社区首页
博客
论坛
下载
文库
评测
芯语
研讨会
商城
EE直播间
芯视频
E聘
更多
社区
论坛
博客
下载
评测中心
面包芯语
问答
E币商城
社区活动
资讯
电子工程专辑
国际电子商情
电子技术设计
CEO专栏
eeTV
EE|Times全球联播
资源
EE直播间
在线研讨会
视频
白皮书
小测验
供应商资源
ASPENCORE Studio
活动
2025 中国国际低空经济产业创新发展大会
2025 第六届国际 AIoT 生态发展大会
2025 全球 MCU 生态发展大会
2025 第六届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shenzhen 2025
2025国际电子商情分销与供应链行业年会
IIC Shanghai 2025
更多活动预告
杂志与服务
免费订阅杂志
电子工程专辑电子杂志
电子技术设计电子杂志
国际电子商情电子杂志
登录|注册
芯语
帖子
博文
电子工程专辑
电子技术设计
国际电子商情
资料
白皮书
研讨会
芯语
文库
首页
热门
专栏作家
电子产业热词
CEO专栏
技术文库
科技头条
专栏入驻
×
提示!
您尚未开通专栏,立即申请专栏入驻
芯语
帖子
博文
用户
芯语
登录
首页
专栏作家
CEO专栏
论坛
博客
E币商城
资讯
电子工程专辑
国际电子商情
电子技术设计
设计周期
Qorvo推出全新BLDC电机驱动器ACT72350——有效缩减方案尺寸、设计周期和BOM成本
全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo® (纳斯达克代码:QRVO)近日宣布为其不断壮大的电源管理产品系列增添一款高度集成的无刷直流(BLDC)电机驱动器。相较于分立式解决方案,Qorvo新推出的160V三相栅极驱动器大幅减小了汽车和工业电机控制系统的尺寸,显著缩短了设计时间,降低了物料清单(BOM)的成本/元件数量。Qorvo的ACT72350在BLDC电机控制系统中可替代多达40个分立
Qorvo半导体
2025-04-08
130浏览
新思科技×Arm深度协同:如何将芯片设计周期缩短一年?
当行业领导者携手合作时,奇迹就会发生。通过整合这些标杆级解决方案,我们能够大幅缩短开发定制芯片所需的时间、降低复杂性和风险,涵盖面向基础设施、物联网、移动端及汽车领域的片上系统(SoC)、芯粒(Chiplet)以及多芯片集成设计方案。我们与Arm的合作涵盖以下关键领域: 架构探索与性能/功耗基准测试接口IP、基础IP与验证IP硬件辅助验证(HAV)硬件/软件协同设计与集成数字实现,包括快速启动实
新思科技
2025-02-25
506浏览
3DICCompiler如何助力GUC缩短2.5D/3D芯片设计周期?
本文来自TechSugar感谢TechSugar对新思科技的关注随着ASIC设计领域的快速发展,尤其从单芯片架构到2.5D和3D芯片架构的转变就是一个重大的飞跃。这种方法将多个小芯片(Chiplet)集成到单个封装中,这不仅需要将IC设计创新提升到一个新的水平,而且还增加了协调和集成的复杂性。创意电子(Global Unichip Corp.,GUC)正引导着这场技术革命,其有效地利用了新思科技的
新思科技
2024-08-29
636浏览
英特尔自研AI工具,将耗时数周的芯片设计周期缩短至几个小时
Olena Zhu博士,英特尔客户端计算事业部高级首席工程师及人工智能解决方案架构师 (来源:英特尔公司)数十年来,我们需要将科学与艺术相结合,以决定将热敏传感器置于英特尔客户端处理器的何处。电路设计师会参考历史数据,来确定将热感应器放置在现代笔记本电脑的中央处理器(CPU)的哪个位置。他们还会依靠经验判断热点容易出现的区域。这个复杂的流程可能需要耗费6周时间进行测试,包括模拟工作负载,优化传感器
知IN
2024-04-17
540浏览
KeysightEDA2024集成软件工具“左移”设计周期,让您的工程设计如虎添翼
射频系统管理工具(RF System Explorer)能够简化系统和电路级设计工作流程,支持在先进设计系统中对系统架构进行早期探索数字预失真管理工具(Digital Pre-Distortion Explorer)和数字预失真设计工具(Digital Pre-Distortion Designer)支持使用动态增益模型加速宽带隙功率放大器的设计和验证SystemVue 可为 5G 非地面网络、D
是德科技快讯
2023-10-10
845浏览
利用莱迪思宏设计流程缩短FPGA设计周期
随着FPGA密度和复杂性的提高,设计团队会将之前由其他类型的半导体(如ASIC和MCU)处理的设计迁移到这些更复杂的FPGA上。然而,通常情况下,复杂性的器件可能会带来新的挑战,设计人员可以依靠软件工具高效实现设计,充分发挥FPGA器件的高级功能。莱迪思Radiant®软件提供FPGA设计流程功能来满足这些设计原则,同时利用了FPGA设计流程的优势——提供行业领先的工具和特性,帮助用户高效开发FP
Latticesemi
2023-07-06
714浏览
Qorvo 宣布增加 RF Fusion20 模块供货量,以满足手机厂商缩短 5G 智能手机设计周期的迫切需求
高级前端模块支持所有主要的 5G 频段和芯片组,提供优异的集成和 RF 屏蔽性能,可提高性能并加快产品上市 中国 北京,2021年3月30日——移动应用、基
Qorvo半导体
2021-03-30
1930浏览
正在努力加载更多...
广告
今日
新闻
1
物理智能:打破数字壁垒,让AI触摸真实世界
2
索尼或拆分低利润率的半导体子公司
3
北京新政支持民营企业采购自主可控 GPU,买谁家的好?
4
用PWM编程LM317恒流源:多方案汇总
5
康佳集团实控人变更为中国华润
6
加速推动大模型广泛应用,三大算力痛点何解?
7
特朗普政府AI政策调整:取消国家分级,转向“芯片外交”
8
官宣!恩智浦CEO年底退休
热门
文章排行
1
传中国对部分美国芯片加征关税豁免:125%降至0
52RD
3124
2
传中国对部分美国芯片加征关税豁免:125%降至0
射频美学
2837
3
传!部分美国产芯片获中国125%关税豁免
芯极速
2687
4
中国对部分美国芯片加征关税豁免:125%降至0
芯片视界
2152
5
闭环!DeepSeek-R2与华为深度合体,昇腾芯片利用率达82%;推理成本较GPT-4下降了97.4%!
飙叔科技洞察
2138
6
重磅!华为AI芯片910C将于5月量产出货,920也在路上了!
飙叔科技洞察
2023
7
储能行业中的“五大四小”是什么?
锂电联盟会长
1900
8
传中国对部分美国芯片免征关税!
皇华电子元器件IC供应商
1883
9
DeepSeekR2要来了!看点大爆料
ittbank
1598
10
曝蔚来一智驾技术大佬离职!
谈思汽车
1594
11
美国要破防了!DeepSeekR2将彻底摆脱英伟达,全部基于华为芯片
快科技
1436
12
突发!传中国对部分美国芯片免征关税!
ittbank
1331
13
华为激进!Mate80塞进大风扇,麒麟性能这下爆发了
手机技术资讯
1223
14
iQOOZ10TurboPro发布:特爆越级,样样超Pro
Qualcomm中国
1105
15
2025上海车展前瞻报告:创新智联自主竞逐高端
智车文库
1092
16
2025上海车展智驾域控制器方案大盘点(共28家)
汽车电子与软件
1084
17
CIS全球出货排名TOP3:中国包揽两席!
EETOP
1083
18
泡沫正在破灭!英伟达高位下跌60%正在成为现实
美股研究社
1055
19
IDC:2025年Q1中国折叠屏手机出货增长53.1%,华为份额超75%
52RD
828
20
传海关通知:符合条件的美产芯片豁免关税
贞光科技
778
21
REDMITurbo4Pro发布:首发第四代骁龙8s,体验再升级
Qualcomm中国
759
22
串行外设接口(SPI)协议:原理、架构与应用
汽车电子与软件
752
23
粤芯半导体启动IPO辅导!国产射频芯片厂商锐石创芯拟A股IPO!
飙叔科技洞察
751
24
传华为接洽多家企业,测试昇腾910D
芯极速
742
25
AI落地系列——《工厂里的AI工人:智能制造的新时代》
中兴文档
722
26
传中国对部分美国芯片免征关税:这一类除外
文Q聊硬件
708
27
曝比亚迪智能化团队再次大调整!
谈思汽车
675
28
索尼Xperia1VII真机首曝:手机行业唯一清流设计
快科技
673
29
IDC:2025年Q1中国折叠屏手机出货增长53.1%,华为份额超75%
ittbank
668
30
中国稀土"断供",冲击全球产业链
芯极速
644
广告
最新
评论
更多>>
学习了
青青水草
评论文章
2025-04-22
湿度正在偷偷毁掉你的基准源精度!
good,.
mhlyjay
评论文章
2025-04-22
MOS管损耗理论计算公式推导及LTspice仿真验证
资料
文库
帖子
博文
1
电源工程师技术培训-初级
2
自动控制原理++上册,黄家英,第二版
3
IGBT图解
4
微弱直流电压信号采集
5
2025年感知技术十大趋势深度分析报告
6
WeActStudio的STM32G431CoreBoard开发资料
7
C#+WPF+Opencv模块化开发视觉对位运动控制系统
8
苏州永创智能科技详解“CMTI测试电源”共模瞬态抗扰度测试方案及标准
9
[完结14章]RAG全栈技术从基础到精通 ,打造高精准AI应用
10
如何使用英飞凌IGBT7设计高性能伺服驱动器
1
【2025面包板社区内容狂欢节】发文、回帖赢25万E币!
2
已知并联电阻总阻值,算出23456个......并联电阻的阻值,比...
3
差分晶振的输出方式有哪几种呢
4
【敏矽微ME32G030系列】+初识及测试开发板(外接继电器)
5
【拆解】某斑学习思维机
6
电解电容寿命能不能满足5年?固态电容的寿命是不是要更...
7
MacBook扩展坞怎么选?
8
IU5209E升压充电管理芯片
1
浪潮之上:智能时代的觉醒
2
资安及护眼 –防窥片的常见问题及测试要点
3
连续流型液氮恒温器核心特点解析
4
营收净利双暴跌,股价腰斩,老板电器任富佳当不好老板
5
芯知识|小体积语音芯片方案WTV/WT2003H声音播放ic应用解析
6
T3出行的破局之路在何方?
7
贴片电感和贴片电容的区分方法
8
宁德时代,无孔不入
1
理解功率MOSFET的RDS(ON)温度系数特性
2
什么是运算放大器?一分钟让你了解怎么用!
3
变频器过热报警?别慌,一文教你轻松解决!
4
嵌入式硬件--开关电源Buck电路
5
收藏|原理图设计规范133条检查清单
6
芯片制造技术之键合技术
7
线弧异常分析
8
新能源汽车高压上电策略及其故障诊断
9
CAN总线是数字信号,还是模拟信号?
10
PCB安规设计:电气间隙和爬升距离
在线研讨会
利用氮化镓技术打造高效电机驱动——人形机器人、无人机与电动汽车应用
ADMT4000重新定义多圈编码器设计
NSSine™系列实时控制MCU在数字电源和电机控制领域的应用
ST 在大功率热管理系统中的电机控制系统方案(AI 数据中心/暖通空调/电池储能系统/变频制冷)
EE直播间
中小数字IC云仿真加速方案:弹性资源与验证效率提升
直播时间:05月22日 10:00
E聘热招职位
本网页已闲置超过10分钟,按键盘任意键或点击空白处,即可回到网页
X
最新资讯
物理智能:打破数字壁垒,让AI触摸真实世界
索尼或拆分低利润率的半导体子公司
北京新政支持民营企业采购自主可控 GPU,买谁家的好?
用PWM编程LM317恒流源:多方案汇总
康佳集团实控人变更为中国华润