这个问题就像文章本身一样，有点冷门偏科；对于测试板设计及测试本身来说，感兴趣的人好像确实没有那么多，但这个也是保障我们设计可靠性的一个必要的技能，没有准确的测试校准，设计和仿真就像水中月镜中花，所以虽然看的人不多，我们还是会一如既往的写下去，也多谢能回答这个冷门问题的老铁们！

这个问题其实是我们做测试板的关键，阻抗的好坏，尤其是探头和板子接触点的阻抗，直接影响到测试板或夹具的性能，我们往往大部分的时间都花在这个阻抗的优化上，具体怎么优化，当然是先通过仿真来对焊盘或者过孔进行建模，最好带上SMA头的结构一起，然后对焊盘、反焊盘尺寸进行参数扫描，另外还有地孔也是比较关键的，最终选择一个最好的尺寸来设计，但这个还只是仿真的数据，最终还要看仿真和做出来的进行测试对比，一般前面还要走一些弯路，我们目前匹配好的数据也是经过好些版本的测试板得出来的，所以成功也不是一蹴而就。

当然有付出才有回报，就像今天老铁们的答题一样，必须给满分，谢谢！

首先进行仿真，通过仿真进行优化，仿真模型建立时尽量与实际测试情况保持差不多一致。
其次，可以同时设计一个校准板或基准板，来进行端口匹配的确认，校准或补偿。

平时没有用过3号4号螺丝紧固的接头，通常用焊接式，这让我想起以前在高速线路上使用DIP封装元件信号波形较差。学习了本期文章才知道焊接式接头容性大，拉低阻抗形成大谷底。这个现象和长Stub过孔模型相似，所以优化的方向以除残线为主。除使用高速3号4号接头，贴装接头外，可以把直插接头放在底层，高速线在顶层，插针的残桩较小。由于插头是待测板的一部分，TDR校准没有作用。 

采用压接座而不是焊接座子，采用反焊盘，通过仿真优化焊盘结构。 

1,采用专用的高速做了阻抗控制的连接器，2,PCB板设计要讲究焊盘的大小，优化过孔大小，注意减少stub3,利用仪器校准，去嵌功能 

1,采用专用的高速连接器，这类连接器通常是做了阻抗控制的。2,能用紧扣型探头探测就别用普通的按压型探头探测3,利用仪器校准，去嵌功能 

优化过孔大小，焊盘大小，反焊盘尺寸，减小stub，可以通过3D建模仿真，优化阻抗到平稳，仿真时最好带上SMA连接器

海飞丝建模仿真，主要针对pcb反焊盘尺寸进行扫描

使用阻抗受控的公母连接器，一端在pcb板上，一端在示波器线缆上。并对相应的焊盘进行挖空。

如何看2021积分排行榜：

在主页输入关键词：2021积分