碳化硅器件 - 电子工程专辑

碳化硅器件

涉及碳化硅器件，又2家国际厂商达成合作

8月13日，据外媒报道，位于英国赫特福德郡的合同制造商艾伦·安德森制造公司（Alan Anderson Manufacturing）已与印度大陆器件公司（Continental Device India，简称CDIL）签署了一项协议，供应包括碳化硅组件在内的分立半导体器件。官网资料显示，艾伦·安德森制造公司成立于2022年，在赫特福德郡的赫默尔亨普斯特德市拥有一个17000平方英尺（约1580平方

化合物半导体市场 2024-08-14 349浏览
【活动报道】“共塑芯未来-碳化硅器件制造产业链对接交流会活动”圆满结束

8月1日下午在浙江大学杭州国际科创中心举办的“共塑芯未来——碳化硅器件制造产业链对接交流会”成功召开。本次活动由求是缘半导体联盟主办，杭州启真创业服务有限公司协办，江苏道达智能科技有限公司、吾拾微电子（苏州）有限公司赞助。本次活动由求是缘半导体联盟副理事长韩雁致辞，杭州联络处办公室主任朱科洁主持，共五个主题分享，主题分享后根据企业类型进行分组对接。第一个演讲主题是“碳化硅制造材料及消耗件需求”，由

求是缘半导体联盟 2024-08-02 499浏览
【求是缘活动报名】碳化硅器件制造产业链对接交流会|8月1日|杭州

请点击以下文字链接立即报名碳化硅器件制造产业链对接交流会报名随着全球半导体产业的快速发展，碳化硅（SiC）器件凭借其卓越的性能，在新能源、电动汽车、智能电网等领域展现出巨大的应用潜力。为了进一步推动碳化硅器件制造业供应链上下游的协同与创新，促进产业升级和市场对接，我们将于8月1日（周四）在浙江大学杭州国际科创中心举办一场“共塑芯未来——碳化硅器件制造产业链对接交流会”，本次活动由求是缘半导体联盟主

求是缘半导体联盟 2024-07-24 548浏览
孤波科技｜用数据驱动的方式提升碳化硅器件良率

展会预告 Exhibition在半导体产业的高速发展浪潮中，碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料的典型代表，以其卓越的"七高"特性——高电压、高频率、高电流、高温、高效率、高散热和高可靠性，正迅速占领电动汽车、5G通信、轨道交通和光伏太阳能等关键应用领域。碳化硅芯片的相关企业在追求高性能的同时，也面临着产量提升、成本控制和良率改进的多重挑战，尤其是良率的提升问题。碳化硅产业链从衬底、外

碳化硅芯观察 2024-06-20 551浏览
倒计时9天｜三安、清纯、致瞻、赛晶、元山电子、海姆希科等企业将展出碳化硅器件及模组解决方案

更深度、更精准—产业竞合‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍6月26日-28日，IPF 2024碳化硅功率器件制造与应用测试大会现场，除了专业的演讲话题之外，也有40余家企业会携带公司的最新产品和技术跟大家见面，为了更好的与参会企业互动，我们也安排了参与展台交流“打卡”领取小礼品的活动，边互动边学习。产业无小事，竞合都是常态，产业周期底部，更需要“抱团取暖”！展位号展商全称主营产品 A1深圳能芯半导体

碳化硅芯观察 2024-06-17 586浏览
国内最大碳化硅器件基地首栋建筑提前封顶！

据报道，长飞先进武汉基地项目首栋宿舍楼日前提前封顶，这标志着该项目进入投产倒计时，预计于今年6月全面封顶，明年7月投产。source：中国光谷长飞先进武汉基地项目位于武汉新城中心片区，由长飞先进半导体（武汉）有限公司出资建设，总投资预计超过200亿元。该项目主要聚焦于第三代半导体功率器件研发与生产，应用范围广泛覆盖新能源汽车、光伏储能、充电桩、电力电网等领域，致力于打造全智能化、世界一流的SiC器

化合物半导体市场 2024-05-11 529浏览
罗姆半导体：碳化硅器件在新能源汽车上的设计与应用

根据日本本土的市场数据，在碳化硅半导体市场，罗姆日本市场占有率第一，全球第五。同时在碳化硅晶圆制造技术方面也处于世界领先地位。2024年，罗姆在宫崎县国富町建立全新的碳化硅工厂，在碳化硅领域的战略目标也逐渐清晰。罗姆从出光兴业的子公司手里，收购了其国富工厂，投资3000亿日元展开了150mm-200mm碳化硅晶圆的生产制造。而罗姆为了实现碳化硅半导体的增产计划，从2021年到2027年的7年间，

碳化硅芯观察 2024-05-07 648浏览
碳化硅器件在新能源汽车上的设计与应用|EVH2024新能源电驱动协同·融合·创新年会演讲PPT

扫码关注我们欢迎加入新能源汽车产业交流群关注公众号后台回复关键词“社群”即可获取入群方式如需获取以上EVH2024新能源电驱动协同·融合·创新年会演讲PPT请扫描关注上方二维码后台回复关键词“资料”

电动车千人会 2024-04-30 538浏览
剑桥大学（龙腾副教授）：碳化硅器件并联软开关

专家简介龙腾，剑桥大学(University of Cambridge)终身教职，副教授(Associate Professor)。创建了应用电力电子实验室并任主任(TheLong Group)。主要科研方向为电力电子器件与封装，电力电子变换器，电能变换系统。截止2022年，龙腾博士共发表超过70篇学术论文，包括40余篇SCI系引期刊论文，以及5项国际专利，累计科研经费超过三百万英镑。报告简要龙腾

DT半导体材料 2024-03-13 832浏览
力破碳化硅器件可靠性难点，该企业有妙招

插播：12月13-14日，智程半导体、汇川联合动力、意法半导体、罗姆、安世半导体、英飞凌、安森美、三菱电机、三安半导体、中科院物理所、烁科晶体、科友半导体、普兴电子、百识电子、基本半导体、芯联动力、华灿光电、飞锃半导体、power integrations、南方半导体、爱发科、大族半导体、Qorvo以及北方华创等企业，将出席【行家说三代半年会】，带来近30场主题演讲，报名请点文末“阅读原文”。国产

第三代半导体风向 2023-12-11 550浏览
【一周新闻】集芯先进一期碳化硅衬底项目设备入场；国联万众募投工艺及封测平台建设项目；清纯半导车规碳化硅器件订单超4700万元

点击蓝字关注我们1集芯先进一期碳化硅衬底项目设备入场经过半年的紧张建设，11月16日，江苏集芯先进材料有限公司一期年产15万片碳化硅衬底片制造基地搬入首批生产设备。集芯先进公司紧扣时间节点，大力推进科技成果转化，进一步提升产品质量，抢抓第三代半导体市场机遇，争当集成电路与ICT产业的排头兵。4月底签约落户徐州高新区的集芯先进公司，是第三代半导体行业的一名新兵又是一名老兵，前身系江苏集芯半导体硅材

碳化硅芯观察 2023-11-17 1007浏览
【光电集成】碳化硅器件，碳化矽元件，SiliconCarbideDevices

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。欢迎来到今日光电！----与智者为伍为创新赋能----碳化硅（ Silicon Carbide, SiC)具有很好的电学特性，其中禁带宽度（2.3~3.3eV）约是Si 的3倍，击穿电场强度（0.8×10⁶~3×10⁶V/cm）约是Si的10倍，饱和漂移速度（2.7x10⁷cm/s）则是Si

今日光电 2023-11-13 579浏览
嘉宾确认|如何实现碳化硅器件的高效散热？解决方案就在这！

01论坛概况碳化硅半导体作为近年来迅速发展起来的新型半导体材料，凭借其超越硅的优异性能，引起了全球科技领域的广泛关注。其在新能源汽车、光伏、储能、轨道交通等前沿科技领域的应用，不仅开启了新的技术疆界，更是掀起了一场产业变革的浪潮。然而，面对如此广阔的市场前景，碳化硅半导体的市场化进程却面临着一大挑战——良率问题。从晶体、衬底及外延的生长，到器件制备和封装，良率不足已经成为制约碳化硅

DT半导体材料 2023-09-05 896浏览
卷起来了，慕展上国产碳化硅器件企业展示情况（2）

点击蓝字关注我们今天是慕尼黑电子上海展的最后一天，昨天我们发布的《卷起来了，慕展上国产碳化硅器件企业展示情况（1）》受到了很多行业朋友的关注转发支持，文章本身因整理着急略微粗糙，但从阅读转发来看，行业朋友们的热烈关注一是认可行业火热发展势头正猛，二也是对蜂拥进入碳化硅这个当前还较为狭窄赛道的诸多企业，未实现盈利就进入“内卷”状态的感同身受。昨天我们前文整理了部分碳化硅器件的优秀公司，今天我们重点

碳化硅芯观察 2023-07-13 909浏览
卷起来了，慕展上国产碳化硅器件企业展示情况（1）

点击蓝字关注我们昨日，2023年慕尼黑电子展在上海开幕，近30余家国产碳化硅企业组团亮相。逾50家公司展示了碳化硅产品。慕尼黑电子展一直以来被称为“电子行业风向标”，近两年国产碳化硅的产业链真正发展并走向成熟，下面我们云逛一下这次展会现场的碳化硅企业展台：五十五所：SiC器件及模组产品亮相本次展会上，国基南方携射频 GaN功率器件、声表滤波器、siC功率芯片与模块、FRED芯片、微显示OLED器

碳化硅芯观察 2023-07-12 1649浏览
【求是缘技术沙龙】碳化硅器件及产业进展

“求是缘半导体联盟”为促进技术交流和业务合作，新设【求是缘技术沙龙】版块，诚邀求是缘半导体联盟会员踊跃投稿。作者简介：郭清，男，浙江大学电气工程学院副教授、电气工程学院应用电子学系副主任，浙江大学绍兴研究院电气分中心副主任，曾任香港科技大学博士后。长期从事功率半导体芯片的教学和科研工作，作为研发骨干参与国家科技部863项目4项、国家科技重大专项（02专项），作为负责人承担科技部国家重点研发

求是缘半导体联盟 2023-06-09 680浏览
零碳时代，碳化硅器件的机遇与挑战

5月25日，由行家说举办的汽车与光储充SiC应用及供应链升级大会在上海成功举办，英飞凌零碳工业功率事业部高级经理张明丹应邀参加了大会主题演讲。英飞凌零碳工业功率事业部高级经理张明丹零碳时代，碳化硅器件的机遇与挑战会上，张明丹带来《零碳时代，碳化硅器件的机遇与挑战》的主题报告。集合零碳时代的新应用趋势与需求，她分析了碳化硅技术的特点与优势，让产品、方案和可再生能源链条环环相扣，满足快速增长的市场

MEMS 2023-06-04 993浏览
瑞能半导体：高效碳化硅器件助力光储充应用

点击蓝字关注我们瑞能半导体将亮相6月15-16日在无锡丽笙精选酒店举行的2023碳化硅功率器件应用及测试技术大会，同行业从业者交流光伏产业未来市场趋势分析、合作发展策略、行业最前沿技术，把握向业界展示成果的最佳机会。瑞能半导体源自恩智浦，拥有完整且严格的研发、认证和生产管理体系，是中国本土最早的SiC功率器件供应商。自2011年以来，瑞能半导体持续研发并推出多种碳化硅半导体器件，出货量累计达40

碳化硅芯观察 2023-05-30 1262浏览
从硅往碳化硅器件过渡中变流器设计的十个常见问题－马国伟博士、郝欣博士

欢迎加入技术交流QQ群（2000人）：电力电子技术与新能源 796911266高可靠新能源行业顶尖自媒体在这里有电力电子、新能源干货、行业发展趋势分析、最新产品介绍、众多技术达人与您分享经验，欢迎关注微信公众号：电力电子技术与新能源(Micro_Grid)，论坛：www.21micro-grid.com，建立的初衷就是为了技术交流，作为一个与产品打交道的技术人员，市场产品信息和行业技术动态也是必不

电力电子技术与新能源 2023-05-16 1090浏览
【市场】光电储能领域中应用优势明确，碳化硅器件渗透率快速提升

点击蓝字关注我们光伏与储能是能源电力系统实现能量转换、存储利用的有效途径，在推动碳达峰碳中和方面发挥显著作用。SiC 凭借自身导通电阻低开关损耗小的优势，代替传统 Si 器件为大势所趋，可有效助力光伏与储能系统，节约全球能源。近年来，多个光储相关的客户开始官宣与碳化硅企业的合作：安森美与上能电气达成合作5月15日，安森美官网宣布，他们已与上能电气达成合作，后者公用事业规模的太阳能逆变器和200k

碳化硅芯观察 2023-05-16 1838浏览
意法半导体与采埃孚签署长期供应协议，供应超千万颗碳化硅器件

✦ 世界排名前列的碳化硅技术供应商意法半导体将提供可靠保障，助力采埃孚完成价值超过 300 亿欧元的电驱动订单✦ 意法半导体的碳化硅器件将被集成到采埃孚2025 年量产的模块化逆变器平台中✦ 意法半导体在复杂系统方面的研发经验完全符合采埃孚的要求，能够按照客户的需求量生产高质量的碳化硅器件意法半导体（ST）宣布与采埃孚科技集团公司(ZF)签署碳化硅器件长期供应协议。从 2025 年起，采埃孚将从意

MEMS 2023-04-23 1118浏览
芯报丨2025年全球碳化硅器件市场需求达百亿，中电科55所碳化硅芯片样品流片

聚焦:人工智能、芯片等行业欢迎各位客官关注、转发每日芯报0420期❶2025年全球碳化硅器件市场需求达百亿，中电科55所碳化硅芯片样品流片近日，中国电科55所与一汽联合推动碳化硅功率器件及模组科技创新，研发的首款750V碳化硅功率芯片完成样品流片，首款全国产1200V塑封2in1碳化硅功率模块完成A样件试制。机构分析指出，碳化硅下游需求不断扩大，百亿市场空间可期。据测算，2025年全球碳化硅衬底市

AI芯天下 2023-04-20 974浏览
最新碳化硅器件产能量产情况与下游终端应用进展分析

随着技术进步，未来碳化硅器件的价格有望持续下降，其行业应用将快速发展。汽车是碳化硅器件的第一大应用市场，当前全球新能源汽车头部厂商正在逐渐采用导电型碳化硅功率器件，新一轮产业机会即将爆发。作者：Justin编辑：Melody来自芯八哥第366篇原创文章。本文共4143字，预估阅读时间13分碳化硅，化学式为SiC，是由碳元素和硅元素组成的一种化合物半导体材料，是制作高温、高频、大功率、高压器件的理想

芯八哥 2023-03-14 1054浏览
碳化硅器件制造那些事儿（二）

离子注入是一种向半导体材料内加入一定数量和种类的杂质，以改变其电学性能的方法，可以精确控制掺入的杂质数量和分布情况。一为什么采用离子注入工艺在功率半导体器件制造中，传统硅晶圆的P/N区掺杂可以采用扩散方式实现。但碳化硅中杂质原子的扩散常数极低，因此用扩散工艺实现选择性掺杂是不现实的，如图1所示。另一方面，离子注入的温度条件相对扩散工艺较低，同时可形成更加灵活和准确的掺杂分布。图1 碳化硅材料中，

半导体工艺与设备 2022-12-10 2578浏览
碳化硅器件制造那些事儿（二）

离子注入是一种向半导体材料内加入一定数量和种类的杂质，以改变其电学性能的方法，可以精确控制掺入的杂质数量和分布情况。一为什么采用离子注入工艺在功率半导体器件制造中，传统硅晶圆的P/N区掺杂可以采用扩散方式实现。但碳化硅中杂质原子的扩散常数极低，因此用扩散工艺实现选择性掺杂是不现实的，如图1所示。另一方面，离子注入的温度条件相对扩散工艺较低，同时可形成更加灵活和准确的掺杂分布。图1 碳化硅材料中，

半导体工艺与设备 2022-11-30 1209浏览

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确实是非常有价值的工具，京东买一个电源适配器用这玩意儿测电压然后发现电压不足有质量问题，然后赔钱给我，多买几个可以发财了哈。

james1982... 评论文章 2024-12-03

万用表使用大全（20条测量方法，建议收藏！）
zanzanzan

洪正安评论文章 2024-11-29

Allegro17.4常用系统参数的设置

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