士兰微 - 电子工程专辑

士兰微

士兰微披露SiC项目最新进展！

4月8日，士兰微发布公告披露碳化硅（SiC）项目最新进展，其6英寸与8英寸SiC芯片生产线的产能建设、技术迭代及市场应用均取得实质性突破，标志着公司在第三代半导体领域已形成从研发到量产的完整闭环。具体进展如下：2024年，公司加快推进“士兰明镓6英寸SiC功率器件芯片生产线”项目的建设。截至目前，士兰明镓已形成月产9,000片6英寸SiC MOS芯片的生产能力。基于公司自主研发的Ⅱ代SiC-MOS

皇华电子元器件IC供应商 2025-04-09 266浏览
士兰微|SiC芯片突围战：第四代技术送样，8英寸产线加速布局

4月8日午间，士兰微披露公司碳化硅项目的最新进展。经过加快建设，第Ⅱ代SiC芯片生产线产能正在释放。同时，第Ⅳ代SiC芯片与模块已送样，且预计今年将上量。士兰微自主研发的第Ⅳ代平面栅SiC-MOSFET芯片已送样多家客户评测，其性能指标接近国际主流的沟槽栅技术。这一突破意味着，士兰微在SiC核心技术上已撕开进口替代的缺口。从技术迭代路径看，公司此前量产的Ⅱ代SiC芯片已成功打入国内4家头部车企供应

碳化硅芯观察 2025-04-08 464浏览
士兰微联合西电在MEMS陀螺仪的常开功耗与唤醒时间方面取得突破

2025年2月16日至20日，第72届ISSCC（International Solid-State Circuits Conference，国际固态电路会议）在美国旧金山召开。据麦姆斯咨询报道，杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称：士兰微）与西安电子科技大学朱樟明、钟龙杰团队合作的论文《A 3-Axis MEMS Gyroscope with 2.8ms Wake-Up Time Enabled

MEMS 2025-02-26 439浏览
京东方华灿、士兰微等10家LED企业发布业绩预告

近日，天马微电子、京东方华灿光电、士兰微、蔚蓝锂芯、聚飞光电、隆利科技、卡莱特、明微电子、易天股份、德龙激光等发布了2024年业绩预告。插播：加入 LED显示行业群，请加VX：hangjia188▋ 天马微电子：2024年归母净利润为-7.5亿元至-6.5亿元深天马发布公告，预计2024年度归母净利润为-7.5亿元至-6.5亿元，较上年同期改善64.24%-69.01%；扣非净利润预计-23700

行家说Display 2025-01-23 217浏览
士兰微+清纯宣布联手：目标8吋、沟槽SiCMOS

今天（1月9日），清纯半导体官微消息，他们与士兰微电子2024年终总结会在杭州士兰微电子股份有限公司顺利举行。士兰微电子董事长陈向东与清纯半导体董事长张清纯及双方研发、运营和产线相关人员共同出席。加入碳化硅大佬群，请加微信：hangjiashuo999据介绍，双方全面回顾了过去一年来在研发、代工、量产和产业协同上的合作情况；面向2025年，双方将继续深化在碳化硅领域的合作，并在会议上围绕新品规划、

第三代半导体风向 2025-01-09 1822浏览
快评｜1837.7万元！士兰微获得政府补助

近日消息，士兰微获得政府补助，信息显示：该公司于2024年12月24日收到了1837.7万元人民币的政府补助。这笔补助金占公司2023年度经审计归属于上市公司股东的净利润的绝对值的51.35%。根据《企业会计准则第16号——政府补助》的规定，这笔补助属于与收益相关的政府补助。补助金额：士兰微于2024年12月24日收到与收益相关的政府补助，金额为1837.7万元人民币。补助占比：该补助金额占公司2

碳化硅芯观察 2024-12-26 487浏览
士兰微：以高性能SiC方案赋能主驱应用

12月11-12日，行家说三代半年会『2024碳化硅&氮化镓产业高峰论坛暨极光奖颁奖典礼』即将在深圳召开，士兰微已正式确认出席本次大会。届时，士兰微应用经理朱晓慧将出席，并带来《士兰微高性能SiC解决方案赋能新一代主驱应用》的主题报告。据了解，士兰微基于自主研发Ⅱ代 SiC MOSFET 芯片生产的电动汽车主电机驱动模块，已实现向下游汽车用户批量供货，成为国内首家采用自主研发的Ⅱ代 SiC 芯片生

第三代半导体风向 2024-11-29 1444浏览
士兰微：晶圆、封装两大项目，延期两年

11月25日晚间，士兰微发布公告称，公司将2023年度向特定对象发行募集资金投资项目之“年产36万片12英寸芯片生产线项目”和“汽车半导体封装项目（一期）” 达到预定可使用状态日期延期至2026年12月。图源：士兰微根据募集资金概述，公司共计募集资金为49.6亿元，扣除承销和保荐费用后，净额为49.13亿元。延期的原因包括项目资金到位时间、行业发展和市场竞争以及IDM企业产线配套建设等因素，导致部

芯极速 2024-11-26 608浏览
三安、士兰微等5个SiC项目公布新进展

插播：12月11-12日，合盛新材料、芯联集成、安世半导体、三安半导体、士兰微、意法半导体、平湖实验室、纳微半导体、罗姆、晶能微、致领半导体、恒普技术、思锐智能、创锐光谱、快克芯装备以及悉智科技等企业将出席【行家说三代半年会】，带来近30场主题演讲，报名请点文末“阅读原文”。近日，“行家说三代半”发现，国内新增5个碳化硅项目进展，包括士兰微、三安半导体等，详情请看：士兰微：SiC功率器件项目验收1

第三代半导体风向 2024-11-25 597浏览
SiC最强阵容！三安/意法/罗姆/芯联集成/士兰微等30+企业将齐聚深圳

12月11-12日，行家说三代半年会『2024碳化硅&氮化镓产业高峰论坛暨极光奖颁奖典礼』将在深圳举办。本届盛会受到了产业链企业高度关注和支持，合盛新材料、芯联集成、安世半导体、三安半导体、士兰微、意法半导体、平湖实验室、纳微半导体、罗姆、晶能微、致领半导体、恒普技术、思锐智能、创锐光谱、快克芯装备以及悉智科技等碳化硅和氮化镓头部企业，将带来近30场主题演讲。2023行家说三代半年会活动盛况本届年

第三代半导体风向 2024-11-22 276浏览
士兰微今日触及涨停板

今日走势：士兰微今日触及涨停板，该股近一年涨停4次。异动原因揭秘：1、公司已研发了多品类的模拟电路、变频控制系统和芯片、MEMS传感器产品、以IGBT、超结MOSFET和高密度沟槽栅MOSFET为代表的功率半导体产品、以SiC为代表的第三代半导体产品、智能功率模块产品（IPM）、车规级和工业级功率模块产品（PIM）、高压集成电路等产品。2、1月8日互动：截至2023年三季度末，公司子公司士兰明镓6

WitDisplay 2024-10-09 410浏览
士兰微：聚焦SiC功率半导体发展，助力绿色低碳未来

10月17日，“新型功率半导体与新能源应用高峰论坛”即将在深圳召开，士兰微已正式确认出席本次大会，届时，士兰微器件成品产品线市场总监伏友文，将带来《士兰功率半导体发展，助力绿色低碳未来》的主题报告。本演讲将深入讨论士兰微电子如何通过技术创新，整合全产业链，从芯片设计到制造再到封装，以提高功率半导体产品效率和性能。伏友文将分享士兰微电子在电动汽车、能源基础设施、AI数据中心等关键领域的相关产品方案，

第三代半导体风向 2024-10-09 1661浏览
士兰微公布8英寸碳化硅生产线对外投资进展

9月25日晚间，士兰微发布了8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目对外投资进展公告。根据公告，士兰微与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称：厦门半导体）、厦门新翼科技实业有限公司（以下简称：新翼科技）于2024年5月21日签署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》（以下简称：《投资合作协议》）。根据《投资合作协议》，士兰微与厦门半导体分别向本次8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线

化合物半导体市场 2024-09-26 859浏览
增资16亿！士兰微加速12吋IGBT产线建设

[关注“行家说功率半导体与新能源”，快速掌握产业最新动态]9月12日，杭州士兰微电子股份有限公司发布公告，拟与厦门半导体投资集团有限公司共同向其参股公司厦门士兰集科微电子有限公司增资16亿元，用于支持其12英寸集成电路芯片生产线的建设和运营。公告显示，士兰微将出资8亿元，认缴士兰集科注册资本7.4亿元；厦门半导体将出资 8亿元，认缴士兰集科注册资本7.4亿元。本次增资完成后，士兰微持股增至27.4

行家说汽车半导体 2024-09-19 1555浏览
士兰微：车规SiC率先批量供应，IGBT/GaN上车在即

8月28-30日，PCIM Asia 2024展在深圳举行。“行家说”进行了为期2天的探馆，合计报道了200+碳化硅相关参展企业。其中，“行家说”还重点采访了士兰微等众多企业，深入了解了他们在碳化硅领域的最新技术进展、产品创新以及市场战略。行家说三代半：本次展会上士兰微展示了哪些产品？能够为我们介绍一下核心产品的创新点和优势吗？士兰微：本次展会士兰微带来的亮点产品包括已经上车的B3D和B3G 两款

第三代半导体风向 2024-09-18 980浏览
士兰微“双向功率器件及其制造方法”专利获授权

天眼查显示，杭州士兰微电子股份有限公司近日取得一项名为“双向功率器件及其制造方法”的专利，授权公告号为CN110310982B，授权公告日为2024年8月16日，申请日为2019年7月22日。公开了一种双向功率器件及其制造方法，双向功率器件包括半导体层；位于半导体层中的沟槽；位于所述沟槽侧壁上的栅介质层；位于所述沟槽下部的控制栅；位于所述沟槽上部的分压介质层；其中，所述控制栅与所述半导体层之间由

半导体前沿 2024-09-01 627浏览
士兰微、晶盛机电公布2024上半年业绩

近日，2家碳化硅相关厂商士兰微、晶盛机电公布了2024年上半年业绩。其中。士兰微2024年上半年IGBT和碳化硅（模块、器件）营收已达到7.83亿元，同比增长30%以上。士兰微上半年亏损收窄，IGBT和碳化硅营收增长8月19日晚间，士兰微公布了2024年半年度报告。2024年上半年，士兰微实现营收52.74亿元，同比增长17.83%，亏损同比收窄。士兰微报告期内净利润出现亏损，主要原因有两方面：一

化合物半导体市场 2024-08-21 712浏览
士兰微｜自有SiCMos已批量应用于主驱，产能达9000片/月

8月19日晚，功率半导体IDM龙头士兰微(600460)发布半年度业绩报告，2024年上半年营业收入约52.74亿元，同比增加17.83%，创出历史同期新高。公司营业利润为 14,743 万元，比 2023 年同期增加亏损 8,755 万元；公司利润总额为 15,530 万元，比 2023年同期增加亏损 9,465 万元；公司归属于母公司股东的净利润为 2,492 万元，比 2023 年同期减少亏

碳化硅芯观察 2024-08-20 1209浏览
士兰微“MEMS器件及其制造方法”专利获授权

天眼查显示，杭州士兰微电子股份有限公司近日取得一项名为“MEMS器件及其制造方法”的专利，授权公告号为CN109665488B，授权公告日为2024年7月19日，申请日为2018年12月29日。本申请公开了一种MEMS器件及其制造方法。该制造方法包括：形成CMOS电路;以及在CMOS电路上形成MEMS模块，CMOS电路与MEMS模块连接，用于驱动MEMS模块，其中，形成MEMS模块的步骤包括：形成

皇华电子元器件IC供应商 2024-08-05 633浏览
闻泰、士兰微等5家碳化硅企业发布业绩预告

近日，晶升股份、闻泰科技、士兰微、东尼电子、立昂微5家SiC相关厂商相继发布了2024年半年度业绩预告。其中，晶升股份预计2024年上半年净利润实现同比增长。晶升股份预计上半年净利润增长118.72-141.92%7月9日晚间，晶升股份发布2024年半年度业绩预告称，预计2024年上半年实现归母净利润3300-3650万元，同比将增加1791.23-2141.23万元，同比增加118.72%-1

化合物半导体市场 2024-07-11 677浏览
120亿！士兰微8英寸SiC功率器件芯片制造生产线开工

据厦门广电网消息，6月18日上午，士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生产线在海沧区开工。source：士兰微该项目总投资120亿元，分两期建设，两期建成后将形成8英寸SiC功率器件芯片年产72万片的生产能力。这条生产线投产后将成为国内第一条拥有完全自主知识产权、产能规模最大的8英寸碳化硅功率器件芯片生产线。将较好满足国内新能源汽车所需的碳化硅芯片需求，并有能力向光伏、储能、充电桩等功率逆变产品提

化合物半导体市场 2024-06-18 1147浏览
士兰微建设8英寸SiC功率器件芯片产线，布局高端车规芯片

近期，杭州士兰微电子股份有限公司宣布对外投资并签署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》。根据公告，该项目的总投资额为120亿元人民币。在汽车性能稳步提升的过程中，碳化硅正在与更多新能源汽车和功能器件实现深度融合，而碳化硅晶圆从6英寸向8英寸的过渡将有助于解决成本问题，使其在市场上的应用更加广泛。杭州士兰微电子股份有限公司宣布对外投资并签署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线

MEMS 2024-06-08 2356浏览
120亿！8英寸SiC项目！士兰微大动作！

为加快在半导体产业链的布局，士兰微5月21日与厦门市相关国资公司签署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》。双方合作在厦门市海沧区合资经营项目公司“厦门士兰集宏半导体有限公司”，建设一条以SiC-MOSEFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线，产能规模为6万片/月。项目分两期建设，一期投资规模约为70亿元，二期投资规模约为50亿元。120亿元投建8英寸SiC芯片项

半导体工艺与设备 2024-06-06 727浏览
士兰微增资41.5亿，建设8英寸SiC功率器件制造生产线

5月21日晚间，杭州士兰微电子股份有限公司发布公告，公司拟与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向子公司厦门士兰集宏半导体有限公司增资41.5亿元并签署《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》。各方合作在厦门市海沧区合资经营项目公司“厦门士兰集宏半导体有限公司”，以项目公司负责作为项目主体建设一条以SiC-MOSEFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生

皇华电子元器件IC供应商 2024-05-22 773浏览
安世半导体、士兰微等7家厂商公布最新业绩

近日，安世半导体、士兰微、纳芯微等第三代半导体相关厂商相继发布了最新业绩。其中，士兰微、赛微电子、捷捷微电在2024年第一季度均实现营收同比增长。安世半导体2023年营收21.5亿美元4月6日，安世半导体（Nexperia）公布了2023年财务业绩。2023年，Nexperia实现营收21.5亿美元，2022年同期为23.6亿美元。尽管收入略有下降，市场需求疲软，但2023年Nexperia传统强

化合物半导体市场 2024-05-08 1008浏览

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