纽约晶圆厂，打造先进封装与光子技术中心

聚焦:人工智能、芯片等行业欢迎各位客官关注、转发每日芯报0123期❶格罗方德斥资5.75亿美元扩建纽约晶圆厂，打造先进封装与光子技术中心GlobalFoundries（格罗方德,GF）宣布，将在其位于纽约马耳他的晶圆厂建造一个先进的封装和测试工厂，以满足对完全在美国境内建造的硅片日益增长的需求。格罗方德表示，此次扩建还将提供硅光子学的组装和测试，这种技术结合了光学和电气元件，可提供比仅依赖硅和铜的

AI芯天下 2025-01-23 161浏览
格芯宣布斥资5.75亿美元在美国纽约州建设先进封装和光子学中心

格芯 GlobalFoundries 美国当地时间 17 日宣布，将在其位于美国纽约州马耳他的生产基地内部兴建一个先进封装和光子学中心，在美国本土提供一系列关键领域“基础芯片”的全流程制造能力。▲ 格芯纽约州马耳他晶圆厂格芯马耳他先进封测中心的初期投资规模为 5.75 亿美元（当前约 41.98 亿元人民币），未来 10 年还将为该中心的研发工作追加投资 1.86 亿美元（当前约 13.58 亿元

52RD 2025-01-22 240浏览
【光电集成】东兴电子|先进封装行业：CoWoS五问五答（26页PPT)

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光引未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光引未来----来源：芯航道申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人，对新媒体感

今日光电 2025-01-20 75浏览
争夺先进封装！美国拨款14亿美元补贴先进封装！

美国商务部宣布为三个项目和国家先进封装制造计划（NAPMP）拨款14亿美元。此举旨在建立一个自给自足、大批量的国内先进封装产业，使先进节点芯片在美国实现制造和封装。其中，Absolics、应用材料和亚利桑那州立大学将获得总计3亿美元的资金，用于多个基板项目；而原型设计和NAPMP先进封装试点设施（PPF）将获得11亿美元用于提升先进封装能力。“加强我们的先进封装能力是确保美国在尖端半导体制造领域保

飙叔科技洞察 2025-01-18 351浏览
【光电集成】先进封装的顶点一定是光电混合计算和通信

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光引未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光引未来----来源：半导体产业研究申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人，对

今日光电 2025-01-15 130浏览
先进封装：HBM迭代，3D混合键合成设备材料发力点

半导体工艺与设备 2025-01-14 340浏览
【光电集成】传统封装VS先进封装

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光引未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光引未来----参考文献:1. https://reversepcb.com/redistribution-layer/2.https://anysilicon.com/understanding-wafer-level-packaging

今日光电 2025-01-13 163浏览
先进封装行业：CoWoS五问五答

Q1:CoWoS是什么？CoWoS 严格来说属于 2.5D 先进封装技术，由 CoW 和 oS 组合而来：先将芯片通过 Chip on Wafer（CoW）的封装制程连接至硅晶圆，再把 CoW 芯片与基板（Substrate）连接，整合成 CoWoS。Q2：CoWoS的优势与挑战？CoWoS的目前具有：高度集成、高速和高可靠性、高性价比等优势。但与此同时CoWoS面临：制造复杂性、集成和良率挑战、

智能计算芯世界 2025-01-12 1423浏览

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真的是，硬要逼我用ViewTurbo

用户17445... 评论文章 2025-04-13

Github屏蔽中国IP！！中美关税大战的战火还是烧到科技圈
A1，寓意，美国作为人造这一领域的第一人

自做自受评论文章 2025-04-13

尴尬！美教育部长将AI读成Aone

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