台积公司 - 电子工程专辑

台积公司

新闻|罗姆与台积公司在车载氮化镓功率器件领域建立战略合作伙伴关系

全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）宣布与Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited（以下简称“台积公司”）就车载氮化镓功率器件的开发和量产事宜建立战略合作伙伴关系。通过该合作关系，双方将致力于将罗姆的氮化镓器件开发技术与台积公司业界先进的GaN-on-Silicon工艺技术优势结合起来，满足市场对高耐压和高

罗姆半导体集团 2024-12-18 37浏览
罗姆与台积公司在车载氮化镓功率器件领域建立战略合作伙伴关系！

全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.(以下简称“罗姆”)宣布与Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited(以下简称“台积公司”)就车载氮化镓功率器件的开发和量产事宜建立战略合作伙伴关系。通过该合作关系，双方将致力于将罗姆的氮化镓器件开发技术与台积公司业界先进的GaN-on-Silicon工艺技术优势结合起来，满足市场对高耐压和高

皇华电子元器件IC供应商 2024-12-11 36浏览
连续14年！新思科技再获台积公司多项OIP年度合作伙伴大奖，共赋万物智能时代

半导体技术领域的发展速度十分惊人，新思科技与台积公司（TSMC）始终处于行业领先地位，不断突破技术边界，推动芯片设计的创新与效率提升。我们与台积公司的长期合作催生了众多行业进步，从更精细的工艺节点到更高层次的系统集成，创造了无限可能。近期，我们在芯片设计基础架构、迁移及知识产权（IP）方面的革新涉及数字与模拟、射频、多物理场、Multi-Die以及光子器件等多个领域。这些成就不仅彰显了我们的创新实

新思科技 2024-10-30 360浏览
新思科技携手台积公司助力万亿晶体管时代的人工智能和多芯片系统设计

由Synopsys.ai赋能、可投入生产的人工智能驱动EDA流程面向N2工艺可实现全球领先的结果质量，并加速科技行业领导者的设计节点迁移在台积公司的A16工艺上开发全新背侧电源交付功能，以实现高效的电源分配和系统性能新思科技携手台积公司和Ansys联合开发支持CoWoS互联封装的多物理场流程，以应对热和电源完整性挑战新思科技3DSO.ai可提供人工智能驱动的系统设计分析，支持台积公司3DFabri

新思科技 2024-10-11 455浏览
从充电方式到节能设计，新思科技携手台积公司解锁低功耗AIoT芯片

人工智能（AI）正在彻底改变我们的生活，推动从开发到消费等各个层面发生技术转型，重塑我们工作、交流和互动的方式。另一方面，物联网（IoT）将日常用品连接至互联网，形成互联设备网络，从而进一步提高了我们生活的效率和便利性。AIoT（人工智能物联网）结合了AI与IoT的特性，这可以将AI功能集成到物联网设备中，在可预见的未来进一步改变我们的生活并推动半导体行业蓬勃发展。AIoT设备能够实时分析和解释数

新思科技 2024-07-22 656浏览
新思科技面向台积公司先进工艺加速下一代芯片创新

由Synopsys.ai™ EDA套件赋能可投产的数字和模拟设计流程能够针对台积公司N3/N3P和N2工艺，助力实现芯片设计成功，并加速模拟设计迁移。新思科技物理验证解决方案已获得台积公司N3P和N2工艺技术认证，可加速全芯片物理签核。新思科技3DIC Compiler和光子集成电路（PIC）解决方案与台积公司COUPE技术强强结合，在硅光子技术领域开展合作，能够进一步提高人工智能（AI）和多裸晶

新思科技 2024-05-13 519浏览
WiFi-7时代，新思科技携手合作伙伴面向台积公司N4PRF工艺推出全新射频方案

全新参考流程针对台积公司 N4PRF 工艺打造，提供开放、高效的射频设计解决方案。业界领先的电磁仿真工具将提升WiFi-7系统的性能和功耗效率。集成的设计流程提升了开发者的生产率，提高了仿真精度，并加快产品的上市时间。新思科技（Synopsys）近日宣布，携手是德科技（Keysight）、Ansys共同推出面向台积公司业界领先N4PRF工艺（4纳米射频FinFET工艺）的全新参考流程。该参考流程基

新思科技 2023-11-27 636浏览
新思科技携手台积公司推出“从架构探索到签核”统一设计平台，简化Multi-Die系统复杂性

新思科技3DIC Compiler集成了3Dblox 2.0标准，可用于异构集成和“从架构探索到签核”的完整解决方案。新思科技 UCIe PHY IP在台积公司N3E工艺上实现了首次通过硅片的成功（first-pass silicon success），可提供低延迟、低功耗和高带宽的芯片间连接。UCIe PHY IP与3DIC Compiler的结合将有效优化多裸晶系统设计，能够以更低的集成风险实

新思科技 2023-11-23 595浏览
新思科技连续13年获台积公司“OIP年度合作伙伴”，携手前沿创新，定义芯片未来

新思科技全新数字与模拟设计流程认证针对台积公司N2和N3P工艺可提供经验证的功耗、性能和面积（PPA）结果。新思科技接口IP组合已在台积公司N3E工艺上实现硅片成功，能够降低集成风险，加快产品上市时间，并针对台积公司N3P工艺提供一条快速开发通道。集成3Dblox 2.0标准的全面多裸晶芯片系统解决方案提高了快速异构集成的生产率。新思科技携手Ansys和是德科技（Keysight）合作开发针对台积

新思科技 2023-11-13 542浏览
新思科技AI驱动的模拟设计流程在台积公司N2/N3E/N4P工艺上实现跨工艺迁移

新思科技AI驱动的设计解决方案可实现电路优化，在提高设计质量的同时，节省数周的手动迭代时间新思科技可互操作工艺设计套件（iPDK）适用于台积公司所有FinFET先进工艺节点的，助力开发者快速上手模拟设计新思科技携手Ansys 和 Keysight 共同推出全新射频设计参考流程，能够为现代射频集成电路设计提供完整解决方案新思科技(Synopsys)近日宣布，其模拟设计迁移流程已应用于台积公司N4P、

新思科技 2023-11-08 617浏览
面向台积公司N5A工艺，新思科技车规级IP组合赋能未来出行

面向台积公司N5A工艺的新思科技IP产品在汽车温度等级2级下符合 AEC-Q100 认证，确保了系统级芯片（SoC）的长期运行可靠性。新思科技IP产品在随机硬件故障评估下符合 ISO 26262 ASIL B 级和 D 级标准，有助于客户达成其汽车安全完整性（ASIL）目标。新思科技的基础IP、LPDDR5X/5/4X、PCIe 4.0/5.0、以太网、MIPI C-PHY/D-PHY 和 M-P

新思科技 2023-10-30 715浏览
新思科技携手台积公司加速N2工艺下的SoC创新，助力跨工艺节点设计快速迁移

新思科技经认证的数字和模拟设计流程可提高高性能计算、移动和AI芯片的产品质量。Synopsys.ai™ EDA解决方案中的模拟设计迁移流程可实现台积公司跨工艺节点的快速设计迁移。新思科技接口IP和基础IP的广泛产品组合正在开发中，将助力缩短设计周期并降低集成风险。新思科技近日宣布，其数字和定制/模拟设计流程已通过台积公司N2工艺技术认证，能够帮助采用先进工艺节点的SoC实现更快、更高质量的交付。新

新思科技 2023-10-23 638浏览
MediaTek采用台积公司3纳米制程生产的芯片已成功流片，预计2024年量产

MediaTek 与台积公司今日共同宣布，MediaTek 首款采用台积公司 3 纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功流片，预计将在明年量产。MediaTek 与台积公司长期保持着紧密且深度的战略合作关系，双方充分发挥各自在芯片设计和制造方面的独特优势，共同打造拥有高性能、低功耗特性的高能效旗舰芯片，赋能全球终端设备。MediaTek 总经理陈冠州表示：“MediaTek 在拓展

联发科技 2023-09-07 923浏览
加速先进制程设计创新！新思科技IP成功在台积公司3nm工艺实现流片

基于台积公司N3E工艺技术的新思科技IP能够为希望降低集成风险并加快首次流片成功的芯片制造商建立竞争优势符合标准规范的新思科技接口IP，包括112G以太网、LPDDR5X、DDR5、PCIe、USB/DisplayPort和MIPI C/D-PHY，实现了广泛的互操作性基于台积公司N3E工艺技术的广泛IP组合与新思科技的认证数字和定制设计解决方案强强结合，能够提高性能并极大限度地降低功耗新思科技近

新思科技 2023-08-24 727浏览
芯片也能“开天眼”？新思科技携手台积公司实现SLMPVT监控IP流片

开发复杂芯片时，无论是单片SoC还是Multi-Die系统，都需要克服更大的工艺、电压和温度（PVT）挑战，尤其是在采用先进节点时。为了提高性能和可靠性，片内PVT监控器已成为这些芯片中必不可少的“耳目”。新思科技一直走在芯片监控解决方案的前沿，而这些解决方案是新思科技芯片生命周期管理（SLM）系列的一部分。最近，新思科技在台积公司N5和N3E工艺上完成了PVT监控IP测试芯片的流片。这是一个里程

新思科技 2023-07-11 1117浏览
IC验证“向云端”：如何联合台积公司和微软，节省65%用时，降低25%成本？

如今，在先进人工智能（AI）和5G应用的推动下，Multi-Die系统正在帮助我们实现又一次的重大飞跃。为了满足不断增长的计算资源的需求，原先通过部署本地服务器的方法因其费用昂贵且安装耗时耗力已不可行。面对成本压力、不断缩小的市场窗口以及市场对更高性能和更多功能的需求，本地存储已经成为许多企业再也无法承受的负担。在云端进行IC设计并通过弹性调整满足计算资源需求的时代已然到来。作为台积公司开放创新平

新思科技 2023-07-05 1008浏览
Multi-Die系统设计里程碑：UCIePHYIP在台积公司N3E工艺上成功流片

新思科技一直与台积公司保持合作，利用台积公司先进的FinFET工艺提供高质量的IP。近日，新思科技宣布在台积公司的N3E工艺上成功完成了Universal Chiplet Interconnect Express™ （UCIe™） PHY IP流片。UCIe IP是Multi-Die系统的一个关键组成部分，它使开发者能够在封装中实现安全和鲁棒的Die-to-Die连接，并提供高带宽、低功耗和低延迟

新思科技 2023-05-24 1185浏览
新思科技联合台积公司和Ansys升级Multi-Die全方位解决方案，推动系统级创新

三家全球领先公司紧密协作，以应对基于台积公司先进技术的设计在芯片、封装和系统等方面的挑战。新思科技近日宣布，携手台积公司和Ansys持续加强多裸晶芯片系统设计与制造方面的合作，助力加速异构芯片集成以实现下一阶段的系统可扩展性和功能。得益于与台积公司在3DFabric™技术和3Dblox™标准中的合作，新思科技能够为台积公司先进的7纳米、5纳米和3纳米工艺技术上的多裸晶芯片系统设计，提供业界领先的全

新思科技 2023-05-22 1051浏览
新思科技连续12年获台积公司“OIP年度合作伙伴”，携手引领芯片创新

新思科技连续12年被评为“台积公司OIP年度合作伙伴”该合作推动了多裸晶芯片系统的发展和先进节点设计奖项涵盖数字和定制设计、IP、以及基于云的解决方案推出毫米波（mmWave）射频（RF）设计流程是双方合作中的亮点之一新思科技（Synopsys）近日宣布，连续第12年被评选为“台积公司OIP开放创新平台年度合作伙伴”（OIP，Open Innovation Platform®）并斩获六个奖项，充分

新思科技 2022-12-14 825浏览
新思携手台积公司推动半导体创新，以N3E工艺加速前沿应用芯片设计

来自业界领先公司的多个成功流片案例展示了新思科技解决方案强大的可靠性，并为实现流片成功提供了更快路径。新思科技（Synopsys）近日宣布，得益于与台积公司的长期合作，新思科技针对台积公司N3E工艺技术取得了多项关键成就，共同推动先进工艺节点的持续创新。新思科技经产品验证的数字和定制设计流程已在台积公司N3E工艺上获得认证。此外，该流程和新思科技广泛的基础IP、接口IP组合已经在台积公司N3E工

新思科技 2022-11-07 710浏览
新思科技携手台积公司，加速推动N3E/N4P工艺下的芯片创新

新思科技数字和定制设计流程获得台积公司的N3E和N4P工艺认证，并已推出面向该工艺的广泛IP核组合。新思科技（Synopsys）近日宣布，其数字和定制设计流程已获得台积公司业界领先的N3E和N4P工艺技术认证，助力客户优化用于移动和高性能计算的下一代系统级芯片（SoC）的性能、功耗和面积（PPA）。新思科技业界领先的基础IP和接口IP也已用于台积公司的N3E和N4P工艺，以加快SoC开发并尽可能地

新思科技 2022-07-11 910浏览
新思科技携手台积公司推出全新射频设计方案，加速下一代无线系统开发

新思科技联合Ansys、是德科技共同开发的高质量、紧密集成的RFIC设计产品，旨在通过全新射频设计流程优化N6无线系统的功率和性能。新思科技（Synopsys）近日推出面向台积公司N6RF工艺的全新射频设计流程，以满足日益复杂的射频集成电路设计需求。台积公司N6RF工艺采用了业界领先的射频CMOS技术，可提供显著的性能和功效提升。新思科技携手Ansys、是德科技（Keysight）共同开发了该全新

新思科技 2022-06-23 1266浏览
N4PIP重磅发布！新思科技联合台积公司再放大招！

DesignWare

新思科技 2021-11-22 1203浏览
DesignWare接口IP核为台积公司N4P工艺计算密集型芯片设计提供高带宽低延迟的广泛协议解决方案
DesignWare基础IP核提供高速且面积优化的低功耗嵌入式存储器、逻辑库、GPIO和TCAM
台积公司N4P工艺上的广泛IP核组合是对新思科技经认证的数字和定制设计方案的补充，极大地缩短了投片成功的时间

新思科技（Synopsys）近日宣布与台积公司合作在其N4P工艺上开发广泛的Synopsys DesignWare®接口和基础IP核组合，促进芯片创新，助力开发者高效设计出复杂的高性能计算（HPC）和移动SoC。基于这一合作，开发者可在台积公司的先进工艺上使用高质量IP核完成设计和项目进度，并在性能、功耗、面积、带宽和延迟等方面实现优化。

N4P IP重磅发布！新思科技联合台积公司再放大招！

DesignWare接口IP核为台积公司N4P工艺计算密集型芯片设计提供高带宽低延迟的广泛协议解决方案 DesignWare基础IP核提供高速且面积优化的低功耗嵌入式存储器、逻辑库、GPIO和TCAM台积公司N4P工艺上的广泛IP核组合是对新思科技经认证的数字和定制设计方案的补充，极大地缩短了投片成功的时间新思科技（Synopsys）近日宣布与台积公司合作在其N4P工艺上开发广泛的Syn

新思科技 2021-11-22 1448浏览
新思科技数字和定制设计平台获得台积公司N3制程认证

新思科技平台提供强化功能，以支持台积公司N3和N4制程的新要求新思科技Fusion设计平台能够提供更快的时序收敛，并确保从综合到时序和物理签核的全流程相关性，可显著提高生产力新思科技（Synopsys）近日宣布其数字定制设计平台已获台积公司N3制程技术认证，双方将共同优化下一代芯片的功耗、性能和面积（PPA）。基于多年的密切合作，本次经严格验证的认证是基于台积公司最新版本的设计规则手册

新思科技 2021-11-09 947浏览

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我这，原先V10.5跑的好好的代码，更新V11后，单片机初始化时就不断重启

vaov_3734... 评论文章 2025-01-06

FreeRTOSV11.0升级了多项重要功能，兼容V10版本
这里http://www.zhefar.com/download/training/zhefar/Training%20-%20JTAG(CHS).pdf 有份培训资料挺好，是杭州哲发科技有限公司的。他们是专业JTAG方案供应商，其JTAG综合应用系统是众多杰出工程师在二十多年电子通信产品开发过程中，根据工作需要在实践中建立并完善起来的一套调试/调测/维修系统。产品经过大量验证，已经服务于众多知名公司和上市公司。 JTAG综合应用系统三大功能：板卡测试维修、PLD加载/编程和 Flash烧写/编程/加载。 www.zhefar.com 我们和好几个兄弟单位都用过，非常好！

xxdg 评论文章 2025-01-05

强大的JTAG边界扫描2-BSDL文件

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