先进半导体 - 电子工程专辑

先进半导体

抓住AI新机遇，探索先进封装技术新思路！第2届第三代半导体及先进封装技术创新大会暨先进半导体展—先进封装分论坛议题已定！

通知 notice第2届第三代半导体及先进封装技术创新大会暨先进半导体展—先进封装分论坛会议时间 2024年11月6--8日会议地点深圳国际会展中心（宝安）会议主题 “芯”材料新领航主办单位中国生产力促进中心协会新材料专业委员会DT新材料联合主办深圳市宝安区半导体行业协会支持单位第三代半导体产业技术创新战略联盟粤港澳大湾区半导体产业联盟香港青年科学家协会协办单位清华大学（深圳）研究院第

DT半导体材料 2024-07-23 610浏览
市场｜泰克先进半导体开放实验室再升级，开启功率器件测试新篇章

2024年5月16日，中国北京——泰克先进半导体开放实验室，作为北京先进半导体测试领域的领军者，今日宣布其实验室经过全面升级后，推出Version 2.0并在京盛大揭幕。泰克科技中国区分销业务总经理宋磊为本次盛会做了开幕致辞，同时我们有幸邀请到了第三代半导体产业技术创新战略联盟副秘书长高伟博士，中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟副秘书长侯喜峰，国家新能源汽车创新中心功率测试平台负责人郭大铭作为特邀

碳化硅芯观察 2024-05-17 562浏览
填补国内空白！首条先进半导体复合衬底产线通线

由瑞士万通、聚氟兴黄金赞助的第五届半导体湿电子化学品与电子气体论坛将于3月27-28日在无锡召开，详见后文国内首条先进半导体复合衬底产线通线！键合集成衬底产线的通线，填补了国内空白，有效解决了国内先进半导体复合衬底材料卡脖子问题。解决先进半导体复合衬底材料卡脖子问题青禾晶元创始人母凤文从读博士到现在，在先进半导体复合衬底领域已有10年研究时间。与大多数专家级别的创业团队一样，母凤文博士创业前在日本

半导体前沿 2024-02-05 970浏览
总投资3.2亿元！日益和半导体先进半导体电子应用材料项目正式投产

10月21日，日益和半导体材料有限公司投资的先进半导体电子应用材料项目正式投产。日益和半导体材料有限公司是日益和化工(苏州)有限公司在合肥新站高新区投资设立的全资子公司。先进半导体电子应用材料项目位于九顶山路与龙子湖路交口，总投资3.2亿元，主要从事半导体晶圆制造及封装用显影液、蚀刻液、清洗液、研磨液等产品生产，满产后年产值约5亿元。近年来，新站高新区围绕“芯屏汽合”产业定位，重点布局京东方6代线

CINNOResearch 2023-10-24 909浏览
总投资200亿！长飞先进半导体第三代半导体功率器件研发生产基地落户光谷

来源：湖北日报8月25日，武汉东湖高新区管委会与长飞先进半导体有限公司签署了第三代半导体功率器件研发生产基地项目合作协议书。该项目总投资预计超过200亿元，其中项目一期总投资100亿元，可年产36万片SiC MOSFET晶圆，包括外延、器件设计、晶圆制造、封装等。长飞先进半导体有限公司专注于碳化硅（SiC）功率半导体产品研发及制造，拥有国内一流的产线设备和先进的配套系统，具备从外延生长、器件设计

CINNOResearch 2023-08-28 2344浏览
未来的先进半导体封装材料与工艺，需要关注几个关键词

我们为什么需要先进半导体封装？因为我们生活在一个以数据为中心的世界，各个行业产生的数据量不断增长，越来越多地推动了对高带宽计算的需求。机器学习和人工智能（AI）等应用需要强大的处理能力，因此需要在芯片上密集放置晶体管，并在封装中紧凑地互连凸点间距。如今，半导体封装已经从板级集成发展到晶圆级集成，带来了显著的进步。晶圆级集成提供了优于传统方法的优势，例如提高了连接密度，为尺寸敏感的应用提供了更小的占

TechSugar 2023-07-18 1025浏览
财联社创投通：一级市场本周94起融资环比增加62.1%长飞先进半导体完成38亿元A轮融资

本周（6.24-6.30）国内统计口径内共发生94起投融资事件，较上周58起环比增加62.1%；已披露的融资总额合计约117.03亿元，较上周68.88亿元环比增加69.9%。据财联社创投通数据显示，本周（6.24-6.30）国内统计口径内共发生94起投融资事件，较上周58起环比增加62.1%；已披露的融资总额合计约117.03亿元，较上周68.88亿元环比增加69.9%。热门领域从投资事件数量来

科创板日报 2023-07-02 2909浏览
长飞先进半导体拟投资人民币60亿元建设第三代半导体功率器件生产项目

来源：长飞光纤公告6月26日，长飞光纤发布公告称，公司子公司安徽长飞先进半导体有限公司（以下简称“长飞先进半导体”）拟投资人民币60亿元建设第三代半导体功率器件生产项目。本次对外投资总额约为人民币 60 亿元，其中包括约人民币 36 亿元的股权融资及约人民币 24 亿元的银行贷款。本次对外投资拟在湖北省武汉市东湖新技术开发区建设第三代半导体功率器件生产项目。本次对外投资中，本公司拟出资近人民币 5

CINNOResearch 2023-06-27 773浏览
国内首条先进半导体复合衬底产线通线青禾晶元获众多知名机构投资

“目前国内市场对于先进半导体复合衬底材料，特别是碳化硅的需求供不应求。应用领域上，新能源汽车、光伏、电力传输等领域有较大市场。”该产线首期产能规模3万片，未来计划达到15万片。衬底尺寸以6英寸为主，未来会转到8英寸。记者 | 陈美近日，国内首条先进半导体复合衬底产线通线。通线的同时，半导体材料键合集成技术企业青禾晶元，也宣布完成共计2.2亿元的A++轮融资，投资方包括北京集成电路尖端芯片基金、阳光

科创板日报 2023-05-26 951浏览
芯片设计巨头要加入制造商竞争，消息称Arm拟自行打造先进半导体

据英国《金融时报》报道，知情人士称，软银集团旗下芯片设计公司 Arm 将与制造伙伴合作开发自家半导体，寻求吸引新客户并在预计今年晚些时候完成的 IPO 后推动公司增长。总部位于英国剑桥的芯片设计公司 Arm 的产品被用于全球 95% 以上的智能手机，包括苹果、高通和联发科等大厂。但是，Arm 并不直接生产芯片，而是把设计图卖给芯片制造商，让他们去实现和生产。这样的模式让 Arm 成为了半导体行业的

52RD 2023-04-23 852浏览
传拜登考虑禁止美国投资中国AI和先进半导体等领域|电子元器件和集成电路国际交易中心揭牌

点击蓝字关注我们01传拜登考虑禁止美国投资中国AI和先进半导体等领域2月3日消息，据外媒报道，美国众议院外交事务委员会新任主席迈克尔·麦考尔称，白宫正在考虑采取新行动，阻止美国与中国科技经济的全部业务往来。麦考尔表示，拜登政府正在考虑一项行政命令，禁止美国投资中国高端技术，例如人工智能、量子计算、5G和先进半导体。麦考尔的言论得到了美国国家安全机构三名新退休官员以及一名知情的美国国会官员的肯定，他

3DInCites中文 2023-02-03 1779浏览
传拜登考虑禁止美国投资中国AI、先进半导体等领域

据Politico报道，美国众议院外交事务委员会新任主席迈克尔·麦考尔（Michael McCaul）称，白宫正在考虑采取新行动，阻止美国与中国科技经济的全部业务往来。麦考尔表示，拜登政府正在考虑一项行政命令，禁止美国投资中国高端技术，例如人工智能、量子计算、5G和先进半导体。麦考尔的言论得到了美国国家安全机构三名新退休官员以及一名知情的美国国会官员的肯定，他们表示，全行业的资本流动规则是正在进行

半导体前沿 2023-02-03 1202浏览
芯报丨日本将划拨3500亿日元与美国合建先进半导体研究中心

聚焦:人工智能、芯片等行业欢迎各位客官关注、转发每日芯报1107期❶日本将划拨3500亿日元与美国合建先进半导体研究中心日本将划拨3500亿日元预算与美国合作建设先进半导体研究中心。此外，日本政府的补充预算案中还将包括用于先进制程芯片生产的4500亿日元预算，以及用于确保半导体材料供应的3700亿日元预算。据报道，上述合作研究中心将在年底前建立，日美合资公司希望在2025年之后拥有2纳米制程芯片的

AI芯天下 2022-11-07 794浏览
喜讯！湖南越摩先进半导体有限公司荣获“2021-2022中国半导体封测最佳品牌奖”

　　近日，2022中国国际半导体封测大会暨封测行业“最佳品牌奖”颁奖典礼在苏州举行，国投创投投资企业湖南越摩先进半导体有限公司荣获“2021-2022中国半导体封测最佳品牌奖”。撰文：龙文生

今日半导体 2022-09-04 1948浏览
默克先进半导体一体化基地正式签约落户张家港

集微网消息，2022年5月31日，默克宣布正式签约落户张家港，拟在张家港投资建设先进半导体一体化基地，包括新建半导体薄膜材料和电子特种气体的量产工厂，化学品仓库和运营中心。默克官方消息显示，2022年初，默克电子科技公布了“向上进击” 中国投资倍增计划，预计于2025年前向其电子科技业务新增在华投资至少10亿元人民币（约1.3亿欧元），新增投资将聚焦芯片制造领域。目前，默克电子科技业务在中国大陆运

半导体前沿 2022-06-01 1018浏览
默克｜拟在张家港投资建设先进半导体一体化基地

来源：默克2022年5月31日，全球领先的科技公司默克今日宣布正式签约落户张家港，将通过其在电子科技业务在华最大单笔投资进一步聚焦半导体产业链，拟在张家港投资建设先进半导体一体化基地——包含半导体材料生产基地、仓库和运营中心，进一步以优化升级的在地化能力，为当前蓬勃发展的集成电路产业做出积极贡献，赋能中国电子信息产业。此次签约仪式采用了云签约的形式，苏州市委副书记、市长吴庆文，张家港市委书记韩卫

CINNOResearch 2022-05-31 1104浏览
日本拟携手IBM共同研发2纳米制程以下先进半导体

来源：钜亨网正在美国访问的日本经济产业大臣萩生田光一，于美国时间周二 (3 日) 向 IBM(IBM-US) 高层表示，希望日、美两国能携手研发最先进的半导体，对从安保观点强化盟国合作关系表达期许。萩生田光一周二 (3 日) 前往美国纽约州的 Albany Nanotech Complex 园区参观。该场所是美国产、官、学，进行最先进半导体研究开发的重要据点，IBM、应用材料 (AMAT-US)、

CINNOResearch 2022-05-04 975浏览
芯报丨总投资18亿元TCL先进半导体显示产业总部项目开工

聚焦:人工智能、芯片等行业欢迎各位客官关注、转发每日芯报1212期❶总投资18亿元 TCL先进半导体显示产业总部项目开工近日，中建八局发展建设公司TCL先进半导体显示产业总部项目在深圳南山区举行开工仪式。中建八局发展建设公司消息显示，南山区TCL先进半导体显示产业总部项目占地面积0.82万平方米，容积率≤6，建筑面积4.9万平方米，总投资额为18亿元。项目业态丰富，涵盖先进半导体显示产业运营中心、

AI芯天下 2021-12-12 1553浏览
芯报丨总投资18亿元 TCL先进半导体显示产业总部项目开工

聚焦:人工智能、芯片等行业欢迎各位客官关注、转发每日芯报1212期❶总投资18亿元 TCL先进半导体显示产业总部项目开工近日，中建八局发展建设公司TCL先进半导体显示产业总部项目在深圳南山区举行开工仪式。中建八局发展建设公司消息显示，南山区TCL先进半导体显示产业总部项目占地面积0.82万平方米，容积率≤6，建筑面积4.9万平方米，总投资额为18亿元。项目业态丰富，涵盖先进半导体显示产业运营中心、

AI芯天下 2021-12-12 1854浏览
TCL先进半导体显示产业总部项目开工

11月3日，深圳举行了2021年第四季度新开工项目集中启动活动。据了解到，共有224个项目纳入本次集中开工，总投资约4455.3亿元，年度计划投资约223亿元，其中显示产业就包括TCL先进半导体显示产业总部、国显科技新型显示研发生产基地、大族数控产业园等重大项目。据悉，TCL先进半导体显示产业总部项目位于南山区深圳湾超级总部基地北门户，周围云集各大知名企业总部大厦、高端住宅及湿地公园。规划用地81

WitDisplay 2021-11-03 1236浏览
安徽先进半导体封装材料生产项目喜封金顶

*免责声明：转载仅为了传达一种不同的观点，不代表今日半导体对该观点赞同或支持，内容如有侵权，请联系本部删除！手机微信同15800497114。近日，由中电二公司承建的安徽先进半导体封装材料生产项目封顶仪式在项目现场隆重举行。先进半导体材料（安徽）有限公司项目负责人汤勇锋、现场经理钟浩，中电二公司建筑总承包二公司总经理魏子清及各监理、参建单位领导代表出席仪式。该项目是国内最大的半导体引线框架封装材料

今日半导体 2021-08-23 873浏览

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