碳化硅 - 电子工程专辑

碳化硅

平面技术PK沟槽技术：探索碳化硅MOSFET的持续演进

点击蓝字关注我们随着电动汽车动力总成和能源基础设施对碳化硅（SiC）功率器件需求的增加，加速了市场的增长。在这一过程中，终端用户需求不断提高以及日益增大的盈利压力促使各企业在其电力电子应用中考虑采用SiC沟槽技术（Trench）MOSFET，部分原因是基于传统硅功率器件的经验，认为沟槽技术是实现最优功率密度的唯一途径。然而，在决定沟槽技术是否为当前合适选择之前，至关重要的是要考虑下一代SiCMO

安森美 2024-12-25 49浏览
突发！涉及碳化硅衬底材料，美国拜登政府对中国生产的成熟制程半导体进行301贸易审查

当地时间2024年12月23日，美国白宫网站发布简报称，美国拜登-哈里斯政府对中国生产的成熟制程半导体，基于《贸易法》301条款展开调查。这一调查目的是应对所谓的“国家安全威胁”，并减少美国对这些芯片的依赖。拜登政府称有弹性和安全的基础半导体供应对美国的国家和经济安全至关重要。这些半导体为汽车、医疗设备、关键基础设施、关键航空航天和国防系统以及每天依赖的商品和服务提供动力。美方宣称为保护美国工人和

碳化硅芯观察 2024-12-23 333浏览
世纪金光的终章：昔日碳化硅明星企业破产清算

今日，行业媒体报道了2024年11月19日，北京市第一中级人民法院受理了世纪金光的破产清算案件。根据信息显示，截至2024年9月，世纪金光的账面资产总额约为5.13亿人民币，账面负债总额约为5.28亿人民币，账面所有者权益约为-0.16亿人民币。这表明公司已经资不抵债，进入了破产清算程序。根据北京市第一中级人民法院发布的民事裁定书【（2024）京 01 破申 1253 号】透露：“申请人曹某以被申

碳化硅芯观察 2024-12-17 392浏览
国内中西部地区第一条完整的8英寸碳化硅产线

据媒体报道，近日，三安光电董事、副总经理林志东在受访时表示，三安光电正在加快发展第三代化合物半导体产业，今年三安光电砷化镓射频平均稼动率创新高，高峰时达到95%，公司已完成月产能2万片的扩建。据悉，三安光电与意法半导体于去年在重庆共同设立了安意法半导体有限公司，主要从事碳化硅外延、芯片的生产和销售，三安光电方面持有合资公司51%股权。三安意法半导体项目总投资约300亿元，计划建设一个技术先进的8英

DT半导体材料 2024-12-17 50浏览
博世8吋碳化硅项目获16亿补贴，预计新增1700个就业岗位！

智能汽车网络与数据安全新媒体（谈思汽车讯）据路透社报道，近日，美国商务部宣布已与德国汽车零部件供应商博世（Bosch）达成一项初步协议。根据协议，美国商务部将向博世提供高达2.25亿美元（约合人民币16.38亿）的补贴，用于支持其在加利福尼亚州Roseville的制造工厂生产对电动汽车至关重要的碳化硅（SiC）功率半导体。博世计划投资19亿美元（约合人民币138.32亿）对其位于Rosevil

谈思汽车 2024-12-17 43浏览
瞄准第三代半导体碳化硅！博世获美国商务部2.25亿美元补贴

在新能源、5G、光伏等下游领域驱动下，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体产业正高速发展。半导体大厂积极布局，与此同时，各国也正加大补贴力度推动第三代半导体产业持续向前迈进，美国是其中之一。据报道，美国当地时间12月13日，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部与德国汽车零部件供应商博世达成初步协议，根据《芯片和科学法案》提供高达 2.25 亿美元的补贴。这笔投资将支持博世计划投资 19 亿美元，用以改

DT半导体材料 2024-12-16 50浏览
LED芯片龙头布局碳化硅赛道三安光电管理层称“转型低谷已过”

LED芯片龙头三安光电正在推动高端化转型，并希望向外界传递其积极的调整状态。12月13日，三安光电董事、副总经理林志东回复经济观察网采访表示，今年以来，随着LED业务高端产品占比不断扩大，以及碳化硅业务逐步上量，公司已跃过低谷。三安光电成立于2000年，以LED芯片、半导体集成电路（包括碳化硅芯片）为核心主业，但过去三年的财务数据显示其业绩承压：2021年至2023年，三安光电每年营业收入保持在1

JMInsights集摩咨询 2024-12-16 53浏览
北京又一碳化硅项目投产

近日，晶格领域半导体有限公司（以下简称“晶格领域”）获得了北京市政府投资基金重点投资，这将进一步加速其液相法SiC衬底的研发和生产进程。晶格领域已在顺义建成一条液相法碳化硅（SiC）衬底中试线，6至8英寸小规模产线也已初步建成并投入使用，产线涵盖碳化硅长晶、加工及检测等完整衬底制备工艺环节。晶格领域已开始进行年产27万片碳化硅衬底的规模化产线规划和布局。明年年初，这条今年刚落成的生产线产能有望达到

DT半导体材料 2024-12-13 71浏览
雷诺与意法半导体签署碳化硅长期供应协议

据意法半导体中国官微消息，雷诺集团旗下纯智能电动汽车制造公司安培（Ampere）与意法半导体（简称ST）宣布了下一步战略合作行动，雷诺集团与意法半导体签署了一份从2026年开始为安培长期供应碳化硅（SiC）功率模块的供货协议。图源：意法半导体中国官微据悉，该协议是雷诺集团与意法半导体为安培超高效电动汽车逆变器开发电源控制系统（powerbox）的合作计划的一部分。安培和意法半导体合作优化功率模块

DT半导体材料 2024-12-12 34浏览
致领半导体：关于低成本6&8吋碳化硅抛光的加工方案

12月11-12日，行家说三代半年会『2024碳化硅&氮化镓产业高峰论坛暨极光奖颁奖典礼』即将在深圳召开，致领半导体已正式确认出席本次大会。届时，致领半导体产品经理江亚强将出席，并带来《关于低成本6&8吋碳化硅抛光的加工方案》。据了解，致领半导体对碳化硅晶片的高效抛光工艺和设备进行了深入的开发，并推出碳化硅晶片全自动抛光线的方案，在崩边控制、划伤控制、精度及效率的提升和成本控制等方面均已取得明显突

第三代半导体风向 2024-12-10 51浏览
安森美将收购碳化硅JFET技术

12月10日消息，安森美宣布已与Qorvo达成协议，以1.15亿美元现金收购其碳化硅结型场效应晶体管(SiC JFET) 技术业务及其子公司United Silicon Carbide。该收购将补足安森美广泛的EliteSiC电源产品组合，使其能应对人工智能（AI）数据中心电源AC-DC段对高能效和高功率密度的需求，还将加速安森美在电动汽车断路器和固态断路器(SSCB) 等新兴市场的部署。SiC

DT半导体材料 2024-12-10 31浏览
安森美将收购碳化硅JFET技术，以增强其针对人工智能数据中心的电源产品组合

点击蓝字关注我们安森美（onsemi，纳斯达克股票代码：ON）宣布已与Qorvo达成协议，以1.15亿美元现金收购其碳化硅结型场效应晶体管(SiCJFET) 技术业务及其子公司UnitedSiliconCarbide。该收购将补足安森美广泛的EliteSiC电源产品组合，使其能应对人工智能（AI）数据中心电源AC-DC段对高能效和高功率密度的需求，还将加速安森美在电动汽车断路器和固态断路器(SS

安森美 2024-12-10 40浏览
烁科晶体：碳化硅单晶衬底材料市场前景与技术发展简析

12月11-12日，行家说三代半年会『2024碳化硅&氮化镓产业高峰论坛暨极光奖颁奖典礼』即将在深圳召开，烁科晶体已正式确认出席本次大会。届时，烁科晶体总经理助理马康夫将出席，并带来《碳化硅单晶衬底材料市场前景与技术发展简析》的主题报告。据悉，烁科晶体在2021年率先研制出8英寸碳化硅晶体，解决大尺寸单晶制备的重要难题，并于2022年实现8英寸N型碳化硅抛光片小批量生产，向8英寸国产N型碳化硅抛光

第三代半导体风向 2024-12-09 196浏览
英飞凌：创芯为效，拓芯为基，英飞凌碳化硅再启能效芯程

12月11-12日，行家说三代半年会『2024碳化硅&氮化镓产业高峰论坛暨极光奖颁奖典礼』即将在深圳召开，英飞凌已正式确认出席本次大会。届时，英飞凌工业与基础设施业务大中华区市场总监赵天意将出席，并带来《创芯为效，拓芯为基，英飞凌碳化硅再启能效芯程》的主题报告。据了解，英飞凌在碳化硅器件设计及应用上已积攒了20多年的丰富经验，可以为客户提供全方位的解决方案，同时，对于前沿的拓扑和应用，有非常深的研

第三代半导体风向 2024-12-09 51浏览
总投资5亿！又一碳化硅项目

近日，连云港市生态环境局公布了对“连云港鸿蒙硅材料有限公司年产1.5万吨碳化硅高级研磨材料及年产10万件碳化硅陶瓷制品项目”环评文件拟审批意见。据连云港鸿蒙硅材表示，碳化硅粉因其具有很大的硬度、耐热性、耐氧化性、耐腐蚀性，它已被确认为一种磨料、耐火材料、电热元件、黑色有色金属冶炼等用的原料。现在又被应用在机械工程中的结构件和化学工程中的密封件等。由于近两年来碳化硅的价格大幅上扬，大型碳化硅生产企业

DT半导体材料 2024-12-09 37浏览
观点|碳化硅在车用市场的渗透率持续走高趋势确定性强

碳化硅车用市场高渗透率，长期确定性较强转眼已是2024年的年末。今年一年，对碳化硅产业链来说可谓是巨变的一年，市场周期波动带来的需求变化，以及产能过剩及库存调整等压力逐步让产业链企业深深感受到了“寒意”。最近总是在和朋友交流的时候被问到，是不是应用市场并不宽广？碳化硅上车到底有戏没戏？为什么碳化硅上车这么难？实际上，如果你关心一些相关数据，可以看到的是碳化硅在新能源汽车领域的渗透率正迅速提升。20

碳化硅芯观察 2024-12-06 137浏览
市场｜碳化硅相关材料与设备公司逐步感受到市场增长放缓带来的寒意

根据路透社消息，碳化硅制造环节所需的散热保温材料供应商Mersen 今日公告称，将其预期近期达成的财务目标推迟至 2029 年，预计电动汽车和碳化硅(SiC) 半导体市场将延迟三年。Mersen公司高层表示，许多涉及碳化硅（一种用于增加电动汽车续航里程的更高效的半导体材料）的芯片制造商最近都下调或推迟了其财务目标。这家法国先进材料供应商在资本市场日前的新闻稿中表示，预计销售额将比原计划晚两年达到

碳化硅芯观察 2024-12-05 70浏览
瞻芯电子：碳化硅车载功率转换解决方案

插播：12月11-12日，合盛新材料、安世半导体、三安半导体、士兰微、意法半导体、平湖实验室、罗姆、悉智科技、英飞凌、纳微半导体、晶能微电子、烁科晶体、同光股份、中电化合物、致领半导体、思锐智能、创锐光谱、快克芯装备以及芯联集成等企业将出席【行家说三代半年会】，带来近30场主题演讲，报名请扫下方二维码↓↓↓12月11-12日，行家说三代半年会『2024碳化硅&氮化镓产业高峰论坛暨极光奖颁奖典礼』即

第三代半导体风向 2024-12-05 62浏览
中电化合物：大尺寸碳化硅外延技术及趋势

插播：12月11-12日，合盛新材料、安世半导体、三安半导体、士兰微、意法半导体、平湖实验室、罗姆、悉智科技、英飞凌、纳微半导体、晶能微电子、烁科晶体、同光股份、中电化合物、致领半导体、思锐智能、创锐光谱、快克芯装备以及芯联集成等企业将出席【行家说三代半年会】，带来近30场主题演讲，报名请扫下方二维码↓↓↓12月11-12日，行家说三代半年会『2024碳化硅&氮化镓产业高峰论坛暨极光奖颁奖典礼』即

第三代半导体风向 2024-12-05 151浏览
投融资｜忱芯科技完成2亿元战略融资，加快碳化硅ATE产品全球化业务布局

今日，功率半导体测试系统解决方案提供商忱芯科技在官微宣布，公司完成2亿元战略融资，本轮融资由国投创业领投，融汇资本、老股东火山石投资跟投。融资资金将主要用于公司前瞻产品研发，新产品量产及全球化业务布局。忱芯科技致力于让宽禁带功率半导体器件不再难测难用。公司核心团队来自GE中央研究院，自主研发多项业内首台套碳化硅核心功率部件产品，实现多项关键技术突破，在以SiC为代表的第三代功率半导体器件特性表征测

碳化硅芯观察 2024-12-03 82浏览
合作｜STM宣布与雷诺旗下Ampere合作开发Powerbox，并长期供应碳化硅

‍‍意法半导体与雷诺集团达成多年期协议，确保 Ampere 的碳化硅电源模块供应;在逆变器的电源箱和冷却系统方面进行合作，以使安培新一代电动机达到最佳效率;该协议符合 Ampere 与合作伙伴共同为每一项电动汽车技术设计最佳解决方案的战略;今日，雷诺集团创立的智能电动汽车 (EV) 纯制造商 Ampere 和意法半导体宣布双方战略合作的新一步，从 2026 年开始，意法半导体和雷诺集团将就碳化硅

碳化硅芯观察 2024-12-03 83浏览
三安：8英寸碳化硅单晶材料进展

12月11-12日，行家说三代半年会『2024碳化硅&氮化镓产业高峰论坛暨极光奖颁奖典礼』即将在深圳召开，湖南三安已正式确认出席本次大会。届时，湖南三安总经理助理高玉强将出席，并带来《8英寸碳化硅单晶材料进展》的主题报告。三安表示，碳化硅电力电子产业正处于6英寸向8英寸过渡阶段，8英寸单晶材料的开发是碳化硅电力电子器件成本进一步降低并大规模应用于新能源汽车的核心关键。本报告从碳化硅单晶材料的发展&

第三代半导体风向 2024-12-02 139浏览
干货|碳化硅可靠性验证要点

本文作者：Catherine De Keukeleire，安森美（onsemi）宽禁带可靠性与质量保证总监从MOSFET 、二极管到功率模块，功率半导体产品是我们生活中无数电子设备的核心。从医疗设备和可再生能源基础设施，到个人电子产品和电动汽车(EV)，它们的性能和可靠性确保了各种设备的持续运行。第三代宽禁带（WBG）解决方案是半导体技术的前沿，如使用碳化硅（SiC）。与传统的硅（Si）晶体管相比

安森美 2024-11-28 72浏览
小米基金入股碳化硅；“欧洲宁德时代”破产；Altera或被收购

▲ 点击上方蓝字关注我们，不错过任何一篇干货文章！芯片圈小米基金入股碳化硅近日，芯联动力科技（绍兴）有限公司（简称“芯联动力”）发生工商变更，新增北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）、先进制造产业投资基金二期（有限合伙）、浙江省产业基金有限公司、东风汽车旗下信之风（武汉）股权投资基金合伙企业（有限合伙）等18位股东，同时，该公司注册资本由5亿人民币增至约6.6亿人民币。芯联动力科技（绍兴）

电子工程世界 2024-11-25 71浏览
小米入股碳化硅企业！

12月5-7日，由DT新材料主办的第八届国际碳材料大会暨产业展览会（Carbontech 2024）将在上海新国际博览中心隆重举办。同期针对半导体与加工主题特设4大论坛，宽禁带半导体及创新应用论坛、超硬材料与超精密加工论坛、金刚石前沿应用与产业发展论坛、培育钻石论坛，已邀请国内外知名专家和企业莅临交流，欢迎报名。免费参会，扫码了解详情联系工作人员！李蕊 13373875075据天眼查App显示，

DT半导体材料 2024-11-22 117浏览

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