陶瓷基板 - 电子工程专辑

陶瓷基板

从陶瓷基板看功率半导体散热技术的革新，2025第二届先进热管理陶瓷论坛

随着电子器件呈现集成化、微型化、高功率密度的发展，散热问题日益凸显；陶瓷作为热管理材料的关键之一，被广泛用于新能源汽车、轨道交通、光伏、通信、储能等领域；新趋势加速推动陶瓷材料在热管理领域的发展，尤其是功率器件散热用陶瓷基板、压电微泵及压电风扇等；面对陶瓷材料的新机遇，亟需在材料、工艺、设备等方面的技术创新和突破。2025第二届先进热管理陶瓷论坛以“协同·创新”为主题，将特别关注功率器件散热用的陶

DT半导体材料 2024-12-30 150浏览
90万台、1.5亿元！2个电控/陶瓷基板新工厂投用

插播：12月11-12日，华太电子、合盛新材料、安世半导体、三安半导体、士兰微、意法半导体、平湖实验室、罗姆、致领半导体、恒普技术、思锐智能、创锐光谱、快克芯装备、悉智科技、烁科晶体、瑞霏光电、华卓精科及高泰新材等企业将出席【行家说三代半年会】，带来近30场主题演讲，报名请扫下方“二维码”。（扫码参会）最近，安徽、江苏省积极扩产，新增2座电控/陶瓷基板工厂，详情请往下看。臻驱科技：电控工厂正式投产

行家说汽车半导体 2024-11-21 169浏览
拟投资20亿！福建华清电子大项目签约，产品涉及陶瓷基板、陶瓷覆铜板等

△广告与正文无关 11月8日，在“与涪同心向新而行”央渝同行（涪陵）发展对接活动暨央企渝企民企外企涪陵行活动中，福建华清电子半导体封装材料和集成电路先进陶瓷项目成功签约落地涪陵。据了解，福建华清电子半导体封装材料和集成电路先进陶瓷项目将在白涛工业园区临港组团建设生产基地，拟定总投资20亿元，全面达产后年产值突破25亿元。项目分三期建设，产品以氮化铝高纯粉体、氮化铝/氧化铝陶瓷基板、陶瓷覆铜板

PCBworld 2024-11-14 369浏览
一文讲透陶瓷基板

随着电子封装技术逐渐向着小型化、高密度、多功能和高可靠性方向发展，电子系统的功率密度随之增加，散热问题越来越严重。对于电子器件而言，通常温度每升高10°C，器件有效寿命就降低30%~50%。因此，选用合适的封装材料与工艺、提高器件散热能力就成为发展电子器件的关键问题约70%的 IGBT 模块失效归因于散热不良引起的键合线剥离或熔断。而芯片的散热主要通过模块中的陶瓷基板来实现。什么是陶瓷基板封装基板

滤波器 2024-11-13 636浏览
7亿，江苏这一高功率半导体陶瓷基板项目投产

10月11日，据“苏州工业园区发布”官微消息，罗杰斯规划总投资1亿美元（约7亿人民币）的高端半导体功率模块陶瓷基板研发制造项目在苏州工业园区开业。罗杰斯官宣高功率半导体陶瓷基板新生产基地即罗杰斯电子材料（苏州）有限公司，正式投入运营。source：罗杰斯罗杰斯此次投资设立的高端半导体功率模块陶瓷基板研发制造项目，规划总投资1亿美元，其中一期项目投资3000万美元，厂区面积达15000平方米，预计在

化合物半导体市场 2024-10-12 594浏览
先进封装钻孔加工不易开裂？电气硝子推出新型玻璃-陶瓷基板GCCore

6 月 12 日消息，日本电气硝子近日宣布推出新型半导体基板材料 GC（IT之家注：即 Glass-Ceramics “玻璃-陶瓷”） Core。相较于有机基板，玻璃基板更为坚固，表面更为光滑，更便于承载超精细电路，是先进封装领域的明星技术。英特尔、三星等一系列重要半导体企业均已在这个方向发力。然而，玻璃材质本身的脆性又在一定程度上限制了玻璃基板的应用：玻璃基板的最大优势是其支持构建 TGV（玻璃

JMInsights集摩咨询 2024-06-12 549浏览
新品｜AMB陶瓷基板新品为模组封装企业降本增效

01新产品卓越性能在功率散热材料设计中，寻找可靠性、工艺参数、性能以及成本之间的精妙平衡至关重要。WSP65覆铜陶瓷基板便是在这种设计思路下诞生的一种材料，是ZTA-DBC的完美升级产品：· 65W/m.K氮化硅陶瓷，导热率高2倍以上，断裂韧性2倍以上 · 可靠性5倍以上· 优选陶瓷型号, 性能和成本的最优选择丰富的应用场景02WSP65覆铜陶瓷基板旨在为汽车、工业和新能源应用的功率模块散热性能提

碳化硅芯观察 2024-05-14 628浏览
【盘点】2024年一季度，哪些陶瓷基板项目在“搞事情”

松元产业园项目开工1月2日，厦门市集美区举行2024年新年“开门红”重大项目集中开工暨松元产业园项目开工仪式。松元产业园项目在活动上开工。该项目位于灌口机械工业集中区，总投资5.5亿元。项目总用地面积3.1万平方米，总建筑面积9.4万平方米，拟建设8条新能源电池正极材料生产线，将年产各类电子陶瓷材料1万吨、各类微波陶瓷器件3亿支。项目预计2026年投产。据了解，厦门松元电子股份有限公司于2010年

PCBworld 2024-04-16 1544浏览
产品说|碳化硅模组封装材料大盘点：AMB陶瓷基板篇

点击蓝字关注我们近年来，功率半导体器件逐步被应用于各种电子系统中，特别是在新能源汽车、5G通信、轨道交通、光伏与风力发电等领域对功率半导体器件的性能要求越来越高，包括耐高温、耐高压、高频率、高功率密度等。陶瓷基板因其优异的热导性、电绝缘性、机械强度和化学稳定性，成为功率半导体封装的理想材料。特别在碳化硅模组封装方面，AMB技术凭借能降低内部热应力，提高基板的热导率和可靠性等优势正在逐步发力碳化硅

碳化硅芯观察 2024-04-02 2581浏览
总投资10亿元，陶陶科技先进陶瓷基板研发生产总部项目签约落户常熟经开区

据常熟经开区官微消息，3月11日，陶陶科技先进陶瓷基板研发生产总部项目签约落户常熟经开区。市委常委、经开区党工委副书记、管委会副主任陈国栋出席并见证签约。据悉，深圳陶陶科技有限公司是中国领先的先进陶瓷材料综合解决方案提供商，是一家集研发、制造、销售和服务于一体的高新技术企业，拥有丰富的行业经验、领先的研发技术和扎实的市场基础。公司已获得110多项发明专利，产品广泛应用于汽车电子、半导体、新能源、医

CINNOResearch 2024-03-15 886浏览
【解密】半导体晶圆测试中的关键之“手”，看陶瓷基板作用何处？

近年来，随着半导体制程技术的不断提升，工艺节点不断缩小，单个芯片上有超过十亿个晶体管。先进制程的发展伴随着半导体工业对于良品率(Yield) 和成本的追求。晶圆分拣过程在半导体制造行业中，可将集成电路（IC）生产过程分为设计验证 (ProductDesign)、前端制造 (Front End)、后端封测(Back End)以及后续的板级装配(BoardAssembly) 四个过程。通过设计验证的

滤波器 2024-01-29 1888浏览
【热点】源卓微纳斩获陶瓷基板行业全球头部厂商订单

（广告分割线）业务动态近日，源卓微纳科技（苏州）股份有限公司（以下简称“源卓微纳”）再传佳讯，接连斩获AMB陶瓷基板行业全球头部厂商批量订单！长久以来，源卓微纳洞悉PCB行业发展趋势，专注于智能智造研发与应用，依靠自身在激光光源、光学镜头、运动平台、软件算法、系统集成等技术维度的优势，不断打磨应用技术和产品性能，赋能PCB行业创新应用，最新推出应用于陶瓷基板行业的全自动LDI曝光机。产品特点· 采

PCB资讯 2024-01-25 803浏览
涉及金额过百亿！多个陶瓷基板、IC载板项目曝出最新动态

马来西亚-富乐华陶瓷基板项目开工2023年11月2日，FerroTec马来西亚富乐华半导体项目的开工仪式在柔佛州的新山市隆重举行。此次活动不仅标志着FerroTec集团在马来西亚市场的进一步发展，也是其海外战略布局的重要里程碑。该生产基地占地60亩，总建筑面积为62,500平方米。新建的部分占地30,865平方米，而原有的部分占地31,635平方米。此生产基地的建设预计将投资高达8.5亿人民币。估

PCBworld 2023-11-06 1956浏览
Si3N4DBC和AMB陶瓷基板

当你该养精蓄锐时，不要着急出人头地；当你该刻苦努力时，别企图一鸣惊人；当你该磨砺心智时，别妄求突然开悟。你的基础打得越牢靠，你的过程走得越完整，你的努力坚持得越长久，你的成长才更容易发生质的飞跃。这段话是排版模板自带的，就直接引用了，不再另外“抒情”了，与君共勉！前几篇我们一起聊了聊市面上比较常见的车规模块以及涉及到的比较不寻常的工艺技术，主要集中在芯片的互连技术。今天我们来聊一聊模块结构中的另外

功率半导体那些事儿 2023-10-21 1168浏览
陶瓷基板项目喜讯频传！

1、利之达科技新项目开工奠基2023年10月12日，利之达科技陶瓷基板项目启动奠基仪式。湖北利之达电子科技有限公司专业从事先进电子封装材料研发、生产与销售，承担了多项国家和省部级研发项目，申请或授权专利30余项，先后荣获2016年国家技术发明二等奖和2020年湖北专利奖。公司自主研发的DPC陶瓷基板具有导热/耐热性好、图形精度高、可垂直互连等技术优势，产品广泛应用于微波射频、激光与通信、高温传感、

PCBworld 2023-10-20 1507浏览
陶瓷基板的市场到底有多大

随着电子封装技术逐渐向着小型化、高密度、多功能和高可靠性方向发展，电子系统的功率密度随之增加，散热问题越来越严重。对于电子器件而言，通常温度每升高10°C，器件有效寿命就降低30%~50%。因此，选用合适的封装材料与工艺、提高器件散热能力就成为发展电子器件的技术瓶颈。图片来源：Pexels其中，基板材料的选用是关键环节，直接影响到器件成本、性能与可靠性。常用的基板材料主要包括塑料基板、金属基板、陶

滤波器 2023-08-09 1033浏览
近7亿元！江苏富乐华将在马来西亚新建半导体陶瓷基板工厂

来源：Ferrotec官网7月19日，日本磁性技术控股股份有限公司（Ferrotec Holdings Corporation)董事长贺贤汉在董事会上宣布，其功率半导体绝缘散热基板制造子公司江苏富乐华半导体科技股份有限公司决定在马来西亚进行资本投资，建设新工厂。 AMB覆铜陶瓷载板，来源：江苏富乐华据悉，该项目资金额预计为6.946亿人民币（约合137亿日元），新工厂基建设计于7月开始进行，设

CINNOResearch 2023-07-25 1601浏览
陶瓷基板的前史、今生现状与未来前景，预计未来5年内将达到100亿美元

关于陶瓷材料，美国等西方国家很早便开始了Al2O3陶瓷的研究与应用，还开展了Al2O3陶瓷金属化等领域的研究，这为Al2O3陶瓷在电子封装领域的应用提供了更加完善的技术支持和更加可靠的应用性能。氧化铝基板，图片来源：京瓷而日本京瓷也很早便开始了陶瓷基板的研究，据日本京瓷创始人稻盛和夫自传中介绍：1966年4月，喜讯传来。我们得到了期望已久的IBM公司的订单——2500万个用于IC的氧化铝基板（集

滤波器 2023-07-13 3235浏览
总投资20亿元！四川富乐华年产1080万片半导体陶瓷基板项目投产

来源：内江观察、川观新闻7月10日，内江经开区汉阳路一侧，四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目正式竣工投产，填补了国内高端功率半导体陶瓷基板技术空白。该项目总投资20亿元，其中，一期投资10亿元，引进国内外先进设备，打造年产1080万片半导体功率模块陶瓷基板产线及整套年产500万片活性金属钎焊功率模块载板产品自动化生产线。四川富乐华半导体科技有限公司总经理张恩荣介绍：“接下来，项目将为全球功率半导体器

CINNOResearch 2023-07-12 1124浏览
【热点】四川一陶瓷基板项目竣工投产

四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目。7月10日，内江经开区汉阳路一侧，四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目正式竣工投产，填补了国内高端功率半导体陶瓷基板技术空白。该项目总投资20亿元，其中，一期投资10亿元，引进国内外先进设备，打造年产1080万片半导体功率模块陶瓷基板产线及整套年产500万片活性金属钎焊功率模块载板产品自动化生产线。四川富乐华半导体科技有限公司总经理张恩荣介绍：“接下来，项目将为全球功

PCB资讯 2023-07-11 843浏览
投资10亿，四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目竣工投产

7月10日上午，四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目竣工投产仪式在内江经开区举行。该项目由FerroTec（中国）集团旗下子公司江苏富乐华半导体科技股份有限公司投资10亿元新建，占地约120亩，共建设10余万平方米的现代化办公楼、生产厂房和支持系统，引入国内外先进的高温烧结炉、精密氧化炉、真空钎焊炉、真空蚀刻机、超声波扫描仪等生产、分析检测设备约300台/套，建成3条年产1080万片功率半导体陶瓷基板

PCBworld 2023-07-11 609浏览
投资10亿，四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目竣工投产

7月10日上午，四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目竣工投产仪式在内江经开区举行。该项目由FerroTec（中国）集团旗下子公司江苏富乐华半导体科技股份有限公司投资10亿元新建，占地约120亩，共建设10余万平方米的现代化办公楼、生产厂房和支持系统，引入国内外先进的高温烧结炉、精密氧化炉、真空钎焊炉、真空蚀刻机、超声波扫描仪等生产、分析检测设备约300台/套，建成3条年产1080万片功率半导体陶瓷基板

PCBworld 2023-07-11 893浏览
总投资1亿美元！罗杰斯高功率半导体陶瓷基板项目签约苏州

来源：罗杰斯7月3日，罗杰斯curamik®高功率半导体陶瓷基板项目正式落地苏州工业园区。罗杰斯亚洲总裁、电力电子解决方案（PES）事业部总经理Jeff Tsao，罗杰斯亚太区总监Grace Gu和园区相关领导出席了签约仪式。该项目规划总投资1亿美元，首期投资3000万美元，计划明年建成投用。项目投产后，罗杰斯苏州将成为罗杰斯美国总部之外，全球唯一拥有集团全部产品研发制造的基地。本次投资体现了罗杰

CINNOResearch 2023-07-06 985浏览
1亿美元重磅投资！罗杰斯curamik®高功率半导体陶瓷基板项目签约！

7月3日，罗杰斯curamik®高功率半导体陶瓷基板项目正式落地苏州工业园区。罗杰斯亚洲总裁、电力电子解决方案（PES）事业部总经理Jeff Tsao，罗杰斯亚太区总监Grace Gu和园区相关领导出席了签约仪式。该项目规划总投资1亿美元，首期投资3000万美元，计划明年建成投用。项目投产后，罗杰斯苏州将成为罗杰斯美国总部之外，全球唯一拥有集团全部产品研发制造的基地。本次投资体现了罗杰斯“提升产能

PCBworld 2023-07-06 1495浏览
罗杰斯宣布AMB/DBC陶瓷基板中国扩产计划

来源：罗杰斯官网5月9日，罗杰斯宣布curamik®AMB（活性金属钎焊）和DBC（直接键合铜）基板在中国扩产计划，以满足电动汽车和可再生能源市场显著的需求增长。扩建的第一阶段计划于2025年完成。来源：罗杰斯官网，curamik® 金属化陶瓷基板先进电子解决方案（AES）事业部副总裁兼总经理Jeff Tsao表示：“为了更好地支持我们全球的客户，并满足电动汽车、混合动力汽车和可再生能源应用中

CINNOResearch 2023-05-12 1257浏览

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