设计周期 - 电子工程专辑

设计周期

新思科技×Arm深度协同：如何将芯片设计周期缩短一年？

当行业领导者携手合作时，奇迹就会发生。通过整合这些标杆级解决方案，我们能够大幅缩短开发定制芯片所需的时间、降低复杂性和风险，涵盖面向基础设施、物联网、移动端及汽车领域的片上系统（SoC）、芯粒（Chiplet）以及多芯片集成设计方案。我们与Arm的合作涵盖以下关键领域：架构探索与性能/功耗基准测试接口IP、基础IP与验证IP硬件辅助验证（HAV）硬件/软件协同设计与集成数字实现，包括快速启动实

新思科技 2025-02-25 329浏览
3DICCompiler如何助力GUC缩短2.5D/3D芯片设计周期？

本文来自TechSugar感谢TechSugar对新思科技的关注随着ASIC设计领域的快速发展，尤其从单芯片架构到2.5D和3D芯片架构的转变就是一个重大的飞跃。这种方法将多个小芯片(Chiplet)集成到单个封装中，这不仅需要将IC设计创新提升到一个新的水平，而且还增加了协调和集成的复杂性。创意电子（Global Unichip Corp.，GUC）正引导着这场技术革命，其有效地利用了新思科技的

新思科技 2024-08-29 577浏览
英特尔自研AI工具，将耗时数周的芯片设计周期缩短至几个小时

Olena Zhu博士，英特尔客户端计算事业部高级首席工程师及人工智能解决方案架构师（来源：英特尔公司）数十年来，我们需要将科学与艺术相结合，以决定将热敏传感器置于英特尔客户端处理器的何处。电路设计师会参考历史数据，来确定将热感应器放置在现代笔记本电脑的中央处理器（CPU）的哪个位置。他们还会依靠经验判断热点容易出现的区域。这个复杂的流程可能需要耗费6周时间进行测试，包括模拟工作负载，优化传感器

知IN 2024-04-17 529浏览
KeysightEDA2024集成软件工具“左移”设计周期，让您的工程设计如虎添翼

射频系统管理工具（RF System Explorer）能够简化系统和电路级设计工作流程，支持在先进设计系统中对系统架构进行早期探索数字预失真管理工具（Digital Pre-Distortion Explorer）和数字预失真设计工具（Digital Pre-Distortion Designer）支持使用动态增益模型加速宽带隙功率放大器的设计和验证SystemVue 可为 5G 非地面网络、D

是德科技快讯 2023-10-10 835浏览
利用莱迪思宏设计流程缩短FPGA设计周期

随着FPGA密度和复杂性的提高，设计团队会将之前由其他类型的半导体（如ASIC和MCU）处理的设计迁移到这些更复杂的FPGA上。然而，通常情况下，复杂性的器件可能会带来新的挑战，设计人员可以依靠软件工具高效实现设计，充分发挥FPGA器件的高级功能。莱迪思Radiant®软件提供FPGA设计流程功能来满足这些设计原则，同时利用了FPGA设计流程的优势——提供行业领先的工具和特性，帮助用户高效开发FP

Latticesemi 2023-07-06 688浏览
Qorvo 宣布增加 RF Fusion20 模块供货量，以满足手机厂商缩短 5G 智能手机设计周期的迫切需求

高级前端模块支持所有主要的 5G 频段和芯片组，提供优异的集成和 RF 屏蔽性能，可提高性能并加快产品上市中国北京，2021年3月30日——移动应用、基

Qorvo半导体 2021-03-30 1925浏览

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