士兰微 - 电子工程专辑

士兰微

快评｜1837.7万元！士兰微获得政府补助

近日消息，士兰微获得政府补助，信息显示：该公司于2024年12月24日收到了1837.7万元人民币的政府补助。这笔补助金占公司2023年度经审计归属于上市公司股东的净利润的绝对值的51.35%。根据《企业会计准则第16号——政府补助》的规定，这笔补助属于与收益相关的政府补助。补助金额：士兰微于2024年12月24日收到与收益相关的政府补助，金额为1837.7万元人民币。补助占比：该补助金额占公司2

碳化硅芯观察 2024-12-26 84浏览
士兰微：以高性能SiC方案赋能主驱应用

12月11-12日，行家说三代半年会『2024碳化硅&氮化镓产业高峰论坛暨极光奖颁奖典礼』即将在深圳召开，士兰微已正式确认出席本次大会。届时，士兰微应用经理朱晓慧将出席，并带来《士兰微高性能SiC解决方案赋能新一代主驱应用》的主题报告。据了解，士兰微基于自主研发Ⅱ代 SiC MOSFET 芯片生产的电动汽车主电机驱动模块，已实现向下游汽车用户批量供货，成为国内首家采用自主研发的Ⅱ代 SiC 芯片生

第三代半导体风向 2024-11-29 277浏览
士兰微：晶圆、封装两大项目，延期两年

11月25日晚间，士兰微发布公告称，公司将2023年度向特定对象发行募集资金投资项目之“年产36万片12英寸芯片生产线项目”和“汽车半导体封装项目（一期）” 达到预定可使用状态日期延期至2026年12月。图源：士兰微根据募集资金概述，公司共计募集资金为49.6亿元，扣除承销和保荐费用后，净额为49.13亿元。延期的原因包括项目资金到位时间、行业发展和市场竞争以及IDM企业产线配套建设等因素，导致部

芯极速 2024-11-26 171浏览
三安、士兰微等5个SiC项目公布新进展

插播：12月11-12日，合盛新材料、芯联集成、安世半导体、三安半导体、士兰微、意法半导体、平湖实验室、纳微半导体、罗姆、晶能微、致领半导体、恒普技术、思锐智能、创锐光谱、快克芯装备以及悉智科技等企业将出席【行家说三代半年会】，带来近30场主题演讲，报名请点文末“阅读原文”。近日，“行家说三代半”发现，国内新增5个碳化硅项目进展，包括士兰微、三安半导体等，详情请看：士兰微：SiC功率器件项目验收1

第三代半导体风向 2024-11-25 226浏览
SiC最强阵容！三安/意法/罗姆/芯联集成/士兰微等30+企业将齐聚深圳

12月11-12日，行家说三代半年会『2024碳化硅&氮化镓产业高峰论坛暨极光奖颁奖典礼』将在深圳举办。本届盛会受到了产业链企业高度关注和支持，合盛新材料、芯联集成、安世半导体、三安半导体、士兰微、意法半导体、平湖实验室、纳微半导体、罗姆、晶能微、致领半导体、恒普技术、思锐智能、创锐光谱、快克芯装备以及悉智科技等碳化硅和氮化镓头部企业，将带来近30场主题演讲。2023行家说三代半年会活动盛况本届年

第三代半导体风向 2024-11-22 102浏览
士兰微今日触及涨停板

今日走势：士兰微今日触及涨停板，该股近一年涨停4次。异动原因揭秘：1、公司已研发了多品类的模拟电路、变频控制系统和芯片、MEMS传感器产品、以IGBT、超结MOSFET和高密度沟槽栅MOSFET为代表的功率半导体产品、以SiC为代表的第三代半导体产品、智能功率模块产品（IPM）、车规级和工业级功率模块产品（PIM）、高压集成电路等产品。2、1月8日互动：截至2023年三季度末，公司子公司士兰明镓6

WitDisplay 2024-10-09 380浏览
士兰微：聚焦SiC功率半导体发展，助力绿色低碳未来

10月17日，“新型功率半导体与新能源应用高峰论坛”即将在深圳召开，士兰微已正式确认出席本次大会，届时，士兰微器件成品产品线市场总监伏友文，将带来《士兰功率半导体发展，助力绿色低碳未来》的主题报告。本演讲将深入讨论士兰微电子如何通过技术创新，整合全产业链，从芯片设计到制造再到封装，以提高功率半导体产品效率和性能。伏友文将分享士兰微电子在电动汽车、能源基础设施、AI数据中心等关键领域的相关产品方案，

第三代半导体风向 2024-10-09 1417浏览
士兰微公布8英寸碳化硅生产线对外投资进展

9月25日晚间，士兰微发布了8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目对外投资进展公告。根据公告，士兰微与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称：厦门半导体）、厦门新翼科技实业有限公司（以下简称：新翼科技）于2024年5月21日签署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》（以下简称：《投资合作协议》）。根据《投资合作协议》，士兰微与厦门半导体分别向本次8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线

化合物半导体市场 2024-09-26 672浏览
增资16亿！士兰微加速12吋IGBT产线建设

[关注“行家说功率半导体与新能源”，快速掌握产业最新动态]9月12日，杭州士兰微电子股份有限公司发布公告，拟与厦门半导体投资集团有限公司共同向其参股公司厦门士兰集科微电子有限公司增资16亿元，用于支持其12英寸集成电路芯片生产线的建设和运营。公告显示，士兰微将出资8亿元，认缴士兰集科注册资本7.4亿元；厦门半导体将出资 8亿元，认缴士兰集科注册资本7.4亿元。本次增资完成后，士兰微持股增至27.4

行家说汽车半导体 2024-09-19 1057浏览
士兰微：车规SiC率先批量供应，IGBT/GaN上车在即

8月28-30日，PCIM Asia 2024展在深圳举行。“行家说”进行了为期2天的探馆，合计报道了200+碳化硅相关参展企业。其中，“行家说”还重点采访了士兰微等众多企业，深入了解了他们在碳化硅领域的最新技术进展、产品创新以及市场战略。行家说三代半：本次展会上士兰微展示了哪些产品？能够为我们介绍一下核心产品的创新点和优势吗？士兰微：本次展会士兰微带来的亮点产品包括已经上车的B3D和B3G 两款

第三代半导体风向 2024-09-18 848浏览
士兰微“双向功率器件及其制造方法”专利获授权

天眼查显示，杭州士兰微电子股份有限公司近日取得一项名为“双向功率器件及其制造方法”的专利，授权公告号为CN110310982B，授权公告日为2024年8月16日，申请日为2019年7月22日。公开了一种双向功率器件及其制造方法，双向功率器件包括半导体层；位于半导体层中的沟槽；位于所述沟槽侧壁上的栅介质层；位于所述沟槽下部的控制栅；位于所述沟槽上部的分压介质层；其中，所述控制栅与所述半导体层之间由

半导体前沿 2024-09-01 541浏览
士兰微、晶盛机电公布2024上半年业绩

近日，2家碳化硅相关厂商士兰微、晶盛机电公布了2024年上半年业绩。其中。士兰微2024年上半年IGBT和碳化硅（模块、器件）营收已达到7.83亿元，同比增长30%以上。士兰微上半年亏损收窄，IGBT和碳化硅营收增长8月19日晚间，士兰微公布了2024年半年度报告。2024年上半年，士兰微实现营收52.74亿元，同比增长17.83%，亏损同比收窄。士兰微报告期内净利润出现亏损，主要原因有两方面：一

化合物半导体市场 2024-08-21 640浏览
士兰微｜自有SiCMos已批量应用于主驱，产能达9000片/月

8月19日晚，功率半导体IDM龙头士兰微(600460)发布半年度业绩报告，2024年上半年营业收入约52.74亿元，同比增加17.83%，创出历史同期新高。公司营业利润为 14,743 万元，比 2023 年同期增加亏损 8,755 万元；公司利润总额为 15,530 万元，比 2023年同期增加亏损 9,465 万元；公司归属于母公司股东的净利润为 2,492 万元，比 2023 年同期减少亏

碳化硅芯观察 2024-08-20 940浏览
士兰微“MEMS器件及其制造方法”专利获授权

天眼查显示，杭州士兰微电子股份有限公司近日取得一项名为“MEMS器件及其制造方法”的专利，授权公告号为CN109665488B，授权公告日为2024年7月19日，申请日为2018年12月29日。本申请公开了一种MEMS器件及其制造方法。该制造方法包括：形成CMOS电路;以及在CMOS电路上形成MEMS模块，CMOS电路与MEMS模块连接，用于驱动MEMS模块，其中，形成MEMS模块的步骤包括：形成

皇华电子元器件IC供应商 2024-08-05 480浏览
闻泰、士兰微等5家碳化硅企业发布业绩预告

近日，晶升股份、闻泰科技、士兰微、东尼电子、立昂微5家SiC相关厂商相继发布了2024年半年度业绩预告。其中，晶升股份预计2024年上半年净利润实现同比增长。晶升股份预计上半年净利润增长118.72-141.92%7月9日晚间，晶升股份发布2024年半年度业绩预告称，预计2024年上半年实现归母净利润3300-3650万元，同比将增加1791.23-2141.23万元，同比增加118.72%-1

化合物半导体市场 2024-07-11 610浏览
120亿！士兰微8英寸SiC功率器件芯片制造生产线开工

据厦门广电网消息，6月18日上午，士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生产线在海沧区开工。source：士兰微该项目总投资120亿元，分两期建设，两期建成后将形成8英寸SiC功率器件芯片年产72万片的生产能力。这条生产线投产后将成为国内第一条拥有完全自主知识产权、产能规模最大的8英寸碳化硅功率器件芯片生产线。将较好满足国内新能源汽车所需的碳化硅芯片需求，并有能力向光伏、储能、充电桩等功率逆变产品提

化合物半导体市场 2024-06-18 1069浏览
士兰微重大事件！

据了解，士兰微收到公司董事穆远先生、监事金宬女士提交的书面辞职报告，穆远先生因个人工作原因辞去公司第八届董事会董事职务。穆远先生确认其与公司董事会无意见分歧，亦无任何需要通知公司股东和债权人的事项。金宬女士因个人工作原因辞去公司第八届监事会监事职务。金宬女士确认其与公司监事会无意见分歧，亦无任何需要通知公司股东和债权人的事项。根据《公司法》和《公司章程》等有关规定，穆远先生的辞职未导致公司董事会成

集成电路IC 2024-06-12 472浏览
士兰微建设8英寸SiC功率器件芯片产线，布局高端车规芯片

近期，杭州士兰微电子股份有限公司宣布对外投资并签署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》。根据公告，该项目的总投资额为120亿元人民币。在汽车性能稳步提升的过程中，碳化硅正在与更多新能源汽车和功能器件实现深度融合，而碳化硅晶圆从6英寸向8英寸的过渡将有助于解决成本问题，使其在市场上的应用更加广泛。杭州士兰微电子股份有限公司宣布对外投资并签署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线

MEMS 2024-06-08 1725浏览
120亿！8英寸SiC项目！士兰微大动作！

为加快在半导体产业链的布局，士兰微5月21日与厦门市相关国资公司签署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》。双方合作在厦门市海沧区合资经营项目公司“厦门士兰集宏半导体有限公司”，建设一条以SiC-MOSEFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线，产能规模为6万片/月。项目分两期建设，一期投资规模约为70亿元，二期投资规模约为50亿元。120亿元投建8英寸SiC芯片项

半导体工艺与设备 2024-06-06 666浏览
士兰微增资41.5亿，建设8英寸SiC功率器件制造生产线

5月21日晚间，杭州士兰微电子股份有限公司发布公告，公司拟与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向子公司厦门士兰集宏半导体有限公司增资41.5亿元并签署《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》。各方合作在厦门市海沧区合资经营项目公司“厦门士兰集宏半导体有限公司”，以项目公司负责作为项目主体建设一条以SiC-MOSEFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生

皇华电子元器件IC供应商 2024-05-22 672浏览
安世半导体、士兰微等7家厂商公布最新业绩

近日，安世半导体、士兰微、纳芯微等第三代半导体相关厂商相继发布了最新业绩。其中，士兰微、赛微电子、捷捷微电在2024年第一季度均实现营收同比增长。安世半导体2023年营收21.5亿美元4月6日，安世半导体（Nexperia）公布了2023年财务业绩。2023年，Nexperia实现营收21.5亿美元，2022年同期为23.6亿美元。尽管收入略有下降，市场需求疲软，但2023年Nexperia传统强

化合物半导体市场 2024-05-08 806浏览
功率半导体大厂士兰微公布2023年业绩

4月8日晚间，士兰微发布2023年年度报告。2023年，士兰微实现营收93.40亿元，同比增长12.77%；归母净利润-3578.58万元，归母扣非净利润5889.92万元。士兰微表示，2023年其归母净利润出现亏损的主要原因，系其持有的其他非流动金融资产中昱能科技、安路科技股票价格下跌，导致其公允价值变动产生税后净收益-45227万元。作为一家专业从事集成电路以及半导体微电子相关产品的设计、生产

化合物半导体市场 2024-04-09 655浏览
士兰微公布LED芯片与封装板块业绩

4月8日晚间，士兰微发布2023年年度报告，其中发光二极管板块营收同比增长，LED 芯片销售额较去年同期有一定幅度的增长；部分业绩信息如下：◆ 营收：93.40亿元，同比↑12.77%；◆ 净利润：亏损约3579万元，同比↓103.40%；◆ 发光二极管营收：7.42亿元，同比↑约1.28%；◆ 控股子公司士兰明芯：营收约3.89亿元，净利约-2.16亿；◆ 控股子公司士兰明镓：营收约5.39亿元

行家说Display 2024-04-09 643浏览
士兰微2023年净利润亏损3579万元！上年同期盈利10.52亿元

4 月 8 日，士兰微披露年报，公司 2023 年实现营业收入为 93.4 亿元，同比增长 12.77%；归属于母公司股东的净利润亏损 3578.58 万元，上年同期盈利 10.52 亿元。公司实现归属于母公司所有者的扣非后净利润 5890 万元，比 2022 年减少 90.67%。 2023 年，公司营业总收入为 933,954 万元，比 2022 年增长 12.77%；公司营业

CINNOResearch 2024-04-08 610浏览
芯联集成、露笑科技、士兰微公布2023年业绩预告

1月30日，芯联集成、露笑科技和士兰微三家与SiC相关企业发布2023年业绩预告，详情如下：芯联集成：SiC业务营收预计超过10亿芯联集成预计2023年度营业收入约为53.25亿元，与上年同期相比增加约7.19亿元，同比增长约15.60%。预计2023年度主营业务收入约为49.04亿元，与上年同期相比增加约9.45亿元，同比增长约23.88%。公司预计2023年实现归母净利润为-19.50亿元，与

化合物半导体市场 2024-02-01 658浏览

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