探针卡 - 电子工程专辑

探针卡

和林微纳：车规级2DMEMS探针卡，三温测试完成验收

2025MEMS 探针卡随着汽车芯片需求大幅增长，越来越多的模拟芯片从消费类升级为车规类。由于汽车行业对质量管理的要求严格，可靠性要求的提高带来芯片晶圆三温测试需求（-40℃~125℃）。对于电源管理芯片，有些晶圆除了三温 CP测试还需要 Trim，而且大部分都需要 True Kelvin CP Test。这在不改芯片版图（一方面是成本优势、另一方面有利于更早实现车规芯片量产）的前提下，传统悬臂卡

MEMS 2025-01-27 336浏览
泽丰MEMS探针卡：让自主可控、快速交付不再是空话

在智能手机、智能汽车、电脑、安防、物联网等市场需求的带动下，CMOS图像传感器（CIS）无疑是最具成长潜力的芯片产品之一。与其它芯片一样，CMOS图像传感器在晶圆制造完成后也需要进行晶圆测试。不过，测试机台并不能直接对待测晶圆进行量测，而是透过探针卡中的探针与晶圆上的焊垫或凸块接触后，将电性信号传送到测试机台分析其功能与特性，并判别芯粒的好坏，同时将不良品及时剔除，以减少后期封装时的成本浪费。长期

MEMS 2024-11-21 493浏览
芯报丨晶晟微纳推出N800超大规模AI算力芯片测试探针卡

聚焦:人工智能、芯片等行业欢迎各位客官关注、转发每日芯报0228期❶晶晟微纳推出N800超大规模AI算力芯片测试探针卡据悉，上海韬盛科技旗下苏州晶晟微纳推出N800超大规模AI算力芯片测试探针卡（UltraScale MEMs Probe Card），采用嵌入式合金纳米堆叠技术，专门用于实现超高密度和极小间距的芯片测试，满足高算力AI芯片大电流、高引脚数、超大卡头尺寸以及高速通讯接口的需求特点。（

AI芯天下 2024-02-28 650浏览
浙江微针半导体官宣2DMEMS探针卡已成功实现量产

近日，浙江微针半导体有限公司宣布，其2D CMOS图像传感器（CIS）MEMS探针卡产品已成功交付给国内头部CIS公司，公司2D MEMS探针卡进入量产阶段！此款2D CIS MEMS探针卡的研发成功，代表浙江微针半导体的MEMS探针卡的研发取得关键进展，预计年内将会有Nand Flash、Nor Flash以及DRAM等MEMS探针卡产品陆续通过头部企业验证。浙江微针半导体在距成立时间短短的2年

MEMS 2023-05-26 2539浏览
研发MEMS探针卡和LTCC陶瓷测试基板，韬盛科技获1.6亿元B轮投资

5月17日消息，半导体专业检测方案商上海韬盛电子科技股份有限公司（以下简称“韬盛科技”）日前已完成1.6亿元B轮融资，投资方包括上汽旗下的尚颀资本、君信资本、南京俱成、复旦创投。韬盛科技创始人兼CEO殷岚勇表示，本轮融资将主要用于半导体2D/3D MEMS探针卡和LTCC陶瓷测试基板的研发，运营管理和完善销售体系等。目前韬盛科技正进行Pre-IPO轮融资，公司年销售额接近人民币2亿元，筹备IPO（

MEMS 2023-05-19 2774浏览
【半导光电】晶圆测试设备的指尖—探针卡

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。欢迎来到今日光电！----与智者为伍为创新赋能----在半导体产业的制造流程上，主要可分成IC设计、晶圆制程、晶圆测试及晶圆封装四大步骤。其中所谓的晶圆测试，就是对晶圆上的每颗晶粒进行电性特性检测，以检测和淘汰晶圆上的不合格晶粒。下面我们一起来了解一下半导体晶圆测试的探针卡，以及探针卡与LTC

今日光电 2023-05-18 2551浏览
晶圆测试设备的指尖—探针卡

在半导体产业的制造流程上，主要可分成IC设计、晶圆制程、晶圆测试及晶圆封装四大步骤。其中所谓的晶圆测试，就是对晶圆上的每颗晶粒进行电性特性检测，以检测和淘汰晶圆上的不合格晶粒。下面我们一起来了解一下半导体晶圆测试的探针卡，以及探针卡与LTCC/HTCC技术有着怎样的联系。一、晶圆测试设备的“指尖”——探针卡晶圆测试的方式主要是通过测试机和探针台的联动，在测试过程中，测试机台并不能直接对待测晶圆进行

半导体工艺与设备 2023-05-15 3200浏览
思达科技推出3D/2.5DMEMS微悬臂WAT探针卡

据麦姆斯咨询报道，近日，半导体测试探针卡制造领导厂商—思达科技，推出应用在WAT可靠性测试的3D/2.5D MEMS微悬臂探针卡。思达处女座Virgo-Prima系列探针卡是为纳米技术节点（nanometer technology node process）程序而设计实现的，它的测试表现，超越了行业测试市场上任何已知的测试解决方案。思达科技3D/2.5D MEMS微悬臂WAT探针卡思达科技多年来致

MEMS 2023-04-13 1576浏览
10亿元！奕丞科技半导体测试探针与探针卡项目签约落户江苏扬州

8月4日，半导体测试探针与探针卡项目签约落户江苏省扬州市江都经济开发区。图片来源：扬州四新产业园扬州四新产业园消息显示，该项目由扬州奕丞科技有限公司投资，主要经营半导体设备及关键零组件开发销售，总投资10亿元，其中设备投资7.4亿元，属地纳税，项目达产后年开票将超10亿元。天眼查显示，扬州奕丞科技有限公司成立于2022年，注册资本为100万元，经营范围包括科技中介服务；科技推广和应用服务；科普宣传

半导体前沿 2022-08-05 2977浏览
扩大陶瓷基板及MEMS探针卡产能，泽丰半导体获数亿元B轮投资

近日，技术领先的半导体测试接口方案供应商上海泽丰半导体科技有限公司（简称：泽丰半导体）完成数亿元的B轮融资，本次所融资金主要用于陶瓷基板、2D/3D MEMS探针以及探针卡的产能扩充。继2021年3月A轮融资引入中芯聚源、合肥产投和前海鹏晨等三家战略股东之后，泽丰半导体继续得到众多知名产业投资机构的鼎力支持，本轮融资由超越摩尔领投，鋆昊资本、临港新片区基金、石溪资本、达晨资本、金浦创新、清禾资本、

MEMS 2022-08-05 2306浏览
研发3DMEMS垂直探针卡，强一半导体完成数亿元D轮融资

近日，强一半导体（苏州）有限公司（以下简称“强一半导体”），正式完成数亿元D轮融资，参与本轮融资的机构包括：国发创投、君海资本、中信建投资本、基石投资、君桐资本、融沛资本和泰达资本。本轮融资将用于推进3D MEMS垂直探针卡的研发、生产和销售。强一半导体成立于2015年8月，是一家专注于半导体测试探针卡的研发、生产及销售的公司。探针卡是测试机台与待测晶圆之间非常重要的媒介，通过探针卡之探针与晶圆上

MEMS 2022-06-11 3133浏览
中华精测展示多款MEMS探针卡，明年营运增添成长动能

据麦姆斯咨询报道，2021国际半导体展（SEMICON Taiwan）12月28日起于南港展览馆连3天登场，晶圆测试卡及IC测试板厂商——中华精测科技股份有限公司（以下简称：中华精测）展示了9款定制化应用于晶圆的微机电（MEMS）探针卡。其中，导入最新混针技术的固态硬盘（SSD）快闪存储器晶圆探针卡，有望为明年营运增添成长动能。中华精测今年以「异质整合新时代，混针技术测未来」为展示主题，并在27日

MEMS 2021-12-30 1739浏览
思达科技推出新款MEMS探针卡，面向CMOS图像传感器测试市场

2021年因为5G智能手机、影像装置、车用摄像系统，和其他嵌入式摄像头技术的需求不断增加，带动了CMOS图像传感器(CIS)的测试需求。为提供先进的CMOS图像传感器最佳的探测解决方案，思达科技的研发团队持续精进3D MEMS微悬臂式探针卡的开发技术，而今正式在CMOS图像传感器测试市场，推出新款的MEMS探针卡。思达Aries Prima图像传感器测试探针卡思达牡羊座Aries Prima是一款

MEMS 2021-11-24 2276浏览
全球首款量产型微间距大电流MEMS垂直探针卡发布

据麦姆斯咨询报道，近日，半导体测试系统与探针卡知名厂商思达科技宣布推出牡羊座Aries Optima MEMS探针卡，这是全球首款应用在大量制造的微间距大电流MEMS垂直探针卡。Aries Optima是MEMS探针卡技术的最新巅峰，不仅制订新标准，满足了晶圆级测试的新需求，且进而促使思达科技成为MEMS探针卡技术的市场领导供应商。 Aries Optima全球首款应用在大量制造的微间距

MEMS 2021-06-04 2799浏览

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