系统封装 - 电子工程专辑

系统封装

华为PSIP-系统封装电源模块

逛咸鱼看到一个小电源模块，发现还挺有意思，首先是胖嘟嘟一个有点可爱，而且我感觉还算便宜-18一个。这个PSIP就是说，把无源器件也封装好了果然是现在工程师稍微轻松点PSIP双子星电源（好像是这个双子星就是华为的公司，现在这个模组是深圳瑞彩代理？搞不懂了）：宣传册正面后面另一个同类型模组，便宜不少华为的数据手册拿不到应该是要联系销售的支持IIC控制这样的意思是可以精确控制时序？没手册不知道。如果有说

云深之无迹 2025-03-09 267浏览
光电子器件系统封装

光电子器件系统封装光电子器件系统封装是把光电子器件、电子元器件及功能应用原材料进行封装的一个系统集成过程。光电子器件封装在光通讯系统、数据中心、工业激光、民用光显示等领域应用广泛。主要可以分为如下几个级别的封装：芯片IC级封装、器件封装、模块封装、系统板级封装、子系统组装和系统集成。1 光电子器件封装形式光电子器件与一般的半导体器件不同，它除了含有电学部分外，还有光学准直机构，因此器其封装结构比较

秦岭农民 2022-11-19 2087浏览
IGBT功率模块多芯片系统封装，中国发展迅速

IGBT，是复合全控型电压驱动式功率半导体器件，现代电力电子行业里的“CPU”，主要作用是功率变换。自20世纪80年代发展至今，其芯片技术已经经历了7代升级，现在的IGBT已经成为集通态压降低、开关速度快、高电压低损耗、大电流热稳定性好等等众多特点于一身，而这些技术特点正是IGBT取代旧式双极管成为电路制造中的重要电子器件的主要原因。IGBT是新能源车电驱动、工控变频器、光伏风电、储能逆变器和充电

半导体工艺与设备 2022-06-24 2251浏览
IGBT功率模块多芯片系统封装，中国发展迅速

IGBT，是复合全控型电压驱动式功率半导体器件，现代电力电子行业里的“CPU”，主要作用是功率变换。自20世纪80年代发展至今，其芯片技术已经经历了7代升级，现在的IGBT已经成为集通态压降低、开关速度快、高电压低损耗、大电流热稳定性好等等众多特点于一身，而这些技术特点正是IGBT取代旧式双极管成为电路制造中的重要电子器件的主要原因。IGBT是新能源车电驱动、工控变频器、光伏风电、储能逆变器和充电

半导体工艺与设备 2022-05-18 1844浏览
IGBT功率模块多芯片系统封装，中国发展迅速

IGBT，是复合全控型电压驱动式功率半导体器件，现代电力电子行业里的“CPU”，主要作用是功率变换。自20世纪80年代发展至今，其芯片技术已经经历了7代升级，现在的IGBT已经成为集通态压降低、开关速度快、高电压低损耗、大电流热稳定性好等等众多特点于一身，而这些技术特点正是IGBT取代旧式双极管成为电路制造中的重要电子器件的主要原因。IGBT是新能源车电驱动、工控变频器、光伏风电、储能逆变器和充电

半导体工艺与设备 2022-05-06 2300浏览
IGBT功率模块多芯片系统封装，中国发展迅速

IGBT，是复合全控型电压驱动式功率半导体器件，现代电力电子行业里的“CPU”，主要作用是功率变换。自20世纪80年代发展至今，其芯片技术已经经历了7代升级，现在的IGBT已经成为集通态压降低、开关速度快、高电压低损耗、大电流热稳定性好等等众多特点于一身，而这些技术特点正是IGBT取代旧式双极管成为电路制造中的重要电子器件的主要原因。IGBT是新能源车电驱动、工控变频器、光伏风电、储能逆变器和充电

今日半导体 2022-04-30 2093浏览
半导体工业的挑战与机遇—EDA及系统封装技术论坛|2022年4月14日

前言 / AbstractIC芯片的特点是计算性能更高，传输速率更快，体积更小，这种趋势一直会延续下去吗？瓶颈在哪里？如何突破？4月14日北京时间下午3:00-5:30,“弗劳思霍夫应用研究促进会”邀请三位德国专家就芯片设计，扇出型系统封装，电子封装和集成，分享他们的最新研究成果，生特瑞联手“求是缘”，“零号湾”作为支持单位，真诚邀请您参加论坛，共同了解前沿技术的发展趋势，开阔视野，跑赢竞争对手。

求是缘半导体联盟 2022-04-13 810浏览
半导体工业的挑战与机遇—EDA及系统封装技术论坛|2022年4月14日

前言 / AbstractIC芯片的特点是计算性能更高，传输速率更快，体积更小，这种趋势一直会延续下去吗？瓶颈在哪里？如何突破？4月14日北京时间下午3:00-5:30,“弗劳思霍夫应用研究促进会”邀请三位德国专家就芯片设计，扇出型系统封装，电子封装和集成，分享他们的最新研究成果，生特瑞联手“求是缘”，“零号湾”作为支持单位，真诚邀请您参加论坛，共同了解前沿技术的发展趋势，开阔视野，跑赢竞争对手。

求是缘半导体联盟 2022-04-08 825浏览
半导体工业的挑战与机遇—EDA及系统封装技术论坛|2022年4月14日

前言 / AbstractIC芯片的特点是计算性能更高，传输速率更快，体积更小，这种趋势一直会延续下去吗？瓶颈在哪里？如何突破？4月14日北京时间下午3:00-5:30,“弗劳思霍夫应用研究促进会”邀请三位德国专家就芯片设计，扇出型系统封装，电子封装和集成，分享他们的最新研究成果，生特瑞联手“求是缘”，“零号湾”作为支持单位，真诚邀请您参加论坛，共同了解前沿技术的发展趋势，开阔视野，跑赢竞争对手。

求是缘半导体联盟 2022-04-06 861浏览

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