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首款自研芯片
Arm首款自研芯片即将亮相!
《金融时报》(Financial Times)报道,Arm正在开发自己的芯片,第一款芯片最早会在今年夏天亮相,并获得Meta作为首批客户之一。消息出来后股价上涨6%。Arm 正在开发新产品,该公司将其技术及更复杂的核心设计授权客户,让他们可打造自己的芯片,而它们正在开发自家芯片,可能会与许多客户竞争。据悉,Meta已签约成为其客户,该芯片预期将是大型数据中心服务器CPU,可针对不同客户进行定制化,
EETOP
2025-02-14
159浏览
OpenAI首款自研芯片!台积电代工!
2月11日消息,据报道,OpenAI正积极推进其减少对英伟达芯片依赖的计划,即将完成自家首款自研人工智能芯片。据最新消息,OpenAI已决定将这款自研芯片交由全球领先的半导体制造商台积电进行“流片”测试。这一步骤意味着,经过精心设计的芯片将被送往台积电工厂,进入试生产阶段。这不仅是对芯片设计的一次实战检验,更是OpenAI向大规模自主芯片生产迈出的关键一步。OpenAI规划着在2026年实现自研芯
皇华电子元器件IC供应商
2025-02-12
248浏览
OpenAI首款自研芯片!台积电代工!
国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业! 不拘中国、放眼世界!关注世界半导体论坛↓↓↓2月11日消息,据报道,OpenAI正积极推进其减少对英伟达芯片依赖的计划,即将完成自家首款自研人工智能芯片。据最新消息,OpenAI已决定将这款自研芯片交由全球领先的半导体制造商台积电进行“流片”测试。这一步骤意味着,经过精心设计的芯片将被送往台积电工厂,进入试生产阶段。这不仅是对芯片设计的一次实
中国半导体论坛
2025-02-11
79浏览
蔚来发布首款自研芯片“杨戬”
点击上面↑“电动知家”关注,记得加“星标”!电动知家消息,在9月21日蔚来创新科技日上,蔚来汽车CEO李斌宣布蔚来自研的第一款芯片产品——激光雷达主控芯片“杨戬”已经开始量产,该产品具有集成度高、能耗低、性能强等特征,能对复杂场景提供更佳支持。李斌透露,蔚来自研的NX6031激光雷达主控芯片中文名为“杨戬”,以体现其在车身的位置和作用,“汽车就像二郎神一样多了一只眼睛。”李斌说,自己做芯片的目的是
电动知家
2023-09-22
1145浏览
蔚来官宣:首款自研芯片“杨戬”10月量产!
9月21日,蔚来CEO李斌在创新科技日(NIO IN 2023 )上宣布,蔚来首款自研激光雷达主控芯片“杨戬”10 月量产。此款芯片型号为NX6031,号称是业界首颗自研激光雷达主控芯片,中文名叫做“杨戬”。要知道蔚来目前激光雷达全部安装在车顶中间,像是第三颗眼一样,所以将这枚芯片命名“杨戬”非常适宜。据李斌介绍,该产品具有集成度高、能耗低、性能强等特征,能对复杂场景提供更佳支持。李斌透漏,该款芯
皇华电子元器件IC供应商
2023-09-21
1602浏览
蔚来首款自研芯片“杨戬”问世
9月21日,蔚来在上海举办NIO IN 2023蔚来创新科技日宣布 ,首款自研芯片——激光雷达主控芯片“杨戬”正式发布。蔚来汽车CEO李斌介绍,蔚来自研的第一款芯片产品——激光雷达主控芯片“杨戬”已经开始量产,该产品具有集成度高、能耗低、性能强等特征,能对复杂场景提供更佳支持。李斌说,自己做芯片的目的是“毛利”,希望用近期研发投入换长期毛利,这一颗芯片可以为蔚来节省几百元。据介绍,杨戬芯片是蔚来智
WitDisplay
2023-09-21
653浏览
官宣丨荣耀首款自研芯片来了~
近日,荣耀手机官方微博宣布,荣耀Magic5系列将全球首发自研射频增强芯片——荣耀C1芯片,旨在为消费者提供“信号见底也能通信”的手机通信体验。随后,荣耀终端有限公司产品线总裁方飞也在个人微博上发布消息称,荣耀首款自研射频增强芯片即将上市,这块芯片将大幅度改善手机弱网环境下的通信体验,在很多接近信号极限的场景,荣耀Magic5 Pro将会有非常惊艳的通信表现。▲图片来源:新浪微博截图另从荣耀手机官
皇华电子元器件IC供应商
2023-03-07
1327浏览
华为回应出售手机业务传闻丨荣耀首款自研芯片来了
此前业内消息称,华为可能考虑对消费者业务(CBG)进行部分拆分,可能减少在手机终端业务上的投入,可能会将一些手机终端业务的研发团队转移到荣耀,以应对芯片受限的压力。针对出售手机业务的传闻,华为方面对新浪科技表示此为假消息,华为仍将加大手机业务的投入,坚持建设高端品牌,并称将在本月发布最新款旗舰手机。按照目前曝光的情况看,华为将在本月发布最新最强旗舰手机,主角应该是P60系列。华为终端BG、首席运营
芯存社
2023-03-06
1332浏览
官宣!荣耀首款自研芯片来了
近日,荣耀手机官方微博宣布,荣耀Magic5系列将全球首发自研射频增强芯片——荣耀C1芯片,旨在为消费者提供“信号见底也能通信”的手机通信体验。随后,荣耀终端有限公司产品线总裁方飞也在个人微博上发布消息称,荣耀首款自研射频增强芯片即将上市,这块芯片将大幅度改善手机弱网环境下的通信体验,在很多接近信号极限的场景,荣耀Magic5 Pro将会有非常惊艳的通信表现。▲图片来源:新浪微博截图另从荣耀手机官
嵌入式ARM
2023-03-06
1826浏览
荣耀首款自研芯片即将上市
随着越来越多的手机厂商开始自研芯片,从华为独立出去的荣耀也开始加入自研芯片大军,日前,据荣耀发布信息表示,其首款自研芯片将上市,该芯片为其自研射频增强芯片。据荣耀预热,“荣耀Magic5系列带来自研射频增强芯片,荣耀Magic5 Pro全球首发荣耀自研C1芯片,信号见底也能通信”。此外,其还将首发硅碳负极电池技术,相同体积下实现更大电池容量,应用该技术的Magic5 Pro配备5450mAh电池;
手机技术资讯
2023-03-06
1813浏览
荣耀首款自研芯片即将上市
集微网消息,随着越来越多的手机厂商开始自研芯片,从华为独立出去的荣耀也开始加入自研芯片大军,日前,据荣耀发布信息表示,其首款自研芯片将上市,该芯片为其自研射频增强芯片!据据荣耀预热,“荣耀Magic5系列带来自研射频增强芯片,荣耀Magic5 Pro全球首发荣耀自研C1芯片,信号见底也能通信”。此外,其还将首发硅碳负极电池技术,相同体积下实现更大电池容量,应用该技术的Magic5 Pro配备545
全芯时代
2023-03-04
1473浏览
向光同行,新思助力OPPO发布首款自研芯片
日前OPPO正式发布了首个自主设计、自主研发的芯片——马里亚纳 MariSilicon X,搭载这款影像专用NPU芯片的OPPO Find X系列新机将于2022年第一季度上市销售。作为OPPO的合作伙伴,新思科技为马里亚纳 MariSilicon X芯片的成功研发提供了大力支持,共同以硬核技术服务不断增长的中国数字化市场。以创新促创芯,新思科技将与广大伙伴一同深耕IC行业,向光同行,未来可期!/
新思科技
2021-12-17
972浏览
【新品】OPPO发布首款自研芯片和新一代智能眼镜OPPOAirGlass
关注国产手机最新消息:12月14日,也就是OPPO未来科技大会2021开幕首日,OPPO正式发布了首款自研的NPU芯片——马里亚纳MariSilicon X,该芯片专为影像而生;同时发布了全新一代智能眼镜——OPPO Air Glass。它搭载OPPO自研微型光机和前沿的Micro LED,以及定制衍射光波导技术,支持触控、语音、手势和头动操控四种交互方式。OPPO创始人陈明永表示,OPPO第一颗
手机技术资讯
2021-12-15
1571浏览
ICInsights预计2022年全球半导体市场同比增22%|曝OPPO首款自研芯片为NPU
点击上方蓝字关注我们1 IC Insights:预计2022年全球半导体市场同比增22% 12月8日消息,IC Insights新版的《麦克林报告》将于2022年1月发布,该报告对2022年至2026年半导体行业做了初步概览和年度预测。IC Insights认为,2021年半导体市场的全年年增长率(26%)可能比2020年IC市场的13% 增长是有分析模式支持的。相反,自2021年第一季度/第四季
3DInCites中文
2021-12-08
1461浏览
聚焦| 超300人研发、历时2年打造,vivo首款自研芯片正式亮相!
预热多时,vivo的首款自研芯片终于来了。9月6日下午,vivo举办主题为“芯之所像”的影像技术分享会,正式发布首款自研ISP芯片V1,这款V1芯片将在vivo X70系列首发搭载。超300人研发、vivo V1正式发布据介绍,vivo V1是一款专业影像芯片。 “V1是由vivo主导开发的,服务高速计算成像的专业影像芯片,是一颗全定制的特殊规格集成电路芯片。”vivo影像算法总监杜元甲
半导体工艺与设备
2021-09-11
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