微波组件 - 电子工程专辑

微波组件

【半导光电】微波组件细间距金丝键合工艺的可靠性分析

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。欢迎来到今日光电！----与智者为伍为创新赋能----井津域刘德喜史磊景翠尹蒙蒙（北京遥测技术研究所）对BSOB模式的焊线与BBOS模式的焊线分别选取20根金丝，进行破坏性拉力测试，其测试结果如图19所示，从两组拉力数据的分布可以看出：采用BBOS模式进行金丝键合，其结合力的平均值高于

今日光电 2023-06-02 970浏览
【半导光电】微波组件细间距金丝键合工艺的可靠性分析

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。欢迎来到今日光电！----与智者为伍为创新赋能----摘要：细间距小尺寸的焊盘键合工艺是微波组件自动键合工艺面临的关键技术瓶颈。针对具体产品，分析了细间距小尺寸焊盘的球焊键合的工艺控制要点，提出了改进劈刀结构、改进焊线模式、优化工艺参数等方面的工艺优化手段，采用该优化方法后，焊接的可靠性和稳定

今日光电 2023-05-20 2431浏览
星载微波组件微组装技术研究

星载微波组件是天基合成孔径雷达的核心部件，它由许多元器件经过高密度组装而成。针对天基雷达星载微波组件高精度、高一致性、高可靠微组装的技术要求，文中开展了星载微波组件微组装技术研究，重点介绍了低空洞率芯片焊接、低出气率芯片胶接、高可靠引线键合、抗辐照防护设计、低水汽含量气密封装等一系列关键技术，成功研制了高精度、高一致性、高可靠的星载微波组件，满足了某型天基合成孔径雷达的相关技术要求。研究

射频百花潭 2022-08-24 1575浏览
微波组件用载体及芯片的返修工艺研究

电子万花筒平台核心服务中国最活跃的射频微波天线雷达微信技术群电子猎头：帮助电子工程师实现人生价值！电子元器件：价格比您现有供应商最少降低10%射频微波天线新产品新技术发布平台：让更多优秀的国产射频微波产品得到最好的宣传！发布产品欢迎联系管理，专刊发布！强力曝光！摘　要：微波组件的调试工艺特殊复杂，尤其在微组装部分，载体及芯片会频繁地返修更换。主要介绍了几种常用的载体和芯片的装配及返修工艺，验证

电子万花筒 2022-06-14 1579浏览
微波组件用载体及芯片的返修工艺研究

电子万花筒平台核心服务中国最活跃的射频微波天线雷达微信技术群电子猎头：帮助电子工程师实现人生价值！电子元器件：价格比您现有供应商最少降低10% 射频微波天线新产品新技术发布平台：让更多优秀的国产射频微波产品得到最好的宣传！发布产品欢迎联系管理，专刊发布！强力曝

电子万花筒 2021-02-26 1331浏览

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