生产能力 - 电子工程专辑

生产能力

【热点】深南电路：FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力

（广告分割线）深南电路1月9日在调研活动中表示，公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心（覆盖无线侧及有线侧通信），重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子（聚焦新能源和ADAS方向）等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。伴随AI技术的加速演进和应用上的不断深化，新一代信息技术产业对于高算力和高速网络的需求日益迫切，驱动了行业对于大尺寸、高层数

PCB资讯 2025-01-10 1307浏览
【热点】深南电路：已具备FC-BGA封装基板16层及以下产品批量生产能力

（广告分割线）9月2日，深南电路在互动平台表示，FC-BGA封装基板的制造涉及SAP工艺，公司封装基板业务拥有SAP工艺能力，现已具备FC-BGA封装基板16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力，各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。中立公信人气价值来源：金融界声明：我们尊重原创，也注重分享；文字、图片版权归原作者所有。转载目的在于分享更多信息，不代表

PCB资讯 2024-09-03 793浏览
【热点】深南电路：已具备14层及以下FC-BGA封装基板产品批量生产能力

（广告分割线）深南电路5月21日接受机构调研时表示，针对FC-BGA封装基板产品，14层及以下产品公司现已具备批量生产能力，14层以上产品具备样品制造能力。此外，玻璃基板与PCB、有机封装基板在材料特性、生产工艺方面均存在差异，在各自的应用领域具有不同特征。公司对玻璃基板技术保持密切关注与研究，目前不涉及玻璃基板的生产。中立公信人气价值来源：界面新闻声明：我们尊重原创，也注重分享；文字

PCB资讯 2024-05-24 606浏览
Resonac计划投资150亿日元提高人工智能芯片材料生产能力

来源：科技新报 AI 半导体需求旺，日商 Resonac（旧称昭和电工）将扩增 AI 半导体用材料产能，力拚最高扩增五倍。 Resonac 3月29日宣布，计划AI半导体等高性能半导体用材料产能扩增3.5~5倍。Resonac增产非导电性胶膜「NCF」（Non-Conductive Film）及散热片「TIM」（Thermal Interface Material），两

CINNOResearch 2024-04-01 860浏览
如何破解车规级芯片生产能力难题

关注公众号，点击公众号主页右上角“ ··· ”，设置星标，实时关注智能汽车电子与软件最新资讯　汽车缺芯一度爆上热搜，小鹏汽车董事长何小鹏还曾发可达鸭配图，发出急求芯片的信号预计该交易的连锁反应将极大地影响市场的半导体供应。　　据了解，目前各领域对芯片要求的排序：航天芯片＞军工芯片＞车规芯片＞工业芯片＞消费芯片。汽车对芯片的要求是高于工业，高于手机、电视等消费类数码电器产品的。　　01　　制造汽车的

智能汽车电子与软件 2023-11-09 650浏览
理想汽车冲击月销4万？理想生产能力解锁，北京理想汽车正式上线

10月10日，知名汽车品牌理想汽车CEO在媒体平台发文，将要在10月挑战理想汽车单月交付4万辆的目标。根据此前的预估判断，四季度才能够实现月销4万辆的目标，再一次提前一个月。还提到，理想汽车常州工厂生产线正式升级，后续生产的理想汽车将有望出现【北京理想汽车】的专属生产标识。从2015年7月创立至今，理想汽车已经走过了8年岁月，这是一段颇为漫长的旅程。算上为理想汽车贡献过汗马功劳的理想ONE，理想汽

智享新汽车 2023-10-20 1373浏览
【热点】生益电子：已完成新一代EGS平台用PCB样品研发并具备批量生产能力

（广告分割线）生益电子近期在接受调研时表示，2023年度，公司重点关注新平台芯片发布情况，如果2023年新平台能如期进入大批量拉货节奏，将大大提升市场动力。目前，公司已配合客户完成新一代EGS平台用PCB样品研发并具备批量生产能力，现已逐步进入中小批量供应阶段。同时，公司也已经在配合全球芯片制造商进行再下一代芯片平台产品的开发工作。中立公信人气价值来源：同花顺声明：我们尊重原创，也注重

PCB资讯 2023-04-12 819浏览
【热点】深南电路：已完成新一代EGS平台用PCB样品研发并具备批量生产能力

（广告分割线）深南电路11月10日披露投资者关系活动记录表显示，公司目前数据中心服务器PCB产品以Whitley平台产品为主，公司已完成新一代EGS平台用PCB样品研发并具备批量生产能力。较上一代平台产品相比，EGS平台产品在高速材料应用、加工密度以及设计层数等方面均有提升，产品批量生产规模取决于平台切换情况。公司广州封装基板项目共分两期建设，目前项目一期部分厂房及配套设施主体结构已封顶，尚需完成

PCB资讯 2022-11-12 967浏览
深南电路：用于新一代EagleStream平台服务器的PCB已具备批量生产能力

近日，深南电路(002916.SZ)接受机构调研时表示，公司已配合客户完成新一代 Eagle Stream 平台服务器所用 PCB 研发样品，其设计层数、材料等级较 Whitley 产品均有提升，在工艺技术方面对阻抗、信号传输稳定性等要求更高。目前已具备批量生产能力，实际批量生产需求将取决于行业对新一代平台的切换进展。除去春节假期因素，公司 2022 年第二季度综合产能利用率较第一季度总体保持平稳

PCBworld 2022-06-21 1334浏览
美声称给俄方供货就摧毁中国芯片生产能力

不久前，美国商务部长吉娜·雷蒙多接受《纽约时报》采访时表示，对于那些不遵守美国对俄出口管制措施的中国企业，必然会面对美国的严厉打击措施；如果美国发现中国芯片企业向俄罗斯出售芯片，他们会阻止中国芯片企业使用美国的设备和软件。雷蒙多还声称，如果美方对“不遵守管制措施的中企”采取行动，则将会对中国生产芯片的能力造成“毁灭性打击”。遵守美国要求不明智从过去几年的数据看，德国是俄罗斯进口芯片的最大来源，其

铁君 2022-03-18 2032浏览
英特尔收购高塔半导体，进一步加强其芯片生产能力

点击上方蓝字关注我们当地时间2月15日，英特尔宣布收购半导体代工厂商高塔半导体（Tower Semiconductor）。根据收购协议，英特尔将以美股53美元的现金收购高塔半导体，总价值约为45亿美元。该交易预计将在大约12个月内完成，并已获得英特尔和高塔董事会的一致批准。显而易见，英特尔此举可以帮助其进一步扩展英特尔的代工服务。正如英特尔首席执行官Pat Gelsinger在新闻稿中表示的，“

3DInCites中文 2022-02-17 2436浏览
博世将于2022年投资4亿欧元扩建晶圆厂，全面提高半导体生产能力

博世将投资扩建晶圆厂博世正以实际行动应对不断增长的芯片需求加速完成德累斯顿晶圆厂300毫米晶圆生产线扩建2023年年底前，在罗伊特林根晶圆厂新建4000平方米无尘车间将在罗伊特林根晶圆厂提供150个半导体开发相关工作机会博世加大投资以更好应对全球芯片供需缺口。德累斯顿晶圆厂落成不久后，全球领先的技术与服务供应商博世便宣布额外追加数亿元投资，进一步建设芯片厂。博世计划在2022年投资超4亿欧元扩建其

MEMS 2021-11-02 1085浏览
扩大全球生产能力，台积电计划日本建厂

集微网消息，7月21日，据日经报道，台积电正做出新的建厂决定，计划将在日本设立第一座晶圆代工厂，最早于 2023 年投产。了解计划的消息人士告诉日经，预计台积电董事会将在本季度决定投资计划，在日本西部九州岛熊本建造的新工厂将分两个阶段进行。一旦两个阶段都投入生产，新工厂将能够使用 28 纳米技术每月生产约 40,000 片晶圆，用于多种类型的芯片代工，包括用于汽车应用和消费电子产品的图像处理器和微

全芯时代 2021-07-23 1500浏览
答题 | 年轻人不讲武德，过孔阻抗设计不考虑生产能力

上期话题年轻人不讲武德，过孔阻抗设计不考虑生产能力（戳标题，即可查看上期文章回顾）问

高速先生 2020-12-08 1176浏览
年轻人不讲武德，过孔阻抗设计不考虑生产能力

公众号：高速先生B站：一博科技（短视频分享技术干货）作者：王辉东如果电路板是个人，那钻孔就是它的魂，特别是过孔，它是板子的魂魄。在高速PCB的设计中，过孔设计是一个重要因素，并且过孔设计已成为制约高速PCB设计的关键因素之一，如处理不当

高速先生 2020-11-30 802浏览

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