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石墨烯
石墨烯,再发重磅Nature!
华为、蔚来、东风汽车、爱国者、慕德微纳、元素六、沃尔德、普莱斯曼、宁波晶钻、左文科技、天科合达、英诺激光、特思迪、科猛碳极、英谷激光、长沙埃福思、杭州银湖激光......等企业都将参与2025(第五届)碳基半导体材料与器件产业发展论坛(4月10-12日 浙江宁波),共同探索AI驱动下,金刚石半导体、“金刚石+”SiC/GaN/碳纳米管、石墨烯半导体的最新突破和低成本应用,欢迎扫码报名:欢迎报名交流
DT半导体材料
2025-03-28
386浏览
中国电科五十五所张广琦高级工程师:新型石墨烯光电器件集成研究—CarbonSemi2025
智能化、物联网等概念的提出和发展,使得数据交换和传输的需求与日俱增。光电集成芯片具有高精度、大带宽、抗电磁干扰等优势,在下一代无线技术竞争种有光明的前景。当前光电通信链路中的核心器件采用不同的材料体系,如铌酸锂调制器、铟镓砷探测器、磷化铟激光器等,它们之间的结合需采用键合或倒装焊等异质集成的方法,其工艺兼容性、加工精度、成本等面临严重挑战。石墨烯具有超高的载流子迁移率、宽光谱吸收范围、大带宽响应等
DT半导体材料
2025-03-26
246浏览
行业革新!石墨烯在半导体领域应用场景
【DT半导体】获悉,石墨烯凭借其单原子层蜂窝结构,集合了多项突破性特性。在半导体领域主要基于其卓越的物理和化学特性,包括超高载流子迁移率、优异的热导率、高强度、高透明度以及可调谐的带隙等,正在重塑半导体行业的未来!2024年,天津大学旗下的天津纳米颗粒与纳米系统国际研究中心的研究团队,携手美国佐治亚理工学院的研究人员成功研发出全球首个功能性石墨烯半导体,解决了困扰学界数十年的“带隙”难题!通过在碳
DT半导体材料
2025-03-21
395浏览
北京石墨烯研究院胡兆宁副课题组长:石墨烯薄膜的规模化转移技术—CarbonSemi2025
作为"新材料之王",石墨烯在柔性电子、热管理、传感器等领域的应用前景已被广泛验证,但高质量薄膜的规模化转移始终是产业化的关键瓶颈。当前石墨烯薄膜采用湿法化学转移工艺,需经历酸蚀刻金属基底、溶液清洗、聚合物支撑层贴附等复杂流程。这种工艺不仅造成石墨烯褶皱、掺杂、污染等结构损伤,更因高腐蚀性废液处理和环境敏感度导致生产成本攀升。石墨烯转移技术的规模化缺陷已成为阻碍其进入生产成熟期的障碍之一。如何实现无
DT半导体材料
2025-03-19
178浏览
苏州大学孙靖宇教授:石墨烯新材的可控创制及应用探索—CarbonSemi2025
石墨烯材料作为新型二维材料的典型代表,其高效开发与利用已成为国家重大战略需求。在先进储能、高性能LED、高功率散热等前沿领域,石墨烯展现出巨大的应用潜力。然而,该领域仍面临两大关键科学挑战:一是难以实现规模化控制制备,二是结构-性能构效关系尚未完全厘清。针对这些挑战,苏州大学-北京石墨烯研究院协同创新中心平台开展了系统性研究。研究团队聚焦"新型石墨烯材料"方向,创新性地发展了石墨烯在特种衬底上的可
DT半导体材料
2025-03-07
272浏览
上海微系统所在石墨烯基芯片散热领域取得进展
【DT半导体】获悉,随着集成电路功率密度的不断增加,散热问题已成为制约芯片性能、稳定性和寿命的瓶颈。石墨烯因其优异的导热性能(单层石墨烯热导率高达5300 W·m⁻1·K⁻1)被认为是理想的热管理材料,由石墨烯片组装而成的石墨烯膜已在5G通讯终端中获得广泛应用。然而,随着芯片性能的不断提升,现有石墨烯膜已无法满足实际应用对热流承载能力的要求。石墨烯膜的热流承载能力由其热导率和厚度共同决定,如何兼顾
DT半导体材料
2025-03-05
120浏览
政策支持叠加技术突破,石墨烯产业“迎风起”
【DT半导体】获悉,近日,由北京旭华时代科技有限公司(简称“旭华科技”)申请的《曲面石墨烯及其制备方法》获国家知识产权局正式授权专利证书,专利申请号为 CN202410767129.9,授权日为2025年1月28日。根据专利摘要描述,上述发明制备的曲面石墨烯水溶液具有较好的分散性。旭华科技董事长崔旭表示:”曲面石墨烯具有‘可量产、均质化、成本低、颗粒小'的优秀品质,攘括了单层、双层、多层粉剂与溶液
DT半导体材料
2025-03-03
795浏览
突破极限!石墨烯联手金刚石,王炸!
【DT半导体】获悉,近日,上海交通大学沈彬教授课题组在高性能磨粒领域取得了重要进展,该课题组在机械顶刊《International Journal of Machine Tools and Manufacture》发表了题为“Covalently armoring graphene on diamond abrasives with unprecedented wear resistance an
DT半导体材料
2025-02-27
641浏览
自供电石墨烯智能传感器:革新伤口愈合监测方式
新型自供电石墨烯智能传感器利用激光诱导石墨烯(LIG)技术,实现对温度和应变的同步且独立监测,可用于监测伤口愈合情况。用于医疗保健监测领域的自供电可穿戴传感器面临的一个重大挑战是:如何区分同时出现的不同信号?据麦姆斯咨询报道,近期,美国宾夕法尼亚州立大学(The Pennsylvania State University,Penn State)和河北工业大学的研究人员,通过发现一种传感器材料——激
MEMS
2025-02-27
311浏览
新技术可制备手性石墨烯卷
【DT半导体】获悉,据科技日报消息,天津大学的3位教授胡文平、雷圣宾和李奇峰合作开发出一种名为“石蜡辅助浸入法”的新技术。该技术能够让石墨烯“卷”起来,并精确控制其“卷曲方向”,制备出具有可控手性的石墨烯卷。这一突破不仅为二维材料的手性调控提供了全新思路,还为未来量子计算和自旋电子器件的发展铺平了道路。相关成果发表于国际学术期刊《自然·材料》。手性,简单说就是“左右不对称”,就像左手和右手,看起来
DT半导体材料
2025-02-26
112浏览
中国制备可控手性石墨烯卷,为未来量子计算和自旋电子器件的发展奠定基础!
日前,我国科学家开发了一种名为“石蜡辅助浸入法”的新技术,成功让二维材料“卷起来”,制备出具有可控手性的石墨烯卷,为未来量子计算和自旋电子器件的发展奠定了坚实基础。由天津大学教授胡文平、雷圣宾、李奇峰和副教授沈永涛带领团队取得的这一研究成果近日发表在国际权威期刊《自然·材料》上。手性是指物体与其镜像不能完全重合的特性,就像人的左右手互为镜像却不能完全重合。在材料科学领域,手性材料的开发对于推动光学
飙叔科技洞察
2025-02-26
117浏览
石墨烯在高性能电磁屏蔽中的应用进展
【DT半导体】获悉,电磁信号安全和电磁波污染已成为当代信息时代被忽视的问题。石墨烯基材料因其独特的结构特征和优异的电磁特性,成为解决这两个问题最有希望的候选材料。设计具有可控多尺度结构和优异特性的超薄石墨烯基材料可以有效提高电磁屏蔽参数。本文,江西理工大学刘先斌副教授、吴子平教授团队在《Carbon》期刊发表名为“Recent progress in graphene based material
DT半导体材料
2025-02-24
302浏览
石墨烯电子纹身:开启无创生物监测新时代
点击蓝字 关注我们SUBSCRIBE to USDmitry Kireev/University of Massachusetts Amherst设想2040年的某个场景:12岁的糖尿病患儿咀嚼口香糖时,前臂的临时纹身实时感应血糖波动,数据同步传输至手机和云端监护系统。成年人运动时佩戴的乳酸监测纹身与持续追踪血压的电子贴片,共同构建全天候健康防护网。这些由麻省大学阿默斯特实验室领衔研发的石墨烯电子
IEEE电气电子工程师学会
2025-02-24
300浏览
苏黎世联邦理工,双层石墨烯新发现
【DT半导体】获悉,本征的谷自由度使得双层石墨烯(BLG)成为半导体量子比特的独特平台。单载流子量子点(QD)基态表现出双重简并性,其中构成克莱默对的两个态具有相反的自旋和谷量子数。由于谷相关的贝里曲率,外加的垂直磁场破坏了该基态的时间反演对称性,量子比特可以被编码在自旋-谷子空间中。克莱默态受到已知的自旋和谷混合机制的保护,因为混合要求同时改变这两个量子数。在此,瑞士苏黎世联邦理工学院Artem
DT半导体材料
2025-02-21
162浏览
德国计划生产石墨烯光通信芯片
【DT半导体】获悉,近日,下一代高能效高性能芯片技术开发商 Black Semiconductor 宣布在德国亚琛设立新总部 FabONE。FabONE 将成为全球首个基于石墨烯的光学芯片技术生产基地。Black Semiconductor 的联合创始人兼首席执行官 Daniel Schall 博士表示:“FabONE的建立使我们能够将正在进行的石墨烯光子芯片技术开发提升到一个新的水平,并大大加快
DT半导体材料
2025-02-19
142浏览
提高石墨烯基器件的稳定性方案
最近发表在《Small》杂志上的一项研究探讨了一种提高跨膜纳米流体设备中石墨烯膜稳定性的新方法。研究人员使用一种基于芘的涂层来加强石墨烯与其基底之间的附着力,从而提高设备的性能和使用寿命。石墨烯具有优异的特性--高导电性、机械强度和渗透性,使其成为一种前景广阔的膜技术材料,可应用于单分子传感、离子过滤和能量收集等领域。然而,它在液体环境中的实际应用却因容易分层而受到阻碍。作为二维晶格中的单层碳原子
DT半导体材料
2025-02-13
150浏览
金刚石-石墨烯异质结构涂层
金刚石和石墨烯固有的脆性和缺乏自我支撑能力限制了它们在耐用润滑系统中的应用。然而,在金刚石涂层上预先封装柔性石墨烯具有巨大的潜力,可在高温摩擦应用中平衡脆性和韧性。本文,华南理工大学Shu Xiao等研究人员在《Carbon》期刊发表名为“High-Temperature Friction and Oxidation Resistance of Self-Sacrificial Diamond-G
DT半导体材料
2025-02-12
231浏览
成会明院士团队:新方法高产制备石墨烯
石墨烯氧化物(GO)作为一种重要的材料,因其优异的分散性、化学反应性和与其他材料的兼容性,广泛应用于水处理、能源存储、热管理、功能复合材料和生物医学等多个领域。特别是在智能手机、5G通信系统等高科技领域,GO的需求越来越大。然而,现有的GO合成方法通常存在高成本、低效率、对环境有污染等问题,因此,发展一种低成本、高效率、环保的GO合成方法变得非常重要。 GO合成的挑战与现有技术的问题目前,Hu
DT半导体材料
2025-02-11
219浏览
英国开发:石墨烯半导体设备
英国的Paragraf公司在使用标准半导体工艺大规模生产石墨烯电子产品方面处于领先地位。近日,该公司获得了Innovate UK的419,419英镑(约380万人民币)资助,用于开发一种先进半导体存储器技术的概念验证原型,该技术利用硅平台上与石墨烯相结合的一类新型铁电材料。作为这项联合资助的一部分,由 Judith Driscoll 教授的研究小组领导的剑桥大学材料科学与冶金学系将获得 299,1
DT半导体材料
2025-02-08
380浏览
“魔角”石墨烯,超流刚度首次测得
美国麻省理工学院和哈佛大学的物理学家首次在“魔角”石墨烯中直接测量了超流刚度。超流刚度是衡量材料超导性的一个关键指标。这是科学家首次在二维材料中直接测得超流刚度,意味着人们朝着理解这种材料的非凡特性迈出了一大步。相关研究结果5日发表在《自然》杂志上。在超导材料中,电子对(库珀对)在材料内部移动时所遇到的阻力大小取决于多种条件,包括在材料中移动的电子对的密度。2018年,麻省理工学院物理学家巴勃罗·
DT半导体材料
2025-02-06
350浏览
石墨烯,Nature!
近年来,二维材料因其独特的物理性质和在纳米电子学、量子计算、光电子学等领域的广泛应用而受到广泛关注。特别是,扭曲双层-三层石墨烯结构通过莫尔效应展现了丰富的电子性质,成为研究的热点。与传统的单层石墨烯相比,莫尔扭曲结构表现出更加丰富的电子相互作用和拓扑性质。然而,尽管这些材料具有潜在的应用前景,如量子计算和自旋电子学,它们的电子结构、拓扑特性以及相互作用机制仍然存在许多未解之谜。因此,探索其物理机
DT半导体材料
2025-02-05
272浏览
聚焦金刚石、SiC、石墨烯、碳纳米管半导体,赋能AI智能终端、新能源汽车、5/6g通信!
2025(第五届)碳基半导体材料与器件产业发展论坛4月10-12日 浙江宁波1论坛背景Background of the Forum碳基半导体(包括金刚石、碳化硅、石墨烯和碳纳米管等)因其超宽禁带、高热导率、高载流子迁移率以及优异的化学稳定性等卓越的特性,正在成为解决传统硅基半导体材料逐渐逼近物理极限问题的关键途径。在人工智能、5G/6G通信、新能源汽车等迅猛发展的新兴产业领域表现出广阔的应用
DT半导体材料
2025-02-02
796浏览
二维材料石墨烯X射线探测器
韩国延世大学(Yonsei University)Beom Jin Kim,Jong-Hyun Ahn等,香港理工大学柴扬Yang Chai等,在Nature Electronics上发文,报道了一种柔性有源矩阵X射线探测器,背板具有二维二硫化钼(MoS2)晶体管和石墨烯/MoS2光电探测器。背板覆盖了3cm×3cm较大面积,共有3,600个像素,在闪烁体发射波长(544nm)附近,表现出了17.
DT半导体材料
2025-02-02
380浏览
哈佛大学:石墨烯异质结构新进展
原子级薄的范德瓦尔斯van der Waals (vdW) 薄膜,为量子异质结构的外延生长提供了新材料体系。然而,不同于三维块晶体的远程外延生长,由于较弱的范德华vdW相互作用,跨原子层的二维材料异质结构生长受到了限制。今日,美国 哈佛大学(Harvard University)Joon Young Park,Philip Kim等,在Nature Materials上发文,报道了基于原子级膜,范
DT半导体材料
2025-01-24
341浏览
可穿戴用石墨烯纤维压力传感器:织锦层叠妙韵留,运动监控宽灵快!
导读随着智能可穿戴设备的快速发展,压力传感器作为核心部件,在健康监测、人机交互和人工智能等领域备受关注。尽管当前传感器的性能已达到了低检测限和高灵敏度,但同时兼顾高灵敏度和宽检测范围仍然面临巨大挑战,这限制了压阻式传感器更广泛的应用。近期,东华大学李炜教授与嘉兴大学张焕侠副教授合作,在Advanced Fiber Materials上发表了题为“Pressure Sensors Based on
MEMS
2025-01-24
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