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【汽车校友百校联盟●书推荐】车用动力电池系统设计与制造

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智享新汽车 2025-03-08 135浏览
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智享新汽车 2025-03-06 119浏览
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智享新汽车 2025-03-03 108浏览
苹果与达索系统合作，VisionPro迎来产品设计与制造新应用

2月26日，苹果公司表示，正在与总部位于法国的全球工业软件领先企业达索系统（Dassault Systèmes）合作，将 Apple Vision Pro 深度集成至达索系统旗下的 3DEXPERIENCE 平台，通过该平台的 3D UNIV+RSES 带来直观且沉浸式的空间体验。具体来看，达索系统在 2 月 25 日表示其 3DEXPERIENCE 平台支持的 3D UNIV+RSES 将借助空

52RD 2025-02-27 607浏览
【车咖●书推荐】车用动力电池系统设计与制造

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智享新汽车 2024-12-15 200浏览
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智享新汽车 2024-12-14 59浏览
半导体设计与制造将重新合流

中国半导体行业协会魏少军表示，技术是芯片设计公司赖以生存的基础，要在设计方法学上建立起适合自己产品的一整套流程和方法，DTCO指出了行业发展方向。作者 | 郭辉在昨日（12月11日）举行的上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会（简称：ICCAD 2024）上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军回顾并评估2024年芯片设计业总体发展情况表示，预计2024年国内芯片

科创板日报 2024-12-12 122浏览
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智享新汽车 2024-12-09 157浏览
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智享新汽车 2024-12-08 60浏览
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智享新汽车 2024-12-07 192浏览
“双激光器+单探测器”拉曼光谱仪的设计与制造

近期关于光谱仪的研究大多集中于如何将多个光谱仪集成到单一系统中，从而带来诸多优势。这些优势包括使用便携式系统进行快速分析、降低制造成本、快速精准的光谱测量以及无需重复波长校准。双激光器拉曼系统将两个光谱仪结合在一起，并且无需可移动组件，代表了该领域的重要进展。据麦姆斯咨询报道，近日，伊朗沙希德·贝赫什提大学（Shahid Beheshti University）的研究团队设计和制造了一种无可移动组

MEMS 2024-11-30 543浏览
综述：MEMS集成设计与制造技术进展

芯片技术已成为制约我国高质量发展的瓶颈，基于微机电系统（MEMS）技术的高性能微传感器芯片更是备受欧美“卡脖子”的核心器件之一。“工欲善其事，必先利其器”，与微电子芯片类似，设计及制造技术也是制约MEMS芯片性能的关键。据麦姆斯咨询报道，针对MEMS设计与制造技术发展情况，西北工业大学苑伟政教授、常洪龙教授、谢建兵教授联合在《机械工程学报》期刊上发表了题为“MEMS集成设计与制造技术进展”的综述文

MEMS 2024-10-12 904浏览
防错技术在汽车线束设计与制造中应用研究

摘要：防错技术就是指任何一种能够防止人为错误的发生，或是一眼就能让人发现错误的装置或设施。防错法又称愚巧法、防呆法，即在过程失误发生之前即加以防止错误的发生。随着汽车技术的快速发展，车载功能电器成倍增加，导致连接各功能电器的汽车线束越来越庞大，特别是集成式设计的汽车线束，由于线束回路数量多、线束体积庞大、质量重，线束的可制造性严重降低。因此，汽车线束产品防错设计和工艺制造防错设计尤

线束中国 2024-06-26 869浏览
MEMS压力传感器设计与制造实例解析

据麦姆斯咨询报道，2024年3月29日至31日，芯云纳米（苏州）技术有限公司技术总监陈涛将参加《第58期“见微知著”培训课程：压力传感器及触觉感知》并进行授课，具体信息如下：授课主题：MEMS压力传感器设计与制造实例解析授课老师简介：陈涛，博士，毕业于中国科学院上海硅酸盐研究所，主要从事压电材料研发、压电器件设计和制造方面工作，曾参与上海市科委科研计划项目、973项目子课题、中英关于超高温压电材料

MEMS 2024-03-25 1082浏览
碳化硅（SiC）高温压力传感器设计与制造

据麦姆斯咨询报道，2024年3月29日至31日，西安交通大学副教授方续东将参加《第58期“见微知著”培训课程：压力传感器及触觉感知》并进行授课，具体信息如下：授课主题：碳化硅（SiC）高温压力传感器设计与制造授课老师简介：方续东，博士，西安交通大学副教授，博士生导师，教育部“微纳制造与测试技术”国际合作联合实验室主任助理，中国工程院旗舰期刊“Engineering”机械与运载工程学科秘书。他博士毕

MEMS 2024-03-22 1144浏览
【凡亿电路】高端PCB设计与制造提供商

凡亿电路致力于建立技术研发一体化供应链，在电路板设计、生产、贴片，元器件等板块为客户提供有竞争力，安全可信赖的解决方案和服务。

凡亿PCB 2023-02-08 929浏览
血压计用MEMS压力传感器的设计与制造

MEMS压力传感器是传感器行业中市场规模最大的细分市场之一，具有体积小、功耗低、价格便宜等优点。随着时代的发展及人们对健康的重视度提高，血压仪开始走进用户家庭，并在健康保健方面发挥着重要的作用。其中的核心器件——MEMS压力传感器，其市场应用规模极大。但在MEMS压力传感器实际设计及制造过程中，能够同时满足最优状态的设计结构和工艺较难达到。因此，研究如何设计及制造高灵敏度和线性度的MEMS压力传感

MEMS 2022-12-14 1829浏览
防错技术在汽车线束设计与制造中应用研究

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线束中国 2022-12-08 1285浏览
传英特尔将拆分芯片设计与制造两大部门

据《华尔街日报》报导，处理器大厂英特尔将有重大策略转变，计划拆分芯片设计与芯片制造部门，这也是执行长Pat Gelsinger努力改组公司并提高获利的重要任务。Pat Gelsinger在11日给内部员工的信件中揭露讯息，希望晶圆代工部门像其他第三方晶圆代工厂运作，同时接受英特尔及其它IC设计厂商订单。这打破英特尔晶圆制造仅生产自家产品的传统，也是Pat Gelsinger推出IDM 2.0的主要

半导体前沿 2022-10-14 1387浏览
星城长沙|凡亿携手华秋成功举办电子设计与制造技术研讨会！

随着微电子技术和计算机网络的迭代更新，电子系统的相关设计也愈发复杂，对性能提升及产品质量也提出了更高的要求，这自然也考验电子工程师的理论知识和实践能力，不仅要适应传统产品的设计技术及制造体系，也要开创性地在产品里使用新颖设计提高效率。越来越多的工程师难以提升技术，以至于被行业淘汰，那么如何摆脱这个困境？9月4日，湖南凡亿电子科技有限公司联合深圳华秋电子有限公司共同主办《电子设计与制造技术研讨会——

凡亿PCB 2022-09-09 1290浏览
PCB设计与制造技术研讨会（长沙站）

凡亿PCB 2022-08-18 857浏览
SiC竞争白热化，罗姆增产300%！超高压碳化硅N沟道IGBT器件的设计与制造

1. SiC竞争白热化，罗姆增产300%！以节能性高的碳化硅（SiC）作为原材料的新一代功率半导体的投资竞争日益激烈。日本罗姆（ROHM）2022年内将在福冈县启用新工厂厂房，在2025财年（截至2026年3月）之前把相当于此前计划3倍的、最多1700亿日元用于增産投资。此外，世界最大功率半导体厂商德国英飞凌科技（Infineon Technologies AG）也将推进增産投资。来自纯电动汽车（

滤波器 2022-06-17 1179浏览
超高压碳化硅N沟道IGBT器件的设计与制造

1 引言碳化硅（SiC）材料作为第三代半导体材料的代表之一，其禁带宽度达到 3.26 eV，是硅（Si）材料的 3 倍，临界击穿电场强度是 Si 材料的 10 倍，热导率接近 Si材料的 3 倍，被认为是下一代超高压功率器件的理想材料。SiC 金属氧化物半导体场效应晶体管（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor，M

半导体工艺与设备 2022-06-17 1799浏览
【凡亿电路】高端PCB设计与制造提供商

凡亿电路致力于建立技术研发一体化供应链，在电路板设计、生产、贴片，元器件等板块为客户提供有竞争力，安全可信赖的解决方案和服务。

凡亿PCB 2021-09-29 1082浏览

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感谢分享，让我学到了很多理论知识

笨小孩cj 评论文章 2025-04-03

天天挂在嘴边的级联噪声系数公式，是怎么推导来的？
AES11

用户17433... 评论文章 2025-03-31

欧阳明高最新百人会报告PPT（附下载）：《电动乘用车发展的新阶段、新挑战与新路径》

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