碳化硅功率模块 - 电子工程专辑

碳化硅功率模块

市场|国产芯片！红旗发布了首台1700V超高压碳化硅功率模块样品

今日，红旗发布了首台1700V超高压碳化硅功率器件样机，该样机由总研院新能源发展研究所电力电子开发部设计。该项突破将有力解决用户在驾乘时面临的充电焦虑和里程焦虑问题，为未来红旗产品适应“千伏”以上高压架构落地，实现5分钟快速补能奠定了坚实基础，进一步拓宽了红旗新能源功率电子产品与技术版图。超高压功率器件搭载国产先进1700V车规级超高压碳化硅芯片，创新采用高介电强度封装材料、高耐压封装结构等技术，

碳化硅芯观察 2024-10-18 315浏览
芯聚能碳化硅功率模块获多家车厂定点

9月29日，据芯聚能官微消息，继芯聚能半导体V2系列车规级碳化硅功率模块搭载十余款新能源纯电汽车、量产出货近30万台之后，芯聚能推出了V5系列模块，进一步优化产品性能与可靠性。APD-V5碳化硅模块（source：芯聚能）据介绍，相比于第一代V2系列产品，新一代V5进一步释放了碳化硅高温高速特性，实现了超低热阻、拓展了工作范围；具有高机械结构强度、高功率循环寿命、高温度冲击稳定性，能够充分满足新能

化合物半导体市场 2024-09-29 484浏览
江苏这一车规级碳化硅功率模块项目实现量产

8月26日，据“东台高新区”官微消息，第七届中国国际新能源汽车功率半导体市场领先企业峰会暨低空飞行前瞻技术与市场峰会近日在江苏东台高新技术产业开发区举办。会上，芯华睿半导体科技有限公司（以下简称芯华睿）车规级碳化硅及硅基功率模块（IGBT/SiC）举行量产仪式，蔚来、积塔、英搏尔、富乐华等前后链对接配套的企业代表现场牵手合作。芯华睿成立于2021年8月，主要产品涉及各类分立器件、车规级IGBT模块

化合物半导体市场 2024-08-27 466浏览
纬湃科技天津工厂开始量产碳化硅功率模块

8月22日，纬湃科技宣布，公司碳化硅功率模块在天津工厂迎来首次批产。纬湃科技介绍，天津工厂是纬湃科技功率模块的亚洲制造中心，也是公司首个将碳化硅功率模块投入批产的工厂。source：天津经开区据此前报道，2023年8月，天津经开区管委会与纬湃汽车电子（天津）有限公司（以下简称纬湃天津）共同签署了《新能源智能制造新产品投资项目合作备忘录》。根据备忘录，纬湃科技将继续投入固定资产12亿元，在天津开启新

化合物半导体市场 2024-08-23 368浏览
涉及碳化硅功率模块和外延设备，2个项目刷新“进度条”

近日，又有两个碳化硅相关项目披露了最新进展，分别为瑞福芯科技车规级SiC半导体功率模块产业化项目和纳设智能南通新生产基地项目，两个项目总投资超10亿元。车规级SiC半导体功率模块产业化项目签约8月13日，据瑞福芯科技官微消息，瑞福芯科技总经理周旭光与协同创新基金管理有限公司董事长李万寿及总经理丘炜雄、中科院先进研究院中科中孵总经理涂乐平、桉森芯（上海）微电子有限公司董事长陈建璋于8月9日组成项目调

化合物半导体市场 2024-08-16 581浏览
碳化硅功率模块封装技术进展

欢迎加入技术交流QQ群（2000人）：电力电子技术与新能源 920776074高可靠新能源行业顶尖自媒体在这里有电力电子、新能源干货、行业发展趋势分析、最新产品介绍、众多技术达人与您分享经验，欢迎关注微信公众号：电力电子技术与新能源(Micro_Grid)，论坛：www.21micro-grid.com，建立的初衷就是为了技术交流，作为一个与产品打交道的技术人员，市场产品信息和行业技术动态也是必不

电力电子技术与新能源 2024-07-06 838浏览
165万只，世纪金光合资公司碳化硅功率模块项目投产

5月28日，由保定高新区与北京世纪金光半导体有限公司（以下简称世纪金光）共同出资设立的宇泉半导体（保定）有限公司（以下简称宇泉半导体）在保定高新区大学科技园科创分园揭牌，标志着宇泉半导体在保定高新区投资的SiC功率模块项目正式投产。source：华安产业据保定晚报报道，宇泉半导体是保定高新区为引入世纪金光“年产165万只碳化硅功率模块生产项目”，于去年11月设立的项目公司。该项目主要建设一条年产1

化合物半导体市场 2024-05-30 737浏览
英飞凌与小米汽车达成协议，向SU7供应碳化硅功率模块及芯片至2027年

5月6日，英飞凌宣布将为小米 SU7 供应碳化硅 HybridPACK Drive G2 CoolSiC TM 功率模块及芯片产品直至 2027 年。英飞凌表示，将为小米 SU7 Max 供应两颗 1200 V HybridPACK Drive G2 CoolSiC 模块，还将为小米汽车供应满足不同需求的其它广泛产品，例如不同应用中的 EiceDRIVER™栅极驱动器和 10 款以上的微控制器。同

52RD 2024-05-07 860浏览
东风首批自主碳化硅功率模块下线

关注公众号，点击公众号主页右上角“ ··· ”，设置星标，实时关注智能汽车电子与软件最新资讯近日，首批采用纳米银烧结技术的碳化硅模块从智新半导体二期产线顺利下线，完成自主封装、测试以及应用老化试验。碳化硅宽禁带半导体是国家“十四五”规划纲要中重点关注的科技前沿领域攻关项目，凭借其优良的高禁带宽度、高电子迁移率、高导热等特点，使得碳化硅模块具有显著的高效率、高压、高工作温度的优势，在中高端新能源汽车

智能汽车电子与软件 2023-11-03 625浏览
中国车用碳化硅功率模块的成长之路

芝能汽车出品在全球汽车电动化的浪潮下，汽车半导体领域的功率电子器件作为汽车电动化的核心部件，成为了车企和电机控制器Tire 1企业关注的热点。车用功率模块已从硅基IGBT为主的时代，开始逐步进入以碳化硅MOSFET为核心的发展阶段。为什么说碳化硅是车用功率模块的未来?碳化硅的禁带宽度约为硅基材料的3倍，临界击穿场强约为硅基材料的10倍，热导率约是硅基材料的3倍，电子饱和漂移速率约是硅基材料的2倍。

汽车电子设计 2023-08-08 2479浏览
【世说知识】典型封装的碳化硅功率模块的安装

此文主要介绍SiC功率模块的安装使用。本文将给出一些建议，讲述如何合适地把PCB连接到SP1F和SP3F功率模块，并且将功率模块安装到Heat sink上，去限制系统热和机械的应力。图1 SP1F的功率模块图2 SP3F的功率模块一.将功率模块焊接在PCB上图3 PCB安装在功率模块上PCB安装的功率模块，如图3所示，可以首先用螺丝拧在螺母柱上，去减小机械应力和最小化pin上的相对移动，注意，这些

Excelpoint世健 2023-07-26 811浏览
【世说设计】典型碳化硅功率模块的二三事

本文基于典型的SiC模块封装，讨论一下其涉及到的几个热门问题。典型SiC模块的封装介绍图1 典型SiC模块的封装这里列出SP1,SP3F,SP6,SP6-P这几种典型的SiC模块的封装形式，可以看到SP1,SP3F,SP6-P三种封装都是兼容SOT227的封装高度，且SP1和SP3F都是基于铜基板来做的，这些典型模块封装都可以替代若干个SOT-227封装的器件。图2 典型SiC模块的封装外形SiC

Excelpoint世健 2023-07-20 619浏览
典型碳化硅功率模块的二三事

最近和客户及同事讨论关于碳化硅模块相关的问题，这里基于典型的SiC模块封装，讨论一下其涉及到的几个方面的问题。一.典型SiC模块的封装介绍图1 典型SiC模块的封装这里列出SP1,SP3F,SP6,SP6-P这几种典型的SiC模块的封装形式，可以看到SP1,SP3F,SP6-P三种封装都是兼容SOT227的封装高度，且SP1和SP3F都是基于铜基板来做的，这些典型模块封装都可以替代若干个SOT-2

电子工程世界 2023-07-06 781浏览
芯塔电子获近亿元Pre-A轮融资！主要用于车规级碳化硅功率模块产线建设

来源：投资界6月7日消息，安徽芯塔电子科技有限公司完成近亿元Pre-A轮融资。本轮融资由吴兴产投领投，兴产财通、禾创致远、丛蓉智芯、苏纳微新跟投。资金将主要用于车规级碳化硅功率模块产线的建设、加速产品研发、提升产能及加强供应链保障等。芯塔电子核心团队由第三代半导体产业资深人士构成。创始人倪炜江博士曾领导建设了国内首条4英寸和6英寸的碳化硅器件产线，在三代半功率器件领域耕耘多年。团队来自中科院、浙江

CINNOResearch 2023-06-08 946浏览
分享|适用于中压电网应用的碳化硅功率模块封装解决方案

点击蓝字关注我们 1–35kV范围内中压（MV）配电和转换中的一些电力电子应用包括用于太阳能等可再生能源系统的并网逆变器和DC/DC转换器、电源管理和分断设备（如固态断路器）、用于直流微电网的DC/DC转换器1以及需要双向逆变器的电池储能系统。这些应用传统上依赖基于硅（Si）的器件，如绝缘栅双极晶体管（IGBT）。由于其材料优势，包括更宽的带隙、更低的固有载流子密度、更高的导热性和更高的

碳化硅芯观察 2023-06-06 1063浏览
安森美的主驱逆变器碳化硅功率模块被现代汽车集团选中用于高性能电动汽车

点击蓝字关注我们领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)，宣布安森美的EliteSiC系列碳化硅（SiC）功率模块已被起亚（Kia Corporation）选中用于EV6 GT车型。该模块实现了高效电源转换，并使电动车的续航里程增加了5%。这款电动汽车（EV）从零速加速到60英里/小时只需3.4秒，最高时速达161英里/小时。在该高性能电动汽车的主驱逆变器

安森美 2023-01-05 871浏览
基本半导体汽车级碳化硅功率模块专用产线正式通线

集微网消息，12月30日，基本半导体位于无锡市新吴区的汽车级碳化硅功率模块制造基地正式通线运行，首批碳化硅模块产品成功下线。基本半导体消息显示，这是目前国内第一条汽车级碳化硅功率模块专用产线，采用先进碳化硅专用封装工艺技术，打造高端数字化智能工厂。图片来源：基本半导体据悉，该基地将于2022年3月进行小批量试生产，年中实现量产交付，2022年产能为25万只模块，2025年之前将提升至150万只。目

半导体前沿 2021-12-31 957浏览

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