碳化硅专利 - 电子工程专辑

碳化硅专利

全球碳化硅专利战，2023年全球碳化硅专利申请中，超70%来自中国！

KnowMade最新的碳化硅专利报告显示，市场竞争加剧和持续的地缘政治紧张局势推动了SiC供应链的IP活动自2021年起，碳化硅行业的专利申请活动就呈现出诸多值得关注的变化。数据显示，2023 年披露的相关发明数量较 2021 年高出了 50% 有余。不仅如此，不少既有专利持有者还积极拓展其碳化硅发明的保护范围。随着电动汽车领域对碳化硅功率器件大规模应用的预期增强，众多碳化硅企业纷纷在该行业的关键

飙叔科技洞察 2025-01-13 97浏览
美日主导碳化硅专利榜 Wolfspeed排名第一

*免责声明：转载仅为了传达一种不同的观点，不代表今日半导体对该观点赞同或支持，内容如有侵权，请联系本部删除！手机微信同15800497114。来源今日半导体综合满天芯等网络整理第三代半导体碳化硅（SiC）的专利竞争激烈，根据《日本经济新闻》7 日报导，相关专利数量最多的前五名都是来自美国、日本的大企业。其中第一名是美国科锐（Cree），接下来是日本罗姆（Rohm）、住友电工

今日半导体 2021-10-09 1747浏览
美日主导碳化硅专利榜 | 传索尼将与台积电共同在日本打造价值70亿美元的半导体工厂

点击上方蓝字关注我们1 大立科技与长春光机所拟开展光电装备项目研发合作 10月9日消息，近日，浙江大立科技股份有限公司发布了关于签订合作框架协议的公告，同意与中国科学院长春光学精密机械与物理研究所签订《合作框架协议》，双方共同发起成立能够独立核算的合资公司，积极开展光电装备项目研发合作。公告显示，长春光机所与大立科技双方共同发起成立能够独立核算的合资公司，积极开展光电装备项目研发合作，长春光机所积

3DInCites中文 2021-10-09 994浏览

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