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台积电代工
看齐苹果华为!谷歌自研Soc来了:台积电代工
据媒体报道,谷歌Pixel 10系列将会首发搭载谷歌自研Tensor G5芯片,由台积电代工生产。此前上市的谷歌Tensor系列处理器由三星代工,是谷歌半定制的产品,基于三星Exynos魔改而来,集成了谷歌自研的TPU内核。因此,严格来说Tensor是一款客制化的芯片,并非由0到1创造,而是从1到2或者1到3,其表现低于预期,用户在使用过程中曝出过热、速度慢、基带性能较差等问题。而在Pixel 1
手机技术资讯
2025-03-13
242浏览
看齐苹果华为!谷歌自研Soc来了:台积电代工
据媒体报道,谷歌Pixel 10系列将会首发搭载谷歌自研Tensor G5芯片,由台积电代工生产。此前上市的谷歌Tensor系列处理器由三星代工,是谷歌半定制的产品,基于三星Exynos魔改而来,集成了谷歌自研的TPU内核。因此,严格来说Tensor是一款客制化的芯片,并非由0到1创造,而是从1到2或者1到3,其表现低于预期,用户在使用过程中曝出过热、速度慢、基带性能较差等问题。而在Pixel 1
快科技
2025-03-12
143浏览
台积电通吃苹果iPhone16e芯片订单:A18、自研5G芯片C1均由台积电代工
2月21日,据台湾工商时报消息,苹果 iPhone 16e 所用的 A18 芯片采用台积电第二代 3nm 工艺 N3E 打造,而自研 5G 芯片 C1 中的基带 Modem 采用 4 纳米工艺,接收器采用 7 纳米工艺,均由台积电代工。消息称苹果 iPhone 16e 的核心 A18 芯片(6 核心 CPU+4 核心 GPU)采用台积电 N3E 制程,并利用了台积电的 InFO-PoP 封装技术,
手机技术资讯
2025-02-24
286浏览
台积电通吃苹果iPhone16e芯片订单:A18、自研5G芯片C1均由台积电代工
2月21日,据台湾工商时报消息,苹果 iPhone 16e 所用的 A18 芯片采用台积电第二代 3nm 工艺 N3E 打造,而自研 5G 芯片 C1 中的基带 Modem 采用 4 纳米工艺,接收器采用 7 纳米工艺,均由台积电代工。消息称苹果 iPhone 16e 的核心 A18 芯片(6 核心 CPU+4 核心 GPU)采用台积电 N3E 制程,并利用了台积电的 InFO-PoP 封装技术,
52RD
2025-02-21
731浏览
OpenAI首款自研芯片!台积电代工!
2月11日消息,据报道,OpenAI正积极推进其减少对英伟达芯片依赖的计划,即将完成自家首款自研人工智能芯片。据最新消息,OpenAI已决定将这款自研芯片交由全球领先的半导体制造商台积电进行“流片”测试。这一步骤意味着,经过精心设计的芯片将被送往台积电工厂,进入试生产阶段。这不仅是对芯片设计的一次实战检验,更是OpenAI向大规模自主芯片生产迈出的关键一步。OpenAI规划着在2026年实现自研芯
皇华电子元器件IC供应商
2025-02-12
248浏览
OpenAI首款自研芯片!台积电代工!
国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业! 不拘中国、放眼世界!关注世界半导体论坛↓↓↓2月11日消息,据报道,OpenAI正积极推进其减少对英伟达芯片依赖的计划,即将完成自家首款自研人工智能芯片。据最新消息,OpenAI已决定将这款自研芯片交由全球领先的半导体制造商台积电进行“流片”测试。这一步骤意味着,经过精心设计的芯片将被送往台积电工厂,进入试生产阶段。这不仅是对芯片设计的一次实
中国半导体论坛
2025-02-11
79浏览
三星Exynos系列转投台积电代工!
国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业! 不拘中国、放眼世界!关注世界半导体论坛↓↓↓11月14日消息,据媒体报道,三星最新的二代3nm工艺良率仅为20%,而且由于需求疲弱,三星可能被迫与最大竞争对手台积电合作,由台积电来代工生产Exynos处理器。据报道,三星推出3纳米GAA制程的时间表或许比台积电的3纳米N3B制程还早。但市场消息表示,三星原本设定第二代的3纳米GAA制程良率应为
中国半导体论坛
2024-11-14
297浏览
英特尔将扩大台积电代工规模!
国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业! 不拘中国、放眼世界!关注世界半导体论坛↓↓↓11月12日消息,据报道,面对AMD和NVIDIA的激烈竞争,英特尔计划在2025年通过扩大与台积电的合作来提升其芯片竞争力。据透露,英特尔的Lunar Lake、Arrow Lake芯片组将增加台积电3纳米工艺的代工订单,特别是Arrow Lake芯片。Arrow Lake被英特尔视为在AI PC
中国半导体论坛
2024-11-12
424浏览
三星:让台积电代工,别无选择!
来源:technews(台)韩国媒体报道,科技大厂三星电子正逐步缩减其一度雄心勃勃的晶圆代工业务,转而将资源集中在市场急需的AI内存芯片发展上。根据韩国中央日报的报道,对于三星电子这样的举动,坦白说,它别无选择。事实上,在事前的第三季财报电话会议上,三星就暗示,未来将与其他芯片制造商合作生产高带宽存储器芯片( HBM)芯片。另外,也承认其动态随机存取存储器(DRAM)芯片的良率令人失望。三星电子执
EETOP
2024-11-03
680浏览
碳化硅大厂要找台积电代工氮化镓?
10月9日,据科技新报报道,罗姆(ROHM)将加強和台积电的合作,全面委托台积电代工生产氮化镓产品。据报道,罗姆将在氮化镓功率半导体领域加强和台积电合作,拟通过水平分工、对抗海外竞争对手。在近日举行的“第85届应用物理学会秋季学术讲座”上,罗姆宣布将全面委托台积电代工生产。source:台积电报道指出,罗姆将全面委托台积电代工生产有望运用于广泛用途的650V耐压产品,通过活用外部资源,因应急增的需
化合物半导体市场
2024-10-11
375浏览
传字节跳动正自研AI芯片,台积电代工
根据The Information报道,两位知情人士表示,字节跳动正加快自行研发制造AI芯片的脚步,要减少在开发和运作AI模型上对价格高昂的英伟达(NVIDIA)芯片之依赖,以期在中国AI聊天机器人市场领先竞争对手; 因此,字节跳动计划和台积电合作,希望自家设计的两款AI芯片能在2026年量产,并已预定了数十万片芯片的产量。字节跳动在2023年推出首款AI聊天机器人"豆包",并于今年推出一系列低成
EETOP
2024-09-18
791浏览
英特尔暂停德国和波兰项目;莱迪思任命原Inphi总裁为CEO;消息称字节跳动自主设计两款AI芯片由台积电代工|新闻速递
五分钟了解产业大事每日头条新闻英特尔暂停德国和波兰项目英特尔获亚马逊AWS芯片代工订单莱迪思任命原Inphi总裁为CEO英特尔获多达35亿美元补助,为美国军方生产芯片消息称字节跳动自主设计两款AI芯片,由台积电代工印度竞争委员会指控三星电子、小米等公司违反反垄断法分析师称大众汽车拟强制推动关厂决定三星显示将在越南建设8.6代OLED后端模组线机构:到2028年全球LCD产能将转为供应短缺Canal
TechSugar
2024-09-18
571浏览
英特尔代工业务受阻,传3nm订单委托给台积电代工!
英特尔已决定将其3纳米以下芯片的生产委托给台积电。在“IFS Direct Connect 2024”会议上,英特尔CEO基辛格表示,英特尔将把其处理器的核心部分交给台积电生产。在全球半导体制造的舞台上,3纳米工艺被视为继5纳米之后的下一个关键节点。英特尔、三星和台积电这三大巨头均已宣布了各自的3纳米研发和量产计划。三星在其3纳米工艺中采用了GAAFET技术,而台积电和英特尔开展合作。先前就有消息
皇华电子元器件IC供应商
2024-09-10
629浏览
消息称英特尔已将3纳米以下制程全交由台积电代工;AMD优先考虑提升客户端显卡市场份额;天津三星电子有限公司正式注销|新闻速递
五分钟了解产业大事每日头条新闻消息称英特尔已将3纳米以下制程全交由台积电代工德国60%汽车供应商计划未来5年内裁员AMD优先考虑提升客户端显卡市场份额百度文心一言市场负责人张全文否认放弃通用大模型:将持续加大研发投入天津三星电子有限公司正式注销阿达尼集团、高塔半导体拟联手在印投资100亿美元建设晶圆厂郭明錤:苹果iPhone 16/Pro系列今年出货预估上调至8800~8900万部因垄断搜索市场,
TechSugar
2024-09-10
529浏览
英特尔晶圆代工业务发展受阻3nm订单委托给台积电代工
英特尔晶圆代工业务发展受阻,据悉已将3奈米以下制程全面委由台积电代工,并进行全球裁员15%计划,力求扭转颓势。惟业界透露,英特尔裁员锁定以晶圆代工业务对象为主,但为维系台芯片厂生产业务,台湾分公司未受波及。半导体业者指出,先进制程投入所费不赀,然而伴随竞争对手逐一落后,渐往「赢者通吃」迈进,英特尔CPU自Lunar lake开始成为「TSMC Inside」。英特尔对晶圆代工仍有所坚持,7月时英特
半导体前沿
2024-09-09
629浏览
台积电代工!小米定制芯片曝光:性能比肩骁龙8
爆料人Yogesh Brar称,小米定制芯片将于明年亮相,采用台积电N4P工艺制程,性能数据与骁龙8 Gen1相近,使用了紫光展锐5G调制解调器。目前关于小米定制芯片的细节还非常少,公开信息显示,小米自研芯片最早可追溯到2017年登场的澎湃S1,由小米5C首发搭载。随后小米陆续推出了一系列定制芯片,比如澎湃C1,聚焦专业影像,据了解,澎湃C1能做到更精细、更先进的3A处理,采用双滤波器配置,可实现
快科技
2024-08-28
660浏览
5nmAI芯片,台积电代工?字节跳动回应!
日前有市场消息表示,抖音(TikTok)母公司字节跳动(ByteDance)将与美国芯片设计公司博通(Bracdcom)合作开发AI芯片,而且该芯片将采用台积电的5纳米制程生产打造。对此,字节跳动方面回应《每日经济新闻》记者,此消息不实。根据路透社日前的报道,字节跳动正在与美国博通公司合作,进一步开发AI芯片,以确保有足够多的高端芯片在人工智能上的应用。报道引述知情人士的说法指出,这款AI芯片的接
EETOP
2024-06-25
669浏览
iPhone19Pro有望采用1.4nm工艺芯片由台积电代工
12月15日消息,据外媒报道,当地时间周三的消息显示,晶圆代工商台积电在IEEE国际电子器件会议(IEDM)上,首次提到了他们的1.4nm制程工艺,并透露正在研发。而作为台积电先进制程工艺量产初期的主要客户,已采用台积电3nm制程工艺代工A17 Pro和M3系列芯片的苹果,在未来几年预计仍将是台积电新制程工艺量产之后的主要客户。在最新的报道中,外媒也提到,苹果通常是将先进的制程工艺用于代工iPho
手机技术资讯
2023-12-18
845浏览
开天辟地第一次!Intelx86CPU交给台积电代工
网上传出一份Intel下下代处理器Lunar Lake的曝料,包含详细的架构与技术规格、生产与制造工艺。Meteor Lake开始,Intel采用了分离式模块化结构,将原本完整的单颗芯片分成Compute、GPU、SoC、IO等不同模块,可以采用不同工艺制造并组合,其中既有自己的Intel 4,也有台积电外包代工(具体仍未公布)。明年的Arrow Lake也是如此,会首次加入Intel 20A。后
快科技
2023-11-22
577浏览
再涨3-6%!2024年台积电代工报价上调!
据台媒《电子时报》今日报道,台积电已经向多家客户释出 2024 年代工报价策略,其中 7 纳米以下代工报价将“强势再涨”3-6%,16 纳米以上代工则将维持稳定报价,除了部分规模较大订单或大客户有销售折让之外,大致上“暂无明显调整计划”。半导体业内人士表示,包括英伟达、AMD、联发科在内的多家大厂已经“愿意接受”这一涨幅。由于需求的强劲超乎预期,此前英伟达已经向台积电下大单,“加急运行”生产全系列
皇华电子元器件IC供应商
2023-10-19
827浏览
英特尔未来两年或将斥资百亿美元用于台积电代工;台媒称晶圆代工成熟制程降价潮持续;韩国非存储芯片市场份额仅3.3%|新闻速递
五分钟了解产业大事每日头条新闻高盛预测英特尔2024年和2025年将斥资56亿和97亿美元用于台积电代工传苹果放弃在2023年发布14.1英寸iPad Pro前中芯国际高管白农加入逐点半导体任执行副总裁兼COO台媒:晶圆代工成熟制程降价潮持续工信部:专精特新中小企业9.8万家,民营企业占95%左右特斯拉上海超级工厂汽车供应链本地化率超过95%韩国非存储芯片市场份额仅3.3%,约为中国大陆一半机构预
TechSugar
2023-09-05
1267浏览
台积电代工H100,每个赚900美元!
中国半导体论坛 振兴国产半导体产业! 邀请函:Cadence 2023中国用户大会!8月23日消息,华尔街分析师Robert Castellano计算称,台积电每个芯片产生的CoWoS收入为722.85美元。台积电使用5nm制程生产英伟达H100芯片,其每制造一片5nm晶圆可收入1.34万美元,而每片晶圆有86颗H100芯片,每个H100芯片收益为155美元,叠加封装产生的722.85美元,那
中国半导体论坛
2023-08-23
19773浏览
vivo发布6nm影像芯片V3,台积电代工
7 月 30 日,2023 vivo 影像盛典特别活动正式召开,公布 vivo 在影像技术及文化领域的最新探索成果。围绕光学、算力、算法三大技术底座,vivo 重磅发布由台积电代工的全新 6nm 制程自研影像芯片 V3 和算法矩阵,对外分享 AIGC 最新成果,并携手蔡司推出符合全新标准 "Vario-Apo-Sonnar " 的长焦镜头等重大技术成果。同时,2023 vivo 影像加手机摄影大赛
WitDisplay
2023-07-30
800浏览
台积电代工报价曝光,2nm制程要多少钱?
近日,国外网友Revegnus (@Tech_Reve)在Twitter上曝光据称是台积电圆代工的报价单,其中一张图片资料来源于已经成立了37年的专业的研究机构The Information Network。数据显示,每晶圆代工价从 90nm 到 3nm 乃至于未来的 2nm 一直在稳定增长,在2023年,台积电的3nm晶圆代工价格为19150美元/一片晶圆,这大约相当于14万元人民币。和5nm晶
皇华电子元器件IC供应商
2023-06-14
1398浏览
台积电代工价格曝光:3nm每片晶圆为19865美元
6月9日消息,近日推特一位博主@Tech_Reve,疑似曝光两张台积电晶圆代工的报价表。其中一张图片显示,从2004Q4季度到2020年Q1季度,台积电每片晶圆大规模量产的时间和报价分别为:90nm(2004Q4,1650美元)、65nm(2006Q4,1937美元)、40nm(2009Q1,2274美元)、28nm(2011Q4,2891美元)、20nm(2014Q3,3677
52RD
2023-06-09
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