手机摄像头 - 电子工程专辑

手机摄像头

思特威加速布局高端手机图像传感器，推动手机摄像头向专业相机能力看齐

据麦姆斯咨询报道，近期，由潮电智库和深圳市摄像头行业协会联合主办的“全球CMOS传感器应用技术峰会&颁奖典礼”在深圳圆满举行。此次峰会以“智能影像，大有可为”为主题，汇聚了众多行业知名企业和专家，围绕CMOS图像传感器的前沿技术应用和市场发展趋势展开精彩讨论。峰会上，思特威工业和新兴芯片部副总裁金方其先生发表了题为“聚焦影像技术，探索光影未来”的精彩演讲，为参会的行业观众分享了全球CMOS图像传感

MEMS 2024-05-05 664浏览
手机摄像头有望消除凸起！佳能入局超透镜市场

来源：IT之家10 月 24 日消息，超透镜目前而言是一种相对边缘的光学技术，主要受到初创公司和科学家的追捧，不过佳能的入局，将会加剧该行业的竞争。根据日本媒体 Mynavi News 报道，佳能在 2023 年佳能博览会上展示了其对超透镜技术的支持，从历史上看，佳能博览会上展示的大部分新技术创新都在短时间内（通常在短短几年内）推广到市场。超透镜是平坦的表面，旨在通过完全不同的方法取代全尺寸光学

CINNOResearch 2023-10-24 992浏览
华为碰上最好的小米手机！自研操作系统、史上最强手机摄像头都来了

提到安卓旗舰，华为Mate 60系列可以说是目前最炽手可热的机型，发布后持续保持着超高的关注度，供不应求，抢购秒光，甚至出现了二手平台加价的现象。与此同时，华为手机“王者归来”的呼声不绝于耳，据最近一篇研报显示，华为是9月以来增长势头最强的手机厂商，在第40周(10月2日-10月8日)内，华为手机的销量份额增长至19.4%，位居市场第一。而就在华为手机重回巅峰之时，小米手机也迎来最好的时光，市场份

手机技术资讯 2023-10-19 715浏览
华为碰上最好的小米手机！自研操作系统、史上最强手机摄像头都来了

提到安卓旗舰，华为Mate 60系列可以说是目前最炽手可热的机型，发布后持续保持着超高的关注度，供不应求，抢购秒光，甚至出现了二手平台加价的现象。与此同时，华为手机“王者归来”的呼声不绝于耳，据最近一篇研报显示，华为是9月以来增长势头最强的手机厂商，在第40周(10月2日-10月8日)内，华为手机的销量份额增长至19.4%，位居市场第一。而就在华为手机重回巅峰之时，小米手机也迎来最好的时光，市场份

快科技 2023-10-18 793浏览
苹果、小米手机摄像头CMOS、模组、镜头、马达供应商

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手机技术资讯 2023-07-11 725浏览
苹果、小米手机摄像头CMOS、模组、镜头、马达供应商

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手机技术资讯 2023-07-11 1675浏览
苹果、小米手机摄像头CMOS、模组、镜头、马达供应商

———— / END / ————注：如有遗漏错误之处请指正，联系方式如下：投稿邮箱：ittbank@ittbank.comITTBANK客服热线：0755-5839333声明：转载请注明来源！

ittbank 2023-07-10 884浏览
科学家造出史上最小发光二极管，可将手机摄像头变成全息显微镜

▲ 更多精彩内容请点击上方蓝字关注我们吧！新加坡—麻省理工学院研究与技术联盟的科学家开发了世界上最小的LED（发光二极管）。这种新型LED可用于构建迄今最小的全息显微镜，让现有手机上的摄像头仅通过修改硅芯片和软件即可转换为显微镜。相关研究发表在最近的《光学》杂志上。（A）完全制造的300毫米晶圆。（B）芯片的特写。（C）LED打开时的红外显微照片。（D）全息显微镜装置。（E）与（F）与 GROU

电子工程世界 2023-05-13 911浏览
手机摄像头凸起之谜：是行业摆烂，还是...

来源：电子工程专辑，作者：黄烨锋，谢谢本文要探讨的是摄像头上真正占据最大体积的部分：镜头(或整个光学系统)。恰好上个月TechInsights也做了一场有关苹果、三星、小米、vivo、华为与夏普手机摄像头发展趋势的在线研讨会，我们借助其中的部分数据来谈谈现在的手机摄像头为什么那么大?甚至已经不光是凸起的问题了。编辑｜感知芯视界电子行业的很多器件通常随着技术迭代，都有体积“越做越小”的趋势，芯片、系

感知芯视界 2022-05-26 2031浏览
用手机摄像头检测新冠病毒？一所大学的实验室正在进行试验

点击蓝字关注我们SUBSCRIBE to USJames Martin/CNET这种方法很有前途，成本也很低，尽管还处于早期阶段。从USPS获得一些免费的在家进行的新冠病毒检测是有帮助的，但是如果你可以随时使用手机摄像头进行检测呢？学术科学家已经开发出一种检测方法，只需要一些价格合理的实验室设备和你的智能手机，早期结果表明它和PCR检测一样准确。该系统由加州大学圣巴巴拉分校的科学家开发并在JAM

IEEE电气电子工程师学会 2022-02-09 1478浏览
CIS Senser手机摄像头感光芯片COB封装工艺流程

1.简介摄像头模组封装技术主要有CSP(ChipSize Package),COB(chip on board),FC(flip chip),MOB(modeling onboard)/MOC(modeling on chip),CMP(chip modeling package)等；COB（chipon board）即基板上芯片封装技术。将裸芯片用导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现

秦岭农民 2021-03-29 10398浏览

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