天玑 - 电子工程专辑

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一加Ace5系列新机5月见！首发天玑9400E超骁龙8Gen3

上周，李杰在一加13T发布会媒体专访环节透露，5月份一加将带来两款大屏游戏天花板。这应该就是传闻中的一加Ace 5系列新机，有可能被命名为一加Ace 5至尊版和一加Ace 5竞速版。其中一加Ace 5竞速版全球首发联发科天玑9400E，这颗芯片是天玑9300+的升级版，基于台积电4nm工艺制程打造，性能超过骁龙8 Gen3。采用全大核架构，CPU由4颗超大核和4颗大核组成，其中超大核是Cortex

快科技 2025-04-28 238浏览
MediaTek发布多款天玑汽车平台旗舰新品，定义智能座舱“芯”未来

今日，MediaTek 在上海国际汽车工业展览会上发布天玑汽车旗舰座舱平台 C-X1 和旗舰联接平台 MT2739。会上，MediaTek 联合生态合作伙伴展示了前沿的生成式 AI 技术与智能体 AI 座舱应用，以双 AI 引擎和舱驾一体融合方案，推动 AI 定义座舱体验全面升级，将先进 AI 与多媒体技术引入新一代智能汽车，提供全面的行业解决方案，共同领创未来智能出行体验的创新方向。张豫台Med

联发科技 2025-04-23 137浏览
NothingCMFPhone2Pro手机跑分曝光：天玑7300芯片、8G内存

4月16日，91Mobile 发文称， CMF Phone 2 Pro 手机现身 GeekBench 跑分库，6.4.0 版本单核成绩为 1011 分，多核成绩为 2967 分。本次现身 GeekBench 跑分库的手机型号为 Nothing A001，此前已现身阿联酋 TDRA、印度 BIS 及 IMEI 数据库中，确认为 CMF Phone 2 Pro 身份。根据跑分库页面信息，CMF Ph

52RD 2025-04-17 343浏览
一图读懂MediaTek天玑开发者大会2025

点击阅读原文，掌握更多 MDDC 2025 大会精彩亮点

联发科技 2025-04-14 169浏览
联发科发布天玑9400+旗舰移动平台，OPPO全球首发

日前，联发科天玑9400+正式发布，这颗芯片由OPPO Find X8s系列首发搭载。性能方面，天玑9400+芯片采用第二代全大核架构设计，CPU包含1个Cortex-X925超大核、3个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核，其中X925超大核的主频高达3.73GHz，同时内建12MB L3+10MB SLC大容量缓存。与此同时，天玑9400+集成NPU890，搭载增强型推理解

手机技术资讯 2025-04-14 624浏览
MediaTek举办天玑开发者大会MDDC2025

联发科技 2025-04-11 66浏览
联发科天玑9400+发布：超大核加速110MHz、蓝牙/北斗重磅升级

联发科正式发布了升级版的天玑9400+处理器，在天玑9400的基础上继续进化。根据官方公布的规格，天玑9400+将一个超大核Cortex-X925的频率从3.62GHz提升到了3.73GHz，也就是再次加速110MHz。三个超大核Cortex-X4、四个大核Cortex-A720的频率是否同样提升暂未公布，猜测继续分别维持在3.3GHz、2.4GHz。在此之前，天玑9000+将单个X2 3.05G

快科技 2025-04-11 63浏览
MediaTek举办天玑开发者大会MDDC2025，联合产业伙伴加速智能体AI体验普及和发展

4月11日，MediaTek举办天玑开发者大会2025（MDDC 2025），本届大会以“AI随芯，应用无界”为主题，聚焦AI技术和产业变革趋势，探讨智能体AI体验发展和技术新范式下的共同机遇。会上，MediaTek正式启动“天玑智能体化体验领航计划”，联手全球产业伙伴共同探索智能体AI体验发展与普及之路；发布了横跨AI应用与游戏的一站式可视化智能开发工具——天玑开发工具集（Dimensity D

趣味科技v 2025-04-11 101浏览
联发科发布天玑9400+旗舰移动平台，OPPO全球首发

日前，联发科天玑9400+正式发布，这颗芯片由OPPO Find X8s系列首发搭载。性能方面，天玑9400+芯片采用第二代全大核架构设计，CPU包含1个Cortex-X925超大核、3个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核，其中X925超大核的主频高达3.73GHz，同时内建12MB L3+10MB SLC大容量缓存。与此同时，天玑9400+集成NPU890，搭载增强型推理解

52RD 2025-04-11 275浏览
MediaTek发布天玑9400+移动平台，旗舰AI体验再升级

MediaTek 发布天玑 9400+ 旗舰 5G 智能体 AI 芯片。作为天玑旗舰家族的新成员，天玑 9400+ 可提供卓越的生成式 AI 和智能体化 AI 能力，支持主流的大语言模型（LLM），以高智能、高性能、高能效、低功耗特性，带来突破性的旗舰新体验。天玑 9400+ 采用第二代全大核架构，8 核 CPU 包含 1 个主频高达 3.73GHz 的 Arm Cortex-X925 超大核，以

联发科技 2025-04-10 88浏览
划重点！MediaTek天玑开发者大会2025日程抢先看

MediaTek 天玑开发者大会 2025 即将来袭发哥携大会日程来剧透！别忘记点击按钮预约4 月 11 日 9:30与发哥一起开启「AI 随芯应用无界」新世界

联发科技 2025-04-08 164浏览
展锐T8300发布对标联发科天玑900

不久前，展锐发布5G SoC T8300，该新品支持5G双卡双待、Android 15，搭载第7代Vivimagic影像引擎,Hi-Fi级音质，融合5G NR NTN卫星通信、5G MBS广播功能，是一款不错的手机芯片。就CUP而言，T8300芯片采用了6nm制程工艺，八核CPU架构，由2个主频为 2.2GHz的Arm Cortex-A78大核和6个主频为2.0GHz的Arm Cortex-A55

铁君 2025-03-28 436浏览
天玑9400+旗舰芯即将强悍来袭

天玑 9400+ 旗舰芯强悍来袭4 月 11 日锁定 MediaTek 天玑开发者大会 2025解锁更智慧更强大的旗舰体验！

联发科技 2025-03-27 154浏览
「AI随芯应用无界」MediaTek天玑开发者大会2025重磅来袭！

2025 年 4 月 11 日深圳MediaTek 天玑开发者大会 2025（MDDC 2025）即将重磅来袭！先进技术主题演讲、行业大佬高峰对话资深专家技术论坛统统都有……以芯为基础释放 AI 应用与游戏的无限潜能MediaTek 诚邀全球开发者共建新 AI 时代下的移动应用生态长按扫码进入大会报名通道和发哥一起开启探索之旅吧!戳阅读原文，了解 MDDC 2025 大会日程

联发科技 2025-03-13 245浏览
MediaTek发布天玑7400和天玑6400，让游戏、5G连接和AI再升级、更普及

MediaTek 今日发布三款移动芯片：天玑 7400、天玑 7400X 和天玑 6400，新一代高能效芯片进一步丰富了天玑移动平台产品组合。天玑 7400 和天玑 7400X 为消费者带来先进的游戏和 AI 相机技术，天玑 6400 可提供物有所值的出色性能和增强的 5G 功能。继天玑 9400 和天玑 8400，新推出的三款芯片为高端及主流移动设备提供杰出体验。李彦辑博士MediaTek 无

联发科技 2025-02-25 424浏览
游戏神器！REDMI电竞小尺寸平板Q3发布：满血天玑9400

目前，安卓阵营的平板电脑尺寸越来越大，10英寸及以上成为主流，当前市场上只有联想拯救者还在坚持推出小尺寸旗舰平板。然而，REDMI的旗舰小尺寸高性能平板即将登场，为热衷于用平板玩游戏的用户提供新的选择。今日，数码博主“数码闲聊站”曝光了一款LCD电竞小平板，预计将在今年第三季度初发布。该博主称，除搭载当代满血旗舰平台外，平板还采用了双X轴马达、双C口、双扬声器的配置。根据此前爆料，这款平板来自RE

快科技 2025-02-19 506浏览
2025天玑影像月历壁纸惊喜上线！

「芯」启新岁怎么少得了开年仪式感！发哥精心准备了限定版 2025 天玑影像月历壁纸！每个月，都有崭新视觉享受从张张精彩的人物侧拍到萌宠照片、风光大片……MediaTek 天玑旗舰芯用超凡影像力承包你的 2025 电脑桌面与你一起芯启新岁！长按图片下载保存更有天玑芯世界探索官辛芷蕾壁纸等你来用解锁科技无限魅力长按图片下载保存哪一张天玑影像壁纸戳中了你的心呢？别忘了在评论区留言分享哦LATEST N

联发科技 2025-01-17 529浏览
造价太高！联发科天玑9500放弃2nm：采用台积电N3P

联发科天玑9400和8400系列已经陆续登场，目前全大核的策略效果出众，整体效果备受好评。目前联发科已逐步将重心移向开发下一代天玑9500芯片，相关芯片将于今年末至明年初亮相。需要注意的是，最初联发科计划相关芯片采用台积电2nm工艺制造，但考虑到相关工艺价格高昂，且苹果同样将在M5系列芯片中引入相关工艺占用产能。因此，联发科出于成本和产能考虑，选择N3P工艺制造天玑9500，也就是第三代3nm工艺

手机技术资讯 2025-01-07 430浏览
造价太高！联发科天玑9500放弃2nm：采用台积电N3P

联发科天玑9400和8400系列已经陆续登场，目前全大核的策略效果出众，整体效果备受好评。目前联发科已逐步将重心移向开发下一代天玑9500芯片，相关芯片将于今年末至明年初亮相。需要注意的是，最初联发科计划相关芯片采用台积电2nm工艺制造，但考虑到相关工艺价格高昂，且苹果同样将在M5系列芯片中引入相关工艺占用产能。因此，联发科出于成本和产能考虑，选择N3P工艺制造天玑9500，也就是第三代3nm工艺

快科技 2025-01-06 217浏览
消息称联发科推迟引入2nm，天玑9500将采用台积电N3P工艺

据外媒 SamMobile 透露，联发科已逐步将重心移向开发下一代天玑 9500 芯片，相关芯片将于今年末至明年初亮相。最初联发科计划相关芯片采用台积电 2nm 工艺制造，但考虑到相关工艺价格高昂，且苹果同样将在 M5 系列芯片中引入相关工艺占用产能，因此联发科出于成本和产能考虑，选择 N3P 即第三代3nm工艺制造天玑 9500。天玑9400采用了4+4架构方案，包含1个主频3.62GHz的Co

52RD 2025-01-06 434浏览
芯报丨联发科、REDMI强强合作，Turbo4首发搭载天玑8400-Ultra芯片

·聚焦:人工智能、芯片等行业欢迎各位客官关注、转发每日芯报0103期❶联发科、REDMI强强合作，Turbo 4首发搭载天玑8400-Ultra芯片1月2日下午，REDMI Turbo 4智能手机正式发布，该手机全球首发搭载联发科天玑8400-Ultra旗舰芯片，既有旗舰性能，更有超级能效！REDMI、联发科、Arm三方已达成合作，推出定制天玑8400-Ultra旗舰平台，升级全大核架构，以超高能

AI芯天下 2025-01-03 455浏览
《英雄联盟手游》登陆天玑星速引擎，稳帧降耗，持久畅玩！

凭借高度还原的核心玩法与英雄技能，画面精美、特效炫酷的视觉效果，《英雄联盟手游》一直备受玩家喜爱。但在追求高帧带来的竞技体验时，玩家难免在游戏过程中遇到因为突发团战、设备负载变化而导致游戏不流畅，体验下降的情况。为解决这一问题，MediaTek 与《英雄联盟手游》深度合作，将天玑星速引擎自适应技术 MAGT （MediaTek Adaptive Gaming Technology）融入到游戏开发中

联发科技 2024-12-27 191浏览
MediaTek发布天玑8400移动芯片，开启高阶智能手机全大核计算时代

MediaTek 发布天玑 8400 5G 全大核智能体 AI 芯片。天玑 8400 承袭了天玑旗舰芯片的诸多先进技术，率先以创新的全大核架构设计赋能高阶智能手机市场，并提供卓越的生成式 AI 性能，为高阶智能手机提供智能体化 AI 体验。李彦辑博士MediaTek 无线通信事业部总经理天玑 8400 拥有与天玑旗舰芯片一脉相承的全大核架构设计，具有令人印象深刻的性能和能效表现，重新诠释了高阶智能

联发科技 2024-12-23 557浏览
MediaTek发布天玑8400移动芯片，开启高阶智能手机全大核计算时代

12月23日，MediaTek发布天玑8400 5G全大核智能体AI芯片。天玑8400 承袭了天玑旗舰芯片的诸多先进技术，率先以创新的全大核架构设计赋能高阶智能手机市场，并提供卓越的生成式AI性能，为高阶智能手机提供智能体化AI体验。MediaTek无线通信事业部总经理李彦辑博士表示：“天玑8400拥有与天玑旗舰芯片一脉相承的全大核架构设计，具有令人印象深刻的性能和能效表现，重新诠释了高阶智能手机

趣味科技v 2024-12-23 228浏览
MediaTek发布天玑8400移动芯片，开启高阶智能手机全大核计算时代

2024年12月23日 – MediaTek 发布天玑 8400 5G 全大核智能体 AI 芯片。天玑8400 承袭了天玑旗舰芯片的诸多先进技术，率先以创新的全大核架构设计赋能高阶智能手机市场，并提供卓越的生成式 AI 性能，为高阶智能手机提供智能体化 AI 体验。MediaTek无线通信事业部总经理李彦辑博士表示：“天玑 8400拥有与天玑旗舰芯片一脉相承的全大核架构设计，具有令人印象深刻的性能

CINNOResearch 2024-12-23 231浏览

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