数字设计 - 电子工程专辑

数字设计

从技术与市场分析：模拟设计难在哪里？

在半导体设计史的早期，所有芯片实际上都是模拟芯片。即使是执行数字功能的芯片，也是使用典型的模拟工具和技术进行设计的。小规模的设计使这成为可能。然而，在某个时刻，数字设计以模拟设计无法企及的方式突飞猛进。突破的关键在于抽象。最简单的方法是将某些模拟值分组为数字 1，另一组为数字 0（中间有保护带）。“你可以将数字抽象为 0 和 1，" Fraunhofer IIS 自适应系统工程部高级混合信号自

半导体产业杂谈 2024-09-06 551浏览
ASIC数字设计之前端设计、验证、后端实现

前端设计数字系统设计中有三个重要的设计级别概念：行为级（Behavior Level）、寄存器传输级（Register Transfer Level）和门级（Gate level）。其中，行为级通过行为级算法描述数字系统；寄存器传输级通过寄存器之间的数据传输进行电路功能设计，例如有限状态机；门级按AND、OR、NOT、NAND等等描述，通常不会进行门级设计，门级网表一般是通过逻辑综合的输出。RTL

路科验证 2023-10-26 898浏览
报名今天截止！CadenceEDA用户大会：SerDes、RF/Analog、数字设计与Signoff、验证等

CadenceLIVE China 2023 中国用户大会将于 2023 年 8 月 29 日在上海浦东嘉里大酒店盛大举行！8 月 29 日活动当天，设有八大分会场，聚焦验证、PCB 封装设计及系统级仿真、模拟定制设计、数字设计和签核、汽车电子和 IP 解决方案、AI 和大数据分析等 6 大专题，涉及人工智能（AI）、大数据、汽车电子、网络通信、5G/6G、新能源、工业自动化等众多应用方向，以及

EETOP 2023-08-25 826浏览
CadenceEDA大会报名倒计时5天！SerDes、RF/Analog、数字设计与Signoff等议程

CadenceLIVE China 2023 中国用户大会将于 2023 年 8 月 29 日在上海浦东嘉里大酒店盛大举行！8 月 29 日活动当天，设有八大分会场，聚焦验证、PCB 封装设计及系统级仿真、模拟定制设计、数字设计和签核、汽车电子和 IP 解决方案、AI 和大数据分析等 6 大专题，涉及人工智能（AI）、大数据、汽车电子、网络通信、5G/6G、新能源、工业自动化等众多应用方向，以及

EETOP 2023-08-24 598浏览
早鸟礼备齐！EDA大会报名倒计时6天！涉及SerDes、RF/Analog、数字设计与Signoff等议程

CadenceLIVE China 2023 中国用户大会将于 2023 年 8 月 29 日在上海浦东嘉里大酒店盛大举行！8 月 29 日活动当天，设有八大分会场，聚焦验证、PCB 封装设计及系统级仿真、模拟定制设计、数字设计和签核、汽车电子和 IP 解决方案、AI 和大数据分析等 6 大专题，涉及人工智能（AI）、大数据、汽车电子、网络通信、5G/6G、新能源、工业自动化等众多应用方向，以及

EETOP 2023-08-23 669浏览
模拟、SerDes、数字设计与Signoff、验证、汽车芯片及IP等议程汇总|Cadenc2023中国用户大会报名

CadenceLIVE China 2023 中国用户大会将于 8 月 29 日在上海浦东嘉里大酒店隆重举行，报名正在火热进行中，还没报名的朋友们抓紧时间啦！报名渠道您可扫描上方二维码(报名审核通过后，会前会发送参会邀请码短信)嘉宾介绍演讲时间：9:30 - 9:40峰会开场致辞演讲时间：9:40 - 10:10演讲主题：用计算软件加速智能系统设计演讲时间：10:10 - 10:35演讲主题：敬请

EETOP 2023-08-16 651浏览
CadenceLIVEChina2023丨数字设计和签核专题议程揭晓

中国半导体论坛振兴国产半导体产业！作为目前中国 EDA 行业覆盖技术领域全面、规模巨大的先进技术交流平台，CadenceLIVE China 2023 中国用户大会将于 8 月 29 日在上海浦东嘉里大酒店盛大举行，现场参会注册现已开放，诚邀您前来参会。您可扫描上方二维码或点击文末“阅读原文”进行注册CadenceLIVE 在中国已成功举办近 20 届，时隔三年再次从线上走到线下，Cade

中国半导体论坛 2023-08-10 625浏览
CadenceLIVEChina2023丨数字设计和签核专题议程揭晓

中国半导体论坛振兴国产半导体产业！作为目前中国 EDA 行业覆盖技术领域全面、规模巨大的先进技术交流平台，CadenceLIVE China 2023 中国用户大会将于 8 月 29 日在上海浦东嘉里大酒店盛大举行，现场参会注册现已开放，诚邀您前来参会。您可扫描上方二维码或点击文末“阅读原文”进行注册CadenceLIVE 在中国已成功举办近 20 届，时隔三年再次从线上走到线下，Cade

中国半导体论坛 2023-08-09 605浏览
6大专题：数字设计&sign-off、验证、模拟设计、汽车芯片IP等，Cadence2023中国用户大会开启报名

● 重磅会展推荐Cadence 将于2023年8月29日在上海举办一年一度的Cadence 中国用户大会 - CadenceLIVE China。作为中国IC设计工程师最大的技术方案分享会，每年大会都为大家带来先进技术的交流和实际案例的分享，在推动EDA产业不断进步方面作出积极贡献！还等什么！快来报名吧！

EETOP 2023-07-23 567浏览
FishTail加入新思科技数字设计群聊，助力开发者提升设计效率亿点点

为了增强数字设计约束收敛流程，新思科技于2022年9月16日收购了总部位于美国俄勒冈州的黄金时序约束（SDC）公司FishTail Design Automation。完成收购后，新思科技现在可以在数字设计系列产品中提供统一的一站式约束生成、验证、管理和签核解决方案。时序约束变得日益复杂，这在功耗、性能和面积（PPA）、设计收敛时间（当约束未得到满足时）以及整体上市时间方面都会影响结果质量。作为新

新思科技 2022-10-17 941浏览
是德科技在DesignCon2022展会上隆重展示可加快数字设计的解决方案

为跟上新兴技术的步伐，高速数字标准快速更新换代，每一代的变化都给测试带来了全新挑战。在产品开发的每一个阶段，从设计与仿真到分析和调试，再到合规性测试，客户都需要对高速数字设计进行测试。作为 DesignCon 2022 的优质参展商，是德科技致力于与客户携手合作，共同展望测试挑战，优化性能，推动高速计算接口、数据中心连接和消费电子产品加速上市。时间：2022年4月5日至7日地点：加利福尼亚州圣克

是德科技快讯 2022-04-13 952浏览
来ICDIA听新思科技AI SoC开发和数字设计前沿分享

2021中国集成电路设计创新大会暨IC 应用博览会（简称ICDIA）即将于7月15日-16日在苏州狮山国际会议中心举办。新思科技将在AI芯片与5G互联论坛以及IC设计创新论坛发表主题演讲，围绕AI SoC开发和数字设计研发带来前沿技术趋势分享。AI芯片与5G互联论坛演讲主题：DesignWare IP赋能与众不同的AI SoC设计时间：7月16日13:30-13:50地点：苏州狮山国际会议中心3号

新思科技 2021-07-12 1552浏览

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