系统级封装 - 电子工程专辑

系统级封装

【光电集成】系统级封装(SiP)技术

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----来源：逍遥设计自动化申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人

今日光电 2024-11-30 71浏览
【光电集成】SOC跟SIP（系统级封装）的区别在哪里？

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----来源：老虎说芯申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人，对

今日光电 2024-10-24 289浏览
新书上架！《扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术：高性能计算（HPC）和系统级封装（SiP）》

推荐理由：全彩印刷苹果台积电DECA日月光三星产品技术案例与市场分析可读性高——本书全彩印刷，包含大量知名芯片产品图解内容好——本书中包含了苹果手表的芯片、三星手表芯片、台积电的芯片、日月光的芯片的彩色图片案例，并且分别论述了它们各自的技术路线和技术特点，而且还以此介绍了目前主流的和正在发展的芯片封装技术的技术对比、成本对比，非常具有参考价值。作者强——本书的原作者贝思是国际微电子组装与封装协会（

EETOP 2024-08-10 651浏览
系统级封装技术综述

刘林，郑学仁，李斌（华南理工大学应用物理系专用集成电路研究设计中心）摘要：介绍了系统级封装SiP 如何将多块集成电路芯片和其他的分立元件集成在同一个封装内，有效解决了传统封装面临的带宽、互连延迟、功耗和集成度方面的难题。同时将 SiP 与系统级芯片 SoC 相比较，指出各自的特点和发展趋势。1 引言传统的电子系统被划分为三个层次：I C 集成、封装集成和板级结构。集成电路已经进入系统集成的时代，

半导体工艺与设备 2024-05-06 803浏览
Yole：2028年系统级封装(SiP)市场将达338亿美元

5G、AI、HPC、自动驾驶和物联网趋势推动 SIP 市场增长2022年系统级封装(System-in-Package，SiP)市场总收入达212亿美元，受5G、AI、HPC、自动驾驶和物联网等细分市场异构集成、小芯片（Chiplet）、封装面积和成本优化趋势的推动，预计2028年市场价值将达到338亿美元，复合年增长率为8.1%。SiP市场主要由移动和消费（ mobile & consumer）

52RD 2023-10-01 844浏览
什么是系统级封装(SiP)技术？

封装（Package），是把晶圆上切下来的裸片装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把制造厂生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。作为动词，“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作；作为名词，“封装”主要关注封装的形式、类别、基底、外壳、引线材料，强调其保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用。SiP封装是将不同功能的裸芯片，

EETOP 2023-02-09 1160浏览
Amkor以先进系统级封装助力射频前端模组创新

重点：• Amkor正在推进5G射频前端模组设计的发展• Amkor DSMBGA实现更多元器件的集成• 射频前端模组SiP市场规模预计将在2026年前达到26亿美元• Amkor继续在先进SiP技术领域进行创新据麦姆斯咨询报道，全球领先的外包半导体封装与测试（OSAT）服务提供商Amkor（安靠），正在推进5G射频前端模块设计、特性分析和封装技术的发展。伴随着5G的出现，蜂窝网络频带的数量大幅增

MEMS 2021-08-21 1806浏览
第五届中国系统级封装展览及大会即将惊艳登陆ELEXCON 2021！

2021年9月1-3日，第五届中国系统级封装展览及大会暨ELEXCON深圳国际电子展即将在深圳国际会展中心(宝安)盛大开幕！SiP专馆将汇聚众多行业龙头企业展商，从IC设计到终端制造，倾力打造融合先进封测和智能制造的SiP全产业链嘉年华！看点一400㎡完整展示『晶圆级SiP先进封装产线』：ITW、PARMI、K&S、Heller、无锡先导智能、珠海恒格微电子、升士达科技等企业将参与展示，位

MEMS 2021-08-03 3627浏览
法国政府大力支持系统级封装项目：CORAIL SiP

据麦姆斯咨询报道，近日，Teledyne e2v和赛峰电子与防务公司正在法国政府的大力援助下启动CORAIL SiP（系统级封装）项目。CORAIL SiP项目旨在加速投资，以推动法国新的系统集成电子行业的发展。这个合作项目展示了一个共同愿望，即力争将自己定位为系统级封装能力的领导者，以便成功地改造工厂和建立本地供应链。两家公司相辅相成，将根据不同市场的具体需求，采用不同的技术，为系统集成开发解决

MEMS 2021-06-21 1641浏览
大咖云集 | 2019中国系统级封装大会开幕在即

第三届中国系统级封装大会（SiP Conference China）将于2019年9月10-11日在深圳益田威斯汀酒店隆重召开。这场内容详实的年度聚会囊括了优秀的电子系统设计、SiP封装专业知识以及SiP设计链的方方面面，同时汇集了OSAT、EMS、OEM、IDM、无晶圆半导体设计公司和硅晶圆代工厂以及原材料和设备的装配和测试供应商，共同探讨如何在小型SiP封装中降低电子元器件的集成成本，特别是面

ittbank 2019-09-06 1630浏览

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